推荐第1篇：封装生产主管岗位职责
1.确保封装生产部按订单计划实施生产运作。2.评估、改善并确保生产制程的稳定。3.及时反馈上游产品质量。4.支持新产品的研发。
推荐第2篇：封装设计工程师简历范本
封装设计工程师简历范本
2006年1月～今 MEMS压力传感器的系统级封装（SiP）（研究生学位论文课题）2006年5月 高亮度白色光发光二极管（LED） 封装设计
2005年7月～2006年7月 空气压力传感器封装设计
2005年8月～2006年7月 机油压力传感器封装设计
2006年9月 白光LED荧光粉的保形涂敷技术的研究
2006年8月 高亮度白光LED荧光粉保形涂敷及内外光路的集成封装设计2006年4月 贴片胶的选型和性能研究
2006年5月 进气歧管压力(MAP)传感器
2006年5月 Parylene 高分子材料在压力传感器封装中的应用研究
2006年8月 汽车用压力传感器环境介质兼容性研究
2006年9月 硅压阻式MEMS加速度计的优化设计
2006年10月 压力传感器芯片的自热效应
科研进步
申请中国发明专利一项： 高亮度白色光发光二极管的封装方法；申请号：200610029856.7
《Parylene在空气压力传感器封装中的应用》（已发表）
《气体压力传感器中封装保护材料硅凝胶的优化设计》（审稿待发表）
专业技能
熟悉ansys分析软件，能够运用ansys进行结构静力学、动力学、热、流体等的分析，能够完成结构、热的优化设计。
熟悉Cosmos、Fluent分析软件
熟悉Solid work、Pro/e、AutoCAD建模软件
熟悉硅树脂、环氧树脂等高分子材料性能，能够根据工程需要完成材料的选型 熟悉美军标MIL-STD-883，能够参照标准设计和执行相关可靠性试验
业务能力
熟悉半导体（MEMS、IC）封装，如TO封装、Flip-chip、塑料封装、BGA等了解一般的MEMS工艺和标准的IC工艺
有较强的与人沟通能力和团队协作能力
熟悉公司运作和项目管理的一般流程以及ISO管理体系
英语及计算机能力
熟悉Windows操作系统，熟练使用办公应用软件
能熟练的阅读相关的英文文献和技术文档，有一定听、说、写能力
研究生阶段所做项目介绍
2006年1月～今 MEMS压力传感器的系统级封装（SiP）（研究生学位论文课题） ★ 负责多芯片封装体的结构优化设计
★ 负责引线框架的设计
★ 负责塑封料的选型
★ 负责封装体的热冲击、分层、湿度敏感度的模拟分析计算
项目收获：该项目要实现ASIC芯片和压力传感器芯片的系统级封装，产品面向汽车电子，可靠性要求较高，不仅要解决一般塑封中的分层、翘曲、裂纹等问题，还要解决不同材料的热失配产生的应力对压力传感器性能的影响；在研发设计中，采用模拟分析和实验相结合的方法，通过ansys参数化建模，优化设计结构和材料选择，通过测试材料的TMA、DMA和与引线框架的剪切强度等分析材料的性能。
2006年5月 高亮度白色光发光二极管（LED） 封装设计
★ 负责白光LED封装中的结构设计
★ 负责白光LED封装中部分热设计（ansys模拟分析）
★ 负责白光LED荧光粉涂敷技术及制造工艺
项目收获：本人主要承担封装的工艺设计和部分的热和结构设计，在设计中突破产业现有工艺限制，着眼IC产业的批生产特点，大胆创新，提出规模化生产中LED荧光粉的保形涂敷封装技术，解决了LED的光色不均匀问题，该技术已经申请专利。永创新高，业精于微是做该项目的最大收获。
2005年7月～2006年7月 空气压力传感器封装设计
★ 负责传感器封装结构设计及测试
★ 负责MEMS压力芯片封装保护的优化设计（硅胶等高分子材料）
★ 负责制造工艺设计，该产品现已批量生产
项目收获：作为该项目的负责人，协调团队的其他成员，把客户的要求转化为产品的质量标准，按照PDCA循环图和QC工程图分解任务、设置关键控制点，合理控制研发成本；遵照ISO9000质量管理体系，完成产品的设计、可靠性测试、试生产、批量生产等，项目文件书写完整规范，建立了稳定的质量体系。在产品设计上，首先利用CAE软件Ansys完成建模，分析封装材料、封装结构等对MEMS芯片造成的影响，根据分析结果优化材料选择和结构设计
2005年8月～2006年7月 机油压力传感器封装
★ 国家863计划项目
★ 负责机油压力传感器中压力传递介质硅油的选型（高分子材料）
★ 熟悉油压传感器的结构设计和制造工艺设计
★ 该产品现已批量生产
项目收获：在该项目中，主要负责材料的选型和工艺的模拟分析，材料决定着产品的成本和市场竞争力，在保证材料能满足要求的条件下，努力推进材料选择的本土化，树立成本意识和竞争意识，把产品在市场的竞争提前到在研发阶段的设计竞争。在工艺的分析上，利用CAE软件Ansys的电热耦合模块分析在加工过程中，器件内的温度分布，评估温度对工艺的影响，利用Fluent软件分析器件内流体在加工过程中的压力分布，根据分析结果优化器件的结构设计和工艺设计。
2006年9月 白光LED荧光粉的保形涂敷技术的研究
★ 对比分析了硅树脂和环氧树脂在荧光粉涂敷用途上的性能特点
★ 对保形涂敷技术在大规模化生产应用中的工艺研究
★ 对规模化生产中保形涂敷设备的研究
项目收获：该项目是在专利技术基础上的应用研究，解决封装中的工艺问题和设备改进，内光路和外光路的集成设计制造，实现芯片的“无封装”的封装制造技术。
2006年8月 高亮度白光LED荧光粉保形涂敷及内外光路的集成封装设计
★ 实现荧光粉的保形涂敷，光色的均匀一致
★ 内光路和外光路集成在一起，直接对光进行准直整形
★ LED光学模块加工工艺简单，便于规模化生产
2006年4月 贴片胶的选型和性能研究
★ 研究了硅树脂、环氧树脂、导电胶等不同类型贴片胶在不同温度下的剪切性能 ★ 研究了不同贴片胶的DMA、TMA
★ 选型的贴片胶已在产品中应用
2006年5月 Parylene 高分子材料在压力传感器封装中的应用研究
★ 研究了Parylene高分子材料的温度性能
★ 研究了Parylene高分子材料对传感器灵敏度、温度特性、引线键合强度、防护性 能 的影响
★ 该研究成果已在产品中应用
项目收获：本研究通过探索新材料在产品中的应用、改进工艺、改善性能，增强竞争力，延长产品的生命周期，解决了公司后续产品开发中的关键问题。
2006年5月 进气管压力（MAP）传感器
★ 负责封装工艺、测试及相关夹具设计并协助信号的数字调理工作
2006年8月 汽车用压力传感器环境介质兼容性研究
★ 研究了不同的高分子材料在汽车电子应用环境中的长期可靠性
★ 该研究成果已在产品中应用
2006年9月 硅压阻式MEMS加速度计的优化设计
★ 用ansys软件完成加速度计的结构优化设计、模态和谐相应分析
2006年10月 压力传感器芯片的自热效应
★ 用ansys软件模拟分析了MEMS压力传感器芯片的发热问题
★ 用实验的方法验证了芯片自热效应对传感器零点温漂的影响
推荐第3篇：工程师岗位职责
高级驻地监理工程师 （项目总监）岗位职责
1、负责本监理合同段的全面监理工作，向总公司及业主负责。
2、主持编制本监理合同段的《监理规划》，制定详细工作计划。
3、组织审核施工图纸，组织监理人员熟悉合同文件和设计文件。
4、主持第一次工地会议及每月的工作例会、现场协调会议。
5、审查并批准承包商的分项工程开工报告，审查其施工组织设计、总施工计划。
6、审查承包商的材料来源、施工人员、装备进场情况，对其施工技术水平进行评估。
7、审查变更设计方案，提出审查意见后报业主。
8、明确质量标准，确定质量公差，经常巡视工地，解决施工中的重大技术问题，处理影响工程质量的问题，确定试验路段、试验项目，审查承包商提出的特殊工艺与技术措施，向承包商发出质量控制的指示。
9、签发《中间交工证书》及《中间计量表》，组织合同管理。
10、主持编报监理月报及其它监理文件。
11完成合同规定的或总公司及业主交办的其它工作。
测 量 工 程 师 岗 位 职 责
1、负责本监理合同段的测量工作，对高级驻地监理工程师（项目总 监）负责。
2、审查承包人对基准控制点的复测及加密控制点的布设、测量结果，
并主持监理复测工作；督促承包人定期对控制点进行复测。
3、主持对承包人恢复定线及重大构造物或控制工程施工放样的抽检测量工作；指导驻地监理人员对承包人一般性工程施工放样的抽检测量工作。
4、按时检定测量仪器，对承包人测量仪器的精度，测量人员的工作能力进行控制。
5、审查承包人对原地形、地貌的复测结果，组织监理复测工作，检查认定原地面线、路基填前地面线、路基填挖分界线和挖方工程中土石分界线。
6、组织检测承包人工程施工的位置、中线、高程、宽度、坡度和几
何尺寸，审查承包人检测记录。
7、配合合同工程师复核因工程变更引起工程数量变动所需进行的测量工作。
8、组织对承包人中间交工工程验收中的测量工作，配合计量工程师做好交工工程的计量工作，检查认定承包人实际完成的变更工程的数量。
9、承担工程交工验收中的测量工作，审查承包人交工测量报告，组织复核测量。
10、做好测量有关资料的归档工作。
11、完成高级驻地监理工程师（项目总监）布置的其它工作。
合 同 工 程 师 岗 位 职 责
1、全面熟悉所有合同文件，负责本监理合同合段的管理工作，对高级驻地监理工程师（项目总监）负责。
2、根据合同条款，制定工程分包、工程变更及索赔等事项的管理程序，使合同管理工作科学化、规范化。
3、审查承包人进驻工地的主要人员的数量、构成、资质及主权要机械、设备的数量、规格、型号是否与投标承诺相符，是否满足工程需要，并向高级驻地监理工程师（项目总监）提交审查建议。
4、当承包人提出工程变更申请时，会同结构、路基、计量等专业工程师审查其变更理由是否充分，变更方案是否合理，审查变更费用构成是否符合合同条款规定，是否符合实际情况，单价及金额计算是否准确、合理，提出审查意见报高级驻地监理工程师（项目总监）审签。
5、当承包人提出工期或费用索赔时，会同驻地监理工程师（监理组长）审查其申述的理由是否充分，根据合同条款对延长的工期或索赔的款项、金额提出审查意见，报高级驻地监理工程师（项目总监）审签。
6、当承包人提出分包申请时，审查分包人的资格及分包工程的类型、数量是否符合合同要求，提出审查意见报高级驻地监理工程师（项目总监）审签。
7、按照合同条款规定，对价格调整、罚金、违约处理等其它合同管理事项，提出建议供高级驻地监理工程师（项目总监）审查。
8、建立合同管理文件档案，作好有关资料的归档工作。
9、完成高级驻地监理工程师（项目总监）交办的其它工作。
计量支付工程师
岗位职责
1、全面熟悉合同条款、工程量清单及工程清单说明的内容，了解合同规范、设计图纸，负责本监理合同段计量、支付的审核工作，对高级驻地监理工程师（项目总监）负责。
2、根据合同条款，制定工程计量与支付程序，使计量支付工作科学化、规范化。
3、组织对工程量清单项目和数量的核实工作及由于工程变更等原因引起的工程量清单的修订工作。
4、审查并核对监理工程师（监理组长）签认上报的中间计量表，确保所报项目符合工程量清单的要求，所报数量为实际完成的合格工程量。
5、审查支付报表，确保数量及费用计算准确，支付项目符合合同文件要求，原始凭证齐全，审查无误后报高级驻地监理工程师（项目总监）审签。
6、分标段建立计量及支付台帐，并作好计量、支付有关资料的归档工作。
7、参加工程最终的结算工作，审查终期支付报表，确认无误后报高级驻地监理工程师（项目总监）审签。
8、完成高级驻地监理工程师（项目总监）交办的其它工作。
监 理 员 岗 位 职 责
1、在驻地工程师的领导下工作，以工地现场为工作岗位，对重点工序和重要部位实施全方位、全环节、全过程旁站，监督承包商按施工规范和施工程序施工。
2、协助驻地工程师和监理工程师检查验收施工放线，检查各项实体工程的几何尺寸和强度指标。
3、协助驻地工程师和专业监理工程师对施工项目进行检查签认。
4、监督材料的取样、试验和使用情况。
5、监督承包商执行监理工作指令情况，并及时向上级汇报。
6、认真收集各类原始资料、工程照片和各种报告单、通知单、报表
等文件资料。
7、认真记好《监理日志》，掌握最真实可靠的施工资料。
试验检测人员 岗位职责
1、由试验工程师及其领导下的高级驻地试验室负责试验检测工作，对高级驻地监理工程师及其助理负责。
2、负责监督检查承包商的工地试验室和流动试验室的设备、人员、操作情况。
3、负责按合同规定对承包商进场材料的监督检查。
4、负责对各个工程项目的原材料、半成品、结构物实体及土壤等项目进行试验检测，实施有效控制。
5、负责对承包商的试验结果进行鉴定，并对其试验过程进行现场监督。
6、认真填写各种试验资料，所有资料完整齐全。
7、管理好高驻办试验室的所有仪器设备，做好定期检查和日常维修工作。
8、完成高级驻地监理工程师交办的其它工作。
山西省交通建设工程监理总公司“十不准”
1、不准在工作时间内酗酒或借酒闹事；
2、不准让施工单位或用公款到营业性的歌厅、桑拿、保龄球馆等高消费娱乐场所活动；
3、不准观看黄色录像，利用各种形式赌博或参加色情活动；
4、不准和所监理的施工单位发生任何不正当的经济往来；更
不准利用职权吃拿卡要，刁难施工单位或与施工单位串通一气坑害业主的利益；
5、不准在所监理的施工单位推销建筑材料，介绍施工队和兼职；
6、不准利用采购、维修车辆、仪器和设备等收取回扣，弄虚作
假，多报冒领或以次充好，损害企业利益；
7、不准无驾驶证私自开车或未经领导批准的非专职司机开车；
8、不准在监理工作中弄虚作假，擅自脱离岗位，不负责任，马
虎了事；
9、不准在工作中闹不团结，团团伙伙，说三道四，犯自由主义；
10、不准利用职权或企业的车辆、设备、姿质、技术资料搞第二职业，损公肥私。
专业工程师 岗位职责
1、负责本监理合同段专业项目的监理工作，对高级驻地监理工
程师及其助理负责。
2、负责编制本专业项目的《监理实施细则》，制定工序检验流程及质量控制程序。
3、解决专业项目的技术问题，及时处理工程质量问题。
4、审查承包商自检合格文件，签署审查意见报高级驻地工程师。
5、审查承包商的施工方案，施工计划，资金流向，审查分包、延期、索赔等情况，签署审查意见报高级驻地工程师。
6、每月向高级驻地监理工程师提交本专业的监理工作报告。
7、完成高级驻地监理工程师交办的其它工作。
推荐第4篇：工程师岗位职责
研究员级工程师及高级工程师职责
1、高级工程师为本专业学科带头人，在科主任领导下负责本专业的各项管理工作及科研、教学工作、不断总结并定期向科主任汇报。
2、全面掌握国内外医疗器械发展动态和前沿技术，协助科主任制定学科发展规划，承担并实施规划的具体工作。
3、配合科主任承担大型医用设备的调研和技术论证工作，为引进设备技术把关。
4、负责大型医用设备的安装、调试及验收工作，包括提出环境设计要求，监督施工进程与质量：组织有关专家会同临床科室对新设备进行性能测试与验收，并填写验收报告，签章存档。
5、协助使用部门制定大型医用设备操作规程，知道临床正确使用并不断开发功能。
6、制定大型医用设备保养计划，包括设备内部清洁、润滑、更换滤网、电器安全测试、技术指标及性能测试及必要的参数调整：组织并知道有关技术人员实施，做到定期检查，定期提出工作报告。
7、全面掌握专业技术，解决本专业复杂疑难故障问题；协调组织科内会诊或有关公司联系。
8、负责指导下级工程技术人员业务学习，对下级工程技术人员的理论水平、业务能力、工作实绩提出评定意见。
9、负责安排本专业进修、实习人员的带教工作及技术考核评定工作。
10、负责大型医用设备的报废技术鉴定和审核工作。
工程师及助理工程师职责
1、在科主任和高级工程师领导下，负责完成本科室一定范围内的管理、教学、科研任务。
2、掌握国内外医疗器械发展动态和先进技术，承担常规医疗器械或大型医用设备调研和技术论证工作，为引进设备技术把关。
3、负责医疗设备安装、调试、验收工作，包括提出环境设计要求，监督施工进程与质量，开箱清点等工作；在高级工程师带领下会同临床科室对新设备进行性能测试与验收，填写验收报告并签章存档。
4、协助使用部门制定常规医疗器械或大型医用设备操作规程，配合临床正确使用新设备。
5、负责完成本专业医疗器械保养工作，包括设备内部清洁、润滑，更换滤网，电气安全测试等；在高级工程师指导下完成技术指标性能测试及必要的参数调整工作。填写工作报告交上级审核。
6、熟练掌握本专业各项技术，具有一定的对复杂疑难故障的分析和处理能力；负责医疗器械维修后技术参数的复原和性能测试工作。填写工作报告，交上级审核。
7、完成高级工程师布置的教学任务，负责进修、实习人员的日常管理和具体的业务培训。
8、负责常规医疗器械报废技术鉴定，交高级工程师审核。
