实习报 告
通过一个月在车间里实习，使我在生产实际中学习到了贵公司产品的生产流程 。在向各班长或工人学习时，让我更进一步地了解到产品各个操作的作用。贵公司的主要产品有点火器（CDI）、整流器（REG）两大类；整流器分为三相短路式和Lamp式的两种类型产品。
点火器（CDI）的生产流程如下：
焊锡印刷贴装焊接画像检查、修正手工插件点涂助焊剂过波峰焊目视检查、修正基板分割中间测试灌封通电老炼特性测试、盖印外观确认包装检验入库
焊锡印刷：主要是通过焊锡印刷机在基板需要贴元件的地方点涂上焊锡。基板分
为PCB基板、陶瓷基板和铝基板；焊锡分为有铅和无铅。
贴装：主要是通过贴片机在基板上贴上对应的元件（如：贴片电容、贴片电阻、
贴片IC等元件）
焊接：主要是通过回流焊高温使焊锡与贴片元件焊接在基板上面；回流焊在不同
产品与不同温区，设定的温度是不一样的，温度范围一般为100℃—
290℃。
画像检查、修正：主要是通过画像检查机，检查PCB板上的元件有没错料、短路、
错位、元件损坏、缺锡或少锡、上锡不良、极性反、氧化等不良现象。 手工插件：主要是通过人工操作，把基板上需要插的过空元件与端子（如：插件
电容、插件电阻、插件二极管等元件，都是通过手工来完成的）
过波峰焊：主要是通过波峰焊炉把手工插件的元件焊接上，波峰焊的温度范围为
245℃-255℃，一般设定温度为250℃。
基板分割：一块基板有几小块产品，用分割机把它们分开成每一小块来。 中间测试：主要是通过测试夹具和软件对产品的静特性、动特性和波形进行测试。
按下Busy键，夹具就自动对产品按作业指导书中特性参数进行测试，观看显示屏幕检测合格的产品结果显示“GO”，检测不良的产品结果
显示“NG”，应及时汇报解决。
灌封： 用树脂把PCB在一个外壳中密封起来，防止PCB板中的焊点暴露在空气
中氧化或元件被损坏等不良现象。树脂分为软树脂和硬树脂，灌完树
脂后，就放在烘箱中烘烤，使树脂凝固，烘箱的温度一般设定为80℃，时间为7个小时左右。
通电老炼：主要是模拟产品在常态下的工作情况的测试，测试时间为30min。时
间到后，关闭开关，再一次打开开关，确认红色工作灯和绿色负荷灯
均亮，则为合格品，没有全亮则为不良品，并贴上红色标示，放在指
定的位置，向上级汇报。
产品测试：由于产品在中间测试后又经过了几道工序，为了确保品的质量，又对
产品进行静特性、动特性和波形进行测试，并且在产品外壳上盖印。
外观检查：主要是检查盖印面要端正清晰完整、外壳无树脂污染、树脂面平整无
汽泡、插头垂直无树脂污染、元件被树脂全部覆盖、外壳没有被刮花
等。外观检查合格后，就打包装待QC抽检。
可控硅（SCR）的生产流程如下：
二极管单品组装预热焊接水洗净烘干外观检查特性测试包装
二极管单品：①晶体贴膜：作用是使可控硅晶体附在膜上面。
②晶圆分割：作用是通过压力分割使其每一个单体可控硅分开来。
压力分割设备CGV32系列的产品压力为60±10Kpa,CGV40/50系
列产品的压力为30±10Kpa.
