推荐第1篇：smt技术员工作总结
smt技术员工作总结
《smt技术员工作总结》是一篇好的范文，好的范文应该跟大家分享，希望大家能有所收获。
篇1：SMT试用期转正工作总结
试用期转正工作总结
时间一晃而过，转眼间到公司已经三个多月了。这是我人生中弥足珍贵的一段经历，在
这段时间里领导及同事在工作上给予了我很大的帮助，在生活上给予了我很大的关心，让我
充分感受到了公司“海纳百川”的胸襟。在肃然起敬的同时，也为我有机会成为公司的一份
子而自豪。在这三个多月的时间里，在领导和同事们的悉心关怀和指导
下，通过自身的努力，
各方面均取得 了一定的进步，现将我的工作情况作如下汇报
一、非常注意的向周围的同事学习，在工作中处处留意，多看，多思考，多学习，以较
快的速 度熟悉着公司的情况，较好的融入到了我们的这个团队中。
二、遵守各项规章制度，认真工作，使自己素养不断得到提高。爱岗敬业的职业道德素
质是每一项工作顺利开展并最终取得成功的保障。入职三个月来，我能遵守公司的各项规章
制度，兢兢业业做好本职业工作，从未迟到早退，用满腔热情积极、认真地完成好每一项任
务，认真履行岗位职责，平时生活中团结同事、不断提升自己的团队合作精神。
三、积极协助本专业的同事梳理审核图纸设计缺陷和问题，争取做到查缺
补漏。为下一
步总承包商进场工作扫清技术方面障碍。同时并未放松管理现场土方开挖和地基处理的承包
商，入冬以来当地政府加大了环境治理力度，这对我们的工作提出更高更严的要求。我们积
极制定措施加强管理力度和执行力使项目积极稳妥的一步步向前推进。
四、范文写作因工作需要我被借调到3ac2期的交房工作组，担任12组交房小组组长职务。对于
我来说这是一个全新的工作领域，收到借调安排的通知后我就私下在网上搜索有关开发商交
房的注意事项相关内容，后来经过公司的几次交房培训演练工作后，信心倍增。持续21天的
交房工作中我成功完成了89户业主的收房验房工作。这次的工作经历对我目前的工作产生了
很多有益的帮助，让我明白和发现
了商品房成品施工控制薄弱点和对产品细节和使用功能合
理化进一步完善的着重点。
五、在工作中，善于思考，发现问题便首先同同事进行沟通，与同事分享自己的解决思
路，能解决的就解决掉，不能解决的就提交上级经理，同时提出自己的意见提供参考。、
总之，经过三个月的试用期，我认为我能够积极、主动、熟练的完成自己的工作，在工作中
能够 发现问题，并积极全面的配合公司的要求来展开工作，与同事能够很好的配合和协调。
这些日子里我深深的感受着公司的人性化管理，感受到了公司蓬勃向上的动力和体贴关心员
工的暖暖深情。同时我希望能得到公司领导的肯定，按期转正。在以后的工作中我会一如继
往，不断的提升自己的业务水平及
综合素质，会用我的实际行动为公司的发展尽自己的一份
力量。
申请人：
日期：篇2：试用期转正工作总结
试用期转正工作总结
三个月的试用期转眼就到了，在这三个月中，我较快地适应了自己的工作，融入了新的
大家庭里，也得到了同事和领导的肯定，不过也存在一些不足的地方，我想这些都值得自己
去总结，去思考，去提高。在工作中，我一直严格要求自己，认真及时地完成领导布置的每
一项任务，并虚心向同事学习，不断改正工作中的不足；对于公司的制度和规定都是认真学习并严格贯彻执行；另外，本人具有较强的团队合作精神，能很好的协调及沟通，配合部门
负责人落实及完成公司的工作任
务，并乐于助人，与同事相处和谐融洽。记得刚来的时候对各方面都很陌生，周围的同事和领导都给与了我很大的帮助，让我尽
快地适应新的工作的环境。在这里我进步很快，把工作想在前，做在前，无论是工作能力，
还是思想素质都有了进一步的提高，较好地完成了领导安排的工作任务。现在的工作岗位是
物料员，主要负责公司的仓库物料管理，由于以前从事过相关岗位的工作，对erp系统的操
作以及excel的数据处理还算比较熟练。在每天的工作中，我认识到了在重复工作中可以挖
掘许多不重复的工作，可以学习到各种元器件的专有名词，学习到怎样节约时间提高工作效
率等等。在工作中，除了高要求地完成来料盘点外，还须努力做好各部门之间的沟通，配合
生产工作安排。
同时，也清楚地认识到自己的不足，主要表现在以下几个方面：
1、对公司的工作任务能认真完成，但积极性不够；
2、与公司里的领导和同事们思想和工作业务交流不够；
3、自己的整体素质和工作学习还有待进一步提高。总之，经过三个月的试用期，我认为今后我一定能够积极、主动、熟练的完成自己的工
作，在工作中能够发现问题，并积极全面的配合公司的要求来展开工作，与同事能够很好的
配合和协调。在以后的工作中我会一如继往，对人：与人为善，对工作：力求完美，不断的
提升自己的水平及综合素质，为公司的发展尽自己的一份力量。转正不是意味着待遇上会好
范文TOP100一些，更重要的是从此刻起自己已经是磊鑫科技的一名正式
员工，在工作上必须对自己要求
更加严格，尽自己的所能为公司作出贡献，同时也为自身谋求一个更大的进步。篇3：试用
期转正工作总结报告试用期工作总结报告
尊敬的各位领导：
年 月 日，我正式成为 公司的一名职员，到现在已经 个月了。在领导和同事们的关怀
和指导协助下，我比较顺利地完成了自己职责范围内的工作。在工作中逐渐学会了多留心、
多思考、多学习、多总结的工作方法，虚心向领导和资深前辈请教、与同事们沟通，了解公
司各项规章制度及业务现状。加强学习以弥补自己业务上的不足之处。同时利用手上资料加
深理解，向资深前辈询问、学习，提高自己的业务水平。现将本人在 个月试用期内的工作情
况总结如下：
一、试用期工作总结
（一）行政管理方面
1.熟悉了公司的基本规章制度，了解了公司的组织架构和职能权限。
2.在工作中做到严于律己，不迟到，不早退，不无故旷工。
3.对分配的任务能够做到加班加点，按时完成，不拖沓。
4.利用工作之余不断学习与公司业务紧密相关的知识。
（二）业务工作方面
1.思想汇报专题首先熟悉公司的相关业务资料和项目内容，在 的指导下完成了。
2.参加公司项目考察报告等会议，并撰写会议纪要。
3.利用acce数据库软件制作公司通讯簿，对名片进行统一管理，已经投入使用。
4.在领导和同事的指导下，参与
项目的调研和跟进工作，协助完成 整理
工作；随后将
所有有关该项目的资料进行规整、制作、排版，最终打印装订成册，归档备用。
5.制作公司宣传画册，初步小样完成。和 商议后，根据他们提出的意见和建议，画册
有待进一步精加工。
6.参与 的相关项目资料包括：
1） 项目；
2) 项目，
3） 项目文件及工程量清单；以及
地材价格的整理；
4） 项目招标文件；
5） 项目；
6） 项目；
（三）协助管理方面
1.协助制作各类文件模板，做好会议签到，与客户会谈记录，公司会议纪要等工作，使
公司管理规范化。
2.配合完成考察项目资料的整理、
印刷和归档工作，最全面的范文参考写作网站通过多家比对，选定性价比较高的
印刷厂进行长期合作。
3.在领导和同事项目考察期间，能积极配合完成考察商谈所需的资料。
二、待改进事项
1.由于缺乏专业知识且经验不足，在翻译外文资料的有时不能非常准确深刻的理解；在
日后的工作中，需不断加强专业知识的学习。
2.在翻译、分析资料时，方法有欠妥当，缺乏宏观把握资料内容的意识，有时过于纠结
于细节，反而造成耗时低效的状况；因此工作思路需要转变，多动脑、多思考、多总结，善
于提取和分析核心内容,同时不断提高自身的语言表达能力。
3.由于目前接触的资料以英语为主，所以在语言方面还需不断学习，增
强理解能力，提
高阅读效率；同时逐步接触了解
相关内容及商务工作的流程，提高自己的业务能力。
三、下阶段工作目标与计划
1.对语言进行深入学习、扎实工作，着手考取和专业相关的 证书，增强语言能力。
2.继续对收到的各种项目信息进行初步筛选、翻译、整理、分析及汇报讨论。
3.协助同事做好文件登记、收发、拟写、打印、归档等工作。
4.配合领导、同事开展工作，跟进项目进展状况，完成各项工作，总之，在这 个月的工作和生活中，本人真实体会到公司轻松愉快的工作氛围，良好的人
文和学习环境，注重进取和创新的工作团队。在这种氛围下，我也坚信，在未来的工作中，
本人会以更加负责和主动的心态，
将分内的事做得更为精细和到位。以上是本人试用期工作报告，在此，期望领导审核并批准我成为公司的正式一员。谢谢！报告人：
年 月 日篇4：试用期转正工作总结
冯士超-试用期转正工作总结2015年3月30日我到总公司报到办理入职，有幸成为港源第三分公司的一名试用员工。
通过与公司领导和人力部门同事谈话，了解了港源公司的发展历程、企业文化。4月初我被
派到沙河北京恒大城公租房项目担任技术员一职。在这两个多月的工作和生活中，我和同事
相处融洽，通过领导和同事的帮助我很快适应了该岗位工作。经过与现场领导和同事的接触，
对港源公司的发展历史有了更多的了解，我感受到公司对每个员工的关怀、帮助和培养，也
更加坚定了我进入港源公司的信
念。作为一个初到公司的试用员工，刚开始有些担心，不知如何更快地开展工作。因为我之
前所在公司的组织架构、劳务分包的管理模式多少与港源公司不同，之前经历的项目劳务形
式多是清工加辅料，技术员岗位项目管理更多侧重的是技术支持，而公租房项目劳务发包形
式为劳务加委托代采购，技术员身兼生产、技术、质量工作，对劳务侧重的更多的是管理和
内外协调。但是，经过现场领导和同事的悉心关怀，我在较短的时间内便适应了新的工作环
境。
到项目后不久，在执行经理的安排下，由我分管负责
17、
18、19#楼的生产、技术、进
度、质量。我一边翻阅甲方图纸并与同事询问了解甲方对细部节点构造做法要求，一边熟悉
现场，这时领导和同事给了我很大的帮助。在这两个多月的工作中，我一直严格要求自己，遵守公司的各项规章制度。尽心尽力履
行自己的工作职责，认真及时做好领导布臵的每一项任务，很快得到了领导和同事的认可。我认为，现在，我有能力也有信心担任技术员这个岗位的工作，特此向公司领导申请试
用期转正，请公司领导予以批准！当然，我在工作中还存在一定的问题和不足，领导和同事们也及时对我进行了提醒和指
导。在此过程中，我的工作能力，尤其是为人处世、沟通技巧等方面都取得了不小的进步。回首这两个月，对我主要负责的几项工作总结如下：
一、试用期工作总结
1、施工技术、质量管理工作。
进场开工前的准备及工作面移交工作。
对于技术员这个岗位，开工前的准
备工作，主要是指熟悉施工图纸（施工说明或
设计说明也应重点关注，虽有些都是模版照搬，但有可能将来遇到问题的答案就包含在这些
地方）、工程量清单，了解施工合同中相关条文对本工程的进度、质量目标（以此确定本项目
进度、质量管理目标）和技术做法要求，为现场踏勘和将来进场施工做好准备工作。确定项
目进度、质量管理目标后，要根据项目工程特点、实际情况，具体细化到子分部、分项工程。
熟读施工图纸，认真勘察现场后，熟悉本工程的施工范围。了解熟识本工程都包含哪些部分，
每部分采用什么工艺、做法，做到心中有数，如此对将来的管理工作会有很大的帮助，与劳
务队说话也更有依据。从4月17日开始样板间施工，到后来恒大集团质
量监察部门介入工作面移交，现场执行
经理便给项目部制定、统一了思想：通过样板间施工和在界面移交过程中积极与“管监”接