推荐第5篇：工程师岗位职责
工程师岗位职责
核心职责：从我做起，尽所能提高产品质量与效率
具体职责
1．全面负责公司技术工作计划和任务，组织实施公司技术管理和技术工艺标准。并在车间内部贯彻落实；
2.负责车间工艺纪律执行情况的日常检查和整改落实；
3.参与制定、修订并在车间内部指导实施有关技术、工艺、安全操作等方面的规程和文件；
4.负责公司新技术引进和产品开发、改进等技术工作。并在车间内部组织实施，促进公司产品的技术创新；
5.严格按照公司质量管理体系要求做好技术文件的收发、归档工作；
6.积极参与有关产品的设计评审、工艺评审活动
7.具体指导、处理、协调和解决车间生产中出现的技术问题、为车间各项工作提供技术支持；
8.做好车间技术有关信息的搜集、记录和反馈工作,
9.参与不合格品和质量事故的评审、参与产品的技术整改工作；
10.负责指导实施轻微和一般不合格产品的返工、返修工作，配合车间做好严重不合格品的技术分析和技术处理；
11.抓好车间技术队伍建设，做好操作人员的技术培训和指导工作；
12.对外协件进行质量抽检，控制好外协配件的质量；
13.积极配合相关部门工作，并提供相关部门所需的资料。
南天工贸有限公司
执行日期：2012-3-1
推荐第6篇：工程师岗位职责
工程师（助理）岗位职责
1、配合公司进行每月一次新产品、新方案的技术培训，每次不少于90分钟的培训，负责项目的用户培训并制订培训文档，做好培训记录；
2、制定投标书中的技术方案；
3、根据项目的要求负责制定施工方案，施工计划、提供施工资料，确保施工工艺流程，采取措施，保证施工过程中的人生和财产安全；施工中有效的 降低成本，控制费用的发生，编制项目验收的技术文档，施工结束后一周内及时归档；
4、响应公司对外承诺的售后服务，本着降低成本的原则，提前与用户沟通；确定问题的原因，提供切实可行的解决方案后，口头汇报至部门经理，依次解决，并填写有用户签章的售后服务记录交由文员；
5、配合仓管验收采购的产品质量（技术指标、工艺）；
6、鼓励、控制生产过程的成本，节余的经费，公司按相应比例奖励；
7、生产部门的工程师负责成套产品的生产、调试，确认合格后，加盖合格章，填写出库单交由成品库；
8、对于工程或是项目中用户特殊需要的产品或工件，提供加工图纸和材料要求于采购部门负责外协加工；
9、助理工程师的考核作为辅助以上工作同比例纳入考核，每月自考一次。
以上内容熟读尽知
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日
推荐第7篇：封装材料
封装材料
在组件封装过程中，聚合物可以使电池片、背板和玻璃很好地粘合在一起，与此同时，聚合物需要确保组件高透光率、抵御恶劣潮湿寒冷气候----例如防潮----柔韧。聚合物火焰传播指数要低于100，要通过防火UL960Cla C, 认证测试。此外，还要遵守其他规则，包括登记、评估、批准还有化学物质限制条令和危险品限制条令。
用于封装材料的聚合物有EVA（乙烯醋酸乙烯酯），PVB（ 聚乙烯醇缩丁醛）,Polyethylene Ionomers（离聚物），Polyolefines（聚烯烃），silicones（硅）和TPD（热塑性聚氨酯）。 传统的EVA制造商
EVA是乙烯醋酸乙烯酯聚合物，EVA的优点有清晰、坚韧、灵活、御低温。EVA的透光率取决于VA(乙酸乙烯酯)的含量---VA(乙酸乙烯酯)含量越高，透光率就越好。不过，需要交联来实现必要的韧性和强度，这是个不可逆现象。
EVA可以通过两种方法获取---快速固化法与标准固化法。通常制作EVA需要固化剂、紫外线吸收器、光抗氧化剂，其中固化剂的品种直接决定是采用何种固化法---快速固化或标准固化。
今年的市场调查覆盖了18款产品，14家EVA制造商，其中包括3家新公司，8款新产品。其中仅有6家公司生产标准固化EVA，这种迹象也意味着大家倾向于生产快速固化产品，因为快速固化EVA层压时间可以降低40%，可以提高生产效率。
另一家光伏组件封装材料大供应商是美国的Solutia Inc.公司，该集团旗下的Saflex Photovoltaics是一家供应PVB产品的公司。据Saflex商务总监Chiristopher Reed 称，该公司市场占有率达20%，并且对EVA, PVB和TPU封装材料可以提供一站式解决方案。他们的EVA，TPU太阳能产品是由他们公司在今年6月份在德国收购的Etimex Solar 有限责任公司生产的。Solutia 供应的快速固化产品有VISTASOLAR 486.xx和VISTASOLAR496.xx，供应的超快速固化产品有VISTASOALR 520.43。快速固化产品宽度为400mm到1650mm，超快固化产品的宽度为500mm到1650mm，他们也可以根据客户要求生产更宽的产品。Solutia生产的快速固化EVA透光率可达90%，超快固化EVA透光率达95%以上。
现在光伏行业内在讨论EVA产品时，通常说到一个词：紫外临界值。Solutia公司生产的快速固化和超快速固化EVA的紫外临界值均为360nm，厚度为460um到500um，张力强度为25N/n㎡，是本次调查中张力强度最高的。根据不同的保质期，快速固化EVA保修期是6个月，超快速固化EVA保修期为4个月。 另一家美国公司是Stevens Urethane Inc.该公司供应的超快速固化与标准固化EVA，保修期为12个月。不过，据该公司市场与产品开发部副总裁James Galica说，他们的客户在将产品保存了2年后使用都没有任何问题。Stevens Urethane供应的标准和超快速固化EVA有PV-130和PV-135, 宽度最大可达2082mm以上。据Galica讲，超快速固化EVA的市场需求比标准固化EVA市场需求大。两种产品的熔点为60℃，最小张力强度为10N/n㎡，最少订单不能低于100㎡，产品一般在2到4周就可以交货，是在这次调查中从订货到交货用时最短的公司。
西班牙的Evasa也是一家新进入EVA生产领域的公司，供应三款产品，分别是SC100011E/A，FC100011E/A和UC100011E/A，FC100011E/A和UC100011E/A属于快速固化与超快速固化EVA产品。Evasa公司所有产品都很清晰，透光率为91%。超快速固化与标准固化EVA热损耗率为5%，听说快速固化EVA的热损耗率非常低，仅有1%。宽度最大可达2100mm，厚度为100um到1200um。这三款产品在下订单2周内可以生产出来，也是本次调查中交货用时最短的公司。
Toppan Printing英国有限责任公司供应的EVA产品是EF1001, 他们公司既可以生产快速固化产品，也可以生产标准固化产品。据Toppan公司销售与市场总监Mitsuharu Tsuda介绍，大多数客户倾向于买快速固化EVA，但是日本客户还在买标准固化EVA。Toppan公司供应的EVA产品宽度最大可达1100mm，厚度为300um到600um。Toppan公司的交货时间是4到6个月，他们只接大于150㎡的订单。
另一家新进入EVA生产领域的美国公司SKC Inc.在尺寸要求上与众不同，SKC公司只接大于10000㎡的单子。SKC公司供应一款标准固化EVA：ES2N和两款快速固化EVA：EF2N和EF3N。这三款产品宽度为400mm到2200mm，厚度为400um到800um。ES2N和EF2N的熔点是70℃，EF3N熔点为60℃。据SKC公司声称，这三款产品的黏结性都很好，强度大于60N/nm。保修期为6个月，交货期是4到8周。
法国Saint Gobian集团有许多子公司都活跃在太阳能行业内，从玻璃到GIGS组件再到碳化硅。其在美国的子公司Saint Gobian Performance Plastics 生产用于光伏市场的含氟聚化物前板。在2009年，这家美国公司首次推出快速固化EVA ：Solar Bond E。Solar Bond E最宽是2000mm，厚度为300到1200mm。尽管Saimt Gobian没有透露张力强度指数，但是具体指出了与玻璃的黏性大于70N/nm，这一数据是本次调查中最高的。Saint Gobian 公司生产的EVA在100℃度的环境下热损耗率在仅有1%到3%，订量不能少于100m ,交货时间为4到6周。据公司产品经理Phoebe kuan介绍，产品既可以标准包装也可以特别包装。如果使用标准包装，贮存时间可以确保6个月，如果采用另外付费的特别包装贮存时间可以确保9个月。
接下来的几家EVA供应商是在去年接受了调查，在今年的调查中他们都没有更新产品信息。日本厂家Bridge stone还在供应Evasky 产品，既包括标准固化EVA，也包括快速固化EVA。Evasky宽度在500mm到2400mm，厚度为300mm到800mm，透光率90%，也是在这次调查中最低的。Evasky清晰白净，熔点在70℃到80℃。尽管本次调查中也有其他厂家讲他们的产品在20℃的环境下超过24小时吸水率为0.1%，但是Bridgcstoue称他们的吸水率为0.01%，低了10倍，是本次调查中最好的。订量最少不低于1000m，保质期为6个月，交货时间为3到6 周。 很有趣的是，STR没有提供任何标准固化EVA数据，仅提供了快速固化与超快速固化产品，分别是15435P/UF和FC290P/UF，厚度为100um到1000um之间，熔点不一样，15435P/UF的熔点为63℃, FC290P/UF熔点为70℃。两种产品的交货时间都为6周，根据标准包装与特制包装的不同保修期分别为6个月到7个月，主要要看选择哪种包装了。
日本的Mitsui chemical Fab20/ nc提供标准固化EVA ：SolAR EVA SC52B和一款快速固化EVA产品：SOLAR EVA RC02B。DuPont-Mitsui Polychemica 有限责任公司，在DuPont经验的基础上联合开发出了SOLAR EVA 的组分。两款产品宽度为800mm到2000mm,厚度为400um到800um，透光率为91%，属玻璃白色，保修期为了6个月，交货期是4到8周。
另一家日本公司是Sanvic Inc.，这家公司是通过其在德国的贸易公Mitsui&co,Deutschland 有限责任公司销售EVA的。该公司核心业务是塑料片生产，但是在与日本国家先进工业科技学院（AIST）合作于2008年开发出了第一款EVA产品。今年Sanvic提供了与去年同一款产品信息，标准固化K-系列与快速固化F系列产品。透光率为92%。清晰，可根据客户要求制作出不同颜色的产品。
西班牙公司Novogenio SL供应的快速固化EVA 产品有Novosolan FCLV NovoGenio， 这家公司也为晶体硅组件供应标准固化产品Novosolar NC和快速固化产品Novosolar FC。NC和FC都很清晰，透光率为99.5%，因为公司无人答复我们的求证，所以我们猜测这是无玻璃的透光率。Novogenio公司所供应的产品宽度都是多达2200mm，厚度为200um到800um。一般标准包装贮存期为6个月，特别包装贮存期为12 个月。产品唯一的缺点是热损耗高达5%到8%，排在本次调查的首位。
比利时公司Novopolymers NV从2009年开始供应EVA产品。Novopolymers NV 与比利时化学公司Proviron Industry NV公司建立了战略合作关系。Novopolymers 供应的快速固化EVA产品Novo Vellum FC3和超快速固化EVA产品Novo Vellum UFC4宽度可达1450mm，厚度为200um到1100um。FC3和UFC4都很清晰，透光率为91%。含胶量88.5%，温度150℃的情况下，FC3EVA的层压时间需要16.5分钟。含胶量87.5%，温度150℃，UFC4层压时间需要12分钟即可。这两款产品张力强度都大于6N/n㎡，保修期6个月，交货时间大约需要4周。
杭州福斯特光伏材料有限责任公司供应三款产品，分别是F406,F806和Su-806，其中Su-806是2010年新推出的产品，F系列属快速固化产品，Su-806属于超快速固化EVA产品。据福斯特全球销售经理Grace Sun介绍，Su-806是应客户要求特别订制的，层压时间仅需10分钟，这款产品将成为公司的核心业务，不过Grace 说层压温度需要高达155℃到160℃。F406是款老产品，F806是它的升级版。在不久的将来，福斯特将停止生产F406。福斯特所有产品的宽度为250mm到2200mm，厚度为200um到800um。
台湾地区Yangyi科技有限责任公司既供应标准固化EVA产品，也供应快速固化EVA产品，产品宽度为650mm到1030mm，透光率为91%到93%。据这家公司自己称他们的产品紫外临界值只有340nm，是市场上最低的，如果成事实的话，是可以有效提高组件转换效率的。产品保修期6个月，交货时间4到6周。 PVB,TPU和Ionomers（离聚物）
光伏行业目前比较热衷于晶硅电池生产，所以使得EVA成为了唯一必要的封装材料。但是随着薄膜技术的出现，玻璃/玻璃封装技术开始崭露头角，人们开始采用安全的玻璃技术进行生产，在玻璃行业有一个非常有名的胶囊密封材料叫PVB就是这样一种技术。在本次调查中有三家生产PVB的公司。
有一家在PVB生产行业里处于领先位置的公司是Kuraray欧洲有限责任公司，这家公司供应的PVB产品品牌是TROSIFOL,投入市场已经有55年的历史了。据Kuraray技术市场部经理Bernd Koll介绍，该公司是在2004年首次为光伏行业生产供应PVB产品。尽管也有其他EVA替代产品，但是PVB是最佳选择，其次是TPU，不过太贵了，再有就是硅，刚刚进入市场。
Kuraray生产的TROSIFOL SOLAR R40可用于玻璃/玻璃基和玻璃/聚合物基组件生产，升级版TROSIFOL SOLAR 2g是专门为光伏行业量身定制的，可以有效提高组件在电阻、真空层压低压电、低静电荷载、高防腐蚀、透明导电氧化层和水扩散率方面的性能。
尽管目前薄膜技术还没有像晶硅技术那么成功，据Koll讲，这没什么可担心的，随着BIPV应用方面的需求增大，PVB将会成为EVA非常强大的竞争对手。Kuraray公司这两款产品宽度是300mm到3210mm，透光率仅有91%，黏着力强度很厉害，大于20N/mm。Kuraray公司的产品主要优点在于可以存放长达48个月，公司要求订单不能低于一卷，可在3周内交货。
另一家供应PVB产品的公司是Solutia，这家公司同时也供应EVA。他们供应的PVB产品有Saflex PA41, 高流动性，Saflex PG41，具脐状突起的，Saflex PS41，多重接面，和最近升级版Saflex PA27，亮白。
Saflex PA27是一层薄膜，正如全称所蕴含的意思一样，是白色的，专门为薄膜行业应用开发的，透光率仅有3%，是理想的反射层替代品。Solutia公司其他PVB产品的透光率均为91.2%，厚度为762um，也可根据客户需要供应其他厚度的产品，定量不低于一卷，交货时间为三周。
美国的杜邦公司也开发出了三款PVB产品，分别是PV 5212, PV 5215和PV 5217。各个产品的厚度都不一样，宽度可达3210mm，透光率为91.2%，张力强度非常棒，可达28.1%,可6周交货，交货时间比其他那两家长了一倍。 除了EVA、PVB外，另一个组件封装材料聚合物便是TPU了。据Solutia公司的Reed说，TPU产品价格昂贵，只有产能足够大才可以抵消高出的那部分费用。不过，在我们的调查中，还没发现有哪家公司大规模采用这种材料呢。Solutia公司供应的VISTASOLAR 517.84透光率为91.8%，紫外临界值高于EVA，是400nm，张力强度指数大于15N/mm，宽度为400mm到990mm，厚度为300um到650um。VISTASOLAR 517.84最小定量是一托盘，保修期6个月。
Stevens Urethane公司也供应了两款TPU产品，分别是PV-251和PV-301，透光率为91%和92%，紫外临界值均比Solutia公司产品低，张力强度指数高，在45N/mm到48N/mm之间，是Solutia公司的三倍。
