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smt试用期工作总结(精选多篇)

发布时间:2021-08-21 07:53:06 来源:试用期工作总结 收藏本文 下载本文 手机版

推荐第1篇:SMT试用期转正工作总结

试用期转正工作总结

时间一晃而过,转眼间到公司已经三个多月了。这是我人生中弥足珍贵的一段经历,在这段时间里领导及同事在工作上给予了我很大的帮助,在生活上给予了我很大的关心,让我充分感受到了公司“海纳百川”的胸襟。在肃然起敬的同时,也为我有机会成为公司的一份子而自豪。 在这三个多月的时间里,在领导和同事们的悉心关怀和指导下,通过自身的努力,各方面均取得 了一定的进步,现将我的工作情况作如下汇报

一、非常注意的向周围的同事学习,在工作中处处留意,多看,多思考,多学习,以较快的速 度熟悉着公司的情况,较好的融入到了我们的这个团队中。

二、遵守各项规章制度,认真工作,使自己素养不断得到提高。爱岗敬业的职业道德素质是每一项工作顺利开展并最终取得成功的保障。入职三个月来,我能遵守公司的各项规章制度,兢兢业业做好本职业工作, 从未迟到早退,用满腔热情积极、认真地完成好每一项任务,认真履行岗位职责,平时生活中团结同事、不断提升自己的团队合作精神。

三、积极协助本专业的同事梳理审核图纸设计缺陷和问题,争取做到查缺补漏。为下一步总承包商进场工作扫清技术方面障碍。同时并未放松管理现场土方开挖和地基处理的承包商,入冬以来当地政府加大了环境治理力度,这对我们的工作提出更高更严的要求。我们积极制定措施加强管理力度和执行力使项目积极稳妥的一步步向前推进。

四、因工作需要我被借调到3ac2期的交房工作组,担任12组交房小组组长职务。对于我来说这是一个全新的工作领域,收到借调安排的通知后我就私下在网上搜索有关开发商交房的注意事项相关内容,后来经过公司的几次交房培训演练工作后,信心倍增。持续21天的交房工作中我成功完成了89户业主的收房验房工作。这次的工作经历对我目前的工作产生了很多有益的帮助,让我明白和发现了商品房成品施工控制薄弱点和对产品细节和使用功能合理化进一步完善的着重点。

五、在工作中,善于思考,发现问题便首先同同事进行沟通,与同事分享自己的解决思路, 能解决的就解决掉, 不能解决的就提交上级经理, 同时提出自己的意见提供参考。 、总之,经过三个月的试用期,我认为我能够积极、主动、熟练的完成自己的工作,在工作中能够 发现问题,并积极全面的配合公司的要求来展开工作,与同事能够很好的配合和协调。这些日子里我深深的感受着公司的人性化管理,感受到了公司蓬勃向上的动力和体贴关心员工的暖暖深情。同时我希望能得到公司领导的肯定,按期转正。在以后的工作中我会一如继往,不断的提升自己的业务水平及综合素质,会用我的实际行动为公司的发展尽自己的一份力量。

申请人:

日期:篇二:试用期转正工作总结

试用期转正工作总结

三个月的试用期转眼就到了,在这三个月中,我较快地适应了自己的工作,融入了新的大家庭里,也得到了同事和领导的肯定,不过也存在一些不足的地方,我想这些都值得自己去总结,去思考,去提高。在工作中,我一直严格要求自己,认真及时地完成领导布置的每一项任务,并虚心向同事学习,不断改正工作中的不足;对于公司的制度和规定都是认真学习并严格贯彻执行;另外,本人具有较强的团队合作精神,能很好的协调及沟通,配合部门负责人落实及完成公司的工作任务,并乐于助人,与同事相处和谐融洽。 记得刚来的时候对各方面都很陌生,周围的同事和领导都给与了我很大的帮助,让我尽快地适应新的工作的环境。在这里我进步很快,把工作想在前,做在前,无论是工作能力,还是思想素质都有了进一步的提高,较好地完成了领导安排的工作任务。现在的工作岗位是物料员,主要负责公司的仓库物料管理,由于以前从事过相关岗位的工作,对erp系统的操作以及excel的数据处理还算比较熟练。在每天的工作中,我认识到了在重复工作中可以挖掘许多不重复的工作,可以学习到各种元器件的专有名词,学习到怎样节约时间提高工作效率等等。在工作中,除了高要求地完成来料盘点外,还须努力做好各部门之间的沟通,配合生产工作安排。

同时,也清楚地认识到自己的不足,主要表现在以下几个方面:

1、对公司的工作任务能认真完成,但积极性不够;

2、与公司里的领导和同事们思想和工作业务交流不够;

3、自己的整体素质和工作学习还有待进一步提高。

总之,经过三个月的试用期,我认为今后我一定能够积极、主动、熟练的完成自己的工作,在工作中能够发现问题,并积极全面的配合公司的要求来展开工作,与同事能够很好的配合和协调。在以后的工作中我会一如继往,对人:与人为善,对工作:力求完美,不断的提升自己的水平及综合素质,为公司的发展尽自己的一份力量。转正不是意味着待遇上会好一些,更重要的是从此刻起自己已经是磊鑫科技的一名正式员工,在工作上必须对自己要求更加严格,尽自己的所能为公司作出贡献,同时也为自身谋求一个更大的进步。篇三:试用期转正工作总结报告

试用期工作总结报告

尊敬的各位领导: 年 月 日,我正式成为 公司的一名职员,到现在已经 个月了。在领导和同事们的关怀和指导协助下,我比较顺利地完成了自己职责范围内的工作。在工作中逐渐学会了多留心、多思考、多学习、多总结的工作方法,虚心向领导和资深前辈请教、与同事们沟通,了解公司各项规章制度及业务现状。加强学习以弥补自己业务上的不足之处。同时利用手上资料加深理解,向资深前辈询问、学习,提高自己的业务水平。现将本人在 个月试用期内的工作情况总结如下:

一、试用期工作总结

(一)行政管理方面

1.熟悉了公司的基本规章制度,了解了公司的组织架构和职能权限。 2.在工作中做到严于律己,不迟到,不早退,不无故旷工。 3.对分配的任务能够做到加班加点,按时完成,不拖沓。 4.利用工作之余不断学习与公司业务紧密相关的知识。

(二)业务工作方面

1.首先熟悉公司的相关业务资料和项目内容,在 的指导下完成了 。 2.参加公司项目考察报告等会议,并撰写会议纪要。 3.利用acce数据库软件制作公司通讯簿,对名片进行统一管理,已经投入使用。 4.在领导和同事的指导下,参与 项目的调研和跟进工作,协助完成 整理工作;随后将所有有关该项目的资料进行规整、制作、排版,最终打印装订成册,归档备用。 5.制作公司宣传画册,初步小样完成。和 商议后,根据他们提出的意见和建议,画册有待进一步精加工。

6.参与 的相关项目资料包括: 1) 项目; 2) 项目,

3) 项目文件及工程量清单;以及 地材价格的整理; 4) 项目招标文件; 5) 项目; 6) 项目;

(三)协助管理方面 1.协助制作各类文件模板,做好会议签到,与客户会谈记录,公司会议纪要等工作,使公司管理规范化。 2.配合完成考察项目资料的整理、印刷和归档工作,通过多家比对,选定性价比较高的印刷厂进行长期合作。

3.在领导和同事项目考察期间,能积极配合完成考察商谈所需的资料。

二、待改进事项 1.由于缺乏专业知识且经验不足,在翻译外文资料的有时不能非常准确深刻的理解;在日后的工作中,需不断加强专业知识的学习。 2.在翻译、分析资料时,方法有欠妥当,缺乏宏观把握资料内容的意识,有时过于纠结于细节,反而造成耗时低效的状况;因此工作思路需要转变,多动脑、多思考、多总结,善于提取和分析核心内容,同时不断提高自身的语言表达能力。 3.由于目前接触的资料以英语为主,所以在语言方面还需不断学习,增强理解能力,提高阅读效率;同时逐步接触了解 相关内容及商务工作的流程,提高自己的业务能力。

三、下阶段工作目标与计划 1.对语言进行深入学习、扎实工作,着手考取和专业相关的 证书,增强语言能力。 2.继续对收到的各种项目信息进行初步筛选、翻译、整理、分析及汇报讨论。 3.协助同事做好文件登记、收发、拟写、打印、归档等工作。 4.配合领导、同事开展工作,跟进项目进展状况,完成各项工作,

总之,在这 个月的工作和生活中,本人真实体会到公司轻松愉快的工作氛围,良好的人文和学习环境,注重进取和创新的工作团队。在这种氛围下,我也坚信,在未来的工作中,本人会以更加负责和主动的心态,将分内的事做得更为精细和到位。

以上是本人试用期工作报告,在此,期望领导审核并批准我成为公司的正式一员。

谢谢!

报告人:

年 月 日篇四:试用期转正工作总结

冯士超-试用期转正工作总结 2015年3月30日我到总公司报到办理入职,有幸成为港源第三分公司的一名试用员工。通过与公司领导和人力部门同事谈话,了解了港源公司的发展历程、企业文化。4月初我被派到沙河北京恒大城公租房项目担任技术员一职。在这两个多月的工作和生活中,我和同事相处融洽,通过领导和同事的帮助我很快适应了该岗位工作。经过与现场领导和同事的接触,对港源公司的发展历史有了更多的了解,我感受到公司对每个员工的关怀、帮助和培养,也更加坚定了我进入港源公司的信念。

作为一个初到公司的试用员工,刚开始有些担心,不知如何更快地开展工作。因为我之前所在公司的组织架构、劳务分包的管理模式多少与港源公司不同,之前经历的项目劳务形式多是清工加辅料,技术员岗位项目管理更多侧重的是技术支持,而公租房项目劳务发包形式为劳务加委托代采购,技术员身兼生产、技术、质量工作,对劳务侧重的更多的是管理和内外协调。但是,经过现场领导和同事的悉心关怀,我在较短的时间内便适应了新的工作环境。

到项目后不久,在执行经理的安排下,由我分管负责

17、

18、19#楼的生产、技术、进度、质量。我一边翻阅甲方图纸并与同事询问了解甲方对细部节点构造做法要求,一边熟悉现场,这时领导和同事给了我很大的帮助。

在这两个多月的工作中,我一直严格要求自己,遵守公司的各项规章制度。尽心尽力履行自己的工作职责,认真及时做好领导布臵的每一项任务,很快得到了领导和同事的认可。

我认为,现在,我有能力也有信心担任技术员这个岗位的工作,特此向公司领导申请试用期转正,请公司领导予以批准!

当然,我在工作中还存在一定的问题和不足,领导和同事们也及时对我进行了提醒和指导。在此过程中,我的工作能力,尤其是为人处世、沟通技巧等方面都取得了不小的进步。

回首这两个月,对我主要负责的几项工作总结如下:

一、试用期工作总结

1、施工技术、质量管理工作。 1.1进场开工前的准备及工作面移交工作。 1.1.1对于技术员这个岗位,开工前的准备工作,主要是指熟悉施工图纸(施工说明或设计说明也应重点关注,虽有些都是模版照搬,但有可能将来遇到问题的答案就包含在这些地方)、工程量清单,了解施工合同中相关条文对本工程的进度、质量目标(以此确定本项目进度、质量管理目标)和技术做法要求,为现场踏勘和将来进场施工做好准备工作。确定项目进度、质量管理目标后,要根据项目工程特点、实际情况,具体细化到子分部、分项工程。熟读施工图纸,认真勘察现场后,熟悉本工程的施工范围。了解熟识本工程都包含哪些部分,每部分采用什么工艺、做法,做到心中有数,如此对将来的管理工作会有很大的帮助,与劳务队说话也更有依据。

从4月17日开始样板间施工,到后来恒大集团质量监察部门介入工作面移交,现场执行经理便给项目部制定、统一了思想:通过样板间施工和在界面移交过程中积极与“管监”接触、沟通摸清恒大最终精装交房标准和质量要求,为将来大面积施工和项目管理提供了依据。 1.1.2工作面的移交。界面移交是一项非常重要的工序,是每一个项目必不可少的一个过程。它可以直接影响后续施工的进度和安排,也会影响施工质量,同时也会导致工程成本的增减。如果界面移交没有做好,在以后的工作中会处于一个非常被动的状态。

纵观总包界面移交,从进场到后来管监介入,直到现在,也仅从上往下移交了10层,虽然项目部一直在全力推进移交工作和总包问题整改进度,但是即使这10层(期间因为管监的介入,形势变的更加复杂,利弊各半),总包遗留问题至今仍在整改维修,可见总包的整改力度。其中的曲折也是可想而知。

最初,从界面问题排查的逐步深入,局部墙立面平垂偏差较大、厨卫墙面空鼓,窗台空鼓、大小头等等一系列问题暴露越来越多,尤以19#楼最多,劳务现场问题排查单提交到项目部,又及时报送总包。总包最初总是抱着能不改就不改,想以“尽可能将整改问题最少化”的方式陆续将界面移交给我方。口头上答应说维修整改,实际又不作为,甲方力度又小,只考虑移交进度,不考虑现场界面问题,很多问题还站在总包一方,总想压着精装接收,整改维修和移交工作一直没有实质性的进展。鉴于这种情况,项目部召集安排劳务将总包移交界

面问题汇总分门别类,理清思路,分析讨论哪些问题可以接收哪些不可以接收,做到自己心中有数,对接收后存有质量隐患、对我方不利的和土建方无法整改的问题及时拍摄现场照片留存影像资料,起草联系单报送建设、监理、总包单位。针对这些问题,执行经理携项目部管理人员多次召请甲方精装现场负责人、工程师以及总包单位工程经理和相关专业管理人员,带上劳务现场负责人,及检测工具上楼实际查看问题具体部位,据理力争,整改力度终于有了些许改善。

1.2装饰装修材料的质量管理

该项目的装饰材料主要包括防水材料、墙地砖、涂料、干混地面和干混抹灰砂浆以及其它细部工程材料。物资进场,首先要检查材料的品牌、规格型号是否符合招投标文件、是否符合设计要求,以及是否属于劳务合同中约定要求的品牌明细,检查无误后再向建设单位、监理单位报验。此项目比较特殊,公司与建设单位的施工合同签订手续流程进展较慢,以致四家劳务分包合同、物资代采购合同签订滞后,一边进场施工一边签合同,项目管理比较被动。 1.3工程施工质量检查与检验。 1.3.1技术员是一个技术与管理相结合的岗位,管理有时比技术更加重要。劳务队现场管理人员的水平、素质,配合程度参差不齐,要“因地制宜”,管理的方式方法有待摸索提高。 1.3.2技术资料必须引起重视,包括施组、施工方案、变更洽商以及关键部位、关键工序的技术交底,且必须形成书面文字记录,以此为纲,根据施工准备阶段制定的质量目标及管理计划进行有侧重点的过

程监督,发现问题,及时处理。另外就是过程监督,施工过程中,如果每个管理人员都拿出“哪怕一个细部节点都要看着施工”的心态,我想工程绝不会出现原则性的大的失误。

2、生产管理工作。 以前一个朋友闲聊时曾经说过,“其实生产很好管,就是做好了进度计划,按部就班,根据现场实际情况,把作业面给了,该上人上人,人不够该加加,有了计划、作业面之后只要控制住人就ok了...”。这句话对错先放一边。有句话是“计划先行,实施在后”,就是说,做任何事之前都要有个计划。之前接触过万科的一个项目,主体结构正负零还没出,甲方就已开始着手各项准备工作,多次组织精装单位技术人员和各专业分包召开碰头会,开始样板间的细部节点图纸深化以及考虑将来精装大面积施工时各专业交圈的问题。这体现的就是计划和准备工作的重要性。我想我们做样板层、样板间或是某个分项工程中的一个工序施工样板,目的之一就是看它最终的施工成果,而从施工的角度来看,更重要的是体现了施工过程中问题的可预见性,就是尽可能的把将来施工中可能遇到的问题提前展现出来,提前消化掉。 4月初进场不久,除了总包移交工作面的问题排查,项目面临的第一件紧急工作就是做户型样板间。17日,甲方下达工作指令,要求10天内必须完成样板间施工。我分管的楼栋共有2户:17#c1户型,19#楼a1户型。由于时间比较仓促,各工种、材料集中进场,加之总包中铁的国企性质,进门手续正规且繁琐,相关总包的管理人篇五:通用试用期转正工作总结

工作总结

时间一晃而过,转眼就三个月了,在试用期间,自己的努力了不少,也进步了不少。学习了很多以前没有的东西,我想,这不仅是工作,更重要的是给了我一个学习的和锻炼的机会,这是我人生中弥足轻重的珍贵经历,也给我留下了精彩而美好的回忆。在这段实习期间,可以说是有喜也有忧,喜的是在和同事们工作相处中,自己从学生慢慢转为一个社会人,自身实践经验,工作能力得到提高,忧的是自己存在诸多不足,许多方便有待进步。

