PCB元件焊接基本要点
焊接前：
1.2.3.4.工作台：必须整洁、干净、防静电，应采用防静电工/器具，戴好防静电手腕带。 工具：应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等焊接工具和防护工具。 电路板：检查PCB板线路，有无短路、断路等。
物料：请确认好是正确的元件，元件有无极性要求，焊盘和元件脚有无氧化，若有则焊接前要要细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。
焊接中：
1.安全、科学使用电烙铁，烙铁要接地，以防焊接时由于漏电而击穿元件，推荐使用白光可调电烙铁，有铅焊接时温度在350°C左右，无铅焊接时380°C左右。若烙铁头存在氧化层，需在高温海绵上擦拭干净。烙铁使用前要上锡：烙铁烧热到刚能融化焊锡时涂上助焊剂，再将焊锡均匀涂在烙铁头上。不使用时关闭烙铁电源。
元件焊接顺序：以先焊接好的元件不影响后面元件的焊接为原则，一般先焊接体积较小的电阻电容等元件，后焊接体积较大的元件，接插件最后焊接。
元件在板上的放置：应整齐、居中、贴板面放置，注意元件极性。 焊接操作姿势：烙铁到鼻子的距离在20～30cm为宜。
焊接时要求：应保证所有元件不移动位置。焊接头不可施加压力，先用焊锡接触焊点，再用烙铁头沿45°方向融化焊锡，待焊锡融化并浸没元件引脚后沿着引脚轻轻上提，焊接用时大约2～3秒。焊锡未完全凝固前不要晃动元件，以免造成虚焊。适当使用助焊剂。 2.3.4.5.
6.焊接时间不可过长，也要尽量避免重复焊接，以免损坏元件。
焊接后：
1.检查有无漏焊、错焊（极性焊反）、短路、虚焊等现象。
2.检查焊点是否有适当的焊料，焊点应成圆锥形、整体饱满、光滑均匀、无针孔、有光泽，不应有毛刺、间隙及裂纹，焊点表面要清洁无松香渍。焊锡应包围引脚且不应过多。如果有引线，引脚，其露出引脚长度在1-2mm之间。
3.焊接后的废料应清理干净，及时丢到垃圾桶里。 4.焊接工具使用完要放回原位。
5.要正确使用洗板水清理PCB板上的残留物如锡渣、锡碎、元件脚等。应做好保护措施，因洗板水具有挥发性、可燃性。用剩的应装好、摆放好，不要浪费。 6.通电检测：先用万用表电阻档测量电源输入端有无短路现象，如有，应在加电前排除。再根据原理图对进行电路检查。
7.通电完成后必须按清单装配好IC，再调试。完成后用静电袋包装好PCB，不能随意摆放。
贴装元件焊接规范：
1.2.3.4.用镊子小心将贴片元件放到PCB板上，使其与焊盘对齐，并摆放在正中央，元件方向正确。 焊接前先在焊盘上涂助焊剂，并用烙铁处理一下以免镀锡不良或被氧化，元件无需处理。 焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
使用烙铁拖焊时，烙铁只能轻轻在引脚上滑过，否则就要碰弯贴片元件的引脚。 5.焊完所有的引脚后要检查焊点质量：焊点应光滑、饱满、发亮，不要虚焊、漏焊。
