生产实习报告 前言
两周的实训中我们一共实训咯好几个项目，通过这几个项目的实训，我们掌握了一些单片机的知识，达到了很好的效果。 两周时间实训过后，，通过实际操作的练习，我都搞明白咯。当然在实训过程中也遇到咯很多问题，就是有时在调试方面不能调试成功，有时程序是没有错误，但是就是调试不好，一直找原因也找不出是什么原因。
希望以后能够拥有更多的实训时间和机会学习单片机。
一 制图
1 电路原理图设计 在设计
窗
口
的
Pick a Task
区
中
点击 Create a new Board Level Design Project 。另外，你以可以在 Files 面板 中的 New 区点击 Blank Project (PCB)。如果这个面板未显示，选择 File > New ， 或点击设计管理面板底部的 Files 标签。Projects 面板出现。新的项目文件， PCB Project1.PrjPCB ， 与 “ no documents added” 文件夹一起列出。 通过选择 File>Save Project As来将新项目重命名（扩展名为* .PrjPCB）。指定你要把这个项目保存在你的硬盘上的位置，在文件名栏里键 入文件名 lynks.PrjPCB并点击 Save。启动原理图编辑器，创建一个空白的、新的原理图，执行菜单命令File | New | Schematic，创建一个空白的原理图设计图纸。保存原理图文件，保存工程文件。对原理图图纸的各种信息可以进行设置，可以根据实际电路的复杂度、设置原理图图纸的大小、方向、标题栏的外观参数等。 装载元器件库及放置元器件，用鼠标单击窗口右下侧的工作区面板按钮Libraries项，将显示Libraries控制面板，选择Design | Add Remove Libraries„，系统会自动弹出载入/移除元器件库对话框，通过单击Add Library„按钮中，加入Altium\\Library中下的Miscellaneous Connectors.IntLib和Miscellaneous Devices.IntLib。
通过Libraries控制面板可以选择元器件，单击该面板的第一个下拉列表，从中选择Miscellaneous Devices.IntLib元器件库为当前库，使用Filter过滤器快速定位需要的元器件，从中选取的元器件后双击，将元器件放入原理图。 3 元件库的建立
对于找不到的元器件可以制作和建立元器件库，在项目工程文件编辑环境下，执File | New | Schematic Library，则系统在当前设计管理器中建立了一个新的元器件库文件，执行命令File | Save as„ 将其保存为lyn.SchLib。用鼠标单击下侧工作面板中的SCH Library按钮，可得到对库中元器件管理器控制面板。进行制作自己需要的元器件，更改相关的数据，也可以用相似的元器件进行更改得 到自己需要的元器件。
下面我们还需要建立一个PCB库与之对应，还是在项目工程文件编辑环境下，执File | New | Pcb Library，则系统在当前设计管理器中建立了一个新的元器件库文件，现在我们就可以根据刚刚所画的器件的尺寸画封装，保存到相应的文件夹。最后将原理图库中对应的器件添加一下封装。
这样我们就建立了自己的库，作为一名工科生画PCB板是一项必须掌握的技能，所以我们必须建立属于自己库，画一些常用的元器件。
下面我们还需要建立一个PCB库与之对应，还是在项目工程文件编辑环境下，执File | New | Pcb Library，则系统在当前设计管理器中建立了一个新的元器件库文件，现在我们就可以根据刚刚所画的器件的尺寸画封装，保存到相应的文件夹。最后将原理图库中对应的器件添加一下封装。
这样我们就建立了自己的库，作为一名工科生画PCB板是一项必须掌握的技能，所以我们必须建立属于自己库，画一些常用的元器件。 4 生成电路板（PCB）
执行执行菜单命令File > New > PCB,系统建立一个PCB文件，默认文件名为PCB 1.PcbDOC，执行执行菜单命令File > Save，将PCB文件名改为与原理图一样的名称。