③晶圆伸展：通过拉力对膜的作用使晶圆与晶圆之间的间距变大
④外观检查：主要是通过显微镜把用压力设备分割后的不良晶圆挑
选出来。
⑤特性测试：主要是通过用晶体管特性图像仪测试，测试可控硅的
性能是否符合要求，合格品流入下一工序，不良品放指定位置做
好标记。
组装：①将底板按统一方向摆放在排列板内。
②将排列板上的底片通过中间夹具翻转到碳夹具内。
③取下排列板，确认底片没有反装、漏装后盖上上夹具。
④在自动喷涂器上喷涂助焊剂。
⑤在夹具孔内各放入一片二极管，正面向上。
⑥确认元件无反装、漏装、重装后，再一次在喷涂器上涂布助焊剂在二极
管上面。
⑦用振动台将端子振动入排列板后，用吸笔对排列板上的端子进行调整，
通过端子吸附夹具，将端子装入碳夹具内。
⑧用吸笔将对好的端子进行调整，吸笔是用真空泵抽空而成的设备。
⑨确认端子无漏放后，将夹具放在100±10℃的加热板上进行预热，时间
为10min左右。
焊接：主要是通过用真空减压炉的高温热气将底板、二极管与端子焊接上。减压
炉的预热1温度为200±20℃，预热2温度为270±20℃，焊锡熔解温度
保持时间为315℃以上2-4min,最高温度为335-360℃，出口作业的温度
100℃以下，冷却水的压力为0.13-0.17Mpa,氮气的压力为0.17-0.23Mpa，
空气的压力为0.3-0.7Mpa。
水洗净：从减压炉中焊接出来后，用超声波纯净水洗涤，使其附在产品上的杂质
清洗干净。
目视检查：主要是通过用显微镜对产品进行观察，观察产品是否有可控硅损坏、
可控硅上浮、端子歪、漏端子、端子错位、端子虚焊、可控硅错位、
焊锡流出不良、底片不良、表面助焊剂污染、可控硅漏装、可控硅反
装等不良现象。
树脂涂布：主要作用是树脂把可控硅覆盖住，防止可控硅受到外力作用下，硅晶
圆损坏或可控硅的锡面被氧化等现象影响产品的质量。树脂涂布前，
先用温度60℃预热15min左右，有利于树脂的流动、均匀分布。点
涂机设置的压力为300±10Kpa。
烘干：主要是用烘箱把可控硅表面的树脂烧烤干，烘烤时设定的温度为150℃。 特性测试：分为人工测试和机器测试两种。①人工测试是用晶体管特性图示仪测
试主要测试可控硅正向漏电流（IDR），可控硅反向漏电流（IRR），
可控硅控制极导通电流（IGT）。一般产品的电压为0.5V-1.0V，电
流为2.5mΑ-10mΑ,高感度产品的电流为0.01mΑ-1mΑ。②机器测试
是用单体封装检查机测试可控硅的特性，不符合要求的产品机器就自
动挑选出来。
镜面板确认：通过目视检查可控硅是否有端子斜着、树脂污染等不良现象，合格
品流入下工序待包装，不良品放在指定位置做好标示。
包装：是用脱气包装机把袋子中空气抽掉，且用压力和一定的温度把袋子密封起
来，从密封部取下真空袋时，应动作轻柔，防止真空袋破裂。
整流器（REG）一般的生产流程如下：
组装焊接水洗烘干目视检查芯片测试一次灌封主体测试主体焊接中间测试通电老炼成品测试盖印外观检查包装检验入库
组装：①将底板按统一方向摆放在排列板内。
②将排列板上的底片通过中间夹具翻转到碳夹具内。
③取下排列板，确认底片没有反装、漏装后盖上上夹具。
④在自动喷涂器上喷涂助焊剂。
⑤在夹具孔内各放入一片锡片再放入一片二极管，正面向上。
⑥确认元件无反装、漏装、重装后，再一次在喷涂器上涂布助焊剂在二极
管上面。
⑦用振动台将端子振动入排列板后，用吸笔对排列板上的端子进行调整，
通过端子吸附夹具，将端子装入碳夹具内。
⑧用吸笔将对好的端子进行调整，吸笔是用真空泵抽空而成的设备。
⑨确认端子无漏放后，将夹具放在100±10℃的加热板上进行预热，时间
为10min左右。
焊接：主要是通过隧道炉的高温度把底片、可控硅和端子焊接在一起，隧道炉中
充满氮气保护产品，防止产品在高温焊接过程中焊点或其它金属部分被氧
化。隧道炉加热控制器三个的温度设定为515±10℃。氮气流量1与3的
标准为6.0±0.5立方米/小时；氮气流量2的标准为8.0±0.5立方米/
小时；氮气的压力标准为0.1Mpa；传送速度标准范围为417±5mm/min；
泠水机温度的标准范围为25±1℃。
水洗：产品从隧道炉中焊接出来后，用超声波纯净水洗涤，使其附在产品上的杂
质清洗干净。超声波水洗设备的吹风压力范围为2-4Kg,进风压力范围为
4-6Kg,超声波输出功率范围为 0.2-0.3KW,水的温度是45±5℃。水洗的
原理是用活性碳吸附性和离子交换树脂对水洗过程的杂质处理，通过测试
第三槽水的导电率来确认离子交换树脂是否要更换，用导电仪测试在
1.5us/cm以下为合格，否则更换离子交换树脂；用测氧计测试清洗池内