触、沟通摸清恒大最终精装交房标准和质量要求，为将来大面积施工和项目管理提供了依据。
工作面的移交。界面移交是一项非常重要的工序，是每一个项目必不可少的一个
过程。它可以直接影响后续施工的进度和安排，也会影响施工质量，同时也会导致工程成本
的增减。如果界面移交没有做好，在以后的工作中会处于一个非常被动的状态。纵观总包界面移交，从进场到后来管监介入，直到现在，也仅从上往下移交了10层，虽
然项目部一直在全力推进移交工作和总包问题整改进度，但是即使这10层（期间因为管监的
介入，形势变的更加复杂，利弊各
半），总包遗留问题至今仍在整改维修，可见总包的整改力
度。其中的曲折也是可想而知。最初，从界面问题排查的逐步深入，局部墙立面平垂偏差较大、厨卫墙面空鼓，窗台空
鼓、大小头等等一系列问题暴露越来越多，尤以19#楼最多，劳务现场问题排查单提交到项
目部，又及时报送总包。总包最初总是抱着能不改就不改，想以“尽可能将整改问题最少化”
的方式陆续将界面移交给我方。口头上答应说维修整改，实际又不作为，甲方力度又小，只
考虑移交进度，不考虑现场界面问题，很多问题还站在总包一方，总想压着精装接收，整改
维修和移交工作一直没有实质性的进展。鉴于这种情况，项目部召集安排劳务将总包移交界面问题汇总分门别类，理清思路，分析讨论哪些问题可以
接收哪些不可以接收，做到自
己心中有数，对接收后存有质量隐患、对我方不利的和土建方无法整改的问题及时拍摄现场
照片留存影像资料，起草联系单报送建设、监理、总包单位。针对这些问题，执行经理携项
目部管理人员多次召请甲方精装现场负责人、工程师以及总包单位工程经理和相关专业管理
人员，带上劳务现场负责人，及检测工具上楼实际查看问题具体部位，据理力争，整改力度
终于有了些许改善。
装饰装修材料的质量管理该项目的装饰材料主要包括防水材料、墙地砖、涂料、干混地面和干混抹灰砂浆以及其
它细部工程材料。物资进场，首先要检查材料的品牌、规格型号是否符合招投标文件、是否
符合设计要求，以及是否属于劳务合同中约定要求的品牌明细，检查无误
后再向建设单位、
监理单位报验。此项目比较特殊，公司与建设单位的施工合同签订手续流程进展较慢，以致
四家劳务分包合同、物资代采购合同签订滞后，一边进场施工一边签合同，项目管理比较被
动。
工程施工质量检查与检验。
技术员是一个技术与管理相结合的岗位，管理有时比技术更加重要。劳务队现场
管理人员的水平、素质，配合程度参差不齐，要“因地制宜”，管理的方式方法有待摸索提高。
技术资料必须引起重视，包括施组、施工方案、变更洽商以及关键部位、关键工
序的技术交底，且必须形成书面文字记录，以此为纲，根据施工准备阶段制定的质量目标及
管理计划进行有侧重点的过
程
监督，发现问题，及时处理。另外就是过程监督，施工过程中，如果每个管理人员都
拿出“哪怕一个细部节点都要看着施工”的心态，我想工程绝不会出现原则性的大的失误。
2、生产管理工作。
以前一个朋友闲聊时曾经说过，“其实生产很好管，就是做好了进度计划，按部就班，根
据现场实际情况，把作业面给了，该上人上人，人不够该加加，有了计划、作业面之后只要
控制住人就ok了...”。这句话对错先放一边。有句话是“计划先行，实施在后”，就是说，
做任何事之前都要有个计划。之前接触过万科的一个项目，主体结构正负零还没出，甲方就
已开始着手各项准备工作，多次组织精装单位技术人员和各专业分包召开碰头会，开始样板
间的细部节点图纸深化以及考虑将来精装大面积施工时各专业交圈的问题。这体现的就是计
划和准备工作的重要性。我想我们做样板层、样板间或是某个分项工程中的一个工序施工样
板，目的之一就是看它最终的施工成果，而从施工的角度来看，更重要的是体现了施工过程
中问题的可预见性，就是尽可能的把将来施工中可能遇到的问题提前展现出来，提前消化掉。4月初进场不久，除了总包移交工作面的问题排查，项目面临的第一件紧急工作就是做
户型样板间。17日，甲方下达工作指令，要求10天内必须完成样板间施工。我分管的楼栋
共有2户：17#c1户型，19#楼a1户型。由于时间比较仓促，各工种、材料集中进场，加之
总包中铁的国企性质，进门手续正规且繁琐，相关总包的管理人篇5：通
用试用期转正工作
总结 工作总结
时间一晃而过，转眼就三个月了，在试用期间，自己的努力了不少，也进步了不少。学习了很多以前没有的东西，我想，这不仅是工作，更重要的是给了我一个学习的和锻炼的机
会，这是我人生中弥足轻重的珍贵经历，也给我留下了精彩而美好的回忆。在这段实习期间，
可以说是有喜也有忧，喜的是在和同事们工作相处中，自己从学生慢慢转为一个社会人，自
身实践经验，工作能力得到提高，忧的是自己存在诸多不足，许多方便有待进步。在工作中收获主要有：1：了解了公司的工作流程，从接订单到最后的录帐有了一个大致的框架。2：能辅
助一些老同事的工作，分担一些工作量。3：养成了工作按时按量完成的好习惯，不拖沓，不延误。做完还需检查
有无错误。4：让我明白工作中一切事情都是可以解决的，凡事多动脑，多方面协调，沟通，寻求解
决方案。
在工作中不足主要有：
1：工作细心度不够，有时在小问题上出现纰漏。2：办事效率不够快，对领导的意图领会不够到位。3：很多知识了解但不精，需要不断学习进步。就总体工作感受来说，我觉得这里的工作氛围很不错，首先是领导的关心，帮助，给我
了工作的动力。其实是同事间的友情关怀以及协作互助给我了工作的舒畅感和踏实感。
篇2：smt年终总结范文3篇
smt年终总结范文3篇
表面组装技术surface mount technology(SMT),是将SMT专用电子零件经由焊接媒介或接着剂焊接于电路板上的技术。本文是小编为大家整理的smt年终的总结范文，仅供参考。
smt年终总结范文篇1：
喜迎新春，首先感谢稚启各位领导对我的关心、指导和帮助，给我一次机会让我得到锻炼、成长，以下是我对xx年的工作总结：
一、SMT工艺方面
1、xx年对物料追踪、管控有较往年进一步提高，生产前有对各个产品之重点物料(如BGA、芯片和PCB) 之生产周期、储存环境等进行查看，确认是否氧化和变形等异常，评估其可焊性，并确认烘烤条件(时间、温度)，避免回流发生气泡、分层和断裂等不良;
2、针对我司设备生产要求条件、生产效率和焊接品质方面考量，对客户的PCB Layout 提出改善建议，要求添加标准mark点、5mm工艺边、制作拼版等，且部分客户已采纳建议，品质、效率得到进一步改善;
3、对锡膏进行分类标示，做到先进先出原则，使用状态(解冻、回温、搅拌)标识更加明确，对锡膏出现硬块、及
暴露在空气中时间有进一步管控，对有BGA、芯片的PCB,要求做到使用首次回温的锡膏，以确保焊接品质;
4、为确保产品的焊接质量，尽量对每款产品的炉温曲线进行实板测试，对带有BGA的PCBA重点进行制定、优化，并交与袁工、卢工进行审核;
5、学习并掌握了修补PCB镀金层的工艺能力;
6、对试产的产品生产过程进行跟踪，收集生产异常并提出改善建议向客户端进行反馈，下批次生产时进行追踪、确认。
二、SMT设备方面
1、为减少抛料率以及维持设备良好性能，加强了对设备维护、保养频率(吸嘴、过滤芯 一周两次、加油维护 一月一次);
2、因设备使用时间较长，恐其板卡因风扇不工作或灰尘堆积导致其散热性不佳，规定定期对其板卡的清洁度及风扇进行点检，发现异常及时处理，避
~ 26 ~
免出现隐患;
3、增加了冷风干燥机，避免了真空里有水的现象;
4、协助技术员定期检查Europlacer 的塑胶吸嘴头，确认是否有磨损严重、破裂等现象，出现异常立即更换，避免出现抛料现象;
5、培训并指导印刷机、贴片机、AOI、X-RAY的程序制作及异常报警处理，提高技术员及操作员的工作技能，并制作培训作业指导书备份于系统。
三、工作问题及不足
1、部分产品结尾单时，未及时回流，锡膏在空气中放置时间过长，助焊剂挥发后影响焊接质量;
2、部分客户来料生产周期较长或储存条件不当，导致料件异常(如氧化、变形)，导致回流后必须手工补锡，影响生产效率及焊接品质;
3、车间地面环境较差，贴片机工作时吸嘴及过滤芯易吸附空气中灰尘，容易堵塞，造成抛料;
~ 27 ~
4、SMT车间及物料房之温室度达不到要求，湿度较低环境干燥，易产生静电损坏器件;
5、部分客户之PCB器件间距设计较小，Europlacer因使用塑胶头吸嘴，与料件接触面较大，贴装时存在干扰，连续贴装时间长后，会出现吸嘴粘料现象，导致有缺件、抛料等不良;
6、Europlacer贴片机无服务器，产线整体料件优化全靠技术人员，易出现生产瓶颈站，影响稼动率及生产效率;
7、AOI程序制作需较长时间，且软件bug较多，系统不稳定，xx年出现三次程序全部清空现象，影响检验效率和效果;
8、X-RAY 不能正常稳定工作，影响SMT正常工艺检测及分析;
四、xx年工作计划
1、进一步提升SMT工艺能力，完善及优化工艺流程，让作业更加快速、有效、简便;
2、更加详细的对产品的制造过程
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进行跟踪、记录并存档，后续出现异常，便于追溯、分析和解决;
3、制定详细的设备保养计划，在不影响生产计划的情况下，分批次、逐一对设备关键部位(如贴装头、真空泵、板卡)进行维护、保养，提高设备工作性能;
4、积极协助、配合生产部门，力争第一时间解决工艺异常和设备异常，确保产品的焊接质量和生产效率;
smt年终总结范文篇2：
来到**工作已有大半年了，这段时间里我学会了贴片设备的操作技能及许多实际的工作经验，也体会到公司上级领导的随和及对员工的关心。从已习惯严厉苛刻的民营企业转换到人性化管理国企里，两种截然不同的管理方式和环境,使我有许多学习的机会，因此我自身的专业技能得到了很大的提升。
xx年5月份我从东莞民营的工厂辞职来到公司的SMT工作,刚来时,面对新的工作环境新的工作方式很不习惯,在
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这里,公司主张一人多岗,要懂很多SMT方面的知识才能把工作做好,到现在我才发现我以前在民营企业里学到的东西太少了,根本无法安时安量完成组长安排给我的工作,还好公司常会找相关的资料来培训我们新员工,组长和老员工也很热心把各岗位的知识教给我们。
刚来的第一个月,组长常安排我到仓库领物料,这个岗位的工作我做起是得心应手 因为我本身对SMT的物料有较深的认识,所以做起来感觉很轻松,但当上级领导给机会我学习JUKI贴片机的操作和编程时我才感觉到自己很吃力,因为我对贴片机认识不深,也从未动过手去编程,所以一切学起来觉得很难,还好上级领导及老员工很认真地把贴片机的操作和编程的步骤一点一点地教会我,现在我已能自已独立来完成JUKI贴片机的操作和编程,对贴片机也有了一定的认识。
时间过得真快,不知不不觉在公司工作已有大半年,从中学到了很多实际生
~ 30 ~
产经验及对设备操作的技能,但这只是一小部份,这里还有很多东西值得我认真去学习,在即将
到来的新一年里,我计划在明年五月份前学会MPM印刷机和YAMAHA贴片机的编程与操作,同时我也会更加努力把各岗位的工作做好,争取做一个优秀的员工,为公司尽一份心出一份力.
