北京意诚信通智能卡股份有限公司 8D 项目 项目质量整改任务单 质量整改任务单 (表一 改进 改进项目 项目 项目: :
1、印刷色差,与样卡之间的色差、同批之间的色差;
2、卡面划伤、签名条划伤;
3、卡基表面污渍、芯片表面手印;
4、嵌卡封装过程造成的卡基凸起。 STEP1:成立小组
一、小组组成
二、小组活动方式 (√ 会议 (√
电话 (传真 (√ 现场分析改进 (√ E-mail
三、小组活动记录表 小组成员 部门 分工及职责 联系方式
王乐天 质量部 全面负责电科院 IC 卡质量控制工作 13124710506宋晓燕 层压品检 全面负责印刷至品检的质量改进工作 13520492483刘广景 印刷部 主要负责并
解决印刷色差及外观工作 13439873795李雪 封装部 主要负责封装生产过程的质量改进工作 13901218315韩建平层压品检车间 主要负责层压与品检工序的质量改工作 15611803101韩建文 封装车间 主要跟踪、监督并落实封装车间的相关改 进内容
18910153199张亮 质量部 全面跟踪、监督并落实相关改进内容 18911968948徐威
质量部
全面跟踪、监督并落实相关改进内容 15611803112 活动日期 参加人员 工作内容
2011-1-29小组全体人员、厂长 工作具体分工,并责任到人,立即展开改进工 作。
2011-1-31 小组全体人员
8D 项目 项目质量整改任务单 质量整改任务单 (表二 表二 STEP2:说明问题
一、改进主题
1、印刷色差,与样卡之间的色差、同批之间的色差;
2、卡面划伤、签名条划伤;
3、卡基表面污渍、芯片表面手印。
4、嵌卡封装过程造成的卡基凸起。
二、问题严重性
1、客户要求后期不再出现同样问题;
2、客户对不合格的卡片进行退货。
三、质量改进目标
1、色差值控制在△E≤5;
2、减少卡片划伤,达客户标准;
3、杜绝芯片面手指印和封装后卡基凸起。
四、成本收益目标
1、减少客户投诉
2、卡基成品率达到 92%以上
五、工作进程计划表(第一项是抑制措施
8D 项目 项目质量整改任务单 质量整改任务单 (表三 表三 STEP3:实施并验证临时性(抑制措施 序 号 工 作 内 容 责任人 期限
1解决色差问题 刘广景 2011-1-31~2011-2-282解决卡基表面划伤问题 宋晓燕 2011-1-31~2011-2-283解决芯片表面手指印问题、嵌 卡封装过程造成的卡基凸起。 李雪 立即
4
解决检验漏检误检问题 王乐天
2011-1-31~2011-2-20
一、临时措施
8D 项目 项目质量整改任务单 质量整改任务单 (表四 表四 STEP4:确定和验证根本原因
一、根本原因分析(附:质量问题相关系统图 序号 措施内容 完成期限 责任人 1色差:
1、印前严格与样卡核对,质检、印刷主 管、领机三方目视确认;
2、印前用色差仪检测色差值,与样卡之 间的色差值在标准范围内方可批产;
3、印前确认后的第一张物料冲切成小卡 后,每张小卡之间进行色差值检测,达标 后批产;
4、改用新购进设备进行印刷,新进设备 自动控制下墨量。 立即 生产:刘广景 质检甲:张亮 质检乙:徐威 2
划伤:
1、挑选层压钢板,将划伤严重的剔出;
2、转料、检卡过程轻拿轻放,作业手法 正确;
3、品检卡 外观 时, 发 现卡 体 划伤 超标 时,往前工序找原因,检查带划伤的钢板 并更换。
第 一 条 :2011-2-20第 二 条、第 三条:立即 宋晓燕 韩建平3 芯片表面手指印:全线生产过程中带手指 套作业; 嵌卡封装过程造成的卡基凸起:调整铣槽 深度,封装后触点高度控制在 -0.05~+0.02mm之间,同时全面检查封芯 设备热焊头、台面的平整度,将不平的焊 头进行打磨平整,不平整的台面进行更 换; 封装成品卡入盒后,观察整盒卡两头是否平齐。 立即 李雪 韩建文
