Allegro 初学习问题总结
1.0 基本功能及常应用..................................................................................................................................2 1.1 制作一个板子，对于边框要考虑实际的应用，这时需要将边框做成弧形，以免伤手。如图下 ............................................................................................................................................................2 1.2 分割覆铜图解..................................................................................................................................3 1.3 ALLEGRO PCB制版，遇到的问题？ ........................................................................................5 1.3.1焊盘制作................................................................................................................................5 1.3.2 原点定义...............................................................................................................................6 1.4.1布局与布线以及细节问题 ....................................................................................................7 1.5快捷键 设置。.................................................................................................................................9 1.6 z-cope 覆铜 .....................................................................................................................................11 1.7 网络属性的修改............................................................................................................................12 1.71 引脚网络属性的修改。 ....................................................................................................12 1.72 shape网络属性的修改。.....................................................................................................12 1.9 DRC 处理 ......................................................................................................................................13 1.91 对于out of date shape 错误如何修改 ................................................................................14 1.10 BGA布线设置规则 .....................................................................................................................14 2.0 Cadence layout布局布线常见问题详解 ............................................................................................18
丁辉---2010.6.4--
1.0 基本功能及常应用
1.1 制作一个板子，对于边框要考虑实际的应用，这时需要将边框做成弧形，以免伤手。如图下
可以吧直角转换为圆弧角！ 选择后点击两边即可。
选择Fillet 之后，在画的长方形两边，点击下就可以形成一个弧形，弧形的大小在OPTION 里面设置。
1.2 分割覆铜图解
1.3 ALLEGRO PCB制版，遇到的问题？
1.3.1焊盘制作
1.制作焊盘时要根据具体尺寸来，在命名时要能够一看就知道什么样的焊盘。 2.在制作封装时候：
a) 如果要引用自己的做的焊盘，一定要在建package sysbol 的面板中设置好自己焊盘以及封装的路径，焊盘和封装各用一个文件夹装起来，避免混乱不清。（这个路径一定要设置对，如果你做了一个封装，用了别个库的焊盘，此时也应该把另一个库的焊盘路径设置出来）
b) 封装做完后：一个要确定 做的器件的名称，
不然你在PCB调入网络表的时候就调不进去。
在这里面设置焊盘的路径，以及封装的路径。 有热风焊盘的时候，也需要添加到里面去。
1.3.2 原点定义
还有要对说做的期间进行定位，就是确定原点。若没确定原点就会在PCB调入时，点击器件就会跑的很远。
下面的是原点，
如何确定原点，就是已经做好的封装的中心左边值是多少，就在上面的 填入坐标值。 做封装的时候在放焊盘的时候，一定要从编号1放，也不能缺号，不然你就在调入网络表的时候就会显示没有发现 焊盘的号码！
1.4.1布局与布线以及细节问题
1.在布局前设置层次板时，根据需求设置层次，若有多个电源或者信号干扰很大时就采用多层。
2.在画封装时，用ADD line 画丝网印。不要用shape add。。。如图
3.
这样做的后果会把封装看不清楚。这在覆铜的时候用。 4.设置过孔、定位孔、
要选择 通孔类型，做过孔的时候钻孔需要灌锡(plated)。在做定位孔( non-plated)时不要要灌锡。
过孔做好后，在setup 里面选择constrains
将才做的过孔添加进来，放在右边。
在画PCB板得时候，双击两下，就会出现通孔！
在布线的时候，线进入焊盘一定要只要从口进入。还有如果，板子上出现小三角形符号，说明top 与bottom这两层的导线 就是布得线没有分top 与 bottom。布线时 顶层与底层的线要设置的不一样。便于查看。
1.5快捷键 设置。
将快捷键脚本或者颜色脚本添加到文件夹，D:\\Cadence\\SPB_15.5.1\\share\\pcb\\text\\script 中后，在flie 里面选择 script
在library 里面选择才添加的文件。 Replay,Ok 就可以运行了。
1.6 z-cope 覆铜
方法如下，
（1）选择方框
控制栏选择要覆铜的层次，再选择solid.画好后，选择地GND1 就完成覆铜。 （2）
选择create dynamic shape 采用动态覆铜。
1.7 网络属性的修改
1.71 引脚网络属性的修改。
1.72 shape网络属性的修改
。
1.8 布线完成后工作准备。
器件重新排列序号
Logic-auto rename refdes-rename 器件标号字体大小设置 Setup-text size 删除孤岛
Shape-delete island 坐标文件输出
File-export-placement 机械图输出
File-export-Dxf Gerber文件生成 （1） 设置图纸大小 （2） 设置属性 （3） 设置动态覆铜参数及 artwork format
Shape –global dynamic shape parameters 中选择 smooth 自动填充 挖空
viod control 里面选择Gerber 类型 里面选择gerber rs274 】
1.9 DRC 处理
对于一般出现的错误，需要去查找错误的一些信息，用很广，也可以看元件以及管教网络等属性。
然后在控制面板选择DRC，这工具范围对于ic封装放置后出现很多DRC
引起这种原因是，间距设置规则的问题！ 需要在set SMD TO SMD 间距大小。
1.91 对于out of date shape 错误如何修改
1.10 BGA布线设置规则
1.首先得设置线间距
2.
3.还得选择shape框，画框时得在
给BGA画一个外
这个SUBcla,画好BGA的外区域框后，惦
记editproperties,
要
里面的选择shape4.
