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一.填空题
1.SMT英文全称:__surface mount technology__
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2.IC封装形式:_卷盘_,__拖盘__,__棒式__,_______________ 等 3.FUJI高速机工站CP6:___________________,CP7:__________________ 4.使用0.13钢网锡膏厚度范围:_________________________使用0.15钢网厚度范围:_______________ 5.一般0402电阻其外形尽寸为:长__0.6MM___,宽:____0.3MM___,厚度:__0.3___mm 6.BTU理想回流区域:_______________,________________,______________,_____________ 二.英译汉: 1.squeegee
刮刀
2.Production: 生产 3.transfer
传输
4.Nozzle: 吸嘴 5.sensor:
感应器
6.solder 焊锡 7.parameter: 参数
8.Engineer 工程师 9.machine
机器
10.Vacuum 真空
三简答
1.贴片机抛料因素及解决办法
2.简述SMT工艺流程及主要质量控制点
教 育
技 能
经 济
和 谐
《富士康(苏州)SMT技术员测试.doc》
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