另外一种封装材料是Ionomers（离聚物），虽然价格昂贵，但是凭借其坚硬的特性，成为了很适合全自动层压生产线的封装材料。另外，Ionomers（离聚物）比PVB防潮能力强。杜邦公司生产的Ionomers（离聚物）有：PV5316和PV5319, 根据客户的要求，宽度可达2500mm，厚度可达3000um。标准厚度是890um和1520um。透光率非常好，可达94.3%，紫外临界值为370nm。张力强度也很棒，达34.5N/mm。根据订单大小，交货时间为3到10周。 在本次调查中，另一家生产Ionomers（离聚物）材料的公司是Jura-Plast有限责任公司。据这家公司产品经理Jurgen Neumann说，他们生产的DG3 Ionomers已经被中国公司GS-Solar\'大规模使用，DG2被德国的肖特太阳能公司使用，主要是用于双层玻璃组件。DG3透光率大于90%，紫外临界值是380nm。DG3可在4周时间交货。另外，Jura-plast也供应热塑性塑料产品DG CIS，这款产品更加灵活，可以与对水蒸气敏感的CIGS电池兼容。DG CIS透光率低，紫外临界值与DG3相同，交货时间为6周。 硅及其他材料在争一席之地
除了以上介绍的封装材料外，还有像Polyolefine（聚烯烃），硅和Thermoplastics（热塑性塑料）都想在市场上争一席之地。在本次调查中，供应硅封装材料的公司--有的是液体硅，有的是固体硅---有两家，分别是美国的道康宁和德国的瓦克。
瓦克公司供应的产品TECTOSIL是热塑性塑料硅合成橡胶。据这家化学巨头公司称，这款产品不包含任何催化剂或腐蚀成分能使材料产生化学反应，而且丰富的硅成分可以使产品永久性灵活，尽管在零下100℃也可保持很高的弹性。这种材料的另一个显著特点是93%到94%的透光率和370nm到1200nm的波长。宽度为600mm到1400mm，厚度是200um到700um。瓦克公司认为，硅在层压过程中是非常难控制的，所以要将其与热塑性塑料复合在一起，这样不管什么形式的层压都不会有什么问题的。
不过，道康宁的观点是不一样的，他们采用的是液体硅封装材料。据道康宁公司Donald Buchalsky讲，硅由于其化学属性和寿命长，自然可以抗紫外线，而且硅加工比EVA加工要快
四、五倍。道康宁公司与德国的Reis Robotics公司合作共同提供这方面的交钥方案。
在本次调查中，唯一供应Polyolefine（聚烯烃）的公司是Dai Nippon Printing有限责任公司（DNP）。这家日本公司供应两款产品：CVF1和Z68。两款产品宽度都可达2300mm，白色。Z68是款老产品，透光率只有86%。CVF1的透光率是92%，据这家公司自己讲，CVF1防水蒸气的能力是EVA的10倍。保修期是18个月，是EVA的3倍，在层压过程中不释放任何酸性气体。
另一种EVA替代品是由STR公司供应的，这种产品叫热塑性塑料。宽度为2100mm，厚度为100um到1000um，材料半透明，透光率为75%，用在电池的后面。这款25539产品交货期为4到6周，根据采用的包装形式，保修期为6到9月。 背板确保持久而耐用
背板是光伏组件一个非常重要的组成部分，用来抵御恶劣环境对组件造成伤害，确保组件使用寿命。背板的核心成分是Polyethylene terephthalate 聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET），是用来保证绝缘与强度的。PET与含氟聚化物结合可以阻止水解和紫外线，含氟聚化物的传统性能有持久耐用、低火焰传播。背板的市场曾经一度主要被杜邦占有，因为杜邦是Tedlar制造商，Tedlar是一种聚氟乙烯（PVF）。可是当市场需求一路飙升的时候，杜邦公司却无法供应足够多的Tedlar产品，所以组件制造商不得不转向其他合适的替代产品。法国的Arkena公司就在进行这方面的研发，他们开发出一种产品叫Kynar，是一种聚偏二氟乙烯（PVDF）膜，可确保热、磨损和辐射的稳定性。
今年的调查中，有9家公司供应了49款Tedlar基产品，14家公司供应了46款非Tedlar基产品，而且大多数生产Tedlar基产品的公司也在开发非Tedlar产品。 Tedlar基产品技术有保证
杜邦公司的Tedlar主导了整个光伏背板市场，第一款进入光伏市场的产品是PVF2001，后来进入市场的是PVF2111。
美国盾膜公司将Tedlar、PET和PE（Polyethylene聚乙烯）结合起来开发出了七种背板产品。在TPT系列产品中，PET被夹在Tedlar夹层里。背板的强度取决于夹层的厚度。TPE系列产品是PET层在中间，一面是Tedlar，另一面是PE。据盾膜公司技术销售经理Lee Smith讲，TPT系列与TPE系列倾向于用在晶硅电池组件上。用于CIGS组件的TAPE系列产品是PVF、AL（铝）、PET、PE的复合体，其中铝层是用来防水蒸气的，这也是该产品的一个优点。据Smith讲，也有晶硅组件和非晶硅组件制造商找他们买TAPE产品。盾膜公司所有产品都有12个月的保修期，可在1.5个月交货。
德国公司August Krempel Soehne有限责任公司供应八款Tedlar基产品。这家公司的技术经理Karlheinz Brust 对含氟聚化物很感兴趣。据他讲，背板没有氟是不行的。该公司有四款产品，是PET和Tedlar相夹的。为了满足客户需求更加便宜的产品，August Krempel也推出了双层背板：PTL3 HR 750V，不过Brust对这款产品没有谈很多，只是说封装材料的成本只占到组件总成本的3%到4%，意思是并不建议客户选择这么便宜的产品。August Krempel公司也供应TAPL HR1000 V ww和TPCL 38-50-70，这两款产品是PVFcast/AL/PET和PVFextr/PET/AL的复合体，水蒸气吸收功能强大。
背板市场领军企业Isovolta今年正式更名为Isovoltaic有限责任公司，像Krempel公司一样，Isovoltaic公司也为薄膜组件特别设计封装材料：Icosolar 2116，PVF与PET之间夹着AL，在PET外又有一层底层涂料，是为了增加黏着力。Isovoltaic大多数产品都是PVF和PET复合体。这家公司也供应价格便宜的Icosolar T2823，是PVF\\PET\\底的层涂料复合体。Isovoltaic公司Icosolar 2482和Icosolar 0711都是PVF/PET/PVF复合体，不过，Icosolar 2482一侧表面做了处理，为了增加对EVA的黏着力。因为杜邦公司的Tedlar材料供应有限，所以Isovoltaic公司也开发了非Tedlar基材料，也很耐用。
Coveme SpA公司供应四款Tedlar基材料。这家意大利公司供应的材料颜色有白色、蓝色
和透明色，还可以根据客户需求定制其他令客户喜欢的颜色。他们供应的dyMatT是PVF2001/PET/PVF2001复合体，厚度分别是175mm、350mm和450mm，相应的张力强度是18N/mm、48N/mm和60N/mm。DyMat T和 dyMat cT都是PVF2001与PVF2111的复合体，保修期是6个月，而dyMat TE和dyMat cTE在PET 一侧是PVF2001或PVF2111,另一侧是EVA，保修期是12个月。
韩国公司SFC有限责任公司供应七款材料，中间是被隔离的PET（或PTI）。这家公司供应的大多数材料是Tedlar基的。据SFC公司销售经理Hosik Son介绍，像TPE-
35、PA301E等材料一侧是用Tedlar，另一侧是用氟化聚酯。SFC所有产品都可以抵抗1000伏系统高压。据Son讲，公司还可以根据客户要求为BIPV应用设计生产不同颜色的背板。
Toppan公司除了供应封装材料外，也供应Tedlar基背板，有四款。BS-TX和BS-ST中间是PET，两侧是Tedlar PV2400和Tedlar PV 2111。据Toppan公司销售与市场部经理Mitsuharu Tsuda介绍，他们公司的背板年产能达2000万㎡，相当于生产2.4GW组件需要的背板量。如果客户需要价格便宜点的产品，他们就提供BS-ST-VW和BS-ST-VB，属于PVF2111/PET/底层涂料复合体。
美国公司Flexcon Inc.供应TPT W12背板，是TedlarPV21
11、PET和TPE W12复合体，一侧是Tedlar，另一侧是EVA，这样安排是为了降低成本，交货时间是1个月。
美国公司Madio Inc.供应TPE HD和TPE专利产品，是PVF/PET/EVA复合体，材料颜色有蓝色、绿色、棕色和白色。TPE HD 与TPE相比，更耐用，密度和厚度更高。
日本公司MA包装有限责任公司供应三款背板：PTD75,PTD250和PTD250 SP。厚度分别是160um，335um和310um。这家公司也供应水敏感薄膜组件用的ALTD与PVF/AL/PVF复合体背板。
台湾公司Taiflex科学有限责任公司供应Solmate/BTNT和Solmate/VTP10D, 属于标准的PVF/PET/PVF和PVFcast/PET/PVF复合体。价格便宜些的产品有Solmate/BTNE和Solmate/VEP05A,一面是Tedlar，另一面是有黏着性的底层涂料。
放弃Tedlar是为了降低成本
虽然大家对Tedlar的需求渴望并没有因其供应紧缺而受下降，但是背板生产商似乎也在致力于开发新的不含Tedlar的背板材料，这样做事为了使背板价格降下来，并且也是为了降低大家对杜邦公司的依赖。 德国公司Bayer材料科学集团供应一种聚碳酸酯混合物背板，称作Makrofol。据Bayer公司区域销售经理Birgit Hubertus介绍，这种产品还在市场引入阶段。他们公司选择了几家客户评估这种背板的性能，并准备好根据客户要求改善产品。据她讲，Bayer公司为小组件做了潮热测试和温度测试，并希望不久后能够得到客户的认可。Mokrofol是单层材料，要比Tedlar便宜。因为Bayer公司是聚碳酸酯制造商，所以可以迅速满足市场需求。主要缺点是不能与PVB一起用，水蒸气渗漏指数为9g/㎡d，属于本次调查中指数最高的。
美国公司BioSolar Inc.供应BB-6，是用蓖麻子制成的。据BioSolar公司CTO Stanley Levy介绍，有一部分小客户不久将采用本产品进行生产。据Levy讲，这款产品对于传统组件背板来说起到了彻底替代的作用，成本至少下降20%，不会有任何寿命问题。
Coveme公司也将dyMat系列产品进行了改造，开发出了非Tedlar基材料，这种材料是两层PET和EVA复合体，其中PET夹在一层PET和一层EVA之间，另一层PET起到了隔离作用。这类产品不仅价格便宜而且耐用。据Coveme讲dyMat PYE3000经过3000个小时的潮湿测试后完好无损。dyMat PYE供应给对水敏感的薄膜组件制造商，是属于PET/AL/PET/EVA复合体，厚度为9um，20um和50um。
Madio公司也制造出了自己的非Tedlar基专利产品，Protekt系列，里层是EVA，外层是PET。Madio也可以给CIGS组件供应和铝结合得复合体：Protekt/AL/PET/EVA。
盾膜公司供应的产品有：Dun-Solar 1050 KPE 和Dun-Solar 1100 FPE，是F/PET/PE和K/PET/PE复合体，其中F代表双层氟化聚合物，K代表Arkena公司的Kynar（PVDF）。据Smith介绍，他们的KPE和FPE产品都做过室内测试，均比Tedlar好。不过盾膜公司有一款基于PET/PE/PET开发出来的产品，Dun-Solar 1360 PPE +，通过了德国弗劳恩霍夫太阳能系统研究所的测试，证实是一款合格耐用的背板产品。对于这些新产品，盾膜公司可以供应任何大小的尺寸，这也使得这种产品比Tedlar更加便宜，因为Tedlar只卖固定的宽度，在切割时会给客户带来损失。Dun-Solar 1300 EPE和Dun-Solar 1000 EPE比较适合在层压时覆盖汇流条，因为他们没有FPE和KPE耐用。盾膜公司与一些薄膜组件企业联合，也可以为CIGS组件特别设计背板材料。
Isovoltaic公司供应的非Tedlar基材料有Polymides聚醯化物（PA）与PET复合体，其中以PET作为中间层。产品有：Icosolar AAA 3554,Icosolar APA 3552。另外也供应Icosolar FPA 3572和Icosolar FPA3585，用氟化聚合物增加背板的抗紫外性能。为了满足薄膜组件客户的需求，Isovoltaic公司在PA和PET之间增加了一层AL，可以完全清除水蒸气渗漏。
另一家供应PET基产品的公司是Toppan，这家公司供应的BS-SP-GV是基于PET/隔离层PET/PET,外加一层底层涂料来提高与EVA的黏着力。BS-TA-PV是由PET/AL/PET/与底层涂料组成，铝层是用来防止水蒸气渗漏的。 August Krempel公司仅有两款非Tedlar基产品：PVL2 1000 V 和PVL 1000 V，两款产品都可抵抗1000伏系统电压，是基于PVDF和PET的复合体。PVL 1000是由三层成分组成：PVDF/PET/PVDF。PVL2 1000 V 是两层：PVDF/PET。两款产品水蒸气渗漏指数均为0.9g/㎡d，交货时间为1个月。
Flexcon公司生产了一款非Tedlar基产品：KPK W 12，属于PVDF/PET/PVDF复合体，与PVL1000V厚度相仿（323um），水蒸气渗漏指数为3g/㎡d，是August Krempel公司的三倍，交货时间为3周。 中国公司冠日科技供应的产品与August Krempel产品类似，分别是DDF3253B和DFB325B,是PVDF/PET/PVDF和PVDF/PET/EVA的复合体，水蒸气渗漏指数分别是1.3g/㎡d和少于2g/㎡d。
瑞典公司Skultuna Flexible AB供应五款产品，包含两款专利背板，各有三层：Polyolefine（聚烯烃）、PET和紫外切割涂层，厚度不同，SF07S是235mm，SF09S是285mm，水蒸气渗漏指数低于1.4g/㎡d和1g/㎡d，可在15天交货。
德国的3M Deutschland有限责任公司认为氟化聚合物与PET复合体持久耐用，可以防止紫外线、热河潮湿等环境。3M公司供应材料有：Scotchshield Film 17，Scotchshield Film17T和Scotchshield Film 15T。15T的厚度为360um，17T的厚度为400um。
德国公司Honeywell供应了两款产品。其中，PV325是PET层夹在两层乙烯与三氟氯乙烯共聚物(E-CTFE)之间，另一款PV270，PET层夹在乙烯与三氟氯乙烯共聚物(E-CTFE)和EVA之间。
日本公司DNP也供应非Tedlar基背板，分别是PV-BS WFPE, PV-BS WFPE-S 和PV-BS WFPE-C，属于PET与乙烯与三氟乙烯共聚物（ETFE）和Polyolefine（聚烯烃）复合体。三款产品只在厚度上不同。便宜的产品有PV-BS VPEW，组成成分是PET/PET/olefin，与其他产品一样耐用。
随着行业的发展，人们也在寻找一种合适的产品可以替代传统的聚合物，来减低组件封装材料花费的成本。不过，一些组件制造商还是比较信任EVA和Tedlar基背板，在下一年的调查里，我们相信您会看到这些新材料是否可以与传统的材料一较高下。（大美光伏采编中心 斯勒夫 编译）
推荐第8篇：封装名
Protel 常用元件封装 [转帖] 2008-07-21 11:10 有些时候不记得封装名时可以查查 不知谁这么细心列出来了 转载一下 作个记号
Protel常用元件封装 1mil=0.0254mm 1mm=39.37mil
名称 英文名 元件库
封装
封装库 电阻
RES AXIAL0.1-1.0 无极电容 CAP RAD 0.1-0.4
电解电容 ELECTRO RB 0.2/0.4-0.5/1.0 二极管 DIODE DIODE0.1-0.7 全桥 BRIDGE D-44 D-37 D-46 电位器 POT VR-1 VR-5
三极管
NPN PNP TO-18 TO-22 TO-3 (达林顿) 集成块 PID PID-8 -40 晶体振荡器 XTAL1 原理图常用库文件：
Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microproceor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 分立元件库
部分 分立元件库元件名称及中英对照 AND 与门
ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟
BVC 同轴电缆接插件
BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容
CAPACITOR POL 有极性电容 CAPVAR 可调电容
CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴电缆 CON 插口
CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插口 DIODE 二极管
DIODE SCHOTTKY 稳压二极管 DIODE VARACTOR 变容二极管 DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器 INDUCTOR 电感
INDUCTOR IRON 带铁芯电感 INDUCTOR3 可调电感 JFET N N沟道场效应管 JFET P P沟道场效应管 LAMP 灯泡
LAMP NEDN 起辉器 LED 发光二极管 METER 仪表
MICROPHONE 麦克风 MOSFET MOS管
MOTOR AC 交流电机 MOTOR SERVO 伺服电机 NAND 与非门 NOR 或非门 NOT 非门
NPN NPN三极管
NPN-PHOTO 感光三极管 OPAMP 运放 OR 或门
PHOTO 感光二极管 PNP 三极管
NPN DAR NPN三极管 PNP DAR PNP三极管 POT 滑线变阻器
PELAY-DPDT 双刀双掷继电器 RES1.2 电阻
RES3.4 可变电阻 RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻 RESPACK ? 电阻 SCR 晶闸管 PLUG ? 插头
PLUG AC FEMALE 三相交流插头 SOCKET ? 插座
SOURCE CURRENT 电流源 SOURCE VOLTAGE 电压源 SPEAKER 扬声器 SW ? 开关
SW-DPDY ? 双刀双掷开关 SW-SPST ? 单刀单掷开关 SW-PB 按钮
THERMISTOR 电热调节器 TRANS1 变压器 TRANS2 可调变压器
TRIAC ? 三端双向可控硅 TRIODE ? 三极真空管 VARISTOR 变阻器 ZENER ? 齐纳二极管 DPY_7-SEG_DP 数码管 SW-PB 开关 其他元件库
Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib 40.系列CMOS管集成块元件库
4013 D 触发器 4027 JK 触发器
Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib 模拟数字式集成块元件库 AD系列 DAC系列 HD系列 MC系列
Protel Dos Schematic Comparator.Lib 比较放大器元件库
Protel Dos Shcematic Intel.Lib INTEL公司生产的80系列CPU集成块元件库 Protel Dos Schematic Linear.lib 线性元件库 例555 Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib 内存存储器元件库 Protel Dos Schematic SYnertek.Lib SY系列集成块元件库 Protes Dos Schematic Motorlla.Lib 摩托罗拉公司生产 型号功能封装[部分可能与上面重复] AND与门 ANTNNA天线 BATTERY电池 BELL电铃
BNC高频线接插器 BUFFER缓冲器 BUZZER蜂鸣器
COAXPAIR带屏蔽的电缆进线器 FUSE1熔断器 FUSE2熔断丝 GND 地 LAMP 电灯 METE 表头
MICROPHONE 麦克风(话筒) NAND 与非门 NEON 氖灯 NOR 或非门 NOT 非门
OPAMP 运算放大器 OR 或门
PHONEJACKl 耳机插座 PHONEJACK2 耳机插座 PHONEPLUGl 耳机插头 PHONEPLUG2 耳机插头 PHONEPLUG3 耳机插头 PLUG 电气插头
PLUGSOCKET 电气插头 RCA 高频线接插器
RELAY-SPST 单刀单掷开关继电器 RELAY-SPDT 单刀双掷开关继电器 RELAY-DPST 双刀单双掷开关继电器 RELAY-DPDT 双刀双掷开关继电器 SOCKET 电气插座 SPEAKER 扬声器 SW-SPS 单刀单掷开关 SW-SPDT 单刀双掷开关 SW-DPST 双刀单掷开关 SW-DPDT 双刀双掷开关 SW-PB 按键开关
SW-6WAY 六路旋钮转换开关 SW—12WAY 十二路旋钮转换开关
SW-DIP4 双列直插封装四路开关 DIP8 SW-DIP8 双列直插封装八路开关 DIPl6 VOLTREG 电压变换器 TO-220 XNOR 异或非门 XOR 异或门 GND 地
VCC 电压螈 VDD 电压塬 VSS 电压源 +5 +5电压源 -5 -5电压源 +12 +12电压源 -12 -12电压源 +15 +15电压源 -15 -15电压源 +18 +18电压源 -18 -18电压源 +24 +24电压源 -24 -24电压源 +30 +30电压源 -30 -30电压源
BRIDGEl 二极管整流电桥 BRIDGE2 内封装二极管整电桥 BRIDGE DIODE 极管
JFET-N N沟道结型场效应管JFET-P LED 发光二极管
MOSFET-N1 N沟道金属氧化物半导体场效应管
MOSFET-N2 双栅型N沟道金属氧化物半导体场效应管 MOSFET-N3 增强型N沟道金属氧化物半导体效应管 MOSFET-N4 耗尽型N沟道金属氧化物半导体场效应管 MOSFET-PI P沟道金属氧化物半导体场效应管
MOSFET-P2 双栅型P沟道金属氧化物半导体场效应管 MOSFET-P3 增强型P沟道金属氧化物半导体场效应管 MOSFET-P4 耗尽型P沟道金属氧化物半导体场效应管 NPN NPN型晶体三极管 N-PHOTO NPN型光敏三极管
OPT01SO1 光电隔离开关(发光二极管+光敏二极管型) OPTOIS02 光电隔离开关(发光二极管+光敏三极管型) OPTOTRIAC 光电隔离开关(发光二极管+三端可控制硅型) PHOTO 光敏二极管 PNP PNP型晶体三极管
PNP-PHOTO PNP型光敏三极管 SCR 可控硅整流器
TRIAC 三端双向可控硅开关 TUNNEL 隧道二极管
UNLJUNC-N N型单结晶体管 UNLJUNC-P P型单结晶体管 ZENERI 齐纳二极管 ZENER2 齐纳二极管 ZENER3 齐纳二极管 CAP 无级性电容器 CAPVAR 无极性电容器 CRYSTAL 石英晶体
ELECTR01 有极性电容器 ELECTRO2 有极性大电容器 INDUCTORI 电感器(线圈) INDUCTOR2 带磁芯电感器(线圈) INDUCTOR3 可调电感器(线圈) INDUCIOR4 带磁芯可调电感器(线圈) POT1 可调电位器(用波浪线表示) POT2 可调电位器(用长矩形表示) RESl 电阻器(用波浪线表示) RES2 电阻器(用长矩形表示) RES3 可调电阻器(用波浪线表示) RES4 可调电阻器(用长矩形表示) RESPACKI 八单元内封装集成电阻器之一(用波浪线表示) DIPl6 RESPACK2 八单元内封装集成电阻器之一(用长矩形表示) DIPl6 RESPACK3 完整的八单元内封装集成电阻器之一(用波浪线表示)DIPl6 RESPACK4 完整的八单元内封装集成电阻器之一(用长矩形表示) DIPl6 TRANSI 带铁芯变压器 TRANS2 带铁芯可调变压器 TRANS3 不带铁芯可调变压器 TRANS4 带铁芯三插头大变压器 TRANS5 带铁芯三插头大变压器 4PIN 4脚插座 FLY4 8PIN 8脚插座 IDC8 16PIN 16脚插座 IDCl6 20PIN 20脚插座 IDC20 26PIN 26脚插座 IDC26 34PIN 34脚插座 IDC34 40PIN 40脚插座 IDC40 50PIN 50脚插座 IDC50 DB9 9芯插座 DB9 DBl5 15芯插座 DBl5 DB25 25芯插座 DB25 DB37 37芯插座 DB37
protel PCB布线精华文章[转] 2008-07-17 21:26 第一篇 PCB布线
在PCB 设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会， 才能得到其中的真谛。
1 电源、地线的处理
既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作以表述：
（1）、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
（2）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) （3）、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2 数字电路与模拟电路的共地处理
现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。
数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须 在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地 与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
3 信号线布在电（地）层上
在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。
4 大面积导体中连接腿的处理
在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配 就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。
5 布线中网络系统的作用
在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时 也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率 的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。
标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6 设计规则检查（DRC）
布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：
（1）、线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
（2）、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
（3）、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。
（4）、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
（5）后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。 （6）对一些不理想的线形进行修改。
（7）、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
（8）、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
下面的问题，属于网友经常提问的。现在把问题和解答整理出来。 A.常用软件的下载问题 B.Protel常见操作问题 C.Protel中常用元件的封装
D.由SCH生成PCB时提示出错(Protel) E.电容，二极管，三极管，有源晶振等器件的极性 F.不同逻辑电平的接口
G.电阻，电容值的识别
A.常用软件的下载问题：
B.Protel常见操作问题: ★如何将原理图中的电路粘贴到Word中
tools->preferences->Graphical Editing,取消Add Template to Clipboard,然后 复制
★如何切换mil和mm单位
菜单View->Toggle Unit，或者按Q键
★取消备份及DDB文件减肥：
\"File\"菜单左边一个向下的灰色箭头 preference-->create backup files design utilities-->perform.compact after closing
★如何把SCH，PCB输出到PDF格式
安装Acrobat Distiller打印机，在acrobat 5.0以上版本中带的。然后在Protel里 的打印选项里，
选择打印机acrobat Distiller即可。
★如何设置和更改Protel的DRC(Design Rules Check）
菜单Design->rules。只针对常用的规则进行讲解：
* Clearance Constraint:不同两个网络的间距，一般设置>12 mil，加工都不会出 问题
* Routing Via Style:设置过孔参数，具体含义在属性里有图。一般hole size比导
线宽8mil以上，diameter 比hole size大10mil 以上
* Width Constraint:导线宽度设置，建议>10mil
C.Protel中常用元件的封装
以下元件在Protel DOS Schematic Libraries.ddb,Miscellaneous Devices.ddb(以 上
是schlib)Advpcb.ddb,Transistors.ddb,General IC.ddb(以上是PCBlib)等库文件中， 可
以使用通配符“*”进行查找。另外，希望大家把自己做的封装传到ftp上共享，这样可
以节省时间。
直插 表贴
电阻，小电感 axial0.3/axial0.4 0805/0603等 小电容 RAD0.1/ RAD0.2 0805/0603等 电解电容 (RB.2/.4) 1210/1812/2220等 小功率三极管 TO-92A/B SOT-23 大功率三极管(三端稳压) T0-220 小功率二极管 DIODE-0.4 自己做 双列IC DIPxx SO-xx xx代表引脚 数
有源晶振 DIP14(保留四个顶点,去掉中间10个焊盘) 四方型IC 大部分需要自己用向导画,尺寸参照datasheet 接插件 SIPxx/IDCxx,DB9/DB25(注意male/female的区别)等
电位器，开关，继电器等 买好了元件，量好尺寸自己画 提醒:*使用封装时最好少用水平/垂直翻转功能
*自己建好的元件库或者PCB，一定要1:1的打印出来，和实际比较，以确保无误
*有条件的话，尽量先买好器件，再定封装，可以节省很多眼泪
D.由SCH生成PCB时提示出错(Protel)
sch编辑界面中选择design-->updatepcb,在出现的对话框中按“Preview Change”按 钮
，选中 Only show Errors会列出所有错误
错误类型 解决办法 1.footprint not found 确保所有的器件都指定了封装
确保指定的封装名与PCB中的封装名一致
确保你的库已经打开或者被添加
2.node not found 确认没有“footprint not found” 类型的错误
编辑PCBlib,将对应引脚名改成没有找到的那个node 3.Duplicate sheet number degisn-options-organization,给每张子电路图编 号
E.电容，二极管，三极管等器件的极性问题:
直插铝电解：负极附近有黑色的“-”标记，如果没有剪腿的话，长腿为正 贴片钽电解：有横杠的一头为正 二极管： 有圈的一头为负 小功率三极管 ____________________________ 贴片(SOT-23): 直插(TO-92)美国标准 | 有源晶振 | C /^^/| | (以DIP14的引脚位置作参考)| _[]_ (俯视图) |^^^||(正视图) | ___ | | | |___|| | NC 1 -|。 |-14 VCC | []--[] | | | | | | | B E | | | | GND 7 -|___|-8 OUT | E B C |____________________________|