在工作中收获主要有: 1:了解了公司的工作流程,从接订单到最后的录帐有了一个大致的框架。 2:能辅助一些老同事的工作,分担一些工作量。 3:养成了工作按时按量完成的好习惯,不拖沓,不延误。做完还需检查有无错误。 4:让我明白工作中一切事情都是可以解决的,凡事多动脑,多方面协调,沟通,寻求解决方案。

在工作中不足主要有:

1:工作细心度不够,有时在小问题上出现纰漏。 2:办事效率不够快,对领导的意图领会不够到位。 3:很多知识了解但不精,需要不断学习进步。

就总体工作感受来说,我觉得这里的工作氛围很不错,首先是领导的关心,帮助,给我了工作的动力。其实是同事间的友情关怀以及协作互助给我了工作的舒畅感和踏实感。

推荐第2篇:smt年终工作总结

2017年smt年终工作总结

2017年smt年终工作总结

进入恒晨这个大家庭,伴随着恒晨的不断发展壮大,现在又即将走过,迎来新的一年。在即将过去的一年中,我主要负责SMT工艺方面。也正是这一年,由于领导对生产工艺优化的重视与支持,使我能够充分发挥自己的能力,为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中,通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等,不但增加了自己的专业知识,且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时恒晨企业文化的熏陶,使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。但一些大客户验厂中出现的问题点,也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如经验主义浓,工作的系统化、流程化欠缺;作为基层管理人员,现场管理的经验不足等。现就2018年工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发扬,不足的地方能够做出改善,力争在做的更好。

一:总结:

1、生产工艺优化的参与与推动。

从今年年初开始,对我们生产中的PCB长期存在未改善的和一些新出的问题点:如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结,并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《PCB拼板规范要求》提供给公司Layout参考。通过随时和Layout工作人员沟通,确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。

2、SMT各种作业标准和规范的制定。

通过借鉴和总结,并结合我们自身的生产、设备特点,制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备,如:X-RAY,锡膏测厚仪、AOI等及时提供作业指导和操作规范,确保操作的规范性与安全性。

3、生产中问题点的跟踪与处理,保证产品品质。

对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致PPM上升现象,分析为PCB毛刺引起,及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常,也能做到及时指

导与纠正。通过大家的一起努力,炉后PPM值由09年的平均500PPM左右到现在的150PPM左右。

4、对设备的维护与保养。

对回流焊、AOI等一些自己所负责的设备,做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理,保证生产的正常进行与设备的良好运转。

5、对工艺、AOI技术员工作的指导与监督。

指导并协助AOI技术员进行软件升级和程序优化,减轻QC工作压力。通过工作中问题点的处理,培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。

二:规划

1、持续推动SMT生产工艺的优化工作。2011年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。

2、提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。

3、进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解SMT工艺相关元素的性能与工作原理。如:锡膏的工作原理、PCB的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。

4、SMT品质的管控。对SMT生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后PPM值在现有设备状况下控制在100以内。

5、设备的维护、更新。SMT有16台回流焊,其中8台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台,发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求,需要做更全面的点检与较大的维护动作。

在公司战略方针的指引下,有领导的大力支持,有大家的齐心协力、共同努力,我相信2011年我会做的更好;更相信2011年恒晨能够取得更辉煌的成绩。

2017年smt年终工作总结

本人于*年*院校毕业后分配到*医院工作,*年被调入某院任业务院长,*年*月*医学院卫生管理学专业大专班毕业,**年主持全院工作至今。28年来一直从事妇幼保健工作,*年*月被聘为主管医师。现将本人任职以来的工作情况总结如下:

在政治思想方面,始终坚持党的路线、方针、政策,认真学习马列主义、毛泽东思想和*理论以及江总书记的“三个代表”等重要思想,始终坚持全心全意为人民服务的主导思想,坚持改革、发展和进步,不断提高自己的政治理论水平。积极参加各项政治活动、维护领导、团结同志,具有良好的职业道德和敬业精神,工作任劳任怨、呕心沥血、多次被评为县、市、省级先进工作者。在分管业务工作期间,积极围绕妇幼卫生工作方针,以提高管理水平和业务能力为前提,以增强理论知识和提高业务技能为基础,坚持走临床和社会工作相结合的道路,积极带领全院职工齐心协力、努力工作,圆满完成了各项工作任务。

在工作中,本人深切的认识到一个合格的妇产科医生应具备的素质和条件。努力提高自身的业务水平,不断加强业务理论学习,通过订阅大量业务杂志及书刊,学习有关妇幼卫生知识,写下了打量的读书笔记,丰富了自己的理论知识。经常参加国家及省内外举办的学术会议,聆听著名专家学者的学术讲座,并多次去省市及兄弟单位学习新的医疗知识和医疗技术以及管理方法,从而开阔了视野,扩大了知识面。始终坚持用新的理论技术指导业务工作,能熟练掌握妇产科的常见病、多发病及疑难病症的诊治技术,能熟练诊断处理产科失血性休克、感染性休克、羊水栓塞及其他产科并发症及合并症,熟练诊治妇科各种急症、重症,独立进行妇产科常用手术及各种计划生育手术。工作中严格执行各种工作制度、诊疗常规和操作规程,一丝不苟的处理每一位病人,在最大程度上避免了误诊误治。自任现职以来,本人诊治的妇产科疾病诊断治疗准确率在*%以上、独立完成数百例剖宫产及其他妇产科手术,病人都能按时出院,从无差错事故的发生。注重临床科研工作,参加了《药物促排卵联合人工授精治疗不孕症临床研究》县级科研项目,荣获一等奖。撰写 论文 四篇,并先后在省级刊物发表,受到了专家的赞赏和肯定。 注重人才的培养,自任职以来,积极指导下一级医师的工作。在妇幼卫生人员的培训中,担负组织和教学任务,由本人具体指导培训的各级妇幼人员达2千余人次,提高了各级妇幼人员的工作能力,真正发挥了业务骨干作用。

本人在分管保健工作期间,严格按照上级妇幼工作要求,认真制定了切实可行的工作指标和计划,进一步完善了县、乡、村三级保健网,建立了妇女、儿童“四簿四卡”,并定期检查落实,掌握全县妇女、儿童的健康状况。每年为女工健康查体3 千余人次,0-7岁儿童健康查体1千余人次,实现了妇女、儿童系统化管理,有力保障了妇女、儿童的身体健康。 配合主管领导,完成各项目标任务,如初级卫生保健、创建“爱婴医院”等工作。认真组织学习,培训业务骨干,深入各乡镇,配合各级领导,当好参谋,并制定切实可行的实施办法,积累了大量的实施材料,在省市抽查、评估、验收时,顺利通过。 学习、宣传、落实《母婴保健法》,整理收集有关材料,书写版面,组织人员利用宣传车到各集市、乡镇宣传,散发宣传材料,带领同志们办起宣教室,并帮助指导各乡镇办宣教室或宣传栏,为《母婴保健法》的落实打下一定基础。积极开展婚前查体工作,发放《致新婚夫妇的一封信》,医学教,育网|搜集整理进行新婚保健知识及优生优育知识的宣教,每年举办学习班1-2期,提高了孕产妇自我保健能力,降低了孕产妇及新生儿的发病率和死亡率,为提高我县的人口素质奠定了基础。

综上所述,本人从政治表现、任职年限、业务技术、科研能力等方面已经具备了晋升副主任医师资格,评聘后,本人将认真履行职责,努力做好各项工作,为妇幼卫生事业贡献毕生力量!

[2017年smt年终工作总结]

推荐第3篇:smt技术员工作总结

smt技术员工作总结

《smt技术员工作总结》是一篇好的范文,好的范文应该跟大家分享,希望大家能有所收获。

篇1:SMT试用期转正工作总结

试用期转正工作总结

时间一晃而过,转眼间到公司已经三个多月了。这是我人生中弥足珍贵的一段经历,在

这段时间里领导及同事在工作上给予了我很大的帮助,在生活上给予了我很大的关心,让我

充分感受到了公司“海纳百川”的胸襟。在肃然起敬的同时,也为我有机会成为公司的一份

子而自豪。在这三个多月的时间里,在领导和同事们的悉心关怀和指导

下,通过自身的努力,

各方面均取得 了一定的进步,现将我的工作情况作如下汇报

一、非常注意的向周围的同事学习,在工作中处处留意,多看,多思考,多学习,以较

快的速 度熟悉着公司的情况,较好的融入到了我们的这个团队中。

二、遵守各项规章制度,认真工作,使自己素养不断得到提高。爱岗敬业的职业道德素

质是每一项工作顺利开展并最终取得成功的保障。入职三个月来,我能遵守公司的各项规章

制度,兢兢业业做好本职业工作,从未迟到早退,用满腔热情积极、认真地完成好每一项任

务,认真履行岗位职责,平时生活中团结同事、不断提升自己的团队合作精神。

三、积极协助本专业的同事梳理审核图纸设计缺陷和问题,争取做到查缺

补漏。为下一

步总承包商进场工作扫清技术方面障碍。同时并未放松管理现场土方开挖和地基处理的承包

商,入冬以来当地政府加大了环境治理力度,这对我们的工作提出更高更严的要求。我们积

极制定措施加强管理力度和执行力使项目积极稳妥的一步步向前推进。

四、范文写作因工作需要我被借调到3ac2期的交房工作组,担任12组交房小组组长职务。对于

我来说这是一个全新的工作领域,收到借调安排的通知后我就私下在网上搜索有关开发商交

房的注意事项相关内容,后来经过公司的几次交房培训演练工作后,信心倍增。持续21天的

交房工作中我成功完成了89户业主的收房验房工作。这次的工作经历对我目前的工作产生了

很多有益的帮助,让我明白和发现

了商品房成品施工控制薄弱点和对产品细节和使用功能合

理化进一步完善的着重点。

五、在工作中,善于思考,发现问题便首先同同事进行沟通,与同事分享自己的解决思

路,能解决的就解决掉,不能解决的就提交上级经理,同时提出自己的意见提供参考。、

总之,经过三个月的试用期,我认为我能够积极、主动、熟练的完成自己的工作,在工作中

能够 发现问题,并积极全面的配合公司的要求来展开工作,与同事能够很好的配合和协调。

这些日子里我深深的感受着公司的人性化管理,感受到了公司蓬勃向上的动力和体贴关心员

工的暖暖深情。同时我希望能得到公司领导的肯定,按期转正。在以后的工作中我会一如继

往,不断的提升自己的业务水平及

综合素质,会用我的实际行动为公司的发展尽自己的一份

力量。

申请人:

日期:篇2:试用期转正工作总结

试用期转正工作总结

三个月的试用期转眼就到了,在这三个月中,我较快地适应了自己的工作,融入了新的

大家庭里,也得到了同事和领导的肯定,不过也存在一些不足的地方,我想这些都值得自己

去总结,去思考,去提高。在工作中,我一直严格要求自己,认真及时地完成领导布置的每

一项任务,并虚心向同事学习,不断改正工作中的不足;对于公司的制度和规定都是认真学习并严格贯彻执行;另外,本人具有较强的团队合作精神,能很好的协调及沟通,配合部门

负责人落实及完成公司的工作任

务,并乐于助人,与同事相处和谐融洽。记得刚来的时候对各方面都很陌生,周围的同事和领导都给与了我很大的帮助,让我尽

快地适应新的工作的环境。在这里我进步很快,把工作想在前,做在前,无论是工作能力,

还是思想素质都有了进一步的提高,较好地完成了领导安排的工作任务。现在的工作岗位是

物料员,主要负责公司的仓库物料管理,由于以前从事过相关岗位的工作,对erp系统的操

作以及excel的数据处理还算比较熟练。在每天的工作中,我认识到了在重复工作中可以挖

掘许多不重复的工作,可以学习到各种元器件的专有名词,学习到怎样节约时间提高工作效

率等等。在工作中,除了高要求地完成来料盘点外,还须努力做好各部门之间的沟通,配合

生产工作安排。

同时,也清楚地认识到自己的不足,主要表现在以下几个方面:

1、对公司的工作任务能认真完成,但积极性不够;

2、与公司里的领导和同事们思想和工作业务交流不够;

3、自己的整体素质和工作学习还有待进一步提高。总之,经过三个月的试用期,我认为今后我一定能够积极、主动、熟练的完成自己的工

作,在工作中能够发现问题,并积极全面的配合公司的要求来展开工作,与同事能够很好的

配合和协调。在以后的工作中我会一如继往,对人:与人为善,对工作:力求完美,不断的

提升自己的水平及综合素质,为公司的发展尽自己的一份力量。转正不是意味着待遇上会好

范文TOP100一些,更重要的是从此刻起自己已经是磊鑫科技的一名正式

员工,在工作上必须对自己要求

更加严格,尽自己的所能为公司作出贡献,同时也为自身谋求一个更大的进步。篇3:试用

期转正工作总结报告试用期工作总结报告

尊敬的各位领导:

年 月 日,我正式成为 公司的一名职员,到现在已经 个月了。在领导和同事们的关怀

和指导协助下,我比较顺利地完成了自己职责范围内的工作。在工作中逐渐学会了多留心、

多思考、多学习、多总结的工作方法,虚心向领导和资深前辈请教、与同事们沟通,了解公

司各项规章制度及业务现状。加强学习以弥补自己业务上的不足之处。同时利用手上资料加

深理解,向资深前辈询问、学习,提高自己的业务水平。现将本人在 个月试用期内的工作情

况总结如下:

一、试用期工作总结

(一)行政管理方面

1.熟悉了公司的基本规章制度,了解了公司的组织架构和职能权限。

2.在工作中做到严于律己,不迟到,不早退,不无故旷工。

3.对分配的任务能够做到加班加点,按时完成,不拖沓。

4.利用工作之余不断学习与公司业务紧密相关的知识。

(二)业务工作方面

1.思想汇报专题首先熟悉公司的相关业务资料和项目内容,在 的指导下完成了。

2.参加公司项目考察报告等会议,并撰写会议纪要。

3.利用acce数据库软件制作公司通讯簿,对名片进行统一管理,已经投入使用。

4.在领导和同事的指导下,参与

项目的调研和跟进工作,协助完成 整理

工作;随后将

所有有关该项目的资料进行规整、制作、排版,最终打印装订成册,归档备用。

5.制作公司宣传画册,初步小样完成。和 商议后,根据他们提出的意见和建议,画册

有待进一步精加工。

6.参与 的相关项目资料包括:

1) 项目;

2) 项目,

3) 项目文件及工程量清单;以及

地材价格的整理;

4) 项目招标文件;

5) 项目;

6) 项目;

(三)协助管理方面

1.协助制作各类文件模板,做好会议签到,与客户会谈记录,公司会议纪要等工作,使

公司管理规范化。

2.配合完成考察项目资料的整理、

印刷和归档工作,最全面的范文参考写作网站通过多家比对,选定性价比较高的

印刷厂进行长期合作。

3.在领导和同事项目考察期间,能积极配合完成考察商谈所需的资料。

二、待改进事项

1.由于缺乏专业知识且经验不足,在翻译外文资料的有时不能非常准确深刻的理解;在

日后的工作中,需不断加强专业知识的学习。

2.在翻译、分析资料时,方法有欠妥当,缺乏宏观把握资料内容的意识,有时过于纠结

于细节,反而造成耗时低效的状况;因此工作思路需要转变,多动脑、多思考、多总结,善

于提取和分析核心内容,同时不断提高自身的语言表达能力。

3.由于目前接触的资料以英语为主,所以在语言方面还需不断学习,增

强理解能力,提

高阅读效率;同时逐步接触了解

相关内容及商务工作的流程,提高自己的业务能力。

三、下阶段工作目标与计划

1.对语言进行深入学习、扎实工作,着手考取和专业相关的 证书,增强语言能力。

2.继续对收到的各种项目信息进行初步筛选、翻译、整理、分析及汇报讨论。

3.协助同事做好文件登记、收发、拟写、打印、归档等工作。

4.配合领导、同事开展工作,跟进项目进展状况,完成各项工作,总之,在这 个月的工作和生活中,本人真实体会到公司轻松愉快的工作氛围,良好的人

文和学习环境,注重进取和创新的工作团队。在这种氛围下,我也坚信,在未来的工作中,

本人会以更加负责和主动的心态,

将分内的事做得更为精细和到位。以上是本人试用期工作报告,在此,期望领导审核并批准我成为公司的正式一员。谢谢!报告人:

