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机电一体化实习总结

发布时间:2020-03-03 03:49:51 来源:范文大全 收藏本文 下载本文 手机版

宁夏广播电视大学成招机电一体化专业专科毕业

实习总结

姓 名: ************* 学 号: *********** 工作单位 :********************** 所在分校 :********** 指导教师 :***********

宁夏广播电视大学制

2018年4月

华灿光电(浙江)有限公司实习总结

一、基本情况

1、实习时间:2018年3-4月

2、实现地点:华灿光电(浙江)有限公司

3、实现岗位:操作员

4、实现单位简况:华灿光电(浙江)有限公司位于义乌工业园区,是华灿光电股份有限公司的全资子公司,注册资本人民币6亿元。母公司华灿光电股份有限公司创立于2005年11月,整体改制为股份有限公司。华灿光电是国内领先的LED(Light Emitting Diode,发光二极管)芯片供应商。 作为“新材料、新能源”领域的高新技术企业,我们致力于研发、生产、销售全色系高品质LED外延材料与芯片。我们拥有国际领先的技术研发能力和成熟的生产工艺,基于客户的需求持续创新。目前,我们服务于全国的客户,产品已经成功地应用于国内多个重点项目。

公司成立十年以来,我们从基础设施建设和基础性研发起步,凝聚人才,引进设备,研发新品并量产,建设质量管理体系,开拓市场,和客户及供应商建立合作伙伴关系。我们脚踏实地,又积极进取,迅速确立了技术和品质领先的行业地位。

公司将持续扩大投资,继续引进国际先进设备,扩大生产规模,占领市场竞争的优势地位。

二、实习的目的和意义 实习是教学计划主要部分,它是培养学生的实践等解决实际问题的第二课堂,它是专业知识培养的摇篮,也是对专业方向的直接认识与认知。实习中应该深入实际,认真观察,获取直接经验知识,巩固所学基本理论。培养我们的实践能力和创新能力,开拓我们的视野,培养专业研究中中研究、观察、分析、解决问题的能力。

实习是我们的一门必修课,通过认知实习,我们对光电专业建立感性认识,并进一步了解本专业的学习实践环节。通过接触实际实践过程,一方面,达到对所学专业的性质、内容及其在工程技术领域中的地位有一定的认识,为了解和巩固专业思想创造条件,在实践中了解专业、熟悉专业、热爱专业。另一方面,巩固和加深理解在课堂所学的理论知识,让自己的理论知识更加扎实,专业技能更加过硬,更加善于理论联系实际。再有,通过到实验室去参观各种实践环节,为进一步学习技术基础和专业课程奠定基础。

三、实习的过程及收获

这次实习期虽然不是很长,但是有一句话叫做:不经过风雨,怎么见彩虹?我想改一下:不真正进入社会,怎么了解社会?进入华灿光电(浙江)有限公司,这样的公司给我们学校光电类的学生提供了难得的实习条件,公司的各种管理方法、流程,和管理者之间的上下层关系可以说是我们现实社会中的一个缩影的充分体现,它为我们在校的学生踏入社会提供了一个抢先一步体验生活的可贵机会。

在实习当中我了解到LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial Test andFinal Test)等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(Front End)工序,而构装工序、测试工序为后段(Back End)工序。

1、晶圆处理工序

本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件(如晶体管、电容、逻辑开关等),其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关,但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗,再在其表面进行氧化及化学气相沉积,然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤,最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。

2、晶圆针测工序

经过上道工序后,晶圆上就形成了一个个的小格,即晶粒,一般情况下,为便于测试,提高效率,同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品;但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测(Probe)仪对每个晶粒检测其电气特性,并将不合格的晶粒标上记号后,将晶圆切开,分割成一颗颗单独的晶粒,再按其电气特性分类,装入不同的托盘中,不合格的晶粒则舍弃。

3、构装工序

就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上,并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接,以作为与外界电路板连接之用,最后盖上塑胶盖板,用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集成电路芯片(即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色,两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块)。

4、测试工序

芯片制造的最后一道工序为测试,其又可分为一般测试和特殊测试,前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片,依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数,从相近参数规格、品种中拿出部分芯片,做有针对性的专门测试,看是否能满足客户的特殊需求,以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。

LED 芯片的制造工艺流程:

外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2 沉积→窗口图形光刻→SiO2 腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P 极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。

LED 芯片的制造工艺流程

其实外延片的生产制作过程是非常复杂的,在展完外延片后,下一步就开始对LED 外延片做电极(P 极,N 极),接着就开始用激光机切割LED 外延片(以前切割LED 外延片主要用钻石刀),制造成芯片后,在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试。

、主要对电压、波长、亮度进行测试,能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步的操作,如果这九点测试不符合相关要求的晶圆片,就放在一边另外处理。

2、晶圆切割成芯片后,100%的目检(VI/VC),操作者要使用放大30 倍数的显微镜下进行目测。

3、接着使用全自动分类机根据不同的电压,波长,亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑选、测试和分类。

4、最后对LED 芯片进行检查(VC)和贴标签。芯片区域要在蓝膜的中心,蓝膜上最多有5000 粒芯片,但必须保证每张蓝膜上芯片的数量不得少于1000 粒,芯片类型、批号、数量和光电测量统计数据记录在标签上,附在蜡光纸的背面。蓝膜上的芯片将做最后的目检测试与第一次目检标准相同,确保芯片排列整齐和质量合格。这样就制成LED 芯片(目前市场上统称方片)。在LED 芯片制作过程中,把一些有缺陷的或者电极有磨损的芯片,分捡出来,这些就是后面的散晶,此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片,也就自然成了边片或毛片等。