F.不同逻辑电平的接口问题:
CMOSTTL 电源电压相同的条件下可以兼容
3.3V--->5V 一般可以直接驱动(以datasheet为准!) 5V--->3.3V 74LVT245/74LVT16245 5V3.3V 74LVC4245/74LVC16245 ECL-->TTL MC10125 TTL-->ECL MC10124
G.电阻，电容值的识别
色环电阻: 黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
最后一环表示精度,离其他几环比较远(一般是棕色) 倒数第二环表示阶数(10^n) 前面的是有效数字
例: “绿棕黑黑棕”这个电阻是510欧
小电容: 通常以三位数标注,以pf为单位
前两位是有效数字,最后一位表示阶数（为0时，可以空缺): 例:“332”这个电容是3300 pf “471”这个电容是470pf “47”这个电容是47pF
一些封装
2008-07-09 17:44 2008-03-20 11:35 网上抄来的
元件封装是元件在电路板是存在的形势，Footprint那栏是元件封装栏，要自己输入，比如电阻可以用AXIAL0.3等等 protel99常用元件的电气图形符号和封装形式
1.标准电阻：RES
1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES
3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）
4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO
18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）
以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的90
13、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！
5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管） 引脚封装形式与三极管同。
6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR
1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR
3、INDUCTOR4（可变电感）
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，
不如40管脚的单片机封装为DIP40。
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。
12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1
13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。（RAD0.1-0.4）
14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！
15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！
16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。
17、变压器：TRANS1——TRANS5；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。
最后在说说PROTEL 99 的原理图库吧！
常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里 此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator （比较器，如LM139之类） protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类)
你也可以新建一个PCB，然后在library下找到对应的封装名，在生成PCB之前所有元件都要封装，而且元件存号不能重复。
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protel元件封装 2008-07-05 06:14
元件封装是元件在电路板是存在的形势，Footprint那栏是元件封装栏，要自己输入，比如电阻可以用AXIAL0.3等等
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式
1.标准电阻：RES
1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES
3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）
4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO
18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）
以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的90
13、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！
5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管） 引脚封装形式与三极管同。
6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR
1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR
3、INDUCTOR4（可变电感）
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，
不如40管脚的单片机封装为DIP40。
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。
12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1
13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。（RAD0.1-0.4）
14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！
15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！
16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。
17、变压器：TRANS1——TRANS5；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。
最后在说说PROTEL 99 的原理图库吧！
常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里 此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator （比较器，如LM139之类） protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类)
你也可以新建一个PCB，然后在library下找到对应的封装名，在生成PCB之前所有元件都要封装，而且元件存号不能重复。 百度词条中的介绍： 元件封装简介 [编辑本段] 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。 元件符号和封装属性 [编辑本段] 元件名称 元件符号 封装属性
电阻 RES1-RES4 AXIAL系列 从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，
单位为Kmil.无极性电容 CAP RAD-0.1到RAD-0.4 有极性电容 ELECTRO RB.2/.4到RB.5/1.0 瓷片电容 RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容： RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般
用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 电位器原 POT1和POT2 VR-1到VR-5.普通二极管 DIODE DIODE0.4和DIODE 0.7 肖特基二极管 DIODE SCHOTTKY DIODE0.4和DIODE 0.7 隧道二极管 DUIDE TUNNEL DIODE0.4和DIODE 0.7 变容二极管 DIODE VARCTOR DIODE0.4和DIODE 0.7 稳压二极管 ZENER1~3 DIODE0.4和DIODE 0.7 发光二极管 RB.1/.2 三极管 NPN,NPN1,PNP，PNP1 TO
18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）
N沟道结型场效应管 JFET N TO18 P沟道结型场效应管 JFET P TO18 N沟道增强型管 MOSFET N TO18
P沟道增强型管 MOSFET P TO18 整流桥 BRIDGE1和BRIDGE2 D系列，如D-44，D-37，D-46等。
单排多针插座 CON CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。 .双列直插元件 根据功能的不同而不同 DIP系列。
串并口类原理图 DB DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列
电源稳压块78系列 7805，7812 TO126h和TO126v 电源稳压块79系列 7905，7912 TO126h和TO126v 集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚 总述
[编辑本段] 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容 RAD0.1-RAD0.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡（也可手焊）,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管）
电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44,D-37,D-46）
电阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般470uF用RB.3/.6 二极管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚,８脚的就是DIP8 贴片电阻
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关 通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了
固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但
实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有
可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5 2等等,千变万化。
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω
还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决
定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话
,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻（POT
1、POT2） VR1-VR5 当然,我们也可以打开C:\\Client98\\PCB98\\library\\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封 装。
这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分
来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印
刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样
的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为R B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。 对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管
,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5 ,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引
脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚
可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1脚为E（发射极）,而2脚有可能是
B极（基极）,也可能是C（集电极）;同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个
,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称）,同样的
,场效应管,MOS管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B,在PCB里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点（对不上）。 在可变电阻上也同样会出现类似的问题;在原理图中,可变电阻的管脚分别为
1、W、及2, 所产生的网络表,就是
1、2和W,在PCB电路板中,焊盘就是1,2,3。当电路中有这两种元
件时,就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后,直接在网络表中,将晶
体管管脚改为1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1,2,3即可。
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PCB设计中的常见问题 2008-06-13 13:00 下面的问题，属于网友经常提问的。现在把问题和解答整理出来。 A.常用软件的下载问题 B.Protel常见操作问题 C.Protel中常用元件的封装
D.由SCH生成PCB时提示出错(Protel) E.电容，二极管，三极管，有源晶振等器件的极性 F.不同逻辑电平的接口 G.电阻，电容值的识别 A.常用软件的下载问题：
★Protel99se,Protel2004从哪里可以下载到 ......