年 月 日篇4:试用期转正工作总结

冯士超-试用期转正工作总结2015年3月30日我到总公司报到办理入职,有幸成为港源第三分公司的一名试用员工。

通过与公司领导和人力部门同事谈话,了解了港源公司的发展历程、企业文化。4月初我被

派到沙河北京恒大城公租房项目担任技术员一职。在这两个多月的工作和生活中,我和同事

相处融洽,通过领导和同事的帮助我很快适应了该岗位工作。经过与现场领导和同事的接触,

对港源公司的发展历史有了更多的了解,我感受到公司对每个员工的关怀、帮助和培养,也

更加坚定了我进入港源公司的信

念。作为一个初到公司的试用员工,刚开始有些担心,不知如何更快地开展工作。因为我之

前所在公司的组织架构、劳务分包的管理模式多少与港源公司不同,之前经历的项目劳务形

式多是清工加辅料,技术员岗位项目管理更多侧重的是技术支持,而公租房项目劳务发包形

式为劳务加委托代采购,技术员身兼生产、技术、质量工作,对劳务侧重的更多的是管理和

内外协调。但是,经过现场领导和同事的悉心关怀,我在较短的时间内便适应了新的工作环

境。

到项目后不久,在执行经理的安排下,由我分管负责

17、

18、19#楼的生产、技术、进

度、质量。我一边翻阅甲方图纸并与同事询问了解甲方对细部节点构造做法要求,一边熟悉

现场,这时领导和同事给了我很大的帮助。在这两个多月的工作中,我一直严格要求自己,遵守公司的各项规章制度。尽心尽力履

行自己的工作职责,认真及时做好领导布臵的每一项任务,很快得到了领导和同事的认可。我认为,现在,我有能力也有信心担任技术员这个岗位的工作,特此向公司领导申请试

用期转正,请公司领导予以批准!当然,我在工作中还存在一定的问题和不足,领导和同事们也及时对我进行了提醒和指

导。在此过程中,我的工作能力,尤其是为人处世、沟通技巧等方面都取得了不小的进步。回首这两个月,对我主要负责的几项工作总结如下:

一、试用期工作总结

1、施工技术、质量管理工作。

进场开工前的准备及工作面移交工作。

对于技术员这个岗位,开工前的准

备工作,主要是指熟悉施工图纸(施工说明或

设计说明也应重点关注,虽有些都是模版照搬,但有可能将来遇到问题的答案就包含在这些

地方)、工程量清单,了解施工合同中相关条文对本工程的进度、质量目标(以此确定本项目

进度、质量管理目标)和技术做法要求,为现场踏勘和将来进场施工做好准备工作。确定项

目进度、质量管理目标后,要根据项目工程特点、实际情况,具体细化到子分部、分项工程。

熟读施工图纸,认真勘察现场后,熟悉本工程的施工范围。了解熟识本工程都包含哪些部分,

每部分采用什么工艺、做法,做到心中有数,如此对将来的管理工作会有很大的帮助,与劳

务队说话也更有依据。从4月17日开始样板间施工,到后来恒大集团质

量监察部门介入工作面移交,现场执行

经理便给项目部制定、统一了思想:通过样板间施工和在界面移交过程中积极与“管监”接

触、沟通摸清恒大最终精装交房标准和质量要求,为将来大面积施工和项目管理提供了依据。

工作面的移交。界面移交是一项非常重要的工序,是每一个项目必不可少的一个

过程。它可以直接影响后续施工的进度和安排,也会影响施工质量,同时也会导致工程成本

的增减。如果界面移交没有做好,在以后的工作中会处于一个非常被动的状态。纵观总包界面移交,从进场到后来管监介入,直到现在,也仅从上往下移交了10层,虽

然项目部一直在全力推进移交工作和总包问题整改进度,但是即使这10层(期间因为管监的

介入,形势变的更加复杂,利弊各

半),总包遗留问题至今仍在整改维修,可见总包的整改力

度。其中的曲折也是可想而知。最初,从界面问题排查的逐步深入,局部墙立面平垂偏差较大、厨卫墙面空鼓,窗台空

鼓、大小头等等一系列问题暴露越来越多,尤以19#楼最多,劳务现场问题排查单提交到项

目部,又及时报送总包。总包最初总是抱着能不改就不改,想以“尽可能将整改问题最少化”

的方式陆续将界面移交给我方。口头上答应说维修整改,实际又不作为,甲方力度又小,只

考虑移交进度,不考虑现场界面问题,很多问题还站在总包一方,总想压着精装接收,整改

维修和移交工作一直没有实质性的进展。鉴于这种情况,项目部召集安排劳务将总包移交界面问题汇总分门别类,理清思路,分析讨论哪些问题可以

接收哪些不可以接收,做到自

己心中有数,对接收后存有质量隐患、对我方不利的和土建方无法整改的问题及时拍摄现场

照片留存影像资料,起草联系单报送建设、监理、总包单位。针对这些问题,执行经理携项

目部管理人员多次召请甲方精装现场负责人、工程师以及总包单位工程经理和相关专业管理

人员,带上劳务现场负责人,及检测工具上楼实际查看问题具体部位,据理力争,整改力度

终于有了些许改善。

装饰装修材料的质量管理该项目的装饰材料主要包括防水材料、墙地砖、涂料、干混地面和干混抹灰砂浆以及其

它细部工程材料。物资进场,首先要检查材料的品牌、规格型号是否符合招投标文件、是否

符合设计要求,以及是否属于劳务合同中约定要求的品牌明细,检查无误

后再向建设单位、

监理单位报验。此项目比较特殊,公司与建设单位的施工合同签订手续流程进展较慢,以致

四家劳务分包合同、物资代采购合同签订滞后,一边进场施工一边签合同,项目管理比较被

动。

工程施工质量检查与检验。

技术员是一个技术与管理相结合的岗位,管理有时比技术更加重要。劳务队现场

管理人员的水平、素质,配合程度参差不齐,要“因地制宜”,管理的方式方法有待摸索提高。

技术资料必须引起重视,包括施组、施工方案、变更洽商以及关键部位、关键工

序的技术交底,且必须形成书面文字记录,以此为纲,根据施工准备阶段制定的质量目标及

管理计划进行有侧重点的过

监督,发现问题,及时处理。另外就是过程监督,施工过程中,如果每个管理人员都

拿出“哪怕一个细部节点都要看着施工”的心态,我想工程绝不会出现原则性的大的失误。

2、生产管理工作。

以前一个朋友闲聊时曾经说过,“其实生产很好管,就是做好了进度计划,按部就班,根

据现场实际情况,把作业面给了,该上人上人,人不够该加加,有了计划、作业面之后只要

控制住人就ok了...”。这句话对错先放一边。有句话是“计划先行,实施在后”,就是说,

做任何事之前都要有个计划。之前接触过万科的一个项目,主体结构正负零还没出,甲方就

已开始着手各项准备工作,多次组织精装单位技术人员和各专业分包召开碰头会,开始样板

间的细部节点图纸深化以及考虑将来精装大面积施工时各专业交圈的问题。这体现的就是计

划和准备工作的重要性。我想我们做样板层、样板间或是某个分项工程中的一个工序施工样

板,目的之一就是看它最终的施工成果,而从施工的角度来看,更重要的是体现了施工过程

中问题的可预见性,就是尽可能的把将来施工中可能遇到的问题提前展现出来,提前消化掉。4月初进场不久,除了总包移交工作面的问题排查,项目面临的第一件紧急工作就是做

户型样板间。17日,甲方下达工作指令,要求10天内必须完成样板间施工。我分管的楼栋

共有2户:17#c1户型,19#楼a1户型。由于时间比较仓促,各工种、材料集中进场,加之

总包中铁的国企性质,进门手续正规且繁琐,相关总包的管理人篇5:通

用试用期转正工作

总结 工作总结

时间一晃而过,转眼就三个月了,在试用期间,自己的努力了不少,也进步了不少。学习了很多以前没有的东西,我想,这不仅是工作,更重要的是给了我一个学习的和锻炼的机

会,这是我人生中弥足轻重的珍贵经历,也给我留下了精彩而美好的回忆。在这段实习期间,

可以说是有喜也有忧,喜的是在和同事们工作相处中,自己从学生慢慢转为一个社会人,自

身实践经验,工作能力得到提高,忧的是自己存在诸多不足,许多方便有待进步。在工作中收获主要有:1:了解了公司的工作流程,从接订单到最后的录帐有了一个大致的框架。2:能辅

助一些老同事的工作,分担一些工作量。3:养成了工作按时按量完成的好习惯,不拖沓,不延误。做完还需检查

有无错误。4:让我明白工作中一切事情都是可以解决的,凡事多动脑,多方面协调,沟通,寻求解

决方案。

在工作中不足主要有:

1:工作细心度不够,有时在小问题上出现纰漏。2:办事效率不够快,对领导的意图领会不够到位。3:很多知识了解但不精,需要不断学习进步。就总体工作感受来说,我觉得这里的工作氛围很不错,首先是领导的关心,帮助,给我

了工作的动力。其实是同事间的友情关怀以及协作互助给我了工作的舒畅感和踏实感。

篇2:smt年终总结范文3篇

smt年终总结范文3篇

表面组装技术surface mount technology(SMT),是将SMT专用电子零件经由焊接媒介或接着剂焊接于电路板上的技术。本文是小编为大家整理的smt年终的总结范文,仅供参考。

smt年终总结范文篇1:

喜迎新春,首先感谢稚启各位领导对我的关心、指导和帮助,给我一次机会让我得到锻炼、成长,以下是我对xx年的工作总结:

一、SMT工艺方面

1、xx年对物料追踪、管控有较往年进一步提高,生产前有对各个产品之重点物料(如BGA、芯片和PCB) 之生产周期、储存环境等进行查看,确认是否氧化和变形等异常,评估其可焊性,并确认烘烤条件(时间、温度),避免回流发生气泡、分层和断裂等不良;

2、针对我司设备生产要求条件、生产效率和焊接品质方面考量,对客户的PCB Layout 提出改善建议,要求添加标准mark点、5mm工艺边、制作拼版等,且部分客户已采纳建议,品质、效率得到进一步改善;

3、对锡膏进行分类标示,做到先进先出原则,使用状态(解冻、回温、搅拌)标识更加明确,对锡膏出现硬块、及

暴露在空气中时间有进一步管控,对有BGA、芯片的PCB,要求做到使用首次回温的锡膏,以确保焊接品质;

4、为确保产品的焊接质量,尽量对每款产品的炉温曲线进行实板测试,对带有BGA的PCBA重点进行制定、优化,并交与袁工、卢工进行审核;

5、学习并掌握了修补PCB镀金层的工艺能力;

6、对试产的产品生产过程进行跟踪,收集生产异常并提出改善建议向客户端进行反馈,下批次生产时进行追踪、确认。

二、SMT设备方面

1、为减少抛料率以及维持设备良好性能,加强了对设备维护、保养频率(吸嘴、过滤芯 一周两次、加油维护 一月一次);

2、因设备使用时间较长,恐其板卡因风扇不工作或灰尘堆积导致其散热性不佳,规定定期对其板卡的清洁度及风扇进行点检,发现异常及时处理,避

~ 26 ~

免出现隐患;

3、增加了冷风干燥机,避免了真空里有水的现象;

4、协助技术员定期检查Europlacer 的塑胶吸嘴头,确认是否有磨损严重、破裂等现象,出现异常立即更换,避免出现抛料现象;

5、培训并指导印刷机、贴片机、AOI、X-RAY的程序制作及异常报警处理,提高技术员及操作员的工作技能,并制作培训作业指导书备份于系统。

三、工作问题及不足

1、部分产品结尾单时,未及时回流,锡膏在空气中放置时间过长,助焊剂挥发后影响焊接质量;

2、部分客户来料生产周期较长或储存条件不当,导致料件异常(如氧化、变形),导致回流后必须手工补锡,影响生产效率及焊接品质;

3、车间地面环境较差,贴片机工作时吸嘴及过滤芯易吸附空气中灰尘,容易堵塞,造成抛料;

~ 27 ~

4、SMT车间及物料房之温室度达不到要求,湿度较低环境干燥,易产生静电损坏器件;

5、部分客户之PCB器件间距设计较小,Europlacer因使用塑胶头吸嘴,与料件接触面较大,贴装时存在干扰,连续贴装时间长后,会出现吸嘴粘料现象,导致有缺件、抛料等不良;

6、Europlacer贴片机无服务器,产线整体料件优化全靠技术人员,易出现生产瓶颈站,影响稼动率及生产效率;

7、AOI程序制作需较长时间,且软件bug较多,系统不稳定,xx年出现三次程序全部清空现象,影响检验效率和效果;

8、X-RAY 不能正常稳定工作,影响SMT正常工艺检测及分析;

四、xx年工作计划

1、进一步提升SMT工艺能力,完善及优化工艺流程,让作业更加快速、有效、简便;

2、更加详细的对产品的制造过程

~ 28 ~

进行跟踪、记录并存档,后续出现异常,便于追溯、分析和解决;

3、制定详细的设备保养计划,在不影响生产计划的情况下,分批次、逐一对设备关键部位(如贴装头、真空泵、板卡)进行维护、保养,提高设备工作性能;

4、积极协助、配合生产部门,力争第一时间解决工艺异常和设备异常,确保产品的焊接质量和生产效率;

smt年终总结范文篇2:

来到**工作已有大半年了,这段时间里我学会了贴片设备的操作技能及许多实际的工作经验,也体会到公司上级领导的随和及对员工的关心。从已习惯严厉苛刻的民营企业转换到人性化管理国企里,两种截然不同的管理方式和环境,使我有许多学习的机会,因此我自身的专业技能得到了很大的提升。

xx年5月份我从东莞民营的工厂辞职来到公司的SMT工作,刚来时,面对新的工作环境新的工作方式很不习惯,在

~ 29 ~

这里,公司主张一人多岗,要懂很多SMT方面的知识才能把工作做好,到现在我才发现我以前在民营企业里学到的东西太少了,根本无法安时安量完成组长安排给我的工作,还好公司常会找相关的资料来培训我们新员工,组长和老员工也很热心把各岗位的知识教给我们。

刚来的第一个月,组长常安排我到仓库领物料,这个岗位的工作我做起是得心应手 因为我本身对SMT的物料有较深的认识,所以做起来感觉很轻松,但当上级领导给机会我学习JUKI贴片机的操作和编程时我才感觉到自己很吃力,因为我对贴片机认识不深,也从未动过手去编程,所以一切学起来觉得很难,还好上级领导及老员工很认真地把贴片机的操作和编程的步骤一点一点地教会我,现在我已能自已独立来完成JUKI贴片机的操作和编程,对贴片机也有了一定的认识。

时间过得真快,不知不不觉在公司工作已有大半年,从中学到了很多实际生

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产经验及对设备操作的技能,但这只是一小部份,这里还有很多东西值得我认真去学习,在即将

到来的新一年里,我计划在明年五月份前学会MPM印刷机和YAMAHA贴片机的编程与操作,同时我也会更加努力把各岗位的工作做好,争取做一个优秀的员工,为公司尽一份心出一份力.

smt年终总结范文篇3:

xx年悄然离去,这一年里,在公司的领导及各位班组成员的帮助与支持下,按照公司与车间要求,通过不断的努力,文成了自己的本质工作,并在现有的工作模式上有了新的突破,工作效率方面都有了较大的提升,先将xx年的工作情况总结如下:

1.狠抓生产效率:

相当于公司其他车间而言,SMT车间是自动化程度较高的车间,

2.保证产品质量,提高产品品质

随着SMT这个行业的竞争越来越大,各公司对于如何......我深知作为车间

~ 31 ~

班组长,自己的工作直接影响车间的工作质量,出于对公司的负责任的想法,在质量方面我一直不敢有所松懈,积极发现并控制可能会出现的问题,对于严重的品质隐患,及时的配合各部门以及相关人员有效的处理,杜绝类似问题的再次发生,同事加强员工对质量的重要性(转 载 于: 在 点 网:smt技术员工作总结)认识,要求大家认真做好自检互检工作,确保不让不良品流入下一道工序;

3.加强班组建设,提高班组管理力度

考核制度

4.加强自身学习,提高管理水平

篇3:SMT技术员工作报告

SMT技术员工作报告

自从三月进入兴英科技制造处AEE二课以来,在课长陈坤、班长李汉桥和韩福洪的领导和指引下,在AEE二课同事的热情帮助下,本人的工作技能和思想意识得到了很大的提高,现将最近的工作报告如下:

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工作内容与心得

工作内容:①MRM、GKG、SONYF-130、SONYF-20

9、ETC回焊炉的维护和保养。②SONYF-130,SONYF-209吸着率,贴装品质的改善和调试,

③MPM,GKG印刷品质的跟踪,

④产线开线,转机种,转料号,保养完成后开线的各项流程确认。心得:在自动设备的保养,贴片机SONYF-130,SONYF-209的吸着率,贴装品质,

产线开线,转机种,转料号生产调试过程中,无时无刻均以认真、仔细、高效,快捷的工作态度进行作业,确保生产正常进行,按时完成达成目标,

二、绩效总结:经过部门前体技术员的共同努力,不段的在工作中学习,在学习中工作,不

断提高个人的工作技能和思想意识,近段时间各产线的达成率,吸着率,直通率,贴装品质有明显的提高,致使各产线批量生产品质也有上升。

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三、问题及应改进项目:此期间AEE二课最大的问题就是人力短缺,致使保养人力不足产线技术员经验等相关问题,需改进的问题也就是招聘技术员确保产先技术员和保养团的人力充足这样才能更好更快的提高自动设备的运作性能和产量及品质。