smt年终总结范文篇3：
xx年悄然离去，这一年里，在公司的领导及各位班组成员的帮助与支持下，按照公司与车间要求，通过不断的努力，文成了自己的本质工作，并在现有的工作模式上有了新的突破，工作效率方面都有了较大的提升，先将xx年的工作情况总结如下:
1.狠抓生产效率：
相当于公司其他车间而言，SMT车间是自动化程度较高的车间，
2.保证产品质量，提高产品品质
随着SMT这个行业的竞争越来越大，各公司对于如何......我深知作为车间
~ 31 ~
班组长，自己的工作直接影响车间的工作质量，出于对公司的负责任的想法，在质量方面我一直不敢有所松懈，积极发现并控制可能会出现的问题，对于严重的品质隐患，及时的配合各部门以及相关人员有效的处理，杜绝类似问题的再次发生，同事加强员工对质量的重要性(转 载 于: 在 点 网:smt技术员工作总结)认识，要求大家认真做好自检互检工作，确保不让不良品流入下一道工序;
3.加强班组建设，提高班组管理力度
考核制度
4.加强自身学习，提高管理水平
篇3：SMT技术员工作报告
SMT技术员工作报告
自从三月进入兴英科技制造处AEE二课以来，在课长陈坤、班长李汉桥和韩福洪的领导和指引下，在AEE二课同事的热情帮助下，本人的工作技能和思想意识得到了很大的提高，现将最近的工作报告如下：
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工作内容与心得
工作内容：①MRM、GKG、SONYF-130、SONYF-20
9、ETC回焊炉的维护和保养。②SONYF-130，SONYF-209吸着率，贴装品质的改善和调试，
③MPM，GKG印刷品质的跟踪，
④产线开线，转机种，转料号，保养完成后开线的各项流程确认。心得：在自动设备的保养，贴片机SONYF-130，SONYF-209的吸着率，贴装品质，
产线开线，转机种，转料号生产调试过程中，无时无刻均以认真、仔细、高效，快捷的工作态度进行作业，确保生产正常进行，按时完成达成目标，
二、绩效总结：经过部门前体技术员的共同努力，不段的在工作中学习，在学习中工作，不
断提高个人的工作技能和思想意识，近段时间各产线的达成率，吸着率，直通率，贴装品质有明显的提高，致使各产线批量生产品质也有上升。
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三、问题及应改进项目：此期间AEE二课最大的问题就是人力短缺，致使保养人力不足产线技术员经验等相关问题，需改进的问题也就是招聘技术员确保产先技术员和保养团的人力充足这样才能更好更快的提高自动设备的运作性能和产量及品质。
四、未来规划：更加努力学习和工作，不断提高工作技能和思想意识，确保为公司服务的技能和意识稳定提高，确保生产正常运行，品质和产能有心的突破，
五、对公司的意见或建议：加强对SMT操作员，技术人员的流动管理，加强对SMT操作员的技能和工作意识培训，加强对AEE部门的的力量和能量的投入。
以上就是这篇范文的详细内容，讲的是关于工作、公司、领导、自己、问题、施工、项目、完成等方面的内容，希望网友能有所收获。
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推荐第2篇：smt技术员工作报告
smt技术员工作报告
一、深入现尝扎实工作
作为一名电气技术员，我的主要职责是负责车间电气技术管理工作，制定电气设备的检修安排工作和相应的管理规程、技术操作措施，组织职工搞好业务培训，并且经常深入现场，不断推广新工艺和新技术，smt技术员工作报告。
一年来，不论是在实习期间还是转正以后，我都努力工作，认真履行职责，从技术和管理水平上不断提高自己，在各个方面都取得了较大成绩。在车间里我与工人师傅们同上同下，遇到设备出现问题积极到现场处理故障、排除隐患。每天坚持到现场查验设备运转情况，高、低压设备的供配电情况;掌握选煤生产的工艺流程，学习集中控制原理;了解、学习厂里现使用plc集控系统的原理及其程序。现在很多方面都取得了较大的进步，例如：对高压电机带调速系统(ca0
3、ca0
4、ca
39、ca40)、277保护线路短路故障、主厂房以及新厂房洗煤系统等，由浅入深的了解了系统基本控制结构和原理。目前还不能谈到对其说掌握，只能随着进一步的实践学习区逐渐的掌握。一年的工作，把以前学到的知识与实际生产有效的结合，为以后能够更好的理论联系实际，更好的促进生产、更好的减少工人师傅们的劳动强度、更有效的提高劳动生产效率、为企业和社会创造更多的效益打下了坚实的基矗其他方面，一丝不苟的完善和完成电气安全规程措施，并且认真监督实施。在09年度十一检修中，通过对变压器进行更换，学到了很多平时看不到的东西，而对老重介原煤系统的改造，使我对洗煤厂的电气设备有了更深层次的理解，工作报告《smt技术员工作报告》。
在工作中，首先是对自己要求严，不允许职工办的事，自己坚决不干，为现场职工做好表率。在执行贯彻规程措施上，严格现场对号，措施不对号的工作一项不干。对职工的违章行为和不规范行为坚决制止。在生产中出现的安全事故和影响生产的事故认真组织分析，做到了落实责任，教育、警醒大家的目的，杜绝类似事故得再次发生。其次是考虑工作细，做到了统筹兼顾，即有安全教育方面又有具体地工作布置，既考虑到了生产又考虑到了机电和经营，做到了面面俱到无漏控现象，工作做到了有布置、有落实、有检查。三是务实，通过每天坚持学习，不断提高了自己的理论水平、业务水平、实践经验和个人素质。四是工作扎实，工作不停留在表面上，不怕困难、不怕伤人、求实见效，进一步提高了自己的管理水平。
二、投身技改、永于创新
在工作中，认真向老同志学习，不断提高自己，并且利用其他时间，学习更高新的知识。积极参与到厂原煤受煤系统的改造中去，从破土动工一直到受煤系统试运行成功，都一直在受煤坑，从开始的统计到货资料到后来的调试，从中学到了很多知识。这种机会是很少才能有的。
由于到工作时间短，因此在很多方面技术和经验都不足，遇到的问题少，处理问题就不能做到得心应手。在以后的工作中，一定要坚持多跑现场，敢于发现、解决和处理问题，遇到问题，决不逃避，虚心向经验丰富的老工人，老师傅学习;另外，及时组织经验教训，把存在的问题，不懂的问题都记录下来，并且抓紧时间解决处理，做好记录，以便日后遇到同样的问题，能够更快的组织处理好。认真学习管理方式和方法，使自己在今后的生产组织中，能够更好的完成领导布置的工作和任务。在以前的工作中，考虑问题往往不周全，做事不考虑后果，不仅耽误了自己，还影响了别人，在今后的工作学习中，一定加强学习，使自己更快的成熟起来。
完成了领导交给的其他各项任务，盯岗时认真负责，与职工同上同下，认真检查各项工作的完成情况并及时向车间及厂领导汇报，出现机电事故时，能够盯在现场亲自动手或指导解决事故，缩短了事故的处理时间。根据实际工作抓好备品、备件的准备工作，备件到位齐全，没有因为备件而影响生产，并有计划性地投入备品备件和机电的材料消耗，杜绝了浪费，加强了职工的成本意识教育。无遗漏的完成了领导交给的临时任务，对领导交给的任务按质按量的完成。
推荐第3篇：SMT技术员个人简历
如果简历的陈述没有工作和职位重点，或是把你描写成一个适合于所有职位的求职者，你很可能将无法在任何求职竞争中胜出。下面是关于SMT技术员个人简历的内容，欢迎阅读！
韩xx
三年以上工作经验|男
居住地：广州
电 话：157******（手机）
E-mail：
最近工作[1年8个月]
公 司：XX有限公司
行 业：电子、微电子技术、集成电路
职 位：表面贴装技术工程师
最高学历
学 历：本科
专 业：计算机
学 校：湖南省郴州市高等职业技术学院
自我评价
本人从事SMT行业4年多，SMT技术员工作有经验。在SMT车间主要负责贴片机的编程，转线及对生产过程中出现不良问题进行分析，跟进，改善，控制减少机器的抛料，并对机械设备进行常规的检查，保养与维护熟悉STM生产流程以及生产线各岗位工作职责。熟悉 SAMSUNGA(CP45NEO,SM320,SM321，SM421)系列，程式制作与优化，全自动印刷机(GKG、DEK、DESEN、SP400II)的调试及维护,以及调教和维护，FEEDER的维修和保养，对回流焊(HELLER：***EXL)的温度调试和炉温跟踪分析有一定的能力.本人责任心强，虚心好学，性格开朗，有良好的沟通能力和组织能力!