B.Protel常见操作问题: ★如何将原理图中的电路粘贴到Word中
tools->preferences->Graphical Editing,取消Add Template to Clipboard,然后 复制
★如何切换mil和mm单位
菜单View->Toggle Unit，或者按Q键
★取消备份及DDB文件减肥：
\"File\"菜单左边一个向下的灰色箭头 preference-->create backup files design utilities-->perform compact after closing
★如何把SCH，PCB输出到PDF格式
安装Acrobat Distiller打印机，在acrobat 5.0以上版本中带的。然后在Protel里 的打印选项里，
选择打印机acrobat Distiller即可。
★如何设置和更改Protel的DRC(Design Rules Check）
菜单Design->rules。只针对常用的规则进行讲解：
* Clearance Constraint:不同两个网络的间距，一般设置>12 mil，加工都不会出 问题
* Routing Via Style:设置过孔参数，具体含义在属性里有图。一般hole size比导
线宽8mil以上，diameter 比hole size大10mil 以上
* Width Constraint:导线宽度设置，建议>10mil
C.Protel中常用元件的封装
以下元件在Protel DOS Schematic Libraries.ddb,Miscellaneous Devices.ddb(以 上
是schlib)Advpcb.ddb,Transistors.ddb,General IC.ddb(以上是PCBlib)等库文件中， 可
以使用通配符“*”进行查找。另外，希望大家把自己做的封装传到ftp上共享，这样可
以节省时间。
直插 表贴
电阻，小电感 axial0.3/axial0.4 0805/0603等 小电容 RAD0.1/ RAD0.2 0805/0603等 电解电容 (RB.2/.4) 1210/1812/2220等 小功率三极管 TO-92A/B SOT-23 大功率三极管(三端稳压) T0-220 小功率二极管 DIODE-0.4 自己做 双列IC DIPxx SO-xx xx代表引脚 数
有源晶振 DIP14(保留四个顶点,去掉中间10个焊盘) 四方型IC 大部分需要自己用向导画,尺寸参照datasheet 接插件 SIPxx/IDCxx,DB9/DB25(注意male/female的区别)等
电位器，开关，继电器等 买好了元件，量好尺寸自己画 提醒:*使用封装时最好少用水平/垂直翻转功能
*自己建好的元件库或者PCB，一定要1:1的打印出来，和实际比较，以确保无误
*有条件的话，尽量先买好器件，再定封装，可以节省很多眼泪
D.由SCH生成PCB时提示出错(Protel)
sch编辑界面中选择design-->updatepcb,在出现的对话框中按“Preview Change”按 钮
，选中 Only show Errors会列出所有错误
错误类型 解决办法 1.footprint not found 确保所有的器件都指定了封装
确保指定的封装名与PCB中的封装名一致
确保你的库已经打开或者被添加
2.node not found 确认没有“footprint not found” 类型的错误
编辑PCBlib,将对应引脚名改成没有找到的那个node 3.Duplicate sheet number degisn-options-organization,给每张子电路图编 号
E.电容，二极管，三极管等器件的极性问题:
直插铝电解：负极附近有黑色的“-”标记，如果没有剪腿的话，长腿为正 贴片钽电解：有横杠的一头为正 二极管： 有圈的一头为负 小功率三极管 ____________________________ 贴片(SOT-23): 直插(TO-92)美国标准 | 有源晶振 | C /^^/| | (以DIP14的引脚位置作参考)| _[]_ (俯视图) |^^^||(正视图) | ___ | | | |___|| | NC 1 -|。 |-14 VCC | []--[] | | | | | | | B E | | | | GND 7 -|___|-8 OUT | E B C |____________________________|
F.不同逻辑电平的接口问题:
CMOSTTL 电源电压相同的条件下可以兼容
3.3V--->5V 一般可以直接驱动(以datasheet为准!) 5V--->3.3V 74LVT245/74LVT16245 5V3.3V 74LVC4245/74LVC16245 ECL-->TTL MC10125 TTL-->ECL MC10124
G.电阻，电容值的识别
色环电阻: 黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
最后一环表示精度,离其他几环比较远(一般是棕色) 倒数第二环表示阶数(10^n) 前面的是有效数字
例: “绿棕黑黑棕”这个电阻是510欧
小电容: 通常以三位数标注,以pf为单位
前两位是有效数字,最后一位表示阶数（为0时，可以空缺): 例:“332”这个电容是3300 pf “471”这个电容是470pf “47”这个电容是47pF
2008-03-20 11:35 元件封装是元件在电路板是存在的形势，Footprint那栏是元件封装栏，要自己输入，比如电阻可以用AXIAL0.3等等
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式
1.标准电阻：RES
1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES
3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K） 4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO
18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）
以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的90
13、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！
5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管） 引脚封装形式与三极管同。
6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR
1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR
3、INDUCTOR4（可变电感）
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，
不如40管脚的单片机封装为DIP40。
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。
12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1
13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。（RAD0.1-0.4）
14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！
15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！
16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。
17、变压器：TRANS1——TRANS5；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。
最后在说说PROTEL 99 的原理图库吧！
常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里 此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator （比较器，如LM139之类） protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类)
PCB设计的要点和注意事项 2007-08-28 20:32 PCB设计的要点和注意事项
要成为PCB高手，就要熟练常用的快捷键 按Shift点器件 选择
Ctrl+c 复制 Ctrl+v 粘贴
Shift+delete或者Ctrl+delete 删除已选部分 用得最快的还是Ctrl+delete 一按下就立杆见影
Shift+delete确切的讲是剪切命令按下该组合键后还要用十字光标点击所选元件才可以
剪切这相当是一种变相的删除当然也可以用Ctrl+X 小键盘区的 + - * 都可以切换layer 空格旋转
X x方向镜像 Y y方向镜像
V、U 单位切换 单位切换的另外一个更快的方法就是按Q Shift+空格线的拐角方式选择 原理图绘制注意点
1、预防GND和VCC短路 对于放置的电源端口，双击看属性对话框中的Net中的名称是不是正确的，如果 电源端口的形状是正极(一个圆圈)但是属性对话框中的Net却是GND，那可就错了
2、ERC检查非常重要
一定要ERC检查SCH的连线是否有问题，基本上可以消除漏连，重复编号等错误。
3、原理图中器件封装的加入技巧及netlist的生成 a.元器件全部加入封装名 少数封装不一定要完全正确，只要原理图元件PIN的数量(Number)和PCB封装引脚
编号(Designator)对应即可，只要保证PCB NETLIST 导入完全通过，可以在LAYOUT PCB时再修改。 b.部分元器件加入封装名
在PCB NETLIST 导入前放上未加封装的器件，并事前编号 c.简单原理图不加入封装名
在PCB NETLIST 导入前放上未知器件，并事前编号。 这样做的原因和好处：
在有些器件没有看到实样前，一样可以做好准备工作，并可以先连已知 的部分，不必把大量时间浪费，因为在LAYOUT时同样可以修改封装， 可以方便的移植其他PCB中的怪异封装，可以确保导入NETLIST导入完 全通过,而不必反复修改SCH中器件的封装。 PCB Layout 注意点
打印一分准确的原理图：
布局时,按电路图将电路划成不同的功能模块,如电源 部分,驱动部分,cpu部分放置,然后根据pcb的尺寸和安 装整体移动各相关模块,这样就能保证相同模块内的 走线最短,各个模块之间的连接最合理。 所以说，要画PCB首先要搞弄SCH的原理。 怎样画出一块准确PCB板
1.SCH原理图本身的准确及ERC的完全通过 2.PCB Netlist导入完全通过 注意几点：
1、有些器件典型库中SCHLIB和PCBLIB 引脚编号是不同的。
NPN的封装PIN名称是1,2,3， 而库是 E,B,C的话是通不过的
3、SCH 中NETLABLE的不能超过八个字符。 只要元器件引脚的NUMBER和封装一样一定能 100%通过，可以采用上述SCH中加封装的方法。
怎样画出一块符合电气特性的PCB板 布线规则
1、再次强调布局和走线一定要按原理图进行，走线要短。
2、地线,电源线尽量加粗,高、低速和模、数地线分开一点接线。
3、一般而言,35um厚的铜箔,1mm宽能走1A的电流。
4、7805前的滤波电容一般为1A/1000uF，每个IC的电源脚 建议用104的电容进行滤波，防止长线干扰。
5、CPU的晶振走线一定要短，并用尽量用地线包住。怎样画出一块漂亮的PCB板 有关铺铜： 铺铜的作用：