刚才谈到在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试,对于不符合相关要求的晶圆片作另外处理,这些晶圆片是不能直接用来做LED 方片,也就不做任何分检了,直接卖给客户了,也就是目前市场上的LED 大圆片(但是大圆片里也有好东西,如方片)。

、主要对电压、波长、亮度进行测试,能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步的操作,如果这九点测试不符合相关要求的晶圆片,就放在一边另外处理。

2、晶圆切割成芯片后,100%的目检(VI/VC),操作者要使用放大30 倍数的显微镜下进行目测。

3、接着使用全自动分类机根据不同的电压,波长,亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑选、测试和分类。

4、最后对LED 芯片进行检查(VC)和贴标签。芯片区域要在蓝膜的中心,蓝膜上最多有5000 粒芯片,但必须保证每张蓝膜上芯片的数量不得少于1000 粒,芯片类型、批号、数量和光电测量统计数据记录在标签上,附在蜡光纸的背面。蓝膜上的芯片将做最后的目检测试与第一次目检标准相同,确保芯片排列整齐和质量合格。这样就制成LED 芯片(目前市场上统称方片)。在LED 芯片制作过程中,把一些有缺陷的或者电极有磨损的芯片,分捡出来,这些就是后面的散晶,此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片,也就自然成了边片或毛片等。通过实习,可以使我们在实践中接触与本专业相关的一些实际工作,培养和锻炼我们综合运用所学的基础理论、基本技能和专业知识,去独立分析和解决实际问题的能力,把理论和实践结合起来,提高我们的实际动手能力,为将来我们毕业后走上工作岗位打下一定的基础。通过这段时间的学习,从无知到认知,到深入了解,渐渐地我喜欢上这个专业,让我深刻的体会到学习的过程是最美的,在整个实习过程中,我每天都有很多的新的体会,新的想法。

通过这段时间的实习让我认清了自己的很多不足和缺点。

(一)理论学习不够,理论水平不高。学习不够积极主动,刻苦钻研精神不强。一是缺乏 “挤”劲和“韧”劲。总感到工作忙忙碌碌,没能静下心来潜心学习。二是理论联系实际不够,还不能很好地用理论去指导实际工作。另外,在实践过程中,操作顺序搞反或式操作细节忘了等

(二)创新意识不强,工作方法简单。工作思路不宽、不活,很多时候还是循规蹈矩,只安于操作流程表面 ,以往的经验就是对的,就是正确的,认为把自己份内的事情做好就可以了,缺乏创新 意识,不能用全新的思维和方式去做开创性的工作。

(三)工作不够扎实。虽然工作中取得了一定的成绩,但工作作风不深入、不扎实。有些工作浮于表面。工作标准不精益求精,在实际操作中处理问题有时还存在畏难情绪,瞻前顾后、患得患失,忽视了工作的积极性、主动性、创造性,降低了工作中操作标准。 针对自己在工作中存在的问题,我将在以后的工作中,认真反思,加以改进, 从自身做起,从小事做起,扎实做好每一项工作,每一件事,提高自己综合素质。具体做到 以下几点:

(一)加强理论学习,提高动手能力。提高自己的理论修养,树立正确的世界观、人生观、价值观。做到自重、自省、自警、自励。要以高度的责任感、事业心,勤勤恳恳、扎扎实实的工作作风,百折不挠、知难而进的勇气圆满完成上级交给的各项任务。

(二)积极开拓进取,提高工作技术水平。要提高对学习业务知识重要性和迫切性的认识,自觉、刻苦地钻研业务,努力提高自己工作的能力。进一步增强大局意识、责任意识、忧患意识,干一行爱一行专一行,虚心好学,深入钻研。要勇于开拓创新,积极进取,灵活运用合理的方法和措施,开展实际操作工作,把工作能力提高到一个新的水平。

(三)加强自身修炼,提高理论和实际操作的变通能力。

五、今后努力的方向

这次的实践是一个开始,也是一个起点,我相信这个起点将会促使我逐步走向社会,慢慢走向成熟。回想这次实习,我学到了很多,从我接触的每个人身上学到了很多社会经验,自己的能力也得到了提高,而这些在学校里是学不到的。 这次实践可以激发我们更努力地学习,能够学以致用。我也明白了许多:有人批评你或是你听取他人的意见时,一定要心平气和,只有这样才能表示你在诚心听他说话。虽然被批评是很难受的,而且要明确表示你是真心在接受他们的批评。因为这样才能在失败中吸取教训,为以后的成功铺路。我们要学会从那里跌倒就从哪里爬起来,这才是我所应该做的。

六、感谢 通过这次社会实践经历,使我学到和懂得了许多,我懂得赚钱的艰辛,生活的不易,我想这对于我未来很有帮助。总之,这次难忘的实习经历使我获益良多,对我将来的发展具有十分积极的作用。

在这里,我要感谢我的父母、我的老师、我的学校、还有华灿光电(浙江)有限公司。感谢他们一路上对我的支持和鼓励,感谢他们给我这次机会,让我学到了许多在学校学不到的东西。

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