求职意向
到岗时间：一个月之内
工作性质：全职
希望行业：电子、微电子技术、集成电路
目标地点：广州
期望月薪：面议/月
目标职能：表面贴装技术工程师
工作经验
20xx/7—至今：XX有限公司[1年8个月]
所属行业： 电子、微电子技术、集成电路
工程部 表面贴装技术工程师
1、对SAMSUNGA(CP45NEO,SM320,SM321,SM421)贴片机的编程调试及维护保养;
2、对全自动印刷机(GKG、DEK、DESEN、SP400II)的调试及维护;
3、对回流焊(HELLER***EXL)的温度调试和炉温跟踪分析;
4、负责SMT生产线质量的管控与改善;制程良率改善;
5、根据生产计划，及时为生产线提供技术支持;
6、按照保养计划和保养标准，带领操作员认真完成设备保养;
20xx/6—20xx/6：XX有限公司[1年]
所属行业： 电子、微电子技术、集成电路
技术部 SMT技术员
1、监控设备工艺参数，按照工艺标准，改善产品工艺和品质;
2、监控设备状态，提升设备效率和产能;
3、监控设备抛料状况;并改善、调试及异常处理;
4、按照要求，为生产线人员提供技术培训和考核;
5、按时真实地完成每日工作相关报表;
教育经历
20xx/9—20xx/6 湖南省郴州市高等职业技术学院 计算机 本科
证书
20xx/6 大学英语六级
20xx/12 大学英语四级
语言能力
英语（良好）听说（良好），读写（良好）
推荐第4篇：SMT技术员基本知识
SMT技术员基本知识
1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH；
2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀，手套；
3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；
4.锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。
5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。
7.锡膏的取用原则是先进先出；
8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温；
9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；
10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；
11.ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电；
12.制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；
13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。
14.零件干燥箱的管制相对温湿度为
15.常用的被动元器件(Paive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；
16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢；
17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；
18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19.英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；
20.排阻ERB-05604-1第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；
21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效；
22.５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养；
23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；
24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标；
25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；
26.QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；
27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅， 比例为63/37﹐熔点为183℃；
28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；
29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；
30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；
31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；
32.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Date code/(Lot No)等信息；
33.208pinQFP的pitch为0.5mm ；
34.QC七大手法中， 鱼骨图强调寻找因果关系；
37.CPK指: 目前实际状况下的制程能力；
38.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；
39.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；
40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；
41.我们现使用的PCB材质为FR-4；
42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；
43.STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；
44.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm；
45.ABS系统为绝对坐标；
46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；
47.Panasert松下全自动贴片机其电压为3?；200±10VAC；
48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， ７寸；
49.SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象；
50.按照《PCBA检验规范》，当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性。
51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；
52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%， 50%:50%；
53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；
54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；
55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；
56.在1970年代早期，业界中新门一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”， 常以HCC简代之；
57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；
58.100NF组件的容值与0.10uf相同；
59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃；
60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；
61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜；
62.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；
63.SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；
64.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；
65.目前使用之计算机边PCB， 其材质为: 玻纤板；
66.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板；
67.以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；
68.SMT段排阻有无方向性：无；
69.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；
70.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；
71.正面PTH， 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：扰流双波焊；
72.SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验，AOI，ICT，FT。
73.铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流；
74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10；
75.钢板的制作方法：雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻；
76.回焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度。
77.回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；
78.现代质量管理发展的历程：TQC-TQA-TQM；
79.ICT测试是针床测试；
80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试；
81.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好；
82.回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。
83.西门子80F/S属于较电子式控制传动；
84.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度；
85.SMT零件供料方式有：振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器。
86.SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构；
87.目检段若无法确认则需依照何项作业：BOM﹑厂商确认﹑样品板。
88.若零件包装方式为12w8P， 则计数器Pitch调整每次进8mm；
89.回焊机的种类: 热风式回焊炉﹑氮气回焊炉﹑laser回焊炉﹑红外线回焊炉；
90.SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装；
91.常用的MARK形状有﹕圆形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，万字形；
92.SMT段因Reflow Profile设置不当， 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区。
93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑；
94.SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪，镊子；
95.QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；
96.高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑晶体管。
97.静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大；
98.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；
99.品质的真意就是第一次就做好；
100.贴片机应先贴小零件，后贴大零件；
101.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System； 102.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；
103.常见的自动放置机有三种基本型态， 接续式放置型， 连续式放置型和大量移送式放置机；
104.SMT制程中没有LOADER也可以生产；
105.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；
106.温湿度敏感零件开封时， 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用； 107.尺寸规格20mm不是料带的宽度；
108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
a.锡膏金属含量不够，造成塌陷；
b.钢板开孔过大，造成锡量过多；
c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板；
d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT。 109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:
a.预热区；工程目的：锡膏中溶剂挥发。
b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水分。 c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。
d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。
110.SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件.
推荐第5篇：SMT技术员试题
冠玮电子技术员员工试题
姓名：工号：得分：
1.1．在开机前确认机台內无异物,电压是否在380V±5V,气压是否在（ ） MP,若不在范围內,需找工程人员调试好方可开机.对机器进行检点的内容有（ ）（ ）（）（ ）（）等