1、当然是美观了
2、把铺铜和地线连接可以起到屏蔽作用
3、减少腐蚀液的浪费 有关引脚：
1、单面板时焊盘尽量大，以增加附着力
2、补泪滴:为了加强焊盘和引线交*处的强度（避免钻孔时引线和焊盘之间出现断裂）
推荐第9篇：LED封装工程师的个人调研总结（优秀）
LED封装工程师的个人调研总结
导读：今天开始，小编要跟大家分享一位LED封装工程师的调研个人总结，总结分为五个部分呈现：一.材料和配件；二.封装结构；三.失效模式；四.HV-AC芯片；五.COB，SIP。希望这个分享可以让你有所收获，下面请看第一部分。 标签：LED封装 LED支架 硅胶 LED荧光粉 失效模式
一.材料和配件
封装配件：透镜，支架，键合线
封装材料：固晶胶，密封胶，荧光粉
LED支架
①PPA高温尼龙，耐温更高，吸湿更少,热稳定,光稳定,热变形温度约在300度，可过回流焊肯定没问题共晶焊制程，基本也能承受 共晶焊
②LCP塑胶支架，液晶树脂，可满足温度高的共晶焊，有长期耐黄变性，但无法做到PPA能的白度，初始亮度较差而无法大量推广。
③陶瓷LED支架散热性好，价格较为昂贵，约为PPA支架的10倍
支架镀银：提高光反射率
失效模式：
银层与空气中硫化氢、氧化合物、酸、碱、盐类反应，或经紫外线照射，发黄发黑，并导致密封胶和支架剥离。
键合线
金线：电导率大、耐腐蚀、韧性好，最大优点是抗氧化，常用键合线
金银合金线：适用于LED直插和SMD产品封装焊线
镀钯铜线：适用于LED直插和集成电路封装焊线
铜线：高纯铜,适用于功率器件封装焊线，价格金线10%-30%,电导热导 机械性能，焊点可靠性大于金
金线失效模式：
①虚焊脱焊，工艺不当，芯片表面氧化
②和铝的金属间化合物：“紫斑”(AuAl2)和“白斑”(Au2Al)， Au和Al两种元素的扩散速率不同，导致界面处形成柯肯德尔孔洞以及裂纹。降低了焊点力学性能和电学性能
铜线失效模式：
①铜容易被氧化，键合工艺不稳定
②硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝，键合时需要更大的超声能量和键合压力，硅芯片造成损伤。
透镜
1.硅胶透镜：耐温高(可过回流焊)，体积较小，直径3-10mm。
2.PMMA透镜：光学级PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯，即亚克力)，塑胶类材料
优点：生产效率高(注塑);透光率高(3mm时93%);
缺点：耐温差(热变形温度90度，PMMA灯罩须增加光源和灯罩的距离，或降低光源功率)。
3.PC透镜：光学级尼龙料 (PC)聚碳酸酯，塑胶类材料
优点：生产效率高(注塑);耐温高(130度以上);
缺点：透光率稍底(87%)。
4.玻璃透镜：光学玻璃材料，具有透光率高(97%)耐温高等特点
缺点：易碎、非球面精度不易实现、生产效率低、成本高等。
一次透镜：PMMA,硅胶
二次透镜：PMMA,玻璃
灌封胶，固晶胶
灌封胶作用：
1.对芯片进行机械保护，应力释放
2.一种光导结构
3.折射率介于芯片和空气之间，扩大全反射角，减少光损失
硅胶
按分子链基团的种类分：
①甲基系有机硅胶(大部分，耐侯性更好)
②苯基系有机硅胶(成本高，折射率更好)
按使用领域分：
①透镜填充硅胶
②LED固晶硅胶
按硫化条件分：
①高温硫化型LED硅胶(聚硅氧烷，分子量40～80万)
②室温硫化型LED硅胶(分子量3～6万，双组分和单组分包装)
硅胶优点：
1.耐温
Si-O键为主链结构，键能121千卡/克分子，高于C-C82.6，热稳定性高，高温或辐射化学键不断裂，也耐低温，化学，物理，机械性能，随温度的变化小。
2.耐候性
主键为Si-O，无双键，不易被紫外光和臭氧分解。自然环境下可使用几十年。
3.电气绝缘性能
介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数好，电气性能受温度和频率的影响很小。良好拒水性，在湿态条件下使用具有高可靠性。
4.低表面张力和低表面能
疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等性能优异。
在LED上的应用
(1)固晶：混合银粉以提高导热效果，称为固晶银胶。
(2)混荧光粉硅胶
(3)表面填充LED硅胶：保护LED芯片，大功率LED透镜内填充、透镜模封、贴片式平面封装、COB式大面积不规格封装等。
硅胶失效模式
非法添加造成的硅胶失效：
①添加环氧树脂，对PPA的附着会提高，对固化，透光折射和MOD硬度没影响，但会造成胶层的黄变，苯基类的硅胶也会引起变黄。
②添加荧光粉，添加填充物达到要求的硬度，胶层在固化后发生黄边，为了控制颜色的发黄，所以添加荧光粉，半年时间就会失效
硅胶使用中遇到的各种问题：
①固化后表面起皱，由收缩所引起胶中添加有溶剂型的硅树脂造成。
②出现界面层。采用同类物质想近的原理，改变硅胶与其的亲合力。
③荧光粉发生沉淀，室温固化型的胶，因为在硅胶中为了保持其透光性，折射率等，所以不能添加任何的悬浮剂进去，换成升温固化的产品，可以解决这个问题。
④固化后表面不够光滑，这是因为胶遇到S、P等中毒引起，需清洗下模具等系列工具
环氧树脂
成形性、耐热性、良好的机械强度及电器绝缘性。
添加剂：
为满足各种要求，需添加硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂
失效模式：
①环氧树脂在短波照射或者长时间高温下会变黄。
②过回流焊时，环氧耐高温性能差导致环氧与衬底分离，产生光衰死灯等情况，所以应用在大功率照明上时寿命很短。
环氧树脂因为价格低廉(和硅胶完全不是一个级别)，而且储存、使用和可加工性也较硅胶优越，所以低功率LED和一些光感元器件依然使用环氧树脂封装
荧光粉
白光的几种实现形式
1.蓝色LED芯片上涂敷能被蓝光激发的黄色荧光粉
460nm波长的蓝光芯片上涂一层YAG荧光粉，利用蓝光LED激发荧光粉以产生与蓝光互补的555nm波长黄光，并将互补的黄光、蓝光混合得到白光。
2.蓝色LED芯片上涂覆绿色和红色荧光粉
芯片发出的蓝光与荧光粉发出的绿光和红光复合得到白光。
3.紫光或紫外光LED芯片上涂敷三基色或多种颜色的荧光粉
利用该芯片发射的长波紫外光(370nm-380nm)或紫光(380nm-410nm)来激发荧光粉而实现白光发射。
失效模式：
①荧光粉的材质对白光LED的衰减影响很大。有加速老化白光LED的作用
②不同厂商的荧光粉对光衰的影响程度也不相同，这与荧光粉的原材料成分关系密切。
③选用最好材质的白光荧光粉，才有利于衰减控制。
几种荧光粉的比较
1.石榴石型氧化物：
优点：亮度高，发射峰宽，成本低，应用广泛
缺点：只能做出黄粉，激发波段窄，光谱中缺乏红光的成分，显色指数不高，很难超过85
专利：日亚化学垄断
2.硅酸盐荧光粉：
优点：激发波段宽，绿粉和橙粉较好
缺点：发射峰窄，对湿度较敏感，缺乏好的红粉，不太耐高温，不适合做大功率LED，适合用在小功率LED
专利：仍为丰田合成、日亚化学、欧司朗光电半导体等公司所拥有
3.氮化物与氮氧化物荧光粉：
优点：激发波段宽，温度稳定性好，非常稳定红粉、绿粉较好，蓝色到红色的全部色域
缺点：制造成本较高，发射峰较窄
专利：荷兰Eindhoven大学、日本 材料科学国家实验室(NIMS)、三菱化学公司、Ube工业与欧司朗光电半导体，北京宇极科技。
推荐第10篇：电器工程师岗位职责
电器工程师岗位职责
1.作好生产区域机械设备电器的日常管理工作，及时掌握设备电器的运行状况并做好记录；
2.编制并实施设备电器管理、设备电器安全操作规程及维修保养等各项管理制度，指导生产部门电气技术操作，协助解决生产中的产品电器技术问题；
3.负责编制公司设备电器维修计划、备品备件计划；
4.负责公司设备电器的日常检修及小修工作，并负责设备电器的大、中修外协联络工作；
5.负责指导各岗位做好设备电器的维护保养工作，确保设备完好；
6.负责机械设备电器事故管理工作，在事故发生后组织抢修、事故分析，制订防范措施；
7.对新进员工进行用电安全、电工技能培训；
8.负责工厂的电气图纸分类整理,、归档、保管工作；
9.按下达的维修预算，严控维修成本；
10.完成领导交办的其它事项。
第11篇：桥梁工程师岗位职责
桥梁工程师岗位职责
1、全面负责桥梁工程监督检查工作。协助主持项目质量管理和质量保证体系的日常工作。
2、负责桥梁工程施工全过程的工程监督、检查及各工序交接的验收工作。
3、负责配合建设单位、监理工程师进行有关桥梁工程质量检查及各种原始记录、报验申请表的签字验收工作，对监理工程师指出有关桥梁工程质量方面存在的问题提出具体处理意见。协助搞好工程成本控制。
4、督促、检查有关人员的桥梁施工技术资料的整理工作。对原始记录、检测报告以及送交监理工程师的签证和各项资料是否齐全，数据是否准确，内容是否正确等进行认真审查，履行签证手续。
5、组织项目部桥梁质量检查及有关桥梁工程施工技术及质量方面的会议。对项目桥梁工程采用的新技术、新工艺在实施过程中对其关键工序进行检查。
6、负责经理部每月一次的桥梁工程质量检查。
7、对由于工作疏漏、失职造成的桥梁工程事故承担责任。
8、完成领导交给的其它任务。
第12篇：桥梁工程师岗位职责
桥梁工程师岗位职责
一、主持桥梁、隧道的经常检查，并详尽记录检查结果；
二、根据经常检查结果，评定桥梁和隧道技术状况，并负责向公路总段（分局）专职桥梁养护工程师和本单位主管领导报告三类以上桥梁和A类隧道的病害状况及养护建议；
三、负责主持辖区内桥梁、隧道小修保养工作，考核桥梁、隧道养护质量，及时上报辖区的桥梁、隧道受自然灾害和其它因素损坏的情况，并根据公路总段（分局）审定的超限车辆通过桥梁隧道方案，组织和指导超限车辆通过，其后详细检查有无破损，记录在案；
四、提出辖区内桥梁、隧道小修保养年度工作建议计划；
五、负责辖区内桥梁、隧道养护大、中修及加固、改建工程的实施现场监督检查工作，参与辖区内桥梁、隧道养护大、中修及加固、改建工程的交（竣）工验收；
六、协助公路总段（分局）专职桥梁养护工程师作定期检查及其它工作。
第13篇：电气工程师岗位职责
电气工程师岗位职责
(1) 负责所辖范围内的配电设备和设施的运行和技术管理，确保实现电气设备的完好率和使用率等管理指标，并按要求向公司电气主管汇报电气管理方面的工作。
(2) 对基地和站场备用设备做好定期维护保养工作，必须按照有关规定对备用设备进行定期运行操作，使其处于良好状态。
(3) 贯彻公司下发的《电气管理程序》文件及其相关的作业文件，各种电气专业相关规程、规范、标准等规章制度，并对实施
情况进行监督检查。
(4) 建立健全电气设备台帐和技术档案等资料并实现电子化和网络化管理。做好电气设备安装、使用、运行、维护保养、检修记录和电气设备图纸资料的收集、整理和保管。及时向公司电气主管汇报电气设备管理和运行情况及所出现的问题。
(5) 负责新进电气设备或维护、检修电气设备的验收，并协助公司有关专业，组织设备安装、试运、验收等工作；对例行的电气设备、电工工具、器具预防性试验和检修做好记录和资料保管工作。
(6) 按时向公司电气主管编报电气设备的维修保养、大修理和更新改造、春检试验计划等项目，并按公司下达的计划和要求组织实施，编报设备零星购置计划和报废申请等工作。
(7) 负责所辖本单位的10KV及以上高压户外开关和隔离开关检修操作权限。
(8) 按作业文件要求向公司电气主管按时填报各种定时、定期报表和各种参数。
(9) 定期进行基地和站场电气设备检查、评比、考核，推广先进管理经验和方法。
(10) 加强各所在单位电气设备的安全运行管理和用电安全管理，对基地和站场电气设备故障排除的组织指导，确保设备安全、正常运行。
(11) 协助公司生产部门组织的电气事故的处理及提交事故书
面报告。
(12) 协调好外供电线路与供电管理部门的工作关系。
(13) 掌握所有电气设备的运行技术状况，按检修规程及时对设备进行维修保养和预防性试验。
(14) 及时提出备品备件、工器具需求计划，了解备件库存情况。
