焊接工艺
焊接是保证电子产品质量和可靠性的最基本环节，调试是保证电子产品正常工作的最关键的环节。
一、焊接的基本条件：
1、被焊金属应具有良好的可焊性；
2、被焊器件应保持清洁；
3、选择合适的焊料；
4、选择合适的焊剂；
5、保证合适的焊接温度；
对于电路板上的电子器件进行焊接时，一般选用20W-45W电烙铁，每焊点焊接时间应不大于3秒钟。
二、使用烙铁的注意事项：
1、使用时或更换烙铁芯时，检查电源线和地线的接头；
2、使用时，线不要被烫到，检查插头线、电线，及时更换；
3、操作者头部与烙铁之间应保持30cm以上的距离；
4、轻拿轻放，不焊接时将烙铁放在烙铁架上，长时间不用时应切断电源；
三、焊接顺序：
1、先小后大；
2、先轻后重；
3、先里后外；
4、先低后高；
5、先普通后特殊；
6、即先分立元件，后集成模块，对外连线要最后焊接。
三、焊接五步法：
1、准备施焊：准备焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净；
2、加热焊件：将烙铁头接触焊接点，烙铁头与PCB的理想角度为45℃。首先要保证烙铁加热焊件各部分；其次注意让烙铁头
的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊接，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保证焊件均匀受热；
3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。切忌勿将焊料直接送到烙铁
头上进行熔化，否则易造成虚焊等焊接不良现象；
4、移开焊锡丝：当熔化一定量的焊锡后，将焊丝移开；
5、移开烙铁：当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁方向应该大致45度方向；
四、焊接要求：
1、保持烙铁头清洁；
2、采用正确的加热方式；
3、焊料、焊剂的用量要适中；
4、烙铁撤离方法的选择；
5、焊点的凝固过程；
五、焊点质量要求：
1、电气接触良好；
2、机械强度可靠；
3、外形美观；
六、焊点缺陷以及原因
1、桥接，指焊锡将相邻的印制导线连接起来。原因为焊接时间过长、锡温度过高、烙铁撤离角度不当；
2、拉尖，指焊点出现尖端或毛刺。原因为焊料过多、助焊剂少、焊接时间过长、烙铁撤离角度不当；
3、虚焊，指焊锡与原器件引线或铜箔之间有明显的黑色界限，焊锡向界限凹陷。原因为元器件引线或电路板未清洁好、助焊
剂质量差、加热不充分、焊料中杂质多；
4、松香焊，焊缝中含有松香渣。原因为焊机过多或者已经失效、焊剂未充分发挥作用、焊接时间不够、加热不足、表面氧化
膜未去除；
5、铜箔翘起或剥离，铜箔从电路板上翘起或脱落。原因是焊接温度过高、焊接时间过长、焊盘上金属镀层不良；
6、不对称，指焊锡未流满焊盘。原因焊料流动性差、助焊剂不足或质量差、加热不足；
7、气泡或针孔，指引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞，目测或低倍放大镜可见有孔。原因是引线与焊盘孔间隙大、
引线浸润性不良、焊接时间长、孔内空气膨胀；
8、焊料过多，焊料呈凸面。主要是焊料撤离过迟；
9、焊料过少，焊料面积小于焊盘的80%；
10、过热，指焊点发白，无金属光泽、表面较粗糙，成霜斑或颗粒状。原因为烙铁功率过大，加热时间过长、焊接温度过高；
11、松动，外观粗糙，似豆腐渣一般，且焊角不匀称，导线或元器件引线可移动。原因为焊锡未凝固前引线移动造成空隙，引
线未处理好（浸润不良）；
12、焊锡从过孔中流出。原因为焊孔太大、引线太细、焊料过多、加热时间过长、焊接温度过高、过热。
七、拆焊方法：
1、剪断拆焊法，用斜口钳贴焊点根部剪断导线或元器件的引线，再用电烙铁加热焊点，用镊子将引线头取出。这种方法简单
易行，对于引线很多并且肯定已经损坏的器件，可以采用此方法；
2、分点拆焊法，指先拆除一个焊接点的引线，在拆除另一个焊接点的引线，将元器件拔出的方法；
3、集中拆焊法，指同时交替加热几个焊点，待焊锡熔化后一次拔起元件的方法；
4、采用吸锡器或吸锡烙铁拆焊法，利用吸锡器控制内腔的负压作用，将加热后熔融的焊锡，吸进内腔，使引线与焊盘分立，
从而拆下器件；
5、采用空针头拆焊法，利用尺寸相当（孔径稍微大于引线直径）的空针头（可用注射器针头），套在需要拆焊的引线上，当焊
锡加热熔化时，迅速旋转针头，直到烙铁撤离焊锡凝固可停止，拔出针头，显然引线已被分离；
6、采用吸锡材料拆焊法，利用吸锡材料将熔融状态的焊锡吸走，从而达到分立引线与焊盘的目的；
7、间接加热拆焊法，在拆焊耐热性差的元件时，为避免过热而损害元件，不能长时间连续加热该元件，应采取间隔加热拆焊
方法；
2011-7-6技术部