2.２.烤箱的温度工艺要求值一般在（ ）℃-（ ）℃一般的烤板时间为（ － ）分钟。把FPC放入烤箱时要注意（）,以免掉地上,给板面造成（ ）
3.３.焊锡膏的有效期：密封保存在（ ）℃~（ ）℃时，有效期为（ ）个月。（注：新进锡膏在放冰箱之前贴好状态标签、注明日期并填写锡膏进出管制表）焊锡膏启封后，放置时间不得超过()小时。.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温(-)℃时放置时间不得少于()小时以充分回至室温，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌(）cm即可。使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用（）次，再剩余的做报废处理。锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少（）（新锡膏占比例较大为.冰箱必须24小时通电、温度严格控制在()℃~()℃.生产人员无权对锡膏进行报废处理.生产人员认为需要报废的锡膏由印刷员反应给技术员，再由技术员查明问题原因，如确实属于锡膏质量问题再由工程确认签.
4.4.印刷时刮刀速度：（ ）~（ ）mm/sec.刮刀角度：（ ）~（ ）度.气压为（ ）-（ ）Mpa.印刷环境应在（ ）℃-（25 ）℃，湿度百分之（40 ）％-（ ）％，使用前必须在常温下回温4小时.印刷（ ）-（ ）PNL增加10-20ML。锡膏钢网与FPC之间的距离为0~（ ）mm.印刷压力：以印刷后的印刷面（）为准。生产结束或因故停止印刷时，钢网上的锡膏不可放置（ ）小时，否则将不能再次使用。
5.5．超声波清洗机。根据所清洗产品的不同设定清洗功率,一般产品设定为满功率清洗,表面有黑膜的产品为防止黑膜脱落,一般设定们（ - ）格功率.功率大小通过\"功率+\" 两个按钮调整.通过\"时间+\"\"时间-\"两个按钮调整清洗时间.一般设定为（ ）分钟.通过频率跟踪旋扭对振荡频率大小进行调整,一般设定在(-)格,若是表面黑膜产品,则应调整至(-)格,以防止黑膜脱落.通过清洗槽外的温控旋扭对清洗温度进行调整,一般设定为约( )℃（也可直接向清洗
6.槽内加入50~60℃热水）
7.6.A-1 Chip1608,2125,3216西搞印刷厚度均匀为（）MILS,锡膏覆盖锡垫（焊盘）（）以上。锡膏偏移焊盘超过（）%判定为拒收。A-2 Mini(sot)(就是三极管)西搞印刷厚度为（ ）MILS,()%以上锡膏覆盖，偏移量少于（ ）%为可以接受.锡膏未达到85%以上的覆盖严重缺锡判定为拒收。A-5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM(即焊盘间距=0.8~1.0)锡膏印刷（ ）%覆盖，厚度（ ）MILS是标准印刷，印刷偏移小于（）%为可以接受；锡膏为充分覆盖使焊盘裸露超过（ ）%以上为拒收。A-8 LEAD PITCH=0.5MM(即焊盘间距=0.5mm)标准板印刷应该是（ ）%覆盖，厚度为（ ）mils且成型佳，无崩塌缺锡；锡膏成型略微不佳但厚度在（ ）mils范围内锡膏无偏移，过炉后无焊性不良为可以接受；（）为拒收
推荐第6篇：SMT技术员白卷
SMT技术员考核试题
一、单项选择题(10题,每题1.5分,共15分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填写在相应括号内)。
1.SMT环境温度:()
A.23±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃
2.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:()
A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm
3.符号为272的电阻的阻值应为:()
A.272RB.270欧姆C.2.7K欧姆D.27K欧姆
4.100NF组件的容值与下列何种相同:()
A.10ufB.10ufC.0.10ufD.1uf
5.目前SMT最常用的有铅焊锡膏Sn和Pb的含量各为:()
A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb
6.63Sn+37Pb的熔点为:()
A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃
7.钢板的制作方法有:()
A.化学腐蚀法B.激光切割法 C.电铸法D.以上皆是
8.铬铁修理元器件利用:()
A.辐射B.传导C.传导+对流D.对流
9.机器的日常保养维修项:()
A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养 3
10.SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏,其先后顺序为:()
A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c
二、多项选择题(10题,每题2分,共20分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案, 请将其编号填写在相应括号内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过2分)。
1.与传统的通孔插装产品相比较,SMT产品具有()的特点:
A.轻B.长C.薄D.短E.小
2.表面组装元器件的包装类型有:()
A.散装B.管装C.编带D.托盘
3.编带式包装,其带宽标准化尺寸有:()
A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm
4.SMT产品的物料包括哪些:()
A.PCBB.电子元器件C.锡膏D.贴片胶
5.高速机可贴装哪些元器件:()
A.电阻B.电容C.ICD.晶体管
6.锡膏印刷机的有几种:()
A.手动印刷机 B.半自动印刷机 C.全自动印刷机 D.半自视觉印刷机
7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:()
A.机械孔定位B.边定位 C.真空吸力定位 D.夹板定位
9.对PCB整体加热再流焊机的种类:()
A.热风式再流焊炉B热板再流焊炉 C.激光再流焊炉 D.红外线再流焊炉
10.SMT元器件的修补工具有:()
A.普通烙铁B.智能烙铁C.吸锡枪D.返修台
三、判断题(10题,每题2分,共20分。请将判断结果在相应位置上打或，不选不给分)。
()1.SMT是SURFACE MOUSING TECHNOLOGY的缩写。
()2.公制(mm)和英制(inch)的转换公式:
25.4 mm×英制(inch) 尺寸=公制(mm)尺寸。
()3.每一种包装的元器件都有相应的供料器供料。
()4.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-多功能机-回流焊-收板机。
()5.一台锡膏印刷机只需要配备一个钢板就足够了。
()6.钢板使用后表面大致清洗,等下次使用前再用毛刷清洁干净。
()7.多功能机只能贴装IC,而不能贴装较小的电阻电容。
()8.高速机和多功能机的贴片时间应尽量平稳。
()9.元器件焊接的目的只要电气性能通过就可以了。
()10.SMT生产过程中，每道工序都必须首板确认通过后才能批量生产。
四、简答题。（每题5分，计20分）
1、
简述表面组装技术的特点。
2、焊膏印刷机的主要工艺参数有哪些？
3、简述自动贴装机的工作原理。
五、分析题。（25分）
温
度
180℃
100℃
ABCDE
上图为理想状态的回流焊温度曲线图，看图后请回答以下问题：
1、请写出A、B、C、D、E各段的名称。（5分）
2、A段主要控制的参数是什么？其值是多少？（5分）
3、B段的主要作用是什么？通常在这一段的时间是多少？（5分）
4、D段的温度一般在什么范围内？焊料在183℃以上时间应控制在多长时
间内？（5分）
5、在E段，我们通常控制的参数是什么？其值应该是多少？（5分）
推荐第7篇：SMT技术员岗位职责
SMT技术员岗位职责
1，程序的调试,程式维护 , 数据的备份 2，SMT品质监控，品质异常分析及处理 3，回流炉温度的测量。
4，SMT机台故障处理，设备定时保养、维护，并做好记录。 5，生产过程中设备调整，确保生产正常进行。 6，对操作员的作业进行指导。
7，按时完成工程师及上级领导交办的其他工作。 8，每日提前15分钟到岗,打开设备电源，检查机器状况。 9，开两班要主动与上一班交接，了解现场的情况
10，检查所负责生产线工艺规程、程序、回流炉温度曲线等，对生产出来的第一块板首检，检查板名、方向、漏贴、多贴和偏位，保证前5块板正常：
11，巡查所负责生产线当前生产状况，确保没有工作项目遗漏！
12，填写工作交接日报，记录当天的生产问题。 13，填写异常情况报告---异常停机时间表
14，及时去炉后查看生产品质良率，对不良及时分析处理 15， IC,CN贴片控制要点：印刷不能连锡、漏印锡、厚度超标；控制抛料率，防止飞料；识别率不低于90%，防止偏位 16， 有异形器件的板：注意核对图纸、PCB、异形器件的标识点。必要时，还要核对异形器件的背面标识点，防止方向错误 17， 及时维修抛料异常飞达，以及引起品质问题的飞达 18， 监控每种板的抛料率，抛料高于0.3%时应立即采取措施进行控制
19， 设备调试：处理因故障引起的调试问题，如因软硬件故障引起的抛料率升高的问题
20，主动去炉后查看直通率，去测试查看贴片不良，以便及时采取处理措施
推荐第8篇：SMT设备技术员
SMT设备技术员
一、目的：
1 负责对所有三星机器的操作、维护和保养并做好相关记录，以及权限内的
设备故障排除不能及时修复时（超过30分钟）及时上报工程师。 2 掌握SMT生产工艺流程且对整个生产过程进行控制。
3 所负责设备的转线、调机，以及督导操作员对机器的操作并且监督操作员
对供料器的正确安装和机器的安全操作。 4 FEEDER LIST的制作
5 每天监控产线物料损耗。
6 提交上级需要的各种报告记录，完成上级交给的其它任务。 7 每天做好交接记录，负责SMT三星机器的“5S”工作。
二、岗位职责
1、负责SMT每条生产线质量状况及进行跟踪。
2、对每种板卡上线生产时首先确认是否评估过。
3、炉温曲线的测试与管控。
4、设备回流炉维护与保养。
5、交接班工作。
6、工作总结。
7、异常处理。
9、完成上级交付的其他任务。
三、工作内容：
1 负责SMT每条生产线质量状况及进行跟踪
2 对造成炉后PPM值高的问题点进行分析。对单项不良高的及时分析原因并解
决 问题。如为贴片机造成的问题，则叫设备技术员调整贴片机。 3 产品品质的跟踪与处理，每小时定时查看QC报表，了解不良问题点； 4 每种板卡上线生产时首先确认是否评估过
5 对试产板卡评估，则在此板卡转好线正常生产时进行评估。如当班下班时
转线还没正常生产，可交接到对班评估。
6 评估时，写清楚计划号、机型、版本、PCB板日期标示（PCB板上的日期）
、生产日期。如要求拼板和要加板边。 7 炉温曲线的测试与管控
7.1炉温曲线要求由夜班工艺技术员测试，炉温曲线图早上工程师审核后，由 白班工艺技术员将曲线图挂在相应机台，并将前一天的交于文员处归档。如 遇特殊情况，炉温曲线未测或未打印的，要交接给对班处理。如果发现无曲 线图，且无交接记录的，将追究夜班责任。如果有交接，白班没处理的，将 追究白班责任。
7.2炉温曲线要求曲线设置温度与实际炉子设置温度一致；曲线名称与实际过 炉PCB名称一致。普通译码板峰值温度在240-250之间。大于217度时间在60 -90秒。BGA产品要单独保存曲线
四、设备回流炉维护与保养
1 能自动加油的炉子,必须保证链条保持润滑状态.不能自动加油的，要求 一周加链条油一次。
2 半个月对炉子热风马达点检一次，如有坏的马达，及时上报，安排时间 处理。炉子不能带病运行。对炉子过滤装置要及时清洗。一个月对炉子全面保养一次。
3 按保养计划各保养规范对设备进行精心维护，保证机器设备始终处于最优 的技术状态。设备保养完毕需做好设备保养记录。
五、交接班工作
1 每班写清楚交接记录,包括机器保养维护状况、品质异常处理状况,板卡工艺评估状况等。以便了解,检查机器是否按规定的要求做了维护保养,哪些板卡什么时候做的工艺评估，有没漏评估等。
六、工作总结
1 每天做好工作笔记，对当天的工作情况进行小结，记录好当天设备的 故 障、处理步 骤以及造成设备故障的原因所在；
2、对当天生产的产品出现的品质异常和处理方法做好记录；
3、经常开展批评与自我批评工作，达到持续改善的目的。
4、异常处理，对自己所负责线别的品质状况进行跟踪。对单项不良要及时分析原因并制定改善措施。 如；（a）、少件的，分析是摸板还是贴装少件、或是锡膏漏印飞件等。摸板的指导作业人员作业，用正确的方法拿板，放板，以防摸件。如果是贴装少件的，叫前面技术员调机改善。如漏印的，则叫生产注意印刷。 （b）如有物料原因，设计原因等造成品质异常的，首先通知工程师现场处理，然后写反馈单至文员处发电子档。（反馈单要写清楚计划号，机型，版本，订单量，不良数，不良现象，不良比例）
推荐第9篇：SMT技术员个人简历
SMT技术员个人简历范文
------ 基 本 资 料 -------
姓 名： 刘工作简历网 性 别： 男
出生年月： 1990 目前所在地： 深圳
------- 求 职 意 向 -------
寻求职位：技术员
求职地区： 深圳
工资待遇： 可面议)
到岗时间： 随时到岗
自我评价： 为了提高自身的学养，谋求专业上更深一层的发展，同时也为更好的发挥的自己在工作上的才能，有著5年多的股票,外汇,黄金工作经验，和自己炒股的经验总结我希望能为贵公司的发展壮大贡献一份微薄之力! § 工作积极热情，勤学务实，服从主管安排，富有团队精神。
------- 教 育 培 训 -------
起止时间 就读院校名称 主修专业 学历
2009.9~2013.7 四川省广元市电视广播大学 计算机应用 大专
------- 工 作 经 验 -------
就职公司： 富士康科技集团
就职时间： 2011年4月--
就职职位： SMT技术员
工作描述：
1熟练程序编写及新机种上线调试工作。
2管控SMT产线产品品质，协助工程师处理产线的品质问题。
3设备的调试维护保养工作，能快速处理设备异常减少当机间。
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推荐第10篇：smt技术员英文简历
smt技术员英文简历模板
为了找到一份好的工作，很多人在英文简历上面都是下足了功夫，比如说，在制作英文简历的时候往往依靠的就是简历模板。以下是smt技术员英文简历模板
smt技术员英文简历模板
Gender：Male
Height：185cm
Weight：80kg
Health：Excellent
Birthdate：March 3, 1978
Birthplace：Hainan
Marital Status：Single
Addre：23 South Seaside Avenue, South China Computer Company, Haikou 57000
Email：xxxxx
Position Sought
Computer Programmer with a foreign enterprise in Beihai City.
Qualifications
Four years’ work experience operating computers extensively, coupled with educational preparation.