(15) 编制执行公司下达的保证安全经济运行，预防设备、人身事故的技术措施和对策。
(16) 每年11月15日前向公司电气主管上报本单位年度总结和下年度专业工作计划和技术培训计划，并按审批方案组织实施。
(17) 按时上报月度供用电报表，做好耗电量的分析及节能工作。
(18) 完成公司电气主管临时交办的任务。
第14篇：强电工程师岗位职责
强电工程师岗位职责
1、熟悉财富公馆规划和公共电气设施、设备的种类及其分布，定期巡视设备的使用状况。
2、参加工程建设中的电气设施的验收和接管工作，严把质量关，严禁未经验收和质量不合格的电气设备交付使用，并负责电气设备有关资料的系统交接和使用管理工作。
3、审核装修申报内容中的有关电气部分，对装修工作进行定期检查并提供技术指导。
4、负责制定电气设备设施的安全操作规程、维修保养规程和有关电气设备的管理制度。
5、拟定电气设备设施的检修保养计划并组织实施。
6、组织、监督本专业人员进行日常维护工作，并做好运行和检修记录。
7、负责对从事电气作业的员工进行业务技术培训和业务考核以及安全教育。
8、组织开展对各类电气设备设施的科学保养方法的研究，以期最大限度地延长设备的使用寿命。
9、参与并组织抢修电气设备设施的突发性故障。
10、完成部门经理交办的其它工作任务。
第15篇：水电工程师岗位职责
水电工程师岗位职责
建筑工程施工阶段
一、对分管的水电工程质量、安全负全面责任，正确处理进度与质量、安全的关系，管理好项目的均衡施工和工序：充分考虑水电季节性施工措施，在施工质量、安全、工期三要素上严格按设计图纸、国家规范、验收标准、操作规程和施工组织设计进行施工、管理、验收。控制月、周计划，在确保工程质量、安全符合规定的前提下，合理安排工序和科学组织协调，使之与项目进度总计划相结合。
二、负责水电施工过程中重要部位及隐蔽工程的检查验收：确保水电路的走向安全、实用，有保护措施，设计要合理；确保所有电线必须穿管，施工要规范；确保水电材料的产品，材料要合格；确保各水电施工工艺到位，符合施工规范，验收要严谨。水电安装施工中对关键部位暴露出的矛盾，尽量避免因设计考虑不周，造成电器配管与水暖、消防、通风、煤气等管道相碰的问题，协调统一，指导施工。严格按照规范和设计图施工，认真执行工序交接检制度，上道工序不合格不得转入下道工序施工，做好各种施工试验和隐蔽验收工作。
三、检查水电施工工艺流程的执行情况：给排水管路安装工艺。强弱电系统施工的技术，电气开关、插座的安装定位，吊平顶内的线路排放，灯具的安装等，均要求满足电工艺流程。
四、负责收集水电施工过程的各种原始记录并及时交资料员存档：将水电材料进行分类保管，做好书面原始记录，规范、真实、准确和适时反映工程质量状况。所有具有保存价值的文字材料、技术资料交资料室存档。
五、监督合同的执行情况：监督施工过程中，是否满足设计方案要求；施工项目是否与设计方案一致；工艺做法及主要材料品牌、规格是否采用等合同条款的执行情况。严格控制质量、进度，确保水电安装工程的价款及工程量符合合同要求。
六、发现施工中的质量、进度、安全问题及时向工程部负责人或公司反映，不得拖延、隐瞒或擅自处理：对施工用电线路应经常进行检查；配电箱、开关箱、电气机械设备、生活照明线路架设和灯具等装置应按要求设置，发现问题及时整改。负责施工是否符合质量规范、是否满足进度要求、是否存在安全隐患，严格遵照合同条款监督执行，当影响计划工期时，应及时向项目经理作出书面报告，并进行监控，真实反映施工中存在的问题，不瞒报、漏报、虚报。
七、隐蔽工程及设计变更的签证，要本着施工规范、合同要求、相关文件及双方的权益，公平、公正、公开的签字：在原有的合同基础上，就变更的工程项目进行详细地说明，根据工程签证类别，对工程签证范围、内容、工作程序、审批权限、时间要求等方面严格执行现场签证管理制度。
八、负责协调各专业的衔接及外协单位、配套部门的施工穿插。并协助景观、配套工程师负责景观、配套工程的质量、进度及资金控制管理工作：负责水电安装工程与土建工程、装饰工程等施工相互协调、密切配合。尤其加强水电暖通安装与土建施工的配合，按要求埋设水电线管，不得随意凿墙打洞。协助景观、配套工程施工符合质量规范、满足进度要求，达到对资金的有效控制。
九、负责对施工单位临时用水用电设备的检查、监督及收费：负责在自来水部分、电灯部分、动力部分的临时水电使用范围内，对管线布置施工用水；施工生产用水、现场用水、消防用水等临时用水量计算及实施施工现场临时用电计划，根据施工机械表，计算用电量。合理扣除施工单位用水用电费用。
十、管理收集水、电隐蔽工程资料的签字，及时交资料员存档：收集水电工程中涉及水路走向、预留进出水口、开槽埋线、强弱电等隐蔽工程资料，进行分类管理，交资料室存档。
配套工程施工阶段
一、熟悉各种配套管线的施工做法及路由走向，掌握土建工程的工程进度。搞好水电安装与土建专业协调配合,保证单位工程整体质量。在施工阶段，针对土建与水电设计矛盾的地方，予以解决，避免出现被动施工；定期召开土建与水电专业工程协调会，使两个专业在施工方法、交叉作业、质量标准等各个方面进行充分的协调配合，确保结构工程的质量和使用功能；以土建施工为主，水电安装等预留、预埋工程随土建进度及时跟上。
二、对配套工程质量、安全负全面责任，正确处理进度与质量、安全的关系，确保项目总体进度按计划进行：全面负责电气配管质量工程控制；电气配线质量工程控制；灯具、箱、盘安装质量工程控制；水卫管道安装质量控制；设备安装质量控制。在确保工程质量、安全符合规定的前提下，合理安排工序和科学组织协调，使之与项目进度总计划相结合。
三、负责协调各配套专业施工单位，与各栋号土建工程师一道合理安排施工现场及施工顺序。
四、负责对配套施工单位临时用水电设备的检查、监督及收费。
五、负责协调各配套专业与其他专业的衔接。
六、负责检查配套施工过程中的重要部位及隐蔽工程的验收，以及施工工艺标准的执行情况。
七、收集管理配套施工过程的各种原始记录、隐蔽工程资料的签字，及时交接资料员存档。
八、负责监督各配套合同的执行情况，发现施工中的质量、进度、安全问题及时向工程部负责人或公司反映，不得拖延、隐瞒或擅自处理：按照配套工程合同签订工作，要求中标单位认真履行合同，确保工程按质按量完成；要求施工单位按建设方要求，严把材料进口关，不按建设方要求的材料一律不准使用；要求建设方和施工方认真做好配套工程，严格把好质量关。做好协调服务工作，保证工程顺利进行。严格遵照合同条款监督执行，当影响计划工期时，应及时向项目经理作出书面报告，并进行监控，真实反映施工中存在的问题，不瞒报、漏报、虚报。
九、负责组织并参加供电、供热、供气、供水、排水等配套工程的验收及合格证明的领取。负责所有供配电设施的设计、材料和设备的购置、安装、调试、运行等配套工程的验收工作。配套工程验收，由配套施工单位准备好资料(监理必须签字)和建设单位共同报相关单位检查验收,取得手续或意见书。
十、负责协调各项配套工程功能到位及正常投入使用，并收集各项配套工程的竣工资料交资料员汇总整理。
第16篇：专业工程师岗位职责
专业工程师岗位职责
一、专业工程师在总工程师的领导下工作，对施工的技术质量负直接的责任。
二、制订保证安全技术的措施计划，作业人员安全技术教育，安全技术书面交底，安全技术
的监督检查及措施的落实。对施工生产中的安全负技术上的责任。
三、制订保证工程质量的控制计划，深入现场督促指导操作工艺，发现问题及时解决严把质
量检查验收关，对施工生产中的工程质量指挥负指挥责任。
四、认真执行施工组织设计，负责施工图纸审查和技术交底，对重点部位和隐蔽工程进行检
查、核对和验收。
五、严格执行各项技术规程，操作工艺验收规范及质量检验标准，记录好施工日志，建立技
术档案，保存全部原始资料和写好施工技术总结。
六、制订生产计划，组织生产，加强文明施工，完成生产任务，计算工程量，提供结算依据。
七、对图纸与实际打伤发生技术上的错误，应及时通知上级主管部门进行修改，对内部不按
操作规程的违章人员有权责令停工。
八、对出现的质量事故要认真调查，分析原因，提出技术上的措施并汇报上级部门。
九、认真完成上级部门交办的其他工作。
第17篇：水电工程师岗位职责
水电工程师岗位职责
一、对分管的水电工程质量、安全负全面责任，正确处理进度与质量、安全的关系，管理好项目的均衡施工和工序。
二、负责水电施工过程中重要部位及隐蔽工程的检查验收：确保水电路的走向安全、实用，有保护措施，设计要合理；。
三、检查水电施工工艺流程的执行情况：给排水管路安装工艺，均要求符合安装质量验收要求。强弱电系统施工的技术，要求满足电工艺流程。
四、负责收集水电施工过程的各种原始记录并及时交资料员存档，所有具有保存价值的文字材料、技术资料交资料室存档。
五、监督合同的执行情况：监督施工过程中，是否满足设计方案要求；
六、发现施工中的质量、进度、安全问题及时向工程部负责人或公司反映，不得拖延、隐瞒或擅自处理。
七、隐蔽工程及设计变更的签证，要本着施工规范、合同要求、相关文件及双方的权益，公平、公正、公开的签字。
八、负责协调各专业的衔接及外协单位、配套部门的施工穿插。九。 管理收集水、电隐蔽工程资料的签字，及时交资料员存档。
第18篇：水电工程师岗位职责
水电工程师岗位职责
1、负责工程施工进度管理，参与项目施工图的审核与深化；
2、对分管的水电工程质量、安全负全面责任，跟踪工程的进度，正确处理进度与质量、安全、成本的关系；
3、负责水电施工过程中重要部位及隐蔽工程的检查验收，确保水电路的走向安全、实用，有保护措施；
4、隐蔽工程及设计变更的签证，要本着施工规范、合同要求、相关文件及双方的权益，公平、公正、公开的签字，及时交资料员存档。
5、检查水电施工工艺流程的执行情况，给排水管路安装工艺，均要求符合安装质量验收要求。强弱电系统施工的技术，要求满足电工艺流程；
6、负责收集水电施工过程的各种原始记录并及时交资料员存档，所有具有保存价值的文字材料、技术资料交办公室存档；
7、监督合同的执行情况，监督施工过程中，是否满足设计方案要求；
8、发现施工中的质量、进度、安全问题及时向公司反映，不得拖延、隐瞒或擅自处理；
9、负责协调各专业的衔接及外协单位、配套部门的施工穿插；
10、负责保修期内有关质量问题的处理。
第19篇：水电工程师岗位职责
水电工程师岗位职责
1、执行国家颁发的安装工程质量验评标准和施工验收规范，严格按设计图纸、施工组织设计、施工操作规程及公司的规章制度办事。
2、协助工程部审定开发项目的本专业方案设计、初步设计和施工图设计，并对存在的问题提出修改意见。
3、协调处理现场水电工程在施工过程中的各种施工问题及突发事件。
4、协助工程部经理协调现场各方关系。
5、参加工程例会，协调解决施工、监理单位提出的各种问题。
6、与其他专业工程师及时沟通，做好各专业之间的配合。
7、与设计部门及公司相关部门及时联系沟通，解决水电工程有关图纸变更、洽商、签证等问题。
8、认真审阅本专业施工图纸，提出合理化建议，控制工程成本。
9、及时审核施工单位上报的本专业甲供材料需求计划，跟踪催促甲供材料、设备的进场。
10、协助组织水电工程有关材料、设备、分包工程的招标工作，制定标书技术要求。
11、检查监理单位对材料、设备的验收情况。
12、对水电专业施工方案等技术文件进行初审，并检查实施情况，监督审查本专业工程竣工资料。
13、完成领导交办的其他工作。
第20篇：道路工程师岗位职责
道路工程师岗位职责
1、认真贯彻学习合同文件，技术规范、规程及上级颁发的施工技术管理制度，不断提高自身业务素质。
2、熟悉设计图纸及数据，贯彻实施项目施工方案及质量保证措施，坚持在施工第一线，发现问题，处理问题。
3、根据项目进度计划安排所负责班组的施工任务，并负责所管理班组或劳务队伍的现场技术交底，对工程质量、进度、现场文明施工情况负责。
4、好分管工作内人工、材料、机械设备的合理安排，充分调动施工人员积极性，落实工程技术质量、安全保证措施，树立预防为主，事前控制的指导思想，对施工重点工程、隐蔽工程进行全方位检查指导，确保质量第一。
5、规定日期收集资料编制工程月、季度统计表格。
6、整理各种施工放样，检测原始记录资料、竣工资料并存档。