水中容存氧量，容存氧量要在2-6mg/L以内，否则更换活性碳；观察水的
颜色，如果水变白混浊时，也要更换活性碳。
烘干：主要是通过用烘箱把产品从水洗中出来的水份烘干。
目视检查：主要是通过用显微镜对产品进行观察，观察产品是否有可控硅损坏、
可控硅上浮、端子歪、漏端子、可控硅反装、端子没与可控硅焊接上等不良现象。
芯片测试：用晶体管特性图示仪测试主要测试可控硅正向漏电流（IDR）、可控
硅反向漏电流（IRR）、可控硅控制极导通电流（IGT）的特性进行测试，把不良品挑出，合格品流入下一个工序。
一次灌封：①确认外壳 ②加入树脂 ③确认芯片 ④放入芯片 ⑤用夹具调整芯片
⑥确认集成 ⑦放入集成 ⑧完成品确认。然后放进烘箱中把树脂烘干。 集成的生产流程（HIC工程）：①切割电阻：切割设备的气压设定范围为
0.4-0.6Mpa ②引线焊接：焊接时要注意焊点的质量，锡量适当，不
能过多或过少，且要充分漫流。焊接速度不宜过快，每个点加热1S
左右 ③涂布硅胶：作用是防止基板破裂损坏或烧烤时焊点脱落。要
注意涂布硅胶后，确认产品正反面都被硅胶完全覆盖住，且没有汽泡
等现象方可。 ④烧烤：将集成放进烘箱中把硅胶烘干，温度时间设
定为145℃ 90min⑤集成切割引脚：根据不同的产品放进不同的剪
脚夹具托盘内，确认平稳后再用切刀切掉长的部分。 ⑥特性测试：
将产品放进测试夹具中，测试针与产品引线充分接触后就自动测试，测试完后，指示灯显示“GO”为合格品流入下一个工序；显示“NG”为不良品放入指定位置向班长汇报处理。
主体测试：由于芯片经过了烘烤等工序，所以又对芯片的特性进行测试，确认芯
片的合格，保证产品的质量。
主体焊接：也就是REG手工焊接，主体焊接时，烙铁温度范围要在290-380℃，
需要带静电手环，各焊点要光亮，不能有假焊、漏焊等不良品的现象。 中间测试：产品测试前，先将测试设备定好，选择相应磁盘插入光驱内。产品接
插要牢固，产品接好鳄鱼夹接好后，才能按下测试键，测试完毕，屏
幕显示“GO”表示产品合格，可以进行下一工序操作；屏幕显示“NG”表示产品不合格，需要用红色胶带绕不良品一圈，且在胶带上记上不
良的项目与生产批号，放在指定位置，向班长汇报待处理。
通电老炼：作用是测试产品的耐高温性和耐电流性（15A）。在老炼台上插上产
品，打上测试开关，确认指示灯与电流正常，测试时间为300S，通
电结束，蜂鸣器响，将检查开关打开，检查指示灯是否亮与电流是否
正常，确认无误后再将测试开关与检查开关都关掉。灯亮与电流正常
为合格品，流入下一个工序；灯不亮或电流不正常为不合格品，放在
指定位置且报告班处理。
产品测试：产品测试前，先将测试设备定好，选择相应磁盘插入光驱内，且使用
专用的冷却台对产品进行冷却，产品要充分冷却到常温后才能测试。将产品插入夹具中，按下测试键，对产品的各参数进行测试，测试完
毕后，屏幕显示“GO”表示产品合格，可以进行下一工序操作；屏幕
显示“NG”表示产品不合格，需要用红色胶带绕不良品一圈，且在胶
带上记上不良的项目与生产批号，放在指定位置，向班长汇报待处理。 外观检查：目的是明确完成品通电老炼、测试、盖印的作业方法，防止不良品流
出。检查产品时要确认产品树脂面光滑、无气泡、无异物，树脂面有
导电物质判为不良品，元件无露出树脂表面；外壳无树脂污染、无缺
损、无变形；损伤严重或涂色后清晰可见伤痕判为不良品；插头无缺
损、无树污染、无明显上浮、无变色；盖印位置正确、印字要清晰端
正。外观检查完成后，包装待QC抽检入库。
QC抽检：主要是对完成品进行外观检查与产品特性测试的抽检；且对进厂物料
尺寸规格、线材长度和外观检查。莹光机测试是主要对进厂无铅物料
中的有害元素的含量进行测试，测试有害元素的是否超出国家标准，测试合格品的材料才可以流入车间进行生产。
通过一个月的生产实习，使我了解和掌握了公司产品的工艺过程和生产技术；使用的主要工装设备；产品生产过程工艺技术等。在生产实践中体会到了严格地遵守纪律、统一组织及协调一致是现代化大生产的需要，从而近一步的提高了组织观念。把自己不明白的没学会的知识好好向同事学习，来弥补自己的不足。从无知到认知，到深入了解，让我深刻的体会到学习的过程是最美的。如果在工作过程中，遇到很多很多问题的时候，不要慌，不懂得就可以问同事，我相信大部分都会给我详细的解释，要虚心接受，并懂得感恩。当然在学习过程中，不要满足，要给自己确定目标，不要满足每日朝九晚五的固定的生活模式，而消磨掉自己曾经理想和激情，要不断的学习，不断的努力，把工作当成一种爱好，爱好逐步深入，就越觉得自己知识的匮乏，从而不断的增加自己的知识，不断地在工作中长成。