Profeional Experience
Computer Programmer, South China Computer Company, Haikou, from XX to date.
Coded welldefined systems logic flow charts into computer machine instructions using Java or C.
Coded subroutines following specifications, file size parameters, block diagrams.
Performed maintenance tasks and patching to established straightforward programs.
Documented all programs as completed.
Tested, debugged and aembled programs.
Adept at operating IBMPC and Legend computers.
Educational Background
Beijing University of Technology
B.S.in Computer Science, July XX
Courses included：
Computer Science Systems Design and Analysis
PASCAL Programming Operating Systems
COBOL Programming Java Programming
FORTRAN Programming DBASE Programming
Systems Management
Beihai No.14 Middle School, 1992—1998
English Proficiency
A good command of English in science and technology.
Hobbies
Homepage building and online chitchatting.
References: Will be supplied upon request.
英文个人简历制作 应注意避免的地方：
(1)长句：没有人愿意看太冗长的句子，而且切记YRIS原则，雇主只是在扫描您的简历。
(2)缩写：因为外行人往往很难看懂。不要想当然地认为这是人所皆知的事情。
(3)“I”我：因为正规简历多用点句，以动词开头，是没有”我”的。当然若在公司简介中一定要用到一两次，也不是完全不可以。
(4)不利因素：我们讲过简历的原则是不要撒谎，但不写不等于骗人。大家可能还记得前面提到过的”简历中的任何字句都可能成为面试中的话题。”扬长避短的道理，我想大家都是知道的。
第11篇：SMT技术员操作规范
SMT技术员操作规范
1、设备维护保养
技术员负责车间所有设备的周保养及月保养执行工作，同时监督员工进行日常清洁工作。
2、设备操作
技术员应随时对设备进行调整，以保证设备正常运行。
3、编程
对于编程，技术员应确保一次性编好，不能错件，少件，多件，极性错。同时确保程序达到最优化，以提升效率。对于修改程序，一定要返回之后再改，改好之后再优化，不能直接在扩展程序上改动，防止后面出错。
4、机器抛料控制
技术员应随时观察机器的抛料情况，对于连续抛料的，要及时调整机器，减少物料损耗。
5、操机员培训及管理
技术员负责对操机员的培训及监督工作，对于操作员操作不当的地方应及时提醒改正。特别是机器的安全操作，及人身安全。
6、炉温测试
技术员负责炉温测试工作，每天至少一次测试，以日期命名文件。注意调节温度，保证PCB焊接品质。
7、在线品质控制及效率提升
技术员负责生产线的全部品质控制工作，重点监控印锡，操机，回流焊接，返修工位。对于贴片机应调试到最优化状态，减少停机时间，换料时间，减少故障报警率。
编辑：龙人smt事业部
第12篇：SMT技术员工作报告（推荐）
SMT技术员工作报告
自从三月进入兴英科技制造处AEE二课以来，在课长陈坤、班长李汉桥和韩福洪的领导和指引下，在AEE二课同事的热情帮助下，本人的工作技能和思想意识得到了很大的提高，现将最近的工作报告如下： 工作内容与心得
工作内容：①MRM、GKG、SONYF-130、SONYF-20
9、ETC回焊炉的维护和保养。
②SONYF-130，SONYF-209吸着率，贴装品质的改善和调试，
③MPM，GKG印刷品质的跟踪，
④产线开线，转机种，转料号，保养完成后开线的各项流程确认。 心得：在自动设备的保养，贴片机SONYF-130，SONYF-209的吸着率，贴装品质，
产线开线，转机种，转料号生产调试过程中，无时无刻均以认真、仔细、高效，快捷的工作态度进行作业，确保生产正常进行，按时完成达成目标，
二、绩效总结：经过部门前体技术员的共同努力，不段的在工作中学习，在学习中工作，不
断提高个人的工作技能和思想意识，近段时间各产线的达成率，吸着率，直通率，贴装品质有明显的提高，致使各产线批量生产品质也有上升。
三、问题及应改进项目：此期间AEE二课最大的问题就是人力短缺，致使保养人力不足产线技术员经验等相关问题，需改进的问题也就是招聘技术员确保产先技术员和保养团的人力充足这样才能更好更快的提高自动设备的运作性能和产量及品质。
四、未来规划：更加努力学习和工作，不断提高工作技能和思想意识，确保为公司服务的技能和意识稳定提高，确保生产正常运行，品质和产能有心的突破，
五、对公司的意见或建议：加强对SMT操作员，技术人员的流动管理，加强对SMT操作员的技能和工作意识培训，加强对AEE部门的的力量和能量的投入。
第13篇：SMT技术员的职责
SMT技术员的职责 技术员（PT）硬件的主要有：
1、保养：1日保养，周保养，月保养，季保养，年度保养，
2、抛养控制，按华虹公司的规定抛料率在0.05%以下
3、机台故障处理
4、品质异常分析及处理 PT程式部分：
1、新产品各式的制作，
2、料表整理发行
3、程式维护
4、数据的备份核对
责任人:
2011年月日
第14篇：SMT技术员考核细则
SMT 術員考核細則
一． 考核目的：
為表彰鼓勵技術人員在工作中的優異表現,對公司品質和效率各方面所作出的貢獻, 並賦於一定的物質激勵以資鼓勵.並記錄每月的考核結果作為年度人員考核、崗位晉升之依據。
二． 考核對象：
所有SMT技術人員，包含在線技術員、編程員、制程技術員
三． 考核內容及細則
在線技術員考核內容： 1．出勤狀況
(10分)
月出勤時數300H以上
10分
月出勤時數250H以上
7分
月出勤時數200H以上
4分
2．調機時間比 （20分）
調機時間比按當月線別總調機時間/當月總計劃開機時間
調機時間比率最低的為第一分，給滿分；
後面的則按2.5%為一個階梯，每階梯扣2分。
3．産品品質
(25分)
當月批退率達到要求的為滿分，但批退中有含多件、少件的每批扣一 分，不同客戶産品按難易度設定以下系數如下：
顯卡：1.0
百
一、聰泰産品:1.1
手機：1.3
FOXCONN、金亞太：1.5
例：SMT批退率目標為4.5%，則FOXCONN客戶産品考核定的目標
值為4.5%*1.5等於6.75%
4．A級物料超領（15分）
因設備原因PCB報廢
1分/PCS
産線內存或等同大小BGA零件抛料丟失
3分/pcs GPU或等同價值物料抛料丟失
7分/pcs
A料異常超領（例IC抛料率超千分之五）
10分/次 5．制程異常
(10分)
當月所負責線體沒有發生制程異常，為滿分；若有則為零分。
6．換線效率
(10分)
換線的標准時間如下：
1顯卡：15分鍾。 ○2百
一、聰泰、金亞太産品: 20分鍾。 ○3手機産品： 25分鍾。 ○ 換線時間未有超過此時間兩次的為10分；超過三次（五次以下）的為8分；超過五次（8次）的為5分；超過8次的為零分。
7．工作服從協調性
（10分） 由當班工程師及領班對技術員進行評分，雙A為十分，1A1B為6分，
雙B為4分，C為零分。
第15篇：SMT技术员面试考题
《SMT技术员面试》試卷
一、單項選擇題(25題,每題2分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內) 1.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:(
) A.63Sn+37Pb A.3mm A.1005
B.90Sn+37Pb
C.37Sn+63Pb
D.50Sn+50Pb 2.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:(
)
B.4mm B.1608
C.5mm C.4564
D.6mm D.0805
D.a->d->b->c 3.下列電容尺寸為英制的是:(
) 4.SMT產品頇經過：a.零件放置
b.迥焊
c.清洗
d.上錫膏,其先後順序為:(
) A.a->b->d->c A.272R A.103uf A.153℃
B.b->a->c->d
C.d->a->b->c
5.符號為272之元件的阻值應為:(
)
B.270歐姆 B.10uf
C.2.7K歐姆
C.0.10uf C.220℃
D.27K歐姆 D.1uf D.230℃ 6.100NF元件的容值與下列何種相同:(
) 7.63Sn+37Pb之共晶點為:(
)
B.183℃
8.錫膏的組成:(
) A.錫粉+助焊劑 A.682
B.錫粉+助焊劑+稀釋劑 B.686
C.錫粉+稀釋劑
D.684
D.W=1.25,L=2.0
D.0.6 9.6.8M歐姆5%其符號表示:(
)
C.685 10.所謂2125之材料: (
) A.L=2.1,W=2.5 A.0.3
B.L=2.0,W=1.25 B.0.4
C.W=2.1,L=2.5
C.0.5
11.QFP,208PIN之IC IC腳距:(
) 12.SMT環境溫度:(
) A.25±3℃
A.BOM
B.30±3℃ B.ECN B.5KG/cm
2C.28±3℃ C.上料表 C.6KG/cm2
D.32±3℃ D.以上皆是 D.7KG/cm2 13.上料員上料必頇根據下列何項始可上料生產:(
) 14.SMT設備一般使用之額定氣壓為:(
) A.4KG/cm2 A.幅射 15.鉻鐵修理零件利用:(
)
B.傳導
B.電鑄法
C.傳導+對流
C.蝕刻
D.對流 D.以上皆是
1／4 16.鋼板的製作下列何者是它的制作方法:(
) A.雷射切割 17.迥焊爐的溫度按:(
) A.固定溫度數據
B.利用測溫器量出適用之溫度
D.可依經驗來調整溫度
C.以上皆是
C.清潔劑
D.以上皆非 D.助焊劑
D.每季保養 D.視情況而定 C.根據前一工令設定 A.零件未粘合
A.水
18.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是:(
)
B.零件固定於PCB上
B.異丙醇
19.鋼板之清潔可利用下列熔劑:(
) 20.機器的日常保養維修項:(
) A.每日保養 A.不要
B.每週保養
B.要
C.每月保養
C沒關係
21.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:(
) 22.錫膏測厚儀是利用Laser光測:(
) A.錫膏度
a.BOM A.a,b,d A.4mm
B.錫膏厚度
b.廠商確認 B.a,b,c,d
C.錫膏印出之寬度 D.以上皆是
d.品管說了就算 D.a,c,d 23.目檢段若無法確認則需依照何項作業:(
)
c.樣品板 C.a,b,c
24.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸頇調整每次進:(
) B.8mm b.管路放水
C.12mm c.檢查機台
D.16mm
d.檢查空壓機
D.a->d->c->b 25.機器使用中發現管路有水汽該如何,處理程式:( ) a.通知廠商 A.a->b->c->d
B.d->c->b->a
C.b->c->d->a
二、多項選擇題(10題,每題3分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分) 1.SMT零件進料包裝方式有:(
) A.散裝 B.管裝
C.匣式
D.帶式
E.盤狀
D.卷帶式供料器 2.SMT零件供料方式有:(
) A.振動式供料器 A.輕
A.紙帶 A.PCB A.側立
B.靜止式供料器
C.薄
C.盤狀供料器 D.短
3.與傳統的通孔插裝相比較,SMT產品具有(
)的特點: B.長
E.小
4.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:(
) B.塑膠帶
C.背膠包裝帶
C.錫膏
C.缺裝
D.點膠 D.多件
2／4 5.SMT產品的物料包括哪些:(
) B.電子零件
B.少錫
6.下面哪些不良可能發生在貼片段:(
) 7.常用的MARK點的形狀有哪些:(
) A.圓形 B.橢圓形
C.“十”字形
D.正方形
8.錫膏印刷機的種類:(
) A.手印鋼板台
B.半自動錫膏印刷機 C.全自動錫膏印刷機 D.視覺印刷機
C.真空吸力定位
D.夾板定位 9.SMT設備PCB定位方式:(
) A.機械式孔定位 B.板邊定位
10.迥焊機的種類:(
) A.熱風式迥焊爐 B.氮氣迥焊爐 不給分) (
) 1.SMT是SURFACE MOUMTING
TECHNOLOGY的縮寫。 (
) 2.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。 (
) 3.SMT製程中沒有LOADER也可以生產。
(
) 4.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有規定才戴手套。 (
) 5.PROFILE溫度曲線圖是由升溫區,恆溫區,溶解區,降溫區所組成。 (
) 6.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機。 (
) 7.泛用機只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。 (
) 8.貼片時該先貼小零件,後貼大零件。 (
) 9.高速機和泛用機的貼片時間應盡量平衡。
(
) 10.當發現零件貼偏時,必頇馬上對其做個別校正。
C.laser迥焊爐
D.紅外線迥焊爐
三、判斷題(10題,每題2分,共20分。請將判斷結果填涂在答題卡相應的對或錯的位置上。不選
3／4 《SMT工程》試卷答案(一)
一、單選題
1.A
2.B
3.D
4.C
5.C
6.C
7.B
8.B
9.C
10.B
11.C
12.A 13.D
14.B
15.C
16.D
17.B
18.B
19.B
20.A
21.B
22.DB
23.C
24.B 25.C
二、多項選擇題
1.ABCD
2.ACD
3.ACDE
4.ABC
9.ABCD
10.ABCD
三、判斷題
1~10 錯對對錯對對錯對對錯
5.ABCD
6.ACD
7.ACD 8.ABCD 4／4
第16篇：SMT技术员基本知识 1
SMT技术员基本知识
1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH
；
2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清
洗剂﹑搅拌刀，手套；
3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为
63/37； 4.锡膏中主要成份分为两大部分：
锡粉和助焊剂。
5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑
防止再度氧化。