四、未来规划:更加努力学习和工作,不断提高工作技能和思想意识,确保为公司服务的技能和意识稳定提高,确保生产正常运行,品质和产能有心的突破,

五、对公司的意见或建议:加强对SMT操作员,技术人员的流动管理,加强对SMT操作员的技能和工作意识培训,加强对AEE部门的的力量和能量的投入。

以上就是这篇范文的详细内容,讲的是关于工作、公司、领导、自己、问题、施工、项目、完成等方面的内容,希望网友能有所收获。

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推荐第4篇:SMT年度工作总结

篇1:2011年smt车间年度总结 2011年smt车间年度总结

2010年悄然离去,这一年里,在公司的领导及各位班组成员的帮助与支持下,按照公司与车间要求,通过不断的努力,文成了自己的本质工作,并在现有的工作模式上有了新的突破,工作效率方面都有了较大的提升,先将2011年的工作情况总结如下: 1.狠抓生产效率:

相当于公司其他车间而言,smt车间是自动化程度较高的车间, 2.保证产品质量,提高产品品质

随着smt这个行业的竞争越来越大,各公司对于如何……我深知作为车间班组长,自己的工作直接影响车间的工作质量,出于对公司的负责任的想法,在质量方面我一直不敢有所松懈,积极发现并控制可能会出现的问题,对于严重的品质隐患,及时的配合各部门以及相关人员有效的处理,杜绝类似问题的再次发生,同事加强员工对质量的重要性认识,要求大家认真做好自检互检工作,确保不让不良品流入下一道工序; 3.加强班组建设,提高班组管理力度 考核制度

4.加强自身学习,提高管理水平

由于感到自己身上的打字很重,而自己的学识,能力和阅历与一名优秀称职的班组张都有一定的距离。所以一直不敢掉以轻心,一直在学习,积极提高自身各项管理知识,女里提升工作效率和工作质量,争取工作的主动性通过这一年的学习感觉自己还是有一点进步,能够独立,从容的处理日常工作中的各项问题…… 二.工作中出现的问题 。。。。。。。。

1.班组管理方面: 2.质量控制方面 3.生产效率方面 4.节约方面

三.2012年的工作计划:

,,,,,,,,,,,,,篇2:smt操作员年终总结 2007年个人总结

篇3:smt工艺工程师工作总结 2010年年终总结

一:2010年总结:

1、生产工艺优化的参与与推动。从今年年初开始,对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点:如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结,并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《pcb拼板规范要求》提供给公司layout参考。通过随时和layout工作人员沟通,确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。

2、smt各种作业标准和规范的制定。

通过借鉴和总结,并结合我们自身的生产、设备特点,制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备,如:x-ray,锡膏测厚仪、aoi等及时提供作业指导和操作规范,确保操作的规范性与安全性。

3、生产中问题点的跟踪与处理,保证产品品质。对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致ppm上升现象,分析为pcb毛刺引起,及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常,也能做到及时指导与纠正。通过大家的一起努力,炉后ppm值由09年的平均500ppm左右到现在的150ppm左右。

4、对设备的维护与保养。

对回流焊、aoi等一些自己所负责的设备,做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理,保证生产的正常进行与设备的良好运转。

5、对工艺、aoi技术员工作的指导与监督。指导并协助aoi技术员进行软件升级和程序优化,减轻qc工作压力。通过工作中问题点的处理,培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。 二: 2011年规划

1、持续推动smt生产工艺的优化工作。2011年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。

2、提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。

3、进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解smt工艺相关元素的性能与工作原理。如:锡膏的工作原理、pcb的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。

4、smt品质的管控。对smt生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后ppm值在现有设备状况下控制在100以内。

5、设备的维护、更新。smt有16台回流焊,其中8台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台,发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求,需要做更全面的点检与较大的维护动作。

在公司战略方针的指引下,有领导的大力支持,有大家的齐心协力、共同努力,我相信2011年我会做的更好;更相信2011年恒晨能够取得更辉煌的成绩。

推荐第5篇:SMT

DIP/SMT分别是什么意思,全称是什么

DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,如图!

SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

1,SMT作业流程

(SMT)-->进板-->锡膏印刷-->锡膏检查-->贴片作业-->贴片检查-->回焊作业-->终检作业-->(DIP)-->人工插件-->波峰焊接-->补焊作业-->手焊作业-->检查作业-->ICT测试-->组装-->成品(最终)测试(FT:Final Test)-->终检-->包装

2,什么是波峰焊

波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰,波峰焊系统可分许多种。

波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘(温度90-1000C,长度1-1.2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件脚 → 检查。

回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊

3,SMT与DIP

smt是贴片车间,主要是用贴片机将一些smt元器件贴到pcb板上。

dip是smt的后续工作。pcb板经过smt贴片以后,在经过回流炉,ict以后,就会到dip段。dip就是插件,有人工插件,或是机器插件。

举个简单的例子:我们的电脑主板,南桥北桥sio等芯片就是通过smt贴装上去的,而我们的鼠标键盘接口,usb网卡接口,都是通过dip段插件上去的。

推荐第6篇:SMT

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SMT车间物料管理系统设计与实现

作者:王凡 毕明路 郭瑞刚

来源:《现代电子技术》2011年第07期

摘要:在SMT车间生产中,物料管理是不可缺少的一部分,传统简单的仓储管理系统已无法保证现代SMT车间生产的需要。为了满足SMT车间多品种变批量的生产需求,根据SMT车间物料管理的要求,分析了SMT车间物料管理的需求,采用Delphi 7和SQL Server 2000设计实现了一种新的物料管理系统,有效地利用仓库空间,满足SMT柔性制造的需要。关键词:SMT;数据库设计;物料管理;数据库查询

推荐第7篇:SMT工艺工程师工作总结

2010年年终总结

2005年进入恒晨这个大家庭,伴随着恒晨的不断发展壮大,现在又即将走过2010,迎来2011新的一年。在即将过去的一年中,我主要负责SMT工艺方面。也正是这一年,由于领导对生产工艺优化的重视与支持,使我能够充分发挥自己的能力,为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中,通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等,不但增加了自己的专业知识,且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时恒晨企业文化的熏陶,使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。但一些大客户验厂中出现的问题点,也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如经验主义浓,工作的系统化、流程化欠缺;作为基层管理人员,现场管理的经验不足等。现就2010年工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发扬,不足的地方能够做出改善,力争在2011年做的更好。

一:2010年总结:

1、生产工艺优化的参与与推动。

从今年年初开始,对我们生产中的PCB长期存在未改善的和一些新出的问题点:如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结,并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《PCB拼板规范要求》提供给公司Layout参考。通过随时和Layout工作人员沟通,确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。

2、SMT各种作业标准和规范的制定。

通过借鉴和总结,并结合我们自身的生产、设备特点,制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备,如:X-RAY,锡膏测厚仪、AOI等及时提供作业指导和操作规范,确保操作的规范性与安全性。

3、生产中问题点的跟踪与处理,保证产品品质。

对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致PPM上升现象,分析为PCB毛刺引起,及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常,也能做到及时指

导与纠正。通过大家的一起努力,炉后PPM值由09年的平均500PPM左右到现在的150PPM左右。

4、对设备的维护与保养。

对回流焊、AOI等一些自己所负责的设备,做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理,保证生产的正常进行与设备的良好运转。

5、对工艺、AOI技术员工作的指导与监督。

指导并协助AOI技术员进行软件升级和程序优化,减轻QC工作压力。通过工作中问题点的处理,培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。

二: 2011年规划

1、持续推动SMT生产工艺的优化工作。2011年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。

2、提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。

3、进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解SMT工艺相关元素的性能与工作原理。如:锡膏的工作原理、PCB的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。

4、SMT品质的管控。对SMT生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后PPM值在现有设备状况下控制在100以内。

5、设备的维护、更新。SMT有16台回流焊,其中8台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台,发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求,需要做更全面的点检与较大的维护动作。

在公司战略方针的指引下,有领导的大力支持,有大家的齐心协力、共同努力,我相信2011年我会做的更好;更相信2011年恒晨能够取得更辉煌的成绩。

推荐第8篇:SMT拉长岗位工作总结

SMT拉长岗位工作总结

回顾过去一年,在公司的培养和教导下,我从过去的一名物料员到现在的SMT拉长,首先,感谢公司能够给我这样一个学习、工作并且实现自我价值的平台,同时也感谢领导及其同事们对我的培养、关怀、支持与理解,在此期间,通过领导的帮助、指导,并积极的向其他同事请教、学习,我既相信自己的能力,也能认识到自己的不足,踏踏实实地做好本职工作,以下是我这段时间的工作总结:

一、专业技能方面

2011年,我主要负责SMT贴片,从刚开始接触贴片换料时的经常出错,

到现在能够熟练操作并且错误发生率明显下降,从新产品的试产,到生产工艺的成熟,从对产品的一知半解,到熟悉整个作业流程和客户要求,这期间让我学习到了不少知识,但同时也感受到伴随而来的压力,当然,有压力才有动力,在此期间,在上级领导的帮助、指导下,通过自身的学习,并不断的实践,目前已掌握了SMT拉长应有的专业技能,同时也有信心胜任SMT拉长岗位的工作。

二、质量方面

在这一年来,我经历了岗位的变动、技能的熟悉阶段、新产品的试产,起初,对生产质量的控制不到位,也导致较多不良品的产生,但我知道,产品品质就是公司的命脉,针对品质部的投诉,进行原因分析,对质量薄弱环节进行改善,通过几个月来耐心的跟踪、验证,不良率不断下降,产品品质呈上升趋势。

三、培训方面

7—9月份,由于我所负责的区域,

新老员工不断交替,人员流动性比较大,这给我工作带来较大的困难,如何控制不良品的产生,成了车间的最大困难。这个时候,我利用前几个月公司上级领导跟我们讲解的如何处理问题的方法,对车间的问题进行分析,要控制好产品的质量必须从源头进行控制,那就是培训,因此,我在做好日常工作的同时,把大量的精力用到培训上面,包括新员工的入职培训、物料员如何配料、丝印员在转线、调机应注意哪些问题……慢慢地,随着人员技能的熟练,操作手法的规范,生产质量也得到稳步的提升。

四、工作安排方面

随着公司的成本控制,车间也进行了相应的调整,现在每班固定13人,在人员工作安排方面,基本上能根据实际生产情况,随时做出较为合理、有效的调配,并考虑如何才能充分调动拉上所有人员的积极性,来提升工作效率,作为拉长我会尽我最大的能力做好这份工作,承担起这份责任,不负各位领导对

我的信任。

五、工作计划

随着旺季的到来,新的希望与挑战翻开崭新的一页,如何在以后的工作中取得更好的成绩是我今年最大的目标,在新的一月里我将从以下几个方面展开计划:

1、培训工作。加强作业员与物料员之间的沟通,培养每个员工应有的责任感和良好的行为习惯,提升作业员的工作技能。

2、提升执行力。坚持工作原则,凡是公司要求指定的任务、事项,就一定要不折不扣地执行下去,并且随时进行跟进、检查。

3、严格控制防静电点检工作。

4、物料管理。严格要求物料员做到卡、料一致,每个月最少对仓库物料盘点一次,以便对物料、产品进行追溯。

总的来讲,在2011年,在公司领导的培养和教导下,我已成功地完成从

物料员到SMT拉长角色的转换,在此,我得到了所有人的帮助,也付出了我最大的努力,我取得了较大的进步,也看到了自身的不足,但我保证,我将会努力达到或超出领导的期望。

最后,祝愿公司明天更加美好、辉煌!

报告人:

2011年10月3日

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推荐第9篇:SMT拉长岗位工作总结

SMT拉长岗位工作总结》简介开始:此内容文章属于《工作》栏目,以上内容为《SMT拉长岗位工作总结2011-10-8 10:42:07》简单介绍,正文正式开始》》》 回顾过去一年,在公司的培养和教导下,我从过去的一名物料员到现在的SMT拉长,首先,感谢公司能够给我这样一个学习、工作并且实现自我价值的平台,同时也感谢领导及其同事们对我的培养、关怀、支持与理解,在此期间,通过领导的帮助、指导,并积极的向其他同事请教、学习,我既相信自己的能力,也能认识到自己的不足,踏踏实实地做好本职工作,以下是我这段时间的工作总结:

一、专业技能方面

2011年,我主要负责SMT贴片,从刚开始接触贴片换料时的经常出错,到现在能够熟练操作并且错误发生率明显下降,从新产品的试产,到生产工艺的成熟,从对产品的一知半解,到熟悉整个作业流程和客户要求,这期间让我学习到了不少知识,但同时也感受到伴随而来的压力,当然,有压力才有动力,在此期间,在上级领导的帮助、指导下,通过自身的学习,并不断的实践,目前已掌握了SMT拉长应有的专业技能,同时也有信心胜任SMT拉长岗位的工作。

二、质量方面

在这一年来,我经历了岗位的变动、技能的熟悉阶段、新产品的试产,起初,对生产质量的控制不到位,也导致较多不良品的产生,但我知道,产品品质就是公司的命脉,针对品质部的投诉,进行原因分析,对质量薄弱环节进行改善,通过几个月来耐心的跟踪、验证,不良率不断下降,产品品质呈上升趋势。

三、培训方面

7—9月份,由于我所负责的区域,新老员工不断交替,人员流动性比较大,这给我工作带来较大的困难,如何控制不良品的产生,成了车间的最大困难。这个时候,我利用前几个月公司上级领导跟我们讲解的如何处理问题的方法,对车间的问题进行分析,要控制好产品的质量必须从源头进行控制,那就是培训,因此,我在做好日常工作的同时,把大量的精力用到培训上面,包括新员工的入职培训、物料员如何配料、丝印员在转线、调机应注意哪些问题……慢慢地,随着人员技能的熟练,操作手法的规范,生产质量也得到稳步的提升。

四、工作安排方面

随着公司的成本控制,车间也进行了相应的调整,现在每班固定13人,在人员工作安排方面,基本上能根据实际生产情况,随时做出较为合理、有效的调配,并考虑如何才能充分调动拉上所有人员的积极性,来提升工作效率,作为拉长我会尽我最大的能力做好这份工作,承担起这份责任,不负各位领导对我的信任。

五、工作计划

随着旺季的到来,新的希望与挑战翻开崭新的一页,如何在以后的工作中取得更好的成绩是我今年最大的目标,在新的一月里我将从以下几个方面展开计划:

1、培训工作。加强作业员与物料员之间的沟通,培养每个员工应有的责任感和良好的行为习惯,提升作业员的工作技能。

2、提升执行力。坚持工作原则,凡是公司要求指定的任务、事项,就一定要不折不扣地执行下去,并且随时进行跟进、检查。

3、严格控制防静电点检工作。

4、物料管理。严格要求物料员做到卡、料一致,每个月最少对仓库物料盘点一次,以便对物料、产品进行追溯。

总的来讲,在2011年,在公司领导的培养和教导下,我已成功地完成从物料员到SMT拉长角色的转换,在此,我得到了所有人的帮助,也付出了我最大的努力,我取得了较大的进步,也看到了自身的不足,但我保证,我将会努力达到或超出领导的期望。

最后,祝愿公司明天更加美好、辉煌!