版本:A.3保密级别:★★★★★ 编号:BJYC/QR-20110115
版本:A.3保密级别:★★★★★ 编号:BJYC/QR-20110115
二、根本原因分析并验证 8D 项目 项目质量整改任务单 质量整改任务单 (表五 表五 STEP STEP5 5:制定并验证纠正措施 序号 可能原因 验证方法 责任人 验证 情况 校正措施 1* 划伤: 层压钢板划伤 检验手法不正 确而致划伤 各用挑选后的钢板和未
挑选前的钢板层压,对 层压结果进行对比。 韩建平2* 色差:作业人员未从 细节抓起
1、印前严格与样卡核 对,质检、领机、印刷 主管三方目视确认;
2、印前用色差仪检测
色差值,与样卡之间的
色差值在标准范围内方 可批产;
3、印前确认后的第一张 物料冲切成小卡后,每 张小卡之间进行色差值 检测,达标后批产。
刘广景 到 企 业 3 芯 片 面 手 指 印、嵌卡封装 过程造成的卡 基凸起:管理不到位 全线作业人员带手指 套,检查成品卡 李雪 完全杜绝 序号 纠正措施 开始时间 责任人 标准 实施结果 1钢板划伤: 挑选出不合格钢板,更换新购 钢板。
品检发现划伤超标,立即查原 因,检查层压钢板并更换不合 格钢板。 2011-1-29
宋晓燕 企 业 标准
改进结果明显
2作业手法不正确所致划伤:各工序转料轻拿轻放; 检卡时不能搓卡; 各工序带手指套作业。 2011-1-29 韩建平企 业 标准 同上
3环境问题造成的划伤: 车间加湿,湿度达标,同时地 面、操作台面保持干净。 2011-1-29王乐天 企 业 标准 同上
版本：A.3 保密级别：★★★★★ 编号：BJYC/QR-20110115 4 5 色差： 主管、领 机、质 检 从细节抓 起，印前目视确认、色差仪检 测确 认、冲切成 小 卡对比确 2011-1-29 认，三步细节认真核查 旧设备水墨不平衡： 换用新购进印刷设备，水墨量 由程序自动控制。 芯片面手指印： 班长、主 管及质 检 员现场监 督，所有工序操作员需带手指 套 嵌卡 封装 过程造 成 的卡基凸 2011-1-29 起： 全面清
查热焊头不平整、台面 不平整问题；同时触点高度控 制在下限标准。 刘广景 国标 已达企业标准 李雪 企 业 完全杜绝 标准 STEP6:实施永久性纠正措施 STEP6 永久性纠正措施 序号 1 措 施 开始时间 责任人 宋晓燕 2 3 钢板每月检查一次划伤，并剔出不合格钢板并 2011-2-10 更换。 各工序每月做一次培训，规范员工作业手法， 主要培训内容：转料轻拿轻放、各工序作业带 2011-2-10 手指套作业、车间湿度达标、地面及作业台面 卫生干净。 封装车间全线作业长期带手指套，主管、班 长、质检每周晨会强调，每天现场监督。 2011-2-10 定期检查热焊头、台面的平整度； 王乐天 李雪 质量 挑 战 任 务 单 ( 表六 表六 STEP7:防止再发生 STEP7 每周定期审查一次融通卡片的质量情况，将审查结果形成报告，每周组织一次质量会 议，对生产线质量情况进行通报，并研究持续改进方案，责任到人，落实到位。 第6页共7页
版本：A.3 保密级别：★★★★★ 编号：BJYC/QR-20110115 STEP8:总结评价 STEP8 通过本次改进，已初步见效，但需要一个过程。 北京意诚信通智通卡股份有限公司 质量部 2011-1-31 拟定：张亮 保存部门：质量部 审核：汤远华 保存期限：5 年 批准：王乐天 公司内抄送部门：公司领导层、印刷部、合成品检
1、封装部、工艺技术部、设备部 公司外抄送：融通、电科院 第7页共7页