6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比
约为9:1。 7.锡膏的取用原则是先进先出；
8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要
的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温；
9.钢板常见的制作方法为
﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；
10.SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中
文意思为表面粘着（或贴装）技术；
11.ESD的全称是Electro-static discharge，
中文意思为静电放电； 12.制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为
PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；
13.无铅焊锡
Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。 14.零件干燥箱的管制相对温湿度为
；
15.常用的被动元器件(Paive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等
；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等； 16.常用的SMT钢板的材质为不锈
钢；
17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；
18.静电电荷产生的种类有
摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染
﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19.英制尺寸长x宽0603=
0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；
20.排阻ERB-05604-
明、懂礼貌>1第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为
C=106PF=1NF =1X10-6F；
21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特
殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效； 22.５S的具体
内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养； 23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；
24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑
以达成零缺点的目标；
25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出
不良品；
26.QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料
﹑方法﹑环境；
第17篇：各公司SMT技术员招聘要求
宝莱特SMT技术员
1.FUJI(CP742,CP6,CP7,QP2,QP3,QP341,XP141等), 2.懂GSM&SIEMENS(HS50等)设备者优先；
3.熟悉SMT流程,硬软体(FuJicam，Flexa)编程工作。
魅力SMT技术员
1.精通JUKI2000系列，能熟练运用HLC8.0编程软件；
2.熟练Philips AX501/AX201及V12K AOI/KY SPI/MPM印刷机、EM57000N全自动分板机操作者优先；
3、具有团队合作精神，并能配合夜班生产。
第18篇：SMT技术员招聘考试试题
SMT技术员招聘考试试题
姓名：
一、填空（每空1分，共40分）
1、SMT的中文意思是 。
2、5S的具体内容： ， ， ， ， 。
3、PCB真空包装的目的是 ， 。
4、元件本体上刻度数字为“1001”的电阻，其阻值为
Ω，精度
% 。
5、元件本体上刻度数字为“113”的电容 = PF= NF= UF。
6、锡膏印刷所需管制的几个重要参数为 ， ， ， 等。
7、５Ｗ１Ｈ为 ， ， ， ， ， 。
8、常用有铅焊膏成为锡为含锡 %、铅 %，无铅焊膏要成份“锡、银、铜例分别为 %、%、%。
9、4M1E为 ， ， ， ， 。
10、DPM的意思： 。
12、SMT零件包装其卷带式盘直径 , 。
13、供料器每一次取料后使编带向前移动的距离称之为供料器设定的步距，它必须与编带上元件和元件的间距相等。若编带上元件的间距是4mm，而供料器的步距错设为2mm，可能导致的问题是： ；若错设为8mm，可能导致的问题是： 。
14、有一盘料，该料盘的标签如右图所示： 该料是（ ） A． 电阻 B． 电容
这盘料的容值（或阻值）是：
（含单位）
二．不定项选择题(每题2分,共12分)
1、在焊锡膏的焊油中，主要起调节焊锡膏粘度，防止在印刷中出现拖尾、粘连等现象的物质是：（ ） A、活化剂 B、树脂 C、溶剂 D、触变剂
2、设备的日常保养维修项:( ) A.每日保养 B.每周保养
C.每月保养
D.每季保养
3、SMT元件公制尺寸2125表示（ ) A.L=2.1,V=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0
4、对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为基准点,则a,c的相对坐标为:( ) A.a(22,-10) c(-57,86)
B.a(-22,10) c(57,-86) C.a(-22,10) c(-57,86)
D.a(22,-10) c(57,-86)
5、有1只笼子,装有15只鸡和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( ) A.鸡5只,兔子10只
C.鸡7只,兔子8只
B.鸡6只,兔子9只 D.鸡8只,兔子7只
6、有一盘0805尺寸的电阻，其料盘上的标识如右图：那 么，该料正确的命名是：（______） A． R0805_2R2K B． R0805_221K C． R0805_222J D． R0805_2R23K
三、问答分析题（每题8分，共48分）
1.当设备工序能力指数为1.33≥CPK＞1时，表示设备状态怎样，为保证质量需采取什么措施？
2.贴片机完成一个元件贴片的步骤？
3.SMT贴片程序一般包括哪些信息？
4.贴片机器件数据库包括哪些信息？
5.描述一下你对有铅温度曲线的认识？
6、戴明循环PDCA各字母代表什么意思？
第19篇：富士康(苏州)SMT技术员测试
中国职业教育专家网
一.填空题
1.SMT英文全称:__surface mount technology__
Http://www.daodoc.com
2.IC封装形式:_卷盘_,__拖盘__,__棒式__,_______________ 等 3.FUJI高速机工站CP6:___________________,CP7:__________________ 4.使用0.13钢网锡膏厚度范围:_________________________使用0.15钢网厚度范围:_______________ 5.一般0402电阻其外形尽寸为:长__0.6MM___,宽:____0.3MM___,厚度:__0.3___mm 6.BTU理想回流区域:_______________,________________,______________,_____________ 二.英译汉: 1.squeegee
刮刀
2.Production: 生产 3.transfer
传输
4.Nozzle: 吸嘴 5.sensor:
感应器
6.solder 焊锡 7.parameter: 参数
8.Engineer 工程师 9.machine
机器
10.Vacuum 真空
三简答
1.贴片机抛料因素及解决办法
2.简述SMT工艺流程及主要质量控制点
教 育
技 能
经 济
和 谐
第20篇：SMT工程部技术员工艺资料
SMT 工程部技术员工艺培训资料
一、锡膏部分 1.分类：
按是否含有PB 分：有铅：包括62 36 AG2 （熔点179℃）和63 37（熔点179℃） 无铅：主要是SAC305 （SN-3.0AG-0.5CU）和SAC315 (SN-3.8AG-0.7CU) 按锡粉颗粒分： 1 号：38-63 2 号：38-45 3 号：锡粉颗粒为25-45UM 4 号：锡粉颗粒为20-38UM （常用） 5 号：
锡粉越小，一般印刷性能越好，但因为表面积增加，导致锡粉氧化越严重。开孔最小的IC 脚宽度方向至少排5-8 排的锡粉 2.成分：锡粉和FLEX 金属含量一般：有铅为89.5％-90.5％ 无铅为88.5％-90.5％
FLEX 的作用：1.去氧化，2.防氧化，3 使锡膏成糊状，4 使锡膏具有可印刷性，不塌陷 成分：1.松香： 去氧化 2.稀释剂：调节粘度
3.摇变剂：使锡膏具有印刷性，受力就形变，防塌陷 4.添加剂：亮度等变化
3.运输：在运输途中也要冷藏
4.检验：一般检验项目包括：粘度，金属含量，坍塌（冷坍塌和热坍塌），锡珠 5.保存：自锡膏生产日起，一般保质期为6 个月（在冷藏条件下），在室温下为7 天，储存条件一般为0-10℃（有些为2-8℃），冷藏的作用是防止FLEX 发生化学反应变质和挥发 6.回温：未回温好的锡膏严禁打开，否则报废
作用：使瓶内锡膏的温度达到室温：1.放置水汽凝结，水份进入锡膏，导致锡膏变质。 2.使锡膏的FLEX 活化
条件：室温，不可靠近高温热源
回温时间：一般为4H（有些为3H）以上，但要小于24H 理由：1.用温度计量 2.印刷品质 3.炉后品质 7.搅拌：
锡膏在冷藏和回温过程中由于锡粉和FLEX 的比重不一样，导致锡膏分层。 搅拌的作用：把锡膏成分搅匀
时间：机器搅拌：1000 转/分 搅拌1 分 500 转/分 搅拌2-3 分
手工：一个方向以划园的方式搅拌5 分
检验方式：用搅拌刀从锡膏瓶中挑锡膏，锡膏能够成不断的线流下来
手工搅拌时要用塑胶刮刀，用力不要过大，防止把瓶子的塑胶刮到锡膏中。 记录：做好搅拌记录 8.使用：
搅拌：在添加在钢网上前，要用塑胶搅拌刀搅拌10-30S 加在钢网上的方法和量的控制：
在开始生产时，最少要放1/3 瓶的锡浆到丝网上。生产中，操作员应每小时检查 一下丝网上的锡浆总量，估量锡浆总量，并把锡浆刮成扁平状。估测的结果至少符 合如下几点：
长 Length (L) = 不能超过刮刀的长度但必须超过PCB的长度 ,两边比PCB 约长20 mm 宽 Width (W) = 大约15-30mm 高 Height (H) = 大约5-10mm 印刷时丝网上锡浆的高度(直径)必须在10~20mm 之间，以防止少锡和多锡。当后 刮刀运行时，作同 样的检查 。如下图所示.添加锡膏：当钢网上锡膏高度小于10mm 或锡浆不是在刮刀片和丝网之间滚动，则需要添加锡膏
机器搅拌锡膏：MPM 机器印刷锡膏前，用机器搅拌锡膏，一般为4-8 次，作用：搅拌锡膏 和检查是否堵孔
在对钢网上的锡膏做任何人工作业时，要在支撑上用纸或硬纸皮挡住，防止支撑上粘上锡膏 刮刀的长度：一般比钢网开孔的宽度一边宽1.5inch。 停止印刷后锡膏管制：
印锡时锡浆在丝网上的使用时间的时间应该小于24 小时，从印锡后到过炉应该不超过 2 小时，否则，PCB/PCBA则要清洁，与生产中锡浆移位一样处理。
锡浆在丝网上放置不用的时间应该小于30 分钟，比如在机器有故障以及停机待料的时候， 把锡浆重新刮到锡膏瓶中。如果停机时间大于30 分钟，则 必须清洁刮刀和丝网(参考锡浆使 W H L 丝 网 前刮刀 后刮刀
锡浆不能高过前刮刀底部 丝网
用前的搅拌要求)，因为残留的变质锡浆在再次生产中是不可用的 钢网上的变质锡膏处理：
清洁下来的锡浆不能和没有用过的锡浆混在一起，因为这会影响锡浆的质量。将清洁下来 的锡浆放在一个容器中，贴上“已变硬锡浆”的标签 钢网上使用的锡膏处理：
使用小于24 个小时的锡浆可在室温下保存至24 小时以便再使用。如果锡浆超过24 小时 没有用，则应报废。不要把拆封的锡浆再次放回冰箱，始终把用过的锡浆放到独立的容器中， 优先让其他线别使用。 锡膏的使用原则： 先进先出 编号管理
使用登记：任何一瓶锡膏做过任何一个处理均要有相关记录。 9.锡膏的试用： 检查搅拌后的情况 印刷性：脱膜功能和流动性和塌陷性、拉尖、少锡等问题
炉前品质：用显微镜主要检查密脚元件是否连锡，检查塌陷性能
上锡性：用显微镜检查：不易上锡元件的上锡性（IC,QFN，二极管，三极管，尾插，压敏元件，高电容），看爬锡高度
锡珠：主要是用显微镜检查CHIP 和IC 焊点旁边的锡珠情况。 锡点表面：检查焊点表面的光泽度
残留物：用显微镜检查大焊点旁和空焊盘、大电容的残留物多少 气泡： 用X-RAY 检查BGA/CSP、QFN 元件的气泡情况 使用条件的难易
做锡珠、坍塌、金属含量、粘度实验。
详情见：锡浆的储存和处理工作指引、锡浆使用和印刷程序指引 刮 刀 锡 浆 勺
每60 分钟将锡浆往中间收集 一次,因为变硬的锡浆会影响 印刷 效果.除去不必要的锡浆 ,因为这地方的 锡浆会变硬 而影响印刷效果 在停产前和使用后 ,必 须清洁 干净 .使用过后彻底清洁 丝 网 Stencil 二．钢网管理 1.制作：
激光制作：孔壁有毛刺，
蚀刻：开孔光滑，化学蚀刻的模板是模板世界的主要类型。它们成本最低，周转最快。该技术的固有特性是形成刀锋、或沙漏形状 电铸：成本高，交期长 2.检查：
来料检查：项目包括：张力、是否变形、厚度检查、开孔要求检查、是否与PCB 对应检查、开孔是否有毛刺检查
定期检查：项目包括：张力、是否变形、是否清洁、版本是否最新、厚度检查、使用次数检查、使用前后检查：项目包括：张力、是否变形、清洁检查。 3.管理： 项目包括：
进出登记、状态登记、本版登记、注意事项登记、使用次数记录、存放位置登记 4.清洁：
使用前后清洁，使用前后清洁后要用风枪吹除孔内锡粉，清洁最好用钢网清洗机 使用时，每班至少彻底清洁钢网上的锡膏，彻底清洁一次钢网和刮刀
三、炉温曲线
1.典型的炉温曲线：
一般典型的炉温曲线有两种： （1）升温— 升温— 回流— 降温 （2）升温— 恒温— 回流— 降温 特点：（1）类曲线：上锡能力强，BGA 气泡较多，墓碑元件多 （2）类曲线：上锡能力差，BGA 气泡较少，空焊元件多 有铅炉温曲线要求：
1.升温斜率小于3℃/S，温升太快会导致：锡珠（温升太快，锡膏中的助焊剂成分急速 软化，在助焊剂流动过程中带动锡粉流动，产生锡珠）和大体积（一般是陶瓷电容， BGA 等元件）元件损坏
2.140-170℃时间为60-120S， 作用：使助焊剂挥发性成分挥发 缓和正式加热时的热冲击
使PCB 和元件的温度均匀分布 促进助焊剂的活化等 注意事项：
如果预烤（温度或时间）不足，由于其与正式回流之间温差太大，容易产生 锡珠；以及由于温度分布不均所导致的墓碑、灯芯效应；以及由于助焊剂 的挥发性物质挥发不干净，导致BGA 等元件气泡严重。
如果预烤过度，将会引起助焊剂变质和锡粉氧化，会导致上锡能力下降或锡 球未熔
3.大于183℃时间为40-60S 4.整个在回流炉时间保持在4-6 分钟。 有铅锡膏无铅元件混合工艺：
1.大于183℃时间为40-60S（时间太长回导致BGA 焊接问题） 2.大于220℃时间为30-50S 183℃ 235℃ 170℃ 150℃
3.最高温度一般控制在228-235℃.