报告人:苏城成

2011年10月3日

推荐第10篇: SMT PCBA巡检工作总结

2009年工作总结与2010年计划

站在世纪尖端,透视过去一年,工作中的风风雨雨时时在眼前隐现,我从一名产线QC升为一车间IPQC;感谢领导及其同事们对我的培养和关怀,回顾过去一年,我自己有很多的感想和体会,由于自身的素质和业务水平离工作的实际要求还有很大差距。但我能够克服困难,努力学习,端正态度,积极的向其他同仁请教学习,能踏踏实实认真地做好本职工作,以下是我对09年工作的一个总结:

08年下半年至今,我主要负责SMT贴片,xxx,xxx,xxx,xxx,地灯插件,波峰焊制程检验工作,从对产品的一知半解到熟悉整个作业流程和客户要求,这期间让我学习到了不少知识;同时也感受到伴随而来的压力“有压力才有动力”这句话,我早已听过,但真正的把压力转为动力这期间要付出一定的努力才能换来,比如SMT贴片,刚开始接触贴片xxx时老出错,C

2、C

6、C

3、C4和08GFCI C

3、C6混料,后来经过自己慢慢摸索,近几月没有出错,刚生产xxx贴片,密密的电阻元件一个一个对,有的看不见还需要放大镜;但经过自己总结,现在不管xxx、xxx、xxx‘xxx拿过来我马上就能分出元器件用哪一产品上使用。

回顾三月,我感慨万千,由于xxx、xxx试产上市,由于本人执行力度不够,学习能力差导致大量不良品流入补焊组,如LED灯焊盘翘起占12% ,导电片漏装占0.3% ;R2电阻面型破皮占23% ;触点高占23% ;C180由于江胶过期导致M7掉占0.43% ;C4掉占6% ;(由于夹具问题),但经过我耐心跟踪验证,近几月不良率逐步降低,LED灯焊盘翘起现已为‘0’。

四月,由于公司节约成本,由原先巡检六人减为四人,虽然有一种心有余力而不足的感觉,但经过我查阅各种关于SMT贴片资料又利用业余时间学习电子方面知识,此时我已经渐渐熟悉整个插件流程贴片标准,虽然当时质量问题层出不穷,总受到上道工序的投诉,但经过我的努力及产线组长作业员的配合,平时工作中出现的不良品表清楚的知道补焊合格率同原先95%是升到98.80% ;已致于现在99.80% ,补焊组合格率的上升是对我工作的最好肯定。

5—7月,由于受经济危机影响当当,公司不是很忙,上级领导给我找一些学习资料来提升自我, 如:

1、如何做到管理零缺陷,讲到“三道标准”“四道检验”从中我学到了怎样做一名合格的品质人员,

2、现场成本问题分析与解决能力,从中我又学到怎样降低成本提高生产效率管控品质。

8—10月,由于我所带产线组长物料以致新老员工不断交替,给我工作带来了一定的困难,车间的报废量、不良品也随首不断地增加,此时;我又要抓质量,又要教新员工,从一知不解到清楚了解,一直到新员工熟练掌握,组长、物料员还要不断地和她们沟通物料摆放以及上线、收线、换线、转线时我们应该注意什么,人员应该怎么安排才不会堆积,流水线才比较畅通等问题。

11—12月,此时公司真正地到了旺季,每天我一楼SMT,三楼插件来回穿梭,晚上还要和产线加班加点赶产量,但想想很充实,因为我终于把我这几个月学习到的东西用上了,这两个月由于xxx产品比较多,随着一批新员工到来及来料回用;xxx线圈架高翘;xxx静触头2偏移,波峰焊原先调机员自动离职,输入端输出端来料时间过长,可焊性极差,xxx漏插线,保险丝高翘,xxx掉贴片,五金件不上锡等等问题。我们作为品质人员一刻不能放松,多巡线发现问题及时报找QE分析,找解决措施,已来满足生产需要。

2010年我们随着新的希望与挑战翻开崭新的一页; 如何在以后的工作中取得更好的成绩是我2010年的目标,也是我考虑已久的问题,在新的一年里我将从以下几个方面展开计划:

1、培训。加强与产线作业员,组长,物料员之间的沟通,建立每个员工应有的责任感和良好的行为习惯,培养作业员工作必须的技能,作业员认识多种产品物料以来保证工作中不出错,将错误扼杀在萌芽状态,如:作业员养成指套、手套、防静电一坐在座位上就戴习惯。

2、执行力。坚持本人工作原则,凡是早会上宣导过的东西,就一定执行下去,并在任务完成后去检查,因为我相信员工都会做好要检查的事情。

3、找个时间。每月最少一次,给插件线新老员工进行“电阻色环识别”元件极性及各产品共用电阻培训,纪律巩固培训各产品易用错元件培训。

4、严格控制波峰焊点检,防静电点检工作,严格要求物料员填写质量跟单批次号,一周最少一次去仓库合对物料员提供的批次号已便追溯。

最后,愿xxx明天更加美好,辉煌!!

第11篇:SMT拉长岗位工作总结

SMT拉长岗位工作总结范文

一、专业技能方面

XXXX年,我主要负责SMT贴片,从刚开始接触贴片换料时的经常出错,到现在能够熟练操作并且错误发生率明显下降,从新产品的试产,到生产工艺的成熟,从对产品的一知半解,到熟悉整个作业流程和客户要求,这期间让我学习到了不少知识,但同时也感受到伴随而来的压力,当然,有压力才有动力,在此期间,在上级领导的帮助、指导下,通过自身的学习,并不断的实践,目前已掌握了SMT拉长应有的专业技能,同时也有信心胜任SMT拉长岗位的工作。

二、质量方面

在这一年来,我经历了岗位的变动、技能的熟悉阶段、新产品的试产,起初,对生产质量的控制不到位,也导致较多不良品的产生,但我知道,产品品质就是公司的命脉,针对品质部的投诉,进行原因分析,对质量薄弱环节进行改善,通过几个月来耐心的跟踪、验证,不良率不断下降,产品品质呈上升趋势。

三、培训方面

7—9月份,由于我所负责的区域,新老员工不断交替,人员流动性比较大,这给我工作带来较大的困难,如何控制不良品的产生,成了车间的最大困难。这个时候,我利用前几个月公司上级领导跟我们讲解的如何处理问题的方法,对车间的问题进行分析,要控制好产品的质量必须从源头进行控制,那就是培训,因此,我在做好日常工作的同时,把大量的精力用到培训上面,包括新员工的入职培训、物料员如何配料、丝印员在转线、调机应注意哪些问题……慢

慢地,随着人员技能的熟练,操作手法的规范,生产质量也得到稳步的提升。

四、工作安排方面

随着公司的成本控制,车间也进行了相应的调整,现在每班固定13人,在人员工作安排方面,基本上能根据实际生产情况,随时做出较为合理、有效的调配,并考虑如何才能充分调动拉上所有人员的积极性,来提升工作效率,作为拉长我会尽我最大的能力做好这份工作,承担起这份责任,不负各位领导对我的信任。

五、工作计划

随着旺季的到来,新的希望与挑战翻开崭新的一页,如何在以后的工作中取得更好的成绩是我今年最大的目标,在新的一月里我将从以下几个方面展开计划:

1、培训工作。加强作业员与物料员之间的沟通,培养每个员工应有的责任感和良好的行为习惯,提升作业员的工作技能。

2、提升执行力。坚持工作原则,凡是公司要求指定的任务、事项,就一定要不折不扣地执行下去,并且随时进行跟进、检查。

3、严格控制防静电点检工作。

4、物料管理。严格要求物料员做到卡、料一致,每个月最少对仓库物料盘点一次,以便对物料、产品进行追溯。

总的来讲,在XXXX年,在公司领导的培养和教导下,我已成功地完成从物料员到SMT拉长角色的转换,在此,我得到了所有人的帮助,也付出了我最大的努力,我取得了较大的进步,也看到了自身的不足,但我保证,我将会努力达到或超出领导的期望。

最后,祝愿公司明天更加美好、辉煌!

报告人:XXX

XXXX年XX月XX日

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第12篇:SMT习题

SMT:将元件装配到印刷电路板或其它基板上的工艺方法称为SMT SMT表面贴装技术 AOI自动光学检查

贴片机將電子元件貼裝到已經印刷了錫膏或膠水的PCB上的設備。

为什么要使用SMT技术?

1.電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 。 (2)无引线或引线很短,减少了寄生电容和寄生电感,从而改善了高频特性,有利于提高使用频率和电路速度。

(3)形状简单、结构牢固,紧贴在印制板表面上,提高了可靠性和抗振性。

(4)组装时没有引线的打弯、剪线,在制造印制板时,减少了插装元器件的通孔,降低了成本。

(5)形状标准化,适合于用自动贴装机进行组装,效率高、质量2.電子產品功能更完整,所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不採用表面貼片元件 。

3.產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 。 SMT三大工序

SMT技术的三大工序是锡膏印刷、贴片和回流焊接。 锡膏的基本成分是锡粉和助焊剂。

贴片机按照功能可以分为高速机和泛用机,分别使用贴片头类型为转塔型和拱架型。

回焊炉分为几个区域,功能分别为? 预热区 恒温区 回焊区冷却区

预热区功能:溶剂挥发;均匀加热元件及电路板

恒温区功能:焊剂清除焊件表面的氧化物;使元件和电路板没有温差、受热均匀;焊料完全干燥 回焊区功能:錫膏的熔融、再流动 冷却区功能:焊膏的冷却、凝固

警示灯显示绿灯亮代表机器正在运行中,黄灯闪代表机器待机状况下发出警告讯息,红灯亮代表在生产中机器反正故障停机。 静电防护

静电泄漏和耗散的有效方式为接地。 电子工业静电的4种危害形式。

1、静电吸附

2、静电放电引起的器件击穿

3、静电感应

4、静电放电时产生的电磁脉冲 如何进行静电手环的检测?

1.將靜電手環戴在手上﹐注意要緊貼皮膚。2.將靜電手環的另一端插入測試儀的插孔內。

3﹑上面錄色指示燈亮﹐証明手环是好的﹐其它燈亮則說明手环不符合 ESD 要求。要報告給你的主管﹐要求換手环。 SMT元器件

SMT元器件按照特性一般分为主动元件和被动元件。

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 封裝型半导体器件一般可分为两种,分别是塑封器件和陶瓷封裝器件。

DIP雙列直插式封裝 QFP方形扁平封裝 BGA球形柵格陣列封装 表面贴装元器件的特点?

(1)提高了组装密度,使电子产品小型化、薄型化、轻量化,节省原材料。

好、综合成本低。

在焊接的实际应用中,锡和铅按一定比例搭配的Sn- Pb焊锡被广泛使用,其中Sn63%-Pb37%组成的焊锡一般称为共晶焊锡。 焊接的三要素是清洁、加热和形成合金层。 焊接有润湿﹑扩散﹑合金化三种现象。

助焊剂是是粘結劑(樹脂),溶剂,活性剂,触变剂及其它添加剂組成。

焊接的目的?

1.導通電流﹕將兩種金屬連接在一起,形成電流通路。2.機械連接﹕將兩種金屬接合,使二者穩定、固定。 3.密閉效果﹕通過焊接,防止連接部位進入水、空氣、油等。 4.其他﹕通過焊錫防止金屬表面鍍層氧化(生鏽)。 锡膏的优点。

可以控制錫膏的供給量,只供給需要焊接的部分。 能夠微量供給→對應高精密度貼裝

向基板供給錫膏的方式多種多樣。(鋼板印刷、絲網印刷、點錫等) →具有通用性。

具有粘性,對于貼裝的元件具有臨時固定作用。

供給后,只要加熱到適當的溫度就可以進行焊接。→焊接簡單易行。 锡膏选择的基本原则?

①合金粉末的颗粒大小及形状;②金属粉末的含量;③焊剂类型;④焊膏的稳定性。

叙述一下助焊剂在焊接过程中的作用。

Flux的作用就是將這些臟污和氧化膜去掉,使焊接順利進行,減少表面張力以增加焊錫性,促進潤濕的發生。 (1)溶解被焊母材表面的氧化膜

在大气中,被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着,其厚度大约为2×10-9~2×10-8m。在焊接时,氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿,焊接就不能正常进行,因此必须在母材表面涂敷助焊剂,使母材表面的氧化物还原,从而达到消除氧化膜的目的。 (2)形成保護膜,可防止再氧化的發生

焊接中的金屬(基材)及熔化的焊錫,比常溫下氧化的速度更快。在焊接過程中,Flux覆蓋在金屬表面,阻止了它們與空氣的接觸,從而防止了因為加熱焊接引起的再氧化的發生。 (3)降低熔融焊料的表面张力,促进润湿作用

熔融焊料表面具有一定的张力,就像雨水落在荷叶上,由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流,影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时,可降低液态焊料的表面张力,使润湿性能明显得到提高。

第13篇:smt年终总结

smt年终总结范文3篇

表面组装技术surface mount technology(SMT),是将SMT专用电子零件经由焊接媒介或接着剂焊接于电路板上的技术。本文是小编为大家整理的smt年终的总结范文,仅供参考。

smt年终总结范文篇1:

喜迎新春,首先感谢稚启各位领导对我的关心、指导和帮助,给我一次机会让我得到锻炼、成长,以下是我对xx年的工作总结:

一、SMT工艺方面

1、xx年对物料追踪、管控有较往年进一步提高,生产前有对各个产品之重点物料(如BGA、芯片和PCB) 之生产周期、储存环境等进行查看,确认是否氧化和变形等异常,评估其可焊性,并确认烘烤条件(时间、温度),避免回流发生气泡、分层和断裂等不良;

2、针对我司设备生产要求条件、生产效率和焊接品质方面考量,对客户的PCB Layout 提出改善建议,要求添加标准mark点、5mm工艺边、制作拼版等,且部分客户已采纳建议,品质、效率得到进一步改善;

3、对锡膏进行分类标示,做到先进先出原则,使用状态(解冻、回温、搅拌)标识更加明确,对锡膏出现硬块、及暴露在空气中时间有进一步管控,对有BGA、芯片的PCB,要求做到使用首次回温的锡膏,以确保焊接品质;

4、为确保产品的焊接质量,尽量对每款产品的炉温曲线进行实板测试,对带有BGA的PCBA重点进行制定、优化,并交与袁工、卢工进行审核;

5、学习并掌握了修补PCB镀金层的工艺能力;

6、对试产的产品生产过程进行跟踪,收集生产异常并提出改善建议向客户端进行反馈,下批次生产时进行追踪、确认。

二、SMT设备方面

1、为减少抛料率以及维持设备良好性能,加强了对设备维护、保养频率(吸嘴、过滤芯 一周两次、加油维护 一月一次);

2、因设备使用时间较长,恐其板卡因风扇不工作或灰尘堆积导致其散热性不佳,规定定期对其板卡的清洁度及风扇进行点检,发现异常及时处理,避免出现隐患;

3、增加了冷风干燥机,避免了真空里有水的现象;

4、协助技术员定期检查Europlacer 的塑胶吸嘴头,确认是否有磨损严重、破裂等现象,出现异常立即更换,避免出现抛料现象;

5、培训并指导印刷机、贴片机、AOI、X-RAY的程序制作及异常报警处理,提高技术员及操作员的工作技能,并制作培训作业指导书备份于系统。

三、工作问题及不足

1、部分产品结尾单时,未及时回流,锡膏在空气中放置时间过长,助焊剂挥发后影响焊接质量;

2、部分客户来料生产周期较长或储存条件不当,导致料件异常(如氧化、变形),导致回流后必须手工补锡,影响生产效率及焊接品质;

3、车间地面环境较差,贴片机工作时吸嘴及过滤芯易吸附空气中灰尘,容易堵塞,造成抛料;

4、SMT车间及物料房之温室度达不到要求,湿度较低环境干燥,易产生静电损坏器件;

5、部分客户之PCB器件间距设计较小,Europlacer因使用塑胶头吸嘴,与料件接触面较大,贴装时存在干扰,连续贴装时间长后,会出现吸嘴粘料现象,导致有缺件、抛料等不良;

6、Europlacer贴片机无服务器,产线整体料件优化全靠技术人员,易出现生产瓶颈站,影响稼动率及生产效率;

7、AOI程序制作需较长时间,且软件bug较多,系统不稳定,xx年出现三次程序全部清空现象,影响检验效率和效果;

8、X-RAY 不能正常稳定工作,影响SMT正常工艺检测及分析;

四、xx年工作计划

1、进一步提升SMT工艺能力,完善及优化工艺流程,让作业更加快速、有效、简便;

2、更加详细的对产品的制造过程进行跟踪、记录并存档,后续出现异常,便于追溯、分析和解决;

3、制定详细的设备保养计划,在不影响生产计划的情况下,分批次、逐一对设备关键部位(如贴装头、真空泵、板卡)进行维护、保养,提高设备工作性能;

4、积极协助、配合生产部门,力争第一时间解决工艺异常和设备异常,确保产品的焊接质量和生产效率;

smt年终总结范文篇2:

来到**工作已有大半年了,这段时间里我学会了贴片设备的操作技能及许多实际的工作经验,也体会到公司上级领导的随和及对员工的关心。从已习惯严厉苛刻的民营企业转换到人性化管理国企里,两种截然不同的管理方式和环境,使我有许多学习的机会,因此我自身的专业技能得到了很大的提升。

xx年5月份我从东莞民营的工厂辞职来到公司的SMT工作,刚来时,面对新的工作环境新的工作方式很不习惯,在这里,公司主张一人多岗,要懂很多SMT方面的知识才能把工作做好,到现在我才发现我以前在民营企业里学到的东西太少了,根本无法安时安量完成组长安排给我的工作,还好公司常会找相关的资料来培训我们新员工,组长和老员工也很热心把各岗位的知识教给我们。

刚来的第一个月,组长常安排我到仓库领物料,这个岗位的工作我做起是得心应手 因为我本身对SMT的物料有较深的认识,所以做起来感觉很轻松,但当上级领导给机会我学习JUKI贴片机的操作和编程时我才感觉到自己很吃力,因为我对贴片机认识不深,也从未动过手去编程,所以一切学起来觉得很难,还好上级领导及老员工很认真地把贴片机的操作和编程的步骤一点一点地教会我,现在我已能自已独立来完成JUKI贴片机的操作和编程,对贴片机也有了一定的认识。

时间过得真快,不知不不觉在公司工作已有大半年,从中学到了很多实际生产经验及对设备操作的技能,但这只是一小部份,这里还有很多东西值得我认真去学习,在即将到来的新一年里,我计划在明年五月份前学会MPM印刷机和YAMAHA贴片机的编程与操作,同时我也会更加努力把各岗位的工作做好,争取做一个优秀的员工,为公司尽一份心出一份力.

smt年终总结范文篇3:

xx年悄然离去,这一年里,在公司的领导及各位班组成员的帮助与支持下,按照公司与车间要求,通过不断的努力,文成了自己的本质工作,并在现有的工作模式上有了新的突破,工作效率方面都有了较大的提升,先将xx年的工作情况总结如下:

1.狠抓生产效率:

相当于公司其他车间而言,SMT车间是自动化程度较高的车间,

2.保证产品质量,提高产品品质

随着SMT这个行业的竞争越来越大,各公司对于如何......我深知作为车间班组长,自己的工作直接影响车间的工作质量,出于对公司的负责任的想法,在质量方面我一直不敢有所松懈,积极发现并控制可能会出现的问题,对于严重的品质隐患,及时的配合各部门以及相关人员有效的处理,杜绝类似问题的再次发生,同事加强员工对质量的重要性认识,要求大家认真做好自检互检工作,确保不让不良品流入下一道工序;

3.加强班组建设,提高班组管理力度

考核制度

4.加强自身学习,提高管理水平

由于感到自己身上的打字很重,而自己的学识,能力和阅历与一名优秀称职的班组张都有一定的距离。所以一直不敢掉以轻心,一直在学习,积极提高自身各项管理知识,女里提升工作效率和工作质量,争取工作的主动性通过这一年的学习感觉自己还是有一点进步,能够独立,从容的处理日常工作中的各项问题......

