生产实习报告
学院：班级：姓名：学号：实习时间：实习地点：
一、实习目的
为了让我们更好地学习电子信息及通信技术，更好地了解相关产品的生产、测试等方面，了解它的功能和设备，让以后更好地学习，我们参加了这次实习。
二、相关介绍
PCB装联工艺
电子产品的三大焊接方法：
1、手工焊：适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。
2、波峰焊：指将插装好元器件的电路板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制板上所有焊点的焊接过程。主要应用于所用元器件大部分为直插封装的电子产品的批量生产。
3、回流焊：回流焊是将焊料加工成一定的颗粒，并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件粘在印制电路板上，然后通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接到印制电路板上的目的。主要应用于所用元器件大部分为贴片封装的电子产品的批量生产。
主要工艺流程简介：
数控钻孔：在覆铜板上钻通孔，以建立层与层之间的通道。
化学镀铜：通过化学方法，在已钻孔的板孔内沉积出一层薄薄的高密度
且细致的铜层。
全板电镀：通过电镀方法，给全板加厚一层铜。
贴膜/曝光/显影：在板面铜箔表面上贴上一层感光材料，然后通过菲林
进行对位，再通过曝光、显影，然后形成线路图形。
图形电镀：镀铜：加厚孔内及线路铜层，提高镀层质量，以达到客户的
要求。
镀锡：保护线路以方便蚀刻，只起中间保护作用。
退膜/蚀刻/退锡：退膜：除去已曝光的感光膜，露出非线路铜层，便于
蚀刻。
蚀刻：蚀去非线路铜层。
退锡：除去线路保护层（锡层），得到完整的线路。
印阻焊：在印制板上印上一层均匀的感光阻焊油膜，以达到防焊、绝缘
的目的。
印字符：用白色热固化油墨在印制板板面相关区域印上字符，以方便焊
接及维修电路。
喷锡/或沉金/或沉银：除去印制板铜面氧化物，印制板通过熔融的铅锡
及经过热风整平，在洁净的铜面上覆盖一层薄薄的铅锡，保护印制板铜面不被氧化。
光板电测试：用于测试印制板的开路 / 短路缺陷。
三、实习的内容
1、掌握电话机的基本组成及工作原理,正确分析整机电路结构。
2、掌握电子元器件及材料的准备、安装和焊接的工艺要求和操作方法。了解机装配过程, 弄清装机的规律性,熟悉调试步骤,处理调试过程中出现的故障。
3、正确理解电话机有关技术指标及其含义。掌握电话机有关技术指标的测试方法及有关测试仪器的使用方法。
4、对电话机进行调试,使电话机整机的各项性能达到规定的技术指标。
5、掌握生产线设备的基本操作，零件加工的基本工艺和质量控制方法。
6、掌握理论学习与实践相结合的方法，理论联系实际。基本掌握专题报告与实习报告的撰写方法。
四、实习步骤和过程
电话机装配：
本次电话机生产实习采用的是流水线操作，所以要求有团
队合作精神和具体的任务分配。
（一）．（1）、分配人员：按照流水线的要求分配人员，6人一组，一组一线，每组一个组长，主要负责原配件的发放和对本组成员的管理；
（2）、分配任务：将电路板的装配图划分成若干工序，分别分
配给每组的6个成员，专人专块，分清要求和责任。
（3）、核查元器件与组装：保证器件数量，有差错统一调换。核查无误后组装电路板元器件：同组成员分别对照各自的电路装配图，组装对应的模块。此生产线电路板为专制PCB板，只需图插件即可。器件插入后不可压弯，以免相邻器件引脚焊接时串在一起，不易切脚，且浪费大量焊锡。完成插件工序：插件时要注意认识元件本身本页的识别与装配工艺正页标记，对于一些无极性的器件要注意数值。
（4）、焊接电路板元器件：按照工序，各组员焊接相应的原件。
（5）、电话机的组装：利用制作好的电路板和其他相关元件，按照电话机的组装电路
（6）电话机调试：组装完毕后，进行电话机的检测与调试。振铃测试、送话测试、受话测试、拨号测试、对讲测试；
五、实习心得总结
经过为时五天的生产实习，我了解了电话机是如何生产与组装的，更多的是明白了团队好的配合才能提高生产效率，保证产品质量，这些都是至关重要的。在实习过程中，我们要了解其生产原理，弄清生产的工艺流程和主要设备的构造及操作。其次，在专业人员指导下，通过实习过程见习产品的设计、生产及开发等环节，初步培养了我们的知识运用能力。
在实习的过程中遇到了诸多问题，在团队和同学的帮助下，都一一解决，这更加坚定了我们要养成认真仔细的好习惯，团队合作。当
我体会到了用理论去解决实际遇到的问题的快乐时，我更加体会到了理论联系实际的重要性。今后会更加努力去学习与实践。