四、SMT 焊接缺陷原因
1.常用元件缺陷：CHIP 元件缺陷：墓碑、空焊、锡裂、移位、锡珠、少锡 三极管元件缺陷：空焊、移位、锡裂、锡珠、少锡
IC 元件焊接缺陷：空焊、移位、锡裂、锡珠、少锡、连锡 2.塑胶刮刀和金属刮刀印刷区别： 塑胶刮刀 金属刮刀 印刷后
3.刮刀的角度与磨损以及其影响： 刮刀磨损的判断方法： 刮刀棱角磨圆
刮刀有裂纹，或粗糙，牵丝 钢网上拉出线条
钢网面留有参差不起的锡膏残留 印刷在焊盘上的锡膏参差不起 刮刀更换频率： 24 小时作业，约每两周更换一次 经过20 万次印刷后更换一次 磨损刮刀的原因： 刮刀压力过大 刮刀为保持水平锡膏
锡膏 渗锡 锡膏 锡膏
钢网上有裂痕或因锡膏凝结发硬 清洗时或操作时手法过于粗鲁 刮刀角度：
4.锡膏在印刷时滚动：
锡膏经刮刀推动而滚动时，也发挥维持锡膏流动性的效果；如果锡膏滚动顺利，那表示 锡膏印刷性良好，效果：
防止渗锡：充分的刮刀压力产生有效剪切力，但应该避免压力过大 防止刮伤：可以在钢网上的开孔中塞入适量的锡膏
搅拌作用：锡膏在印刷中滚动可获得均匀搅拌的作用，以保持其良好的印刷性，同时也 可使锡膏均匀转印在焊盘，锡膏滚动中也利于消除锡膏中的气泡。 5.印刷后锡膏面参差不起的问题
原因：1 刮刀的刀刃锐利度不够，刮刀的刀刃变钝，粗糙或起毛，导致锡膏表面参差不齐。 2.刮刀速度（印刷速度）：
速度太快：难以剪切，速度太低，锡膏表面呈不均匀现象。
3.锡膏原因：锡膏FLEX 挥发而粘度增加或锡膏污染或有异物混入导致印刷时锡膏表 面参差不齐
6.锡膏印刷不完整： 1 2 3 4 5 原因及对策：
1.锡膏未脱离钢网而粘附在网孔边缘，对策为：擦拭钢网或锡膏换新 2.污染（有异物混入锡膏），对策为：更换锡膏
3.刮刀刮取过量的锡膏，对策为：刮刀压力过大，调整刮刀压力 4.锡膏粘度太低，对策为：更换粘度高一点的锡膏
5.刮刀有缺陷或未擦拭干净，对策：更换刮刀或更换锡膏 刮刀角度＝40-80 度 7.渗锡的原因与对策： 1 2 3 原因及对策：
1.钢网与PCB 之间的弹跳距离（Gap）过大，对策为：减少弹跳距离 容易渗出锡膏的媒液（助焊液），对策为：更换不易渗出锡膏
2.钢网与PCB 之间的弹跳距离（Gap）过大，对策为：减少刮刀压力
锡膏被推挤而跑出到孔外，对策为：减少刮刀压力或更换成不易渗锡的锡膏 PCB 板表面凹凸不平，对策为：改善PCB 板 PCB 板污染，对策为：清洗PCB 3.在密间距PCB 板的印刷初期容易发生，对策为：改用不易渗锡的锡膏或减少刮刀压力 原因同上1.2.8.锡珠的原因和对策：
锡膏因加热而飞溅（炉温问题或锡膏内或元件和PCB 板有水），对策为：调整炉温曲线 或者更换锡膏或把元件和PCB 烘烤 锡膏在预热阶段向焊盘外流，，对策为：减少锡膏量 锡膏品质不好，对策为：更换锡膏
锡膏板预热不足（时间太短或温度太低），对策为：调整炉温曲线 预热阶段的锡膏粘度太低，对策为：更换锡膏 9.锡珠的原因和对策 PAD 渗锡 下压力
被压出的锡膏 原因及对策：
印刷锡膏太多，对测为：减少印刷锡膏量（一般为钢网开孔要防锡珠，可采用：V， U，凸形，圆形等防锡珠开法）
贴片压力太大,对策为：减小机器贴装压力或减小机器贴装高度
锡膏品质问题，对策为：更换锡膏，锡膏活性太强的话，锡珠会比较多。 炉温恩替，预烤温度（平台温度）过高（FLEX 挥发太多，锡膏无法收缩回来），对 策为：调整炉温曲线。 11.连锡现象的原因和对策
锡膏量太多（钢网开孔太大或锡膏太厚，或钢网损坏），对策为：减少锡膏量 锡膏表面张力太低，对策为：更换锡膏
钢网太厚,对策为：重新开钢网，一般0.4mm 间距的IC 和排插钢网厚度为0.1-0.12mm 预烤(平台区)温度不足，对策为：调整炉温曲线
PCB 板焊盘上锡能力不足，对策为：改善焊盘上锡能力 12.灯芯效应的原因和对策：
元件引脚的上锡能力比焊盘的上锡能力强，对策为：改善焊盘上锡能力 元件焊盘太小，对策为：修改PCB 焊盘设计
元件引脚温度高于焊盘的温度，对策为：提高PCB 板的温度，调整温度曲线 13.墓碑（曼哈顿）现象的原因和对策
原因为元件两端在锡膏熔化时，受力不一致，
包括：两端熔锡时间不一致，两端一前一后相差太多，对策为：调整炉温曲线，在 锡膏熔化前温度上升缓慢一些或在锡膏熔化前的预烤区设置一个短的平台，使元件两端基本同时熔锡
元件两端的焊盘大小严重不一，导致两端受力不均，对策为：长期对策是修 改焊盘设计，保持两端焊盘大小一致（不能相差超过15％），临时对策 为：开钢网时保证两个焊盘开孔大小一致，以大的为准 元件一端上锡不良，对策为：更改物料
元件贴装偏位，一端贴完后只搭到一点点，一端搭到太多，对策为：调整贴 片位置
元件焊盘设计不合理，内距太大或元件焊盘太长，对策为：长期对策为：修 改焊盘设计，0402 元件焊盘内距保持为0.35mm-0.4mm，0201 元件内距 保持0.23-0.25mm，且一般一个焊盘的内距加焊盘的长度略小于元件的 长度；临时对策为：开钢网时0402 元件内距保持0.35mm，0201 元件内 距保持0.23mm。
14.BGA 气泡的原因和对策：
PCB 焊盘上有盲孔，对策为：建议填充盲孔
炉温问题，对策为：调整炉温曲线，把炉温曲线的恒温区温度加高时间加长，调低回流 时间和降低最高温度
元件表面氧化，对策为：调整炉温曲线，同上 锡膏品质问题，对策为：更换锡膏
PCB 板表面处理层问题，对策为：改善PCB 板来料 BGA 来料问题，BGA 锡球本身有气泡
五、程序（以FUJI 为例）
一般程序包括：机器参数，PCB 参数，站位信息、元件数据库、MARK 信息（基准MARK、坏板MARK等）、拼板信息、贴装坐标等。 1.机器参数：
机器型号：本程序使用在什么型号的机器上
贴装速度：用于控制在生产时的贴装速度，是用100％贴装，还是多少 进板速度：机器进板是的速度
吸嘴信息：记录在机器的每个头上配置了什么样规格的吸嘴，或机器吸嘴更换站 上什么位置放置了哪种规格的吸嘴 机器原点信息 TRAY 盘信息
抛料放置区域（对于多功能机非常重要）
对于可以同时生产几快板的机器，还要规定同时生产的PCB 板数 2.PCB 板的信息： PCB 板长度 PCB 板的宽度 PCB 板的厚度 3.站位信息：
用于定义每种物料在机器中的放置位置，以用于生产时到哪站去取料 4.MARK 点信息：
一般包括MARK 的性质，形状、大小、扫描范围、类型、反光度等。
MARK的性质：选择MARK是属于基准MARK点还是坏板MARK，基准MARK 点 用来校准贴片位置，坏板MARK 是当机器照到坏板MARK，则漏贴与坏板 MARK相绑定的位置元件 MARK的形状：
MARK点的大小：定义MARK点的外形尺寸
扫描范围：定义机器在规定坐标位置寻找MARK 点的范围 类型：一般是分为白色和黑色两种 白色 黑色
反光度：定义MARK 点的亮度等级
有一些机器在MARK 的信息中输入MARK 点的坐标，有一些机器是在贴片坐标中体现 MARK点的坐标
5.拼板信息：如果程序是以拼板方式制作，则在拼板信息内定义出：拼板位置、拼板数量、拼板的角度 6.贴片坐标：一般包括贴装顺序、元件的X 坐标、元件的Y 坐标、贴装角度、对应的站位、参照的坏板MARK、是否贴装（是贴装还是跳过），元件位号。
有些机器在贴装坐标内要输入MARK 点坐标，并有相关信息标注是坐标是 MARK坐标还是贴片位置坐标。
7.元件库：用来详细描述元件外形（尺寸、亮度、误差）、外形类型、极性和包装方向、包装 信息、吸取贴装速度、使用吸嘴型号、抛料位置（有些机器有此功能）、极性检 查功能、所用CCD 的位置。
外形尺寸：要定义元件本体厚度和本体在各个方向的尺寸，各个方向脚数量、位置、尺寸（包括长、宽、间距、误差等）、亮度等
元件外形类型：主要定义元件是属于哪一种形状的元件。此信息定义机器按什么逻辑 方式对元件进行识别。
极性和包装方向：定义元件是否有极性，对于无极性元件的贴装角度：0 和180 度是 相同的，90 和-90 度是相同的，机器可以根据需要自动调整方向；对于有极性
元件0 和180 度是不相同的，90 和-90 度是不相同的，机器不会根据需要自动调整方向。 极性检查：有些机器能够检查元件极性点
包装角度：定义有极性元件，元件方向点在包装的哪一个方向。 包装信息：元件是采用何种包装方式：管装、卷装、TRAY 盘装？ 卷装：是采用什么规格的包装
TRAY 盘装：TRAY 盘元件在包装信息中要对：起始吸料位置，间距、X 方向 数量、Y 方向数量，高度等
贴装信息：定义元件吸取速度、吸取位置、旋转速度、贴装、吸嘴、抛料位置、吸取 位置、预旋转情况、所用CCD 状况等信息。 六．温湿度敏感元件的管控：
温湿度敏感元件主要管理：使用前检查，使用期限管控、包装管理、烘烤管理。
使用前检查：在上线前检查，确保在运输过程中元件没有受潮，以免元件在使用中不被损 坏，有些客户的温湿度敏感元件可能为港料，在上线前要先烘烤。
使用期限管控：监控温湿度敏感元件在使用过程中（从拆包到生产完成）均未超过使用期 限。用表单管制
包装管理：烘烤后或生产停止后，未超过使用期限的温湿度敏感元件，最好用真空机抽真 空包装，要注意使用期限的跟踪和管控。
烘烤管理：一般卷装元件的烘烤温度为60 度，时间为12-24H；盘装元件为125 度+-5 度， 时间一般为4-8H；PCB 板一般为125 度+-5 度，时间为2-8H；具体情况按实 际情况定。
等级 储存环境要求 装配使用时间 备注
1 温度£30°C,湿度 85%RH 无限制 非湿度敏感元件 2 温度£30°C, 湿度 60%RH 1 年 2a 温度£30°C, 湿度 60%RH 4 周 3 温度£30°C, 湿度 60%RH 168 小时 4 温度£30°C, 湿度 60%RH 72 小时 5 温度£30°C, 湿度 60%RH 48 小时 5a 温度£30°C, 湿度 60%RH 24 小时
6 T 温度£30°C, 湿度 60%RH 标贴上注明的时间 需使用前烘烤 OSP PCB T 温度£30°C, 湿度 60%RH 24 小时 最大保存期限为6 个月 Moisture-Sensitive Devices Warning if Pink – Change Desiccant 60 50 40 10 20 % Humidity Indicator 30 OK 失效
湿度指示卡 指示点状态
当湿度指示卡的三个中哪一个指示点出现失效（颜色为粉红）代表湿度达到哪个等级 MSL 等级 包装材料耐 温等级
贴片环境温度和贴 片使用时间 存储温度 包装失效条件 烘烤条件