二.工作中出现的问题

。。。。。。。。

1.班组管理方面:

2.质量控制方面

3.生产效率方面

4.节约方面

三.xx年的工作计划:

,,,,,,,,,,,,,

第14篇:SMT检讨书

篇一:smt 检讨书 检讨书

尊敬的领导: 您好!感谢您在百忙之中抽空看我写的检讨书!我在此为我在11月25日上错料做如下检讨: 我不想再为自己的错误找任何借口,那只能让我更加惭愧。这份检讨书,向您表示我对这种错误行为的深痛恶绝,我下定决心,不再 犯类似错误。其时,领导反复教导言犹在耳,严肃认真的表情犹在眼前,我深为震撼,也已经深刻认识到此事的重要性,于是我一再告诉自己要把此事当成头等大事来抓,不能辜负领导和同事对我的一片苦心。 自己并没有好好的去考虑我现在的责任,造成了工作的失误。 通过这件事,我感到虽然是一件偶然发生的事情,但同时也是长期以来对自己放松了要求,工作做风涣散的必然结果,也是与我们时代要求-----树新风,讲文明,背道而行。经过几天的反思,我对自己这些年的工作成长经历进行了详细回忆和分析。记得刚上班的时候,我对自己的要求还是比较高的,时时处处也都能遵守相关规章制度,从而努力完成各项工作。但近期,由于工作逐渐走上了轨道,而自己对公司的一切也比较熟悉了,尤其是领导对我的关怀和帮助使我感到温暖的同时,也慢慢开始放松了对自己的要求,反而认为自己已经做得很好了。因此,这次发生的事使我不仅感到是自己的耻辱,更为重要的是我感到对不起领导对我的信任,愧对领导的关心。 如今,大错既成,我深深懊悔不已,深刻检讨。本人思想中的致命错误有以下几点:思想觉悟不高,对重要事项认识严重不足。就算是有认识,也没能在行动上真正实行起来。

思想觉悟不高的根本原因是因为本人对待工作的思想观念不够深刻、不够负责。我决定做出如下整改:

1、对自己思想上的错误根源进行深挖细找,并认清其可能造成的严重后果。

2、认真克服生活懒散、粗心大意的缺点,努力将工作做好,以优秀的表现来弥补我的过错。

3、经常和同事加强沟通,保证不再出现类似错误。此外,我也看到了这件事的恶劣影响,如果在工作中,大家都像我一样自由散漫,漫不经心,那怎么能及时把工作落实好、做好呢?同时,如果在我们这个集体中形成了这种目无组织纪律观念,不良风气、不文明表现,我们工作的提高将无从谈起,服务也只是纸上谈兵。因此,这件事的后果是严重的,影响是恶劣的。

短短几百字,不能表述我对自己的谴责;更多的责骂,深藏在我的心理。盼望领导能给我改过自新的机会。如果公司能给我改过的机会,我会化悔恨为力量,我绝不在同一地方摔倒,以后我要努力工作,认真负责,争取为公司的发展做出更大的贡献。

在这件事中,我还感到,自己在工作责任心上仍就非常欠缺。这充分说明,我从思想上没有把工作的方式方法重视起来,这也说明,我对自己的工作没有足够的责任心,也没有把自己的工作做得更好,也没给自己注入走上新台阶的思想动力。在自己的思想中,仍就存在得过且过,混日子的应付思想。现在,我深深感到,这是一个非常危险的倾向,也是一个极其不好的苗头,如果而放任自己继续放纵和发展,那么,后果是极其严重的,甚至都无法想象会发生怎样的工作失误。因此,通过这件事,在深感痛心的同时,我也感到了幸运,感到了自己觉醒的及时,这在我今后的人生成长道路上,无疑是一次关键的转折。在此,我向领导做出深刻的检讨。 检讨人:易晓安

时间:2012年12月14篇二:smt炉后目视检查作业指导书 smt炉后目视检查作业指导书

一、作业流程: 1.全数将传送台或套板ok的pcb取下,仔细检查固化后的是否有假焊、偏移、多件、

少料、浮高、短路、零件破损、侧立、误配、反向、反面、少锡等不良,检验标准(依ipc-a-610dcla 2客户另有要求除外)如下: a.假焊:部品焊接端与pcb未有锡连接或未完全连接, b.偏移:零件偏移量不超过焊盘尺寸的1/3或角度偏移不能超过35度.c.组件破损:电极上的裂痕或缺口玻璃组件上的裂缝刻度及电阻的缺口损伤等不良.d.反面:有上下面之分的元器件出现反面现象.e.侧立:部品与pcb的接触部分不在同一平面而形成一个夹角.f.误配:pcb上贴装的部品与设计所需的部品p/n不相符.g.反向:有极性的组件贴片方向与实计贴片的方向相反.h.短路:组件与组件、pin与pin之间不在同条线路有锡连接.i浮高:部品与焊盘之间空隙超过0.1mm.j.少锡:锡量不足爬上组件焊接端高度之1/3 2.针对所检查出的不良做出标示并区分放置在红色“不良品”拖盘内,不良现象及时记录 报表.(终检处可自行维修,可使用无铅烙铁,但须具有相当水准能力才可作业,且须自检维修此位及周边组件有否破损、连锡、假焊).3.如当班时间内同种不良发生3次以上须向拉长报告,针对严重缺陷需及时反馈相关工程人员.4.全数检查pcb外观,是否残有异物,ic点检记号是否用其它颜色点检,记号不可有划到文字丝印.5.检查ok之pcb用黑色蜡笔在指定的板边固定作上自已的代号区分放置标示,放可流入下一工位(客户要求除外).

二、使用工具: 1.静电手套2.静电环3.rohs油性笔4.报表5.不良标签

三、注意事项: 1.作业前佩戴ok防静电手环和手套.2.pcb轻拿轻放,板边有组件须朝外放置.3.所有机种严禁在板内作记号.4.物料须核对正确,须全部为无铅.5.拿取pcb须拿pcb板板边,勿触摸组件

6.ic点检记号不可划到本体丝印篇三:smt车间检查表 smt车间检查表

第15篇:SMT生产工艺

SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT有何特点:

组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机,如图

为什么要用SMT:

电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件

产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用

电子科技革命势在必行,追逐国际潮流

SMT 基本工艺构成要素:

丝印(或点胶)-->贴装 -->(固化) -->回流焊接 -->清洗 -->检测 -->返修

丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。

点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后

面。

贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测

(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT常用知识简介

一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

7.锡膏的取用原则是先进先出。

8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。

9.钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。

10.SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。

11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。

13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。

14.零件干燥箱的管制相对温湿度为

15.常用的被动元器件(Paive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等。

16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效、静电污染;静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch,公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ECN中文全称为:工程变更通知单;SWR中文全称为:特殊需求工作单,必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。

22.5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。

23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

24.品质政策为:全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。

25.品质三不政策为:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人、机器、物料、方法、环境。

27.锡膏的成份包含:金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂;按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%;其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37,熔点为183℃。

28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是:让冷藏的锡膏温度回复常温,以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

29.机器之文件供给模式有:准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

30.SMT的PCB定位方式有:真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

31.丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485。

32.BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息。

33.208pinQFP的pitch为0.5mm。

34.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;

35.CPK指: 目前实际状况下的制程能力;

36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;

39.以松香为主的助焊剂可分四种: R、RA、RSA、RMA;

40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41.我们现使用的PCB材质为FR-4;

42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm;

45.ABS系统为绝对坐标;

46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

47.目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板;

48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;

49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;

50.按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;

55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;

57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

58.100NF组件的容值与0.10uf相同;

59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;

61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;

62.锡炉检验时,锡炉的温度245℃较合适;

63.钢板的开孔型式方形、三角形、圆形,星形,本磊形;

64.SMT段排阻有无方向性无;

65.目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间;

66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

67.SMT零件维修的工具有:烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;

68.QC分为:IQC、IPQC、.FQC、OQC;

69.高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;

70.静电的特点:小电流、受湿度影响较大;

71.正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

72.SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视觉检验

73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

75.钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻;

76.迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;

77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;

79.ICT测试是针床测试;

80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;

81.焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好;

82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;

83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;

84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度;

85.SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器;

86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构;

87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板;

88.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉;

90.SMT零件样品试作可采用的方法:流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装;

91.常用的MARK形状有:圆形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,万字形;

92.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区;

93.SMT段零件两端受热不均匀易造成:空焊、偏位、墓碑;

94.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

95.品质的真意就是第一次就做好;

96.贴片机应先贴小零件,后贴大零件;

97.BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:Base Input/Output System;

98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

99.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;

100.SMT制程中没有LOADER也可以生产;

101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

102.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;

103.尺寸规格20mm不是料带的宽度;

104.制程中因印刷不良造成短路的原因:a.锡膏金属含量不够,造成塌陷b.钢板开孔过大,造成锡量过多c.钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUM和SOLVENT

105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;

106.SMT制程中,锡珠产生的主要原因:PCB

PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

第16篇:smt基本知识

1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。

3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。

4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。

7.锡膏的取用原则是先进先出。

8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。

9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。

10.SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。

11.ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。

12.制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。

13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。

14.零件干燥箱的管制相对温湿度为

15.常用的被动元器件(Paive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等。

16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢。

17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。

18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效。

22.5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养。

23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标。

25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。

26.QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。

27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃。

28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。

29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式。

30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位。

31.丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485。

32.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot No)等信息。

33.20834.QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系; 35.CPK指: 目前实际状况下的制程能力; 36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作; 37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; 38.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板; 39.以松香为主的助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA; 40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线; 41.我们现使用的PCB材质为FR-4; 42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%; 43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 44.目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm; 45.ABS系统为绝对坐标; 46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%; 47.目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板; 48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸; 49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象; 50.按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性; 51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿; 52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%; 53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域; 54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb; 55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm; 56.在20世纪70年代早期,业界中新出现一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之; 57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆; 58.100NF组件的容值与0.10uf相同; 59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃; 60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷; 61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜; 62.锡炉检验时,锡炉的温度245℃较合适; 63.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形; 64.SMT段排阻有无方向性无; 65.目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间; 66.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/c67.SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪、镊子; 68.QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC; 69.高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑晶体管; 70.静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大; 71.正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊; 72.SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验

73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流; 74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10; 75.钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻; 76.迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度; 77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上; 78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM; 79.ICT测试是针床测试; 80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试; 81.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好; 82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线; 83.西门子80F/S属于较电子式控制传动; 84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度; 85.SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器; 86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构; 87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板; 88.若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm; 89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉; 90.SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装; 91.常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形; 92.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区; 93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑; 94.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡; 95.品质的真意就是第一次就做好; 96.贴片机应先贴小零件,后贴大零件; 97.BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:Base Input/Output System; 98.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种; 99.常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机; 100.SMT制程中没有LOADER也可以生产; 101.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机; 102.温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用; 103.尺寸规格20mm不是料带的宽度; 104.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a.锡膏金属含量不够,造成塌陷b.钢板开孔过大,造成锡量过多c.钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUM和SOLVENT 105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体; 106.SMT制程中,锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍5S : 5S管理

ABC : 作业制成本制度 (Activity-Based Costing) ABB : 实施作业制预算制度 (Activity-Based Budgeting) ABM : 作业制成本管理 (Activity-Base Management) APS : 先进规画与排程系统 (Advanced Planning and Scheduling) ASP : 应用程式服务供应商(Application Service Provider) ATP : 可承诺量 (Available To Promise) AVL : 认可的供应商清单(Approved Vendor List) BOM : 物料清单 (Bill Of Material) BPR : 企业流程再造 (Busine Proce Reengineering) BSC :平衡记分卡 (Balanced ScoreCard) BTF : 计划生产 (Build To Forecast) BTO : 订单生产 (Build To Order) CPM : 要径法 (Critical Path Method) CPM : 每一百万个使用者会有几次抱怨(Complaint per Million) CRM : 客户关系管理 (Customer Relationship Management) CRP : 产能需求规划 (Capacity Requirements Planning) CTO : 客制化生产 (Configuration To Order) DBR : 限制驱导式排程法 (Drum-Buffer-Rope) DMT : 成熟度验证(Design Maturing Testing) DVT : 设计验证(Design Verification Testing) DRP : 运销资源计划 (Distribution Resource Planning) DSS : 决策支援系统 (Decision Support System) EC : 设计变更/工程变更 (Engineer Change) EC : 电子商务 (Electronic Commerce) ECRN : 原件规格更改通知(Engineer Change Request Notice) EDI : 电子资料交换 (Electronic Data Interchange) EIS : 主管决策系统 (Executive Information System) EMC : 电磁相容(Electric Magnetic Capability) EOQ : 基本经济订购量 (Economic Order Quantity) ERP : 企业资源规划 (Enterprise Resource Planning) FAE : 应用工程师(Field Application Engineer) FCST : 预估(Forecast) FMS : 弹性制造系统 (Flexible Manufacture System) FQC : 成品品质管制 (Finish or Final Quality Control) IPQC : 制程品质管制 (In-Proce Quality Control) IQC : 进料品质管制 (Incoming Quality Control) ISO : 国际标准组织 (International Organization for Standardization) ISAR : 首批样品认可(Initial Sample Approval Request) JIT : 即时管理 (Just In Time) KM : 知识管理 (Knowledge Management) L4L : 逐批订购法 (Lot-for-Lot) LTC : 最小总成本法 (Least Total Cost) LUC : 最小单位成本 (Least Unit Cost) MES : 制造执行系统 (Manufacturing Execution System) MO : 制令(Manufacture Order) MPS : 主生产排程 (Master Production Schedule) MRO : 请修(购)单(Maintenance Repair Operation) MRP : 物料需求规划 (Material Requirement Planning) MRPII : 制造资源计划 (Manufacturing Resource Planning) NFCF : 更改预估量的通知Notice for Changing Forecast OEM : 委托代工 (Original Equipment Manufacture) ODM : 委托设计与制造 (Original Design & Manufacture) OLAP : 线上分析处理 (On-Line Analytical Proceing) OLTP : 线上交易处理 (On-Line Transaction Proceing) OPT : 最佳生产技术 (Optimized Production Technology) OQC : 出货品质管制 (Out-going Quality Control) PDCA : PDCA管理循环 (Plan-Do-Check-Action) PDM : 产品资料管理系统 (Product Data Management) PERT : 计画评核术 (Program Evaluation and Review Technique) PO : 订单(Purchase Order) POH : 预估在手量 (Product on Hand) PR : 采购申请Purchase Request QA : 品质保证(Quality Aurance) QC : 品质管制(Quality Control) QCC : 品管圈 (Quality Control Circle) QE : 品质工程(Quality Engineering) RCCP : 粗略产能规划 (Rough Cut Capacity Planning) RMA : 退货验收Returned Material Approval ROP : 再订购点 (Re-Order Point) SCM : 供应链管理 (Supply Chain Management) SFC : 现场控制 (Shop Floor Control) SIS : 策略资讯系统 (Strategic Information System) SO : 订单(Sales Order) SOR : 特殊订单需求(Special Order Request) SPC : 统计制程管制 (Statistic Proce Control) TOC : 限制理论 (Theory of Constraints) TPM : 全面生产管理Total Production Management TQC : 全面品质管制 (Total Quality Control) TQM : 全面品质管理 (Total Quality Management) WIP : 在制品 (Work In Proce)塌、锡膏粘度过低。 m2;pinQFP的pitch为0.5mm。

第17篇:SMT基础知识

SMT岗位职责、基础知识培训

一、印刷工位

作业内容:

1、负责冰箱内温度及锡膏红胶期限的管控;

2、负责生产前、生产中锡膏、红胶的解冻 搅拌以及相应机型钢网、刮刀等辅料的准备及表格填写。

3、对全自动印刷机/半自动印刷机的清洁 日常保养点检工作以及转线时印刷机调试工作;

4、严格控制 连锡 少锡 不良品的制造;每10pcs抽检1pcs

5、PCB的领料及数量核对,印刷PCB时,应对PCB首件进行检查确认、PCB日期填写(写于无元件空白处或背面)

6、保证印刷区域的5S工作。

7、调整合适的印刷速度,以保证贴片机正常生产.