在将原理图信息转换到新的空白PCB之前，确认与原理图和PCB关联的所有库均可用。只要项目已经编辑过并且在原理图中的任何错误均已修复，那么使用 Update PCB 命令来启动ECO就能将原理图信息转换到目标PCB。为了保证设计电路图的正确性，在进行下一步PCB制版之前，应用软件测试用户设计的电路原理图，及执行电路规则检查(ERC， Electrical Rule Check)，以便找出人为的疏忽。执行完测试后，系统在原理图中有错误的地方做好标记，以便用户分析和修改错误。 5 人工布线
在电路规格检测完后，生成PCB板 ，现在可以对布局结束后的PCB板进行布线了。先设定禁止布线层，然后自动布线，执行命令Auto Route | All，在Strategy对话框中选择Default 2 Layer Board，点击按钮Route All开始自动布线，自动布线生成的PCB，我们根据走线的疏密程度来定义板子的大小。
在定义完板子大小之后，我们开始布线。先布电源线和地线，这两种线是走电流的，所以线宽应该选择0.7mm。然后我们再布信号线，一般0.7mm就可以了。等全部布完线，我们要对照原理图检查是否有没有连接的线，这步很关键，我个人认为就是检查10遍都不过分。因为板子做出来后，器件焊接上，调试时你发现少连接一根线就要重新做板子了，这样不仅浪费材料，而且也浪费了时间。 二 焊接
1、烙铁是焊接的主要工具之一，。新烙铁使用前应用锉刀把烙铁头两边修改成如（图1-1）所示形状。并将烙铁头部倒角磨光，以防焊接时毛刺将印刷电路板焊盘损坏。如采用长命烙铁头（图1-2）则无须加工。烙铁头上沾附一层光亮的锡，烙铁就可以使用了
2、烙铁温度和焊接时间要适当 焊接时应让烙铁头加热到温度高于焊锡溶点，并掌握正确的焊接时间。一般不超过3秒钟。时间过长会使印刷电路板铜铂跷起，损坏电路板及电子元器件。
3、焊接方法 一般采用直径1.0-1.2mm的焊锡丝。焊接时左手拿锡丝，右后拿烙铁。在烙铁接触焊点的同时送上焊锡丝，焊锡的量要适量。太多易引起搭焊短路，太少元件又不牢固。 焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快，应加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应 稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现摇动应重新焊接。
每次焊接完一部分元件，均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊，发现问题及时纠正。这样可保证焊接收音机的一次成功而进入下道工序。
注意事项：(1).外壳整合要到位，不然会因接触不良而无法显示数字。(2).一些小的零件也要小心安装，如图中没有经过焊接安装上的，如不小心很容易掉。
(3) 注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管
脚接正极、短的管脚接负极。 调试运行
现在的芯片都有好多电源引脚，要一个个的测试，焊接极其容易出问题，要保证每一种电压每一个电源引脚都正确加载。在调试的过程中我有发现自己做出来的成品就存在引脚太长，有因引脚之间的碰触而短路的隐患。 三 编程
我们通过老师的指导一点点的学习编程，进一步提升了c语言编程能力。
同时我还深刻体会到完成程序的编写，决不意味着万事大吉。往往我们认为万无一失的程序，实际上机运行时可能不断出现麻烦。如编译程序检测出一大堆错误。有时程序本身不存在语法错误，也可以或许顺利运行，但是运行成果显然是错误的。开发环境所提供的编译系统没有办法发现这种程序逻辑错误，只能靠我们自己本身的上机经验分析判断错误所在。 四 心得体会
通过这次单片机设计我不仅加深了对单片机理论的理解将理论很好地应用到实际当中去同时也使我认识到自身存在的不足之处无论是理论上还是遇到问题的处理能力上都还有待提高而且这也激发了我今后努力学习的兴趣。发现问题、提出问题、分析问题、解决问题和实践能力的提高都会受益于我在以后的学习、工作和生活中