8、将印好焊膏(贴片胶)的板正确地送入贴片机,保证贴片机能够正常生产;

9、检查焊膏(贴片胶)有无印准确,并挑出不良品;保证做到少量多次锡膏的添加

10、将焊膏准确地印在印制板上.并且保证焊膏无严重塌落,边缘整齐.无短路等不良现象. 发现则洗板重新印刷(清洗过的板必须用放大镜检查,PCB上无残留物).

11、印刷中注意锡膏的性能(流动性)

12、机器简单故障的处理

13、转线后钢网的清洗、检查、记录,表格填写、锡膏回收

14、

交接工作、相互沟通

15、

上班纪律

二、高速贴片机工位 作业内容:

1、工作交接,上班物料的确认,以及日常的点检保养工作及表格填写。

2、首件的确认,生产中进行备料以及下个计划物料的准备。

3、生产中用完物料的及时更换,并且填写换料记录表(换料时需二者确认,OK后记录于换料记录表,対料时以物料编号为准),贴出第一块板时必须在首件上标识出来(特别是有极性元件)通知检验员认真核对;

4、处理机器设备在生产时出现的异常情况或简单故障;

5、及时查看机器的抛料状况及时调整与反馈工作,并记录抛料表格中。

6、生产换线时,物料的提前准备以及对生产中的物料确认,发现缺料状况反应物料员领取,退料时做好标识,特别是散料

7、生产换线时负责机器设备的调试及上料工作

8、每两个小时进行一次物料核对.

9、保证贴片机区域的5S工作以及废料盒的清理。

10、上班纪律

二、炉前目检/泛用机操作工位

作业内容:

1、工作交接,上班物料的确认,以及日常的点检保养工作及表格填写。

2、首件的确认,生产中进行备料以及下个计划物料的准备。

3、生产中用完物料的及时更换,并且填写换料记录表(换料时需二者确认,OK后记录于换料记录表,対料时以物料编号为准),贴出第一块板时必须在首件上标识出来(特别是有极性元件)通知检验员认真核对;

4、处理机器设备在生产时出现的异常情况或简单故障;

5、及时查看机器的抛料状况及时调整与反馈工作,并记录抛料表格中。

6、生产换线时,物料的提前准备以及对生产中的物料确认,发现缺料状况反应物料员领取,退料时做好标识,特别是散料

7、生产换线时负责机器设备的调试及上料工作

8、每两个小时及上下班进行一次物料核对.

9、保证贴片机区域的5S工作以及废料盒的清理。

9、检查是否漏贴或元件歪并校正 反馈(漏贴的PCB必须做标识);

10、补件时对于无标识元件要从料盘上取用.并标明补件的位号。告知检验员认真检查,对于取下贴片不良元件后更换或修正,必须确认锡膏量和红胶量,不足可适量添加。

11、每两个小时进行一次物料核对及有极性元件的核对.

12、IC空盘、空管状料等材料包装丢弃前必须认真目检后才可丢弃。

13、上班纪律

三、炉后检验工位

作业内容:

1、工作交接,当班数量的核对确认。

2、日常的点检及保养工作,烙铁温度测量,表格的填写。

3、上线前确认资料是否齐全(首末件表等)异常反馈。

4、首件的核对并填写首末件表。

5、转线时或交班是确认回流焊炉温设定,是否与设定指引相符合及炉温曲线确认。

6、对流出回流焊的板进行检验,机检20pcs目视抽检1pcs,发现不良检不出时及时汇报,良品与不良品的认识与判定,三个相同的不良点及时反馈。AOI误报时必须确认清楚才可流入下一工位。

7、拿取板时防止揰板,无对叠摆放,良品与不良品的区分。

8、生产日报表的填写,数量核对

9、对不良品进行修理、补件时对于无标识元件必须从料盘上取用或使用仪器测量其值。修理时不可造成其他地方不良如(堵孔、连锡),修理OK必须重新检验。.

10、检验区域5S的工作。

11、周转车的调试。

12、不良项认识

五、班长作业内容

1、工作交接、早会

2、车间巡检(相关表格的确认,生产线物料的确认,印刷、贴片状态、炉后质量抽检、抛料率查看与汇报、5S检查等等)。

3、生产线的工作指导及监督。

4、生产日报表的填写,生产看板定如时填写、生产线工作安排

5、支持生产线(装料、换料、备料、修理等等)

6、公司会议的参加

7、新员工入职培训

8、品质、产量监督及原因对策

SMT基础知识问答

1、胶水使用前要回温,请述主要原因?

A 使它在封闭环境里逐渐升至室温,不会因打开使用造成骤热吸水。 B 粘度达到使用要求。

2、操作员在准备PCB板时,为何要判定放板的方向?

因为印刷机、贴片机程序对放板方向有严格的要求

3、操作员在准备PCB板时,放板的方向错误会造成什么不良?

造成识别通不过、降低效率或元器件贴错位

4、为什么装板时应预先戴好干净布手套?

避免徒手污染PCB表面。

5、当SMT车间实际环境参数超过文件要求时,你怎么办?

反馈给工艺工程师处理。

6、锡膏使用前,必须先从冰箱中取出放在室温下回温几4小时以上?

4小时

7、为什么用过的锡膏回收待下次用时,不能与未用过的锡膏混装?

破坏未用过锡膏的质量

8 用过的锡膏回收待下次用时,怎么办?

用一个空瓶单独装。

9 为什么瓶中剩余的锡膏要盖上内盖,内盖下推接触到锡膏面?

挤出内盖和锡膏间空气。 10 如果不拧紧外盖有何坏处?

空气容易进入瓶内,使锡膏氧化严重。 11 清洁纸各用多次较污浊,为何要换?

因为污浊的纸不仅不能擦干净钢网,还使钢网更脏。 12 印胶或点胶后,操作员对前三块板要认真检查什么?

胶点是否完整,胶量是否合适,位置是否正确。 13 为什么生产中每天上午做一次炉温曲线测试?

确认回流炉的稳定性

14 为什么每次转线时操作员对回流炉的轨道宽度进行检查?

宽度调整不合适容易卡板。

15、潮湿敏感器件常见的是哪一类?

IC类

16、印刷了锡膏的板,超过时间将板用怎么清洗?

先用白布沾酒精抹干净,再超声波清洗

17、印刷了锡膏的板从开始贴片到完成该面回流焊接,要求几小时内完成?

2小时

18、PCB板印刷焊膏后,发现某些焊盘少锡或无锡(钢网无问题),可能是因为?

A、网板少锡膏 B、网孔堵住

19、PCB板印刷焊膏时,印刷压力过大将会有什么不好

A、引起连锡 或锡珠 B、磨损刮刀

20、贴片料常见的包装方式有哪三种?

A、盘式 B、卷带式 C、管式

21、自动化设备紧急开关的作用有

A、保护人身安全 B、保护设备安全 C、减少生产损失

22、在向钢网上添加锡膏时,添加量如何控制?

保证钢网上滚动的锡膏柱径在1厘米左右/少量多次

23、印有锡膏的板子要求在多长时间内过炉?

半小时

24、PCB开封多长时间未生产需进行烘烤?

48小时。

25、PCB 的全称?

PRINTED CIRCUIT BOARD

26、回流炉指示灯在什么状态可以过板?

绿色灯亮

27、胶水为何不能污染焊盘?

过波峰焊后引起虚焊。

28、搅拌锡膏时为何戴手套?

防止污染人的皮肤。

29、锡膏有毒吗?

30、生产前为何要测试防静电腕带?

检测防静电腕带是否失效,带得正确与否。

31、锡膏从冰箱拿出解冻时可以撕开瓶口的密封胶吗?

不能。

32、如果生产线急用锡膏,而恰好要用的锡膏的解冻时间只有2小时,可以破例使用,这种说法对吗?

不对。

33、怎样清洗钢网?

网板用过后,先用抹布沾酒精清洗干净表面,再用牙刷沾酒精清洗钢网开口(清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗,严禁用牙刷的杆体部分接触钢网,特别是IC开口部分),以彻底清除钢网开口内壁残留锡膏(重点是IC引脚开口内壁),最后用无纤维纸或无纤维布对钢网两面同时擦洗,擦洗完检查无误后立即放回对应的钢网位中。

SMT设备转线操作步骤(现场培训)

印刷机

一、钢网、锡膏、红胶的提前准备。

二、调整机器的轨道及相应宽度,使其与PCB宽度相符--------调整项目包括:转送轨道的宽度/ PCB板固定夹具的宽度/ PCB居中调整/ PCB平度调整

三、读取程序(设备或磁盘)--------1.设备调出操作:按F8返回菜单画面;按F1(PROGRAM.SELECT)读出所需要程序。 2.磁盘调出操作:按F8返回菜单画面;按F2(DATA INPUT/OUT PUT);按F1(NC PROGRAM);按F1 (LOAD CFD—PA、、、)读出所需要程序。

四、MAKE 确认

1.全自动或半自动模式下,插入手动盘打起钢网固定器,放入钢网,再关闭钢网固定器。2.按操作菜单画面REQUEST键转至生产画面。 3.按下操作版面(自动AUOT和连续CONT)键,后按F1校正钢网MAKE,OK后封住钢网MAKE孔。 4.选择刮刀—钢刮刀和胶刮刀。5.加锡膏或红胶试印刷,OK 后批量生产。

高速贴片机:

一、使用手动操作盘,按下PCB定位夹具将台面打下。

二、取下台面下所以顶针。

三、按操作菜单画面REQUEST键进入画面。四.按F8返回服务功能菜单(F1---F7)画面。

五.按F1(PROGRAM SELECT)读取相应生产程序,读取后按F8退出,退出是询问是否调整轨道宽度?

第18篇:smt规章

贴片车间规章制度

为了进一步强化贴片车间现场管理,创造一个良好的工作氛围,不断提高产品质量,降低生产成本,提高公司经济效益。同时保障公司和员工的利益。经上级领导研究决定特制定本>,SMT车间所有员工必须遵守,具体规定如下

1. SMT车间所有人员进入车间必须穿防静电衣服进入车间,出入SMT生产车间必须随手关门

2.工作调配由组长统一根据工作的需要来确定人员位置,任何人员不可有挑剔工作的行为,一切均服从安排。

3.员工对管理人员,管理制度,任何其他的人有意见或者见意,可以当面或书面的形式对相关人员或相关人员的上司提出。由管理人员协调解决,不得背后议论或煽动事非。员工对管理人员不服时可以投诉,但不得顶撞报复,否则将给予严重处分。

4.车间员工上班必须提前五分钟进入车间,工作交接时应尽量保持小声,严禁大声喧哗,说笑,和争吵,如发生争执由组长进行处理。

5.所有员工应按时上下班,做到不迟到,不早退,不旷工(如遇赶货,上下班时间按照车间安排执行),有事需请假,请假需提前一天填写当班组长批准后生效.紧急情况下可随时处理.病假需提供病假证明.请假未经同意,私自不上班以旷工处理,旷工一天将扣除当月全勤奖。

6.上班迟到/早退每1分钟罚款1元,上班时间开始后5分钟至30分钟内才上班者,按迟到论处;超过30分钟以上者,按旷工半天论处。提前30分钟以内下班者,按早退论处;超过30分钟者,按旷工半天论处。

7.各岗位人员必须每天对自己5S责任区进行打扫,包括地面的清扫,机台表面,灰尘的擦拭,主管将不定时对车间现场5S进行检查

8.车间设备都是贵重物品,应确保公司财产安全。必须做到安全生产,严禁在车间内跑动,机台上严禁放置任何物品(如印刷工位的工具及清洁剂等)使用设备时必须小心谨慎。

9.车间所有作业员在上班期间严禁玩手机或接听电话,如有急事处理可出车间短时间处理(时间在两分钟左右),同时需要知会当班组长

10.所有在贴片车间上班的员工,必须严格遵守车间的生产秩序,严禁吃零食、闲聊天、玩手机上网、看杂志、打瞌睡、睡觉等,做与工作不相干的事。不得将私人用品放在生产线上.如有违反将按车间奖罚制度处理

11.员工有责任维护工作之环境卫生,严禁随地吐痰,乱扔垃圾。在生产过程中要注意节约用料,不得随意乱扔物料、工具。 二.员工奖罚制度

全勤奖:根据员工考勤,工作一个月无迟到,早退,请假,旷工,可获取全月勤奖100元,如有一次迟到,早退,请假当月月勤奖减50元,两次以上者均无月勤奖

处罚项:违反公司车间制度或不按作业流程作业导致不良发生者,第一次将给予警告,第二次给予十元罚款,屡犯或未按作业流程操作造成严重问题者将给予小过30元或大过60元罚款,视情节轻重及对问题认识程度处理。如对公司造成重大损失者,视情节轻重,由公司研究决定处理。 三.物料损耗控制

为了减少物料损耗,减少公司生产成本,增强SMT所有员工的责任心,使其能够爱护公司财物,做到人人监管。现要求生产过程中做到以下监控措施

1.生产线在领取物料时应点清数量需点实数,保证上线物料数量足够

2.生产线不存放整套物料或散料,所有多余物料存放在货架。减少物料丢失机会

3.生产线操作员杜绝上料时物料浪费,生产转线时需将机器抛料倒出,放在指定袋中,如多则需手工贴掉。

批准:

执行时间:

第19篇:SMT物料

SMT物料管理

班级:

学号:

姓名

SMT物料管理

表面组装技术是一门包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术。为了保证电子产品的质量,做好工艺质量管理的同时,对SMT物料的管理也是相当重要的。下面我将对SMT生产中的焊膏、焊剂、点胶用的胶、PCB板等物料的特性,储存条件及管理做一下介绍。

焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分。焊锡膏是一种假塑性流体(非牛顿流体)。其特点是在较高切变率下,切变率随切应力以大于正比的关系增加。应力下的这种“稀释”作用对于丝网印刷非常重要,它可以使钎料膏在印刷操作时粘性降低,流动性增强,易于流入丝印孔内并印刷到PCB的焊盘上。而在印刷之后,钎料膏粘度又增加,保持其填充形状而不向下塌陷。当印刷焊锡膏时,由于重力和张力的原因,好焊锡膏要求有良好的抗坍塌性能,不仅常温印刷、贴片时有这种要求,高温150℃时都要求有这种良好的性能,否则,再流焊预热时就会产生坍塌。

焊锡膏是一种比较敏感的SMT贴片加工焊接材料,污染、氧化或吸潮都会使其产生不同程度的变质,而焊锡膏变质后不仅会使流动性改变而影响印刷效果,更严重的是会造成焊接不良,降低成品一次合格率,因此需要在制造过程上加以注意,以提高焊锡膏的使用效果。 (一)、焊锡膏的保存要求

焊膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内,保存温度为0℃~10℃,如温度过高,焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后,使粘度、活性降低影响其性能;如温度过低,焊剂中的树脂会产生结晶现象,使焊膏形态变坏。在保管过程中,更重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问题,如果在较短的时间内,使锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化,同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化,从而影响焊锡膏的焊接品质。最大的库存时间为六个月,室温下的储存时间为四周(20.5℃~25℃),最佳运输方式为筒装。

(二)、使用前的要求 焊膏从冷柜(或冰箱)中取出时,应在其密封状态下,待其回到室温后再开封,约为2-3小时;如果刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊膏结露、凝成水份,这样会导致在回流焊时产生焊锡珠;但也不可用加热的方法使焊锡膏回到室温,急速的升温会使焊膏中焊剂的性能变坏,从而影响焊接效果。这也是锡膏使用厂商在使用过程中应该注意的一个问题。

(三)、使用时的注意事项

1、刮刀压力:保证印出焊点边缘清晰、表面平整、厚度适宜;

2、刮刀速度:保证焊膏相对于刮刀子为滚动而非滑动,一般情况下,10-20mm/s为宜;

3、印刷方式:以接触式印刷为宜;

另外,在使用时要对焊膏充分搅拌,再按印刷设定量加到印刷网板上,采用点注工艺的,还须调整好点注量。

在长时间的印刷情况下,因焊膏中溶剂的挥发,会影响到印刷时锡膏的脱模性能,因此对存放焊锡膏的容器不可重复使用(只可一次性使用),印刷后网板上所剩的焊锡膏,应用其它清洁容器装存保管,下次再用时,应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况,如果过分干燥,应添加供应商提供的锡膏稀释剂调稀后再用。

操作人员作业时,要注意避免焊膏与皮肤直接接触。另外,印刷完成的基板,应当天完成焊接。焊膏已经回温到室温后,不能再放回冰箱

(四)、工作环境要求

焊锡膏工作场所最佳状况为:温度20~25℃,相对湿度50~70%,洁净、无尘、防静电。

助焊剂作业安全事项

1.助焊剂为易燃之化学材料,在通风良好的环境作业,并远离火种。 2.助焊剂应储存于阴凉通风处,远离火种,避免阳光直射。 3.开封后的助焊剂应先密封后储存,已使用之助焊剂请勿再倒入原包装以确保原液的清洁。

4.已报废之助焊剂需请专人处理,不可随意倾倒污染环境。

5.不慎沾染手脚时,立即用肥皂、清水冲洗。沾染五官时,立即用肥皂、清水冲洗。勿用手揉搓,要送医院治疗。 点胶用的胶水的运输及储存条件

最长的运输时间:供货商发货后,4天之内必须到生产线 。储存的条件:不同型号的胶水存储条件不同,Loctite3593型号胶用冰箱冷藏在-20°C~+8°C ,Emerson and Cuming E1216型号胶,冷藏在-20 °C, 最大储存时间:Loctite3593型号胶在 -20 °C ~ +8 °C的条件下储存6个月 ,Emerson and Cuming E1216型号胶在-20°C条件下储存6个月。 使用前稳定时间:Loctite3593型号胶使用前须达到室温,Emerson and Cuming E1216型号胶需3小时,罐装的储存时间:Loctite3593型号胶要5周,Emerson and Cuming E1216型号胶要5天,均在+20°C的条件下。

印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件

运输包装要用真空,防潮袋包装(参照EIA583 CLASS 2, 50PANEL/BAG,HIC湿度标示卡) 加干燥剂,并且在每个包装的两侧面用PWB STACK板放置弯曲。 进料要检验,检查真空包装有没有破损,HIC卡片是否是

1、领料与入库都要数清楚: 在仓库领料与产品入库时都要与对口人员当面点清数量,无误后双方签名。

2、先来先用不能乱: 按材料的制造时期,先生产的先使用,后生产的后使用,有以下优点: ⑴、确保在保质期内使用; ⑵、确定不良对策线索时需用; ⑶、品质改善时需用;

3、材料去向要清楚: 不是所有的材料都能组装出成品,中途分流的材料要有合理的理由,分流的数量要补回,否则生产计划就无法达成。

材料管理时需注意:

⑴、非正常生产所需的材料,尽量从仓库领取,而不是从制造现场取得; ⑵、作《材料去向清单》,实施现场材料管理追踪; ⑶、当日不良当日清理;

⑷、及时记录和销去不同生产单位之间转用材料的数目; ⑸、制定相应奖惩制度,防止人为遗失、损毁材料; ⑹、改善材料保管和作业环境,防止盗窃和天灾的发生;

4、副料管理要清楚: 缺少副料,生产一样无法进行,副料的好坏不仅直接影响着品质,它在成本中也占据着一定比例。管理时需注意:

⑴、指定专职管理人员,负责申请、领取、保管、派发、统计等工作; ⑵、额定单位用量⑶分门别类保管好; ⑷、定期统计台帐,寻找规律; ⑸、简化领取手序; ⑹、励行节约为本的原则; ⑺、完备报废手序。

5、不良品退回要确认: 现场不良品退回时一定要请品管人员确认OK,并签名后,方可退回。

6、搬运方式要讲究: 搬运作业需要遵循以下一些基本原则:

⑴、机动性原则,既保持随时可以搬动的状态; ⑵、自动化原则; ⑶、避免等待和空搬的原则。 ⑷、缩短移动途径的原则;

7、材料摆放要整齐、清楚。

8、盘点时候要仔细。

9、不用的时候保存好。

10、报废大笔挥不得。

11、追加工、选别要有品管签核的样品。

12、当天下班时材料要归位。

13、算准在线库存量。

14、特殊材料,特别管理。

15、特采不慎是自杀。

16、申领手续要齐全。

17、早早反馈不良情报。

SMT工厂的物料周转很快,很多工厂大部分的物料保存期间都不会超过1个星期。这样不仅仅是出于资金周转的考虑,还有一个原因是很多电子元件物料也有其保值期,如果保存时间过长,某些电气特性会有可能发生改变。正因为这样管理严格的工厂会要求先进先出管理,避免某些进货较早的物料一直未被使用最后过了“保质期”,最后造成不必要的浪费。 那么怎样做到先进先出管理呢。具体有如下几种做法:

方法一 位置管理

例如进料都从料架的左侧放入,而取料都从料架的右侧取出,好比一个队列,先取出的都是先进的物料。如果有退库的料原则上也应该放在最右边,也就是说下次用到该物料时应该先用这个料。

方法二 位置管理+记号管理

在上述位置管理的基础上,在每个进料上盖一个日期戳,比方说 2008/09 表示9月份进的料,这样即使由于盘点等原因,造成料盘摆放次序不正确,仍然可以找到最早进来到料。 方法三 位置管理+条码标签管理

在上述位置管理的基础上,为每个进料贴附一个条码标签,标签中包含了进料日期的信息,这样在出库的时候,只要扫描这个条码,通过在库管理系统查找是否有比这个料更早的料,如果有的话提示出库操作人员应该使用另一个更早进的料。如果结合在库管理系统,甚至可以提示出库操作人员应该取用的料在仓库中的料架位置。

在经费受限制的情况下,通过加强管理,使用方法二可以满足基本的先入先出管理。如果有导入系统的计划,不妨在考虑在库管理系统的同时要求系统供应商提供先入先出的功能,这样在最大限度上保证了先入先出管理,还可以避免人为疏忽造成的失误。

物料损耗严重控制措施,无外乎在人\\机\\料\\法

人:主要指产线的操作员,平时他们在上料时,下线时,到底有没有真正的视每一颗物料为\"金子\".掉在地上的料有没有放起来,并手摆.机器频繁报警时是否及时反映工程等.机:平时机器是否切实执行保养作业,吸嘴是否经常清洁检测,料架是否经常保养校正,程式编写是否正确等.料:物料是否有来料异常,如来料包装太紧,取不到料抛了;来料破损,更换损耗等.法:如作业员操作机器的熟练程度,分辨及合理使用料架的能力等.控制人为的浪费的办法:

1、拆装料不当:对设备操作人员进行培训,对应的包装形式使用对应的料架

2、用错料,重工浪费:每班有3次查料,换料时对应料盘以一换一的方式进行,由专门人员确认,并测试数值

3、物料领取及退库数每天都有点实数的

4、机器设备不良导致异常消耗,有时候没有办法及时发现,还没有办法及时避免

5、有发现有时候操作人员为了追求产量,提前换料,没有做完的物料就消耗掉了,现在也没有办法控制。

6、对于线上正常生产时候所产生的不良品的返修消耗,暂时也没有好的办法控制 总之一句话,有效的控制抛料率,并非只从机器方面进行考虑,应该从各个方面进行分析

原因,给出对策,进行改善.

第20篇:SMT技术发展

SMT技术发展

一.概述

SMT是电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术

二.SMT设备

(一)上板机

上板机是贴片生产线上全自动上料(PCB)机,摆放在贴片线首位,即贴片机前。主要功能是接收到下位机要板信号后,从PCB料架上一件一件推出PCB板。料架结构:进出轨道分别放一个料架(一上一下),升降里一个料架,共三个。

(二)印刷机

1、手动印刷机

手动印刷机是通过人手动给PCB板上锡的机器,手动印刷机价格便宜,操作简单但其定位精度差,只适用于印刷要求较低的场合和科研。

2、半自动印刷机

SMT半自动印刷机,用于取代手印台,实现半自动锡膏印刷 ,钢网自动上升下降,PCB需要手工载入和取出。半自动印刷机特点是: (1)PLC控制系统,工作稳定可靠,触控式操作,简单方便。

(2)高精密架构,采用进口线形导轨、调速马达传动,确保印刷之稳定性和精密度。

(3)根据红胶和锡膏的各种不同的特性,自动设定运行参数,可适合不同的产品以达到良好效果。

(4)伸缩自如的手臂座,机台手臂可分别左右调整,适合于不同基板尺寸。

3、全自动印刷机

全自动印刷机是利用模板被印刷刮刀向下压,这样一来模板的底 部就可以充分的接触到电路板的顶面,从而进行印刷作业的。全自动印刷机优点:PCB尺寸兼容范围广,高精度印刷分辨率’全自动锡膏印刷机控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本

(三)点胶机

1、手工点胶机

手工点胶机,就是由手动来控制点胶控制器的开关,属于半自动化点胶机的范畴,自动化程度不高,一般常用于点胶产品种类多,规格多的设备上,不适宜批量生产的物品的点胶。

2、全自动点胶机 全自动点胶机是通过压缩空气将胶压进与活塞相连的进给管中,当活塞处于上冲时,活塞室中填满胶,当活塞下推时胶从点胶头压出。全自动点胶机适用于流体点胶,在自动化程度上远远高于手动点胶机,从点胶的效果来看,产品的品质级别会更高。自动化的操作,简单可控。点胶机应用的行业在不断的扩大,生产技术也在不断的创新。

(四)贴片机

1、动臂式贴片机

动臂式贴片机运动机构、贴装头机构和控制系统,贴装头机构安装于运动机构上,控制系统通过线路控制运动机构和贴装头机构的工作,运动机构包括安装由贴装头机构的横梁、平行并列的两个运动轴和一对丝杠机构,横梁安装于运动轴上,且与运动轴垂直,其上设有导轨和用于贴装头横向移动的两个电机,运动轴上设有同步驱动横梁纵向移动的电机,一对丝杠机构分别安装于运动轴上。

2、转塔式贴片机

转塔式贴片机是元件送料器放于一个单坐标移动的料车上,基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上,贴片头安装在一个转塔上,工作时,料车将元件送料器移动到取料位置,贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件,经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度),在转动过程中经过对元件位置与方向的调整,将元件贴放于基板上。

3、模组式贴片机

元件送料器、基板(PCB)是固定的,贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动,将元件从送料器取出,经过对元件位置与方向的调整,然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上,所以得名。

(五)焊接设备

1、电烙铁

电烙铁是电子制作和电器维修的必备工具,主要用途是焊接元件及导线,按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁,按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁,根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。

2、回流焊炉

回流焊炉在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种焊炉焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。

3、波峰焊炉

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫波峰焊,完成波峰焊的机器就是波峰焊炉。

(六)清洗设备

1、超声波清洗机

超声波在液体中传播,使液体与清洗槽在超声波频率下一起振动,液体与清洗槽振动时有自己固有频率,这种振动频率是声波频率,所以人们就听到嗡嗡声。超声波清洗机的优点是:超声波清洗效果好,操作简单。

三.电子制造工艺

(一)技术文件

技术文件是指公司的产品设计图纸,各种技术标准、技术档案和技术资料以及未打印出图的尚在计算机里的图纸资料、技术文档等。

(二)工艺文件

指导工人操作和用于生产、工艺管理等的各种技术文件。

一、品质管理

(一)ISO9000:2015 ISO9000质量管理体系是国际标准化组织(ISO)制定的国际标准之一,在1994年提出的概念,是指\"由ISO/TC176(国际标准化组织质量管理和质量保证技术委员会)制定的所有国际标准\"。该标准可帮助组织实施并有效运行质量管理体系,是质量管理体系通用的要求和指南。

(二)QC七手法 QC七手法又称品管七大手法,它是常用的统计管理方法,又称为初级统计管理方法。它主要包括控制图、因果图、直方图、排列图、检查表、层别法、散布图等所谓的QC七工具。

(三)5S 5S起源于日本,是指在生产现场中对人员、机器、材料、方法等生产要素进行有效的管理,这是日本企业一种独特的管理办法。因为这5个词日语中罗马拼音的第一个字母都是“S”,所以简称为“5S”,开展以整理、整顿、清扫、清洁和素养为内容的活动,称为“5S”活动。

四,工艺流程。

六,发展趋势。

未来SMT装备技术发展趋势:

新技术革命和成本压力催生了自动化、智能化和柔性化生产制造,组装、物流装连、封装、测试一体化系统MES。SMT设备通过技术进步提高电子业自动化水平实现少人作业,降低人工成本增加个人产出,保持竞争力,是SMT制造业的主旋律。高性能、易用性、灵活性和环保是SMT设备的主要发展必然趋势: 1).高精度、柔性化:行业竞争加剧、新品上市周期日益缩短、对环保要求更加苛刻;顺应更低成本、更微型化趋势,对电子制造设备提出了更高的要求。电子设备正在向高精度、高速易用、更环保以及更柔性的方向发展。贴片头功能头实现任意自动切换;贴片头实现点胶、印刷、检测反馈,贴装精度的稳定性将更高,部品和基板窗口大兼容柔性能力将更强。

2).高速化、小型化:带来实现高效率、低功率、占空间少、低成本。贴片效率与多功能双优的高速多功能贴片机的需求逐渐增多,多轨道、多工作台贴装的生产模式生产率可达到100000CPH左右。

3.半导体封装与SMT融合趋势:电子产品体积日趋小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化,半导体封装与表面贴装技术的融合已成大势所趋。半导体厂商已开始应用高速表面贴装技术,而表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用,传统的技术区域界限日趋模糊。技术的融合发展也带来了众多已被市场认可的产品。POP技术已经在高端智能产品上广泛使用,多数品牌贴片机公司提供倒装芯片设备(直接应用晶圆供料器),即为表面贴装与半导体装配融合提供了良好的解决方案。

七.总结。

目前,封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等需要全新的封装技术,更能适应消费电子产品市场快速变化的需求。 封装技术的推陈出新,也已成为半导体及电子制造技术继续发展的有力推手,并对半导体前道工艺和表面贴装技术的改进产生着重大影响。如果说倒装芯片凸点生成是半导体前道工艺向后道封装的延伸,那么,基于引线键合的硅片凸点生成则是封装技术向前道工艺的扩展。

在整个电子行业中,新型封装技术正推动制造业发生变化,市场上出现了将传统分离功能混合起来的技术手段,正使后端组件封装和前端装配融合变成一种趋势。不难观察到,面向部件、系统或整机的多芯片组件封装技术的出现,彻底改变了只是面向器件的概念,并很有可能会引发SMT产生一次工艺革新。

元器件是SMT技术的推动力,而SMT的进步也推动着芯片封装技术不断提升。片式元件是应用最早、产量最大的表面贴装元件,自打SMT形成后,相应的IC封装则开发出了适用于SMT短引线或无引线的LCCC、PLCC、SOP等结构。四侧引脚扁平封装(QFP)实现了使用SMT在PCB或其他基板上的表面贴装,BGA解决了QFP引脚间距极限问题,CSP取代QFP则已是大势所趋,而倒装焊接的底层填料工艺现也被大量应用于CSP器件中。

随着01005元件、高密度CSP封装的广泛使用,元件的安装间距将从目前的0.15mm向0.1mm发展,这势必决定着SMT从设备到工艺都将向着满足精细化组装的应用需求发展。但SiP、MCM、3D等新型封装形式的出现,使得当今电子制造领域的生产过程中遇到的问题日益增多。

由于MCM技术是集混合电路、SMT及半导体技术于一身的集合体,所以我们可称之为保留器件物理原型的系统。多芯片模组等复杂封装的物理设计、尺寸或引脚输出没有一定的标准,这就导致了虽然新型封装可满足市场对新产品的上市时间和功能需求,但其技术的创新性却使SMT变得复杂并增加了相应的组装成本。

可以预见,随着无源器件以及IC等全部埋置在基板内部的3D封装最终实现,引线键合、CSP超声焊接、PoP(堆叠装配技术)等也将进入板级组装工艺范围。所以,SMT如果不能快速适应新的封装技术则将难以持续发展。

smt试用期工作总结
《smt试用期工作总结.doc》
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