,
设置布线规则后，在回到设置规则里面。
选择ASSIGNMENT TABLE
选
择
就OK了。
布线的时候，电源层需要画一条分割线，讲内部电源包起来，还要与底层保持一个间距形成电压差，能够有效去除电磁干扰 2.0 Cadence layout布局布线常见问题详解
1． 怎样建立自己的元件库？
建立了一个新的project后，画原理图的第一步就是先建立自己所需要的库，所采用的工具就是part developer.首先在建立一个存放元件库的目录（如mylib），然后用写字板打开cds.lib，定义： Define mylib d:\\board\\mylib(目录所在路径).这样就建立了自己的库。在Concept_HDL的component－>add，点击search stack，可以加入该库。
2． 保存时Save view和Save all view 以及选择Change directory 和不选择的区别？
建立好一个元件库时，首先要先保存，保存尽量选择 save view。在concept-HDL中，我们用鼠标左键直接点击器件后，便可以对器件的外形尺寸进行修改，这时如果你再进入part developer做一些修改后，如果选择save all view会回到原来的外形尺寸，而选save view 会保留改动后的外形。
3． 如何建part库，怎么改变symbol中pin脚的位置？
在project manager中tools/part developer可建立，选择库并定义part name，在symbol中add symbol，package中add package/addpin，依次输入pin： package中：
a， Name : pin’s logical name不能重复
b， pin : pin的标号，原理图中backannotate后相应的标号 c， pin type: pin脚的类型（input，output等，暂可忽略） d， active：pin的触发类型 high(高电平)，low（低电平） e， nc：填入空脚的标号 f， total：此类型的所有pin脚数 g， 以下暂略 symbol中：
a， logical name：对应package中的name b， type：对应package中的type c， position：pin脚在器件中位置（left , right , top , bottom）
d， pintext：pin在器件中显示的name（对应package中的pin，但可重复，比如package中 的gnd1和gnd2都可设为gnd） e， active：对应package中的active
修改：用part developer打开要修改的器件，*选择edit/restrict changes（若不选择，则器件被保护，修改后存盘无效），一般修改：
a， package中相应pin的标号和name b， pin的active类型
c， symbol中各pin脚的顺序（pin脚的顺序在第一次存盘后再次打开会被改变，对于较多
pin脚的器件，如232pins，修改较繁琐，故尽力保证的一次的成功率。pin脚在器件中的排列顺序是根据symbol中的顺序而定，故symbol中pin脚的顺序一定要正确，若有错需修改，选中pin按ctrl键配合上下键标可移动pin脚位置。
4． 画电原理图时为什么Save及打包会出错？
当保存时出错，主要原因可能是：所画的信号线可能与元件的pin脚重合，或信号线自身重合；信号线重复命名；信号线可能没有命名；在高版本中（ 版本14.0以上）中，自己所创建的库不能与系统本身带有的库名字相同；建库时，封装原件的管脚个数与原件库的管脚个数不同。打包时会出错的原因则有可能是所做的封装类型与元件不匹配（如pin脚的个数，封装的类型名等。
5． 在电原理图中怎样修改器件属性及封装类型？
在菜单Text下拉菜单中选择Attribute特性，然后点击器件，则弹出一Attribute 窗口，点击Add按钮，则可以加入name ,value,JEDEC_TYPE (封装类型) 等属性。
6． 如何在Pad Design中定义Pad/via？及如何调用*.pad？
在pad design中，建立pad 时，type选single类型，应该定义下面几层的尺寸：begin layer（有时是end layer）, soldermask和 pastemask 。建立Via时，type一般选through，定义drill hole 的尺寸 和所有的layer层（注意定义thermal relief和anti pad）以及soldermask。一般Pastemask和Regular一样大，soldmask比layer的尺寸大几个Mil，而thermal relief和anti pad比regular pad的尺寸大10Mil以上。
7． 做封装库要注意些什么？
做封装既可以在Allegro中File－>New－>package symbol，也可以使用Wizard（自动向
导）功能。在这个过程中，最关键的是确定pad与pad的距离（包括相邻和对应的pad之间），以确保后期封装过程中元器件的Pin脚能完全的无偏差的粘贴在Pad上。如果只知道Pin的尺寸，在设计pad的尺寸时应该比Pin稍大，一般width大1.2~1.5倍，length长0.45mm左右。除了pad的尺寸需特别重视外，还要添加一些层，比如SilkScreen_top和Bottom，因为在以后做光绘文件时需要（金手指可以不要），Ref Des也最好标注在Silkscreen层上，同时注意丝印层不要画在Pad上。还应标志1号pin脚的位置，有一些特殊的封装，比如金手指，还可以加上一层Via keep out，或者route keep out等等，这些都可以根据自己的要求来添加。操作上要注意的是建好封装后，一定不要忘了点击Create symbol，不然没有生成*.psm文件，在Allegro就无法调用。
8．为什么无法Import网表？
在Allegro中File选项中选Import―――>logic，在import logic type选HDL－concept，注意在Import from栏确认是工作路径下的packaged目录，系统有可能自动默认为是physical目录。
9．怎么在Allegro中定义自己的快捷键？
在allegro下面的空白框内，紧接着command>提示符，打入alias F4(快捷键) room out（命令）。或者在Cadence 安装目录/share/pcb/text里有个env文件，用写字板打开，找到Alias定义的部分，进行手动修改既可。
10．怎么进行叠层定义？在布线完成之后如何改变叠层设置？
Cro-section。如果想添加层，在Edit栏选Insert，删除为del，材料型号，绝缘层一般为FR-4，Etch层为Copper，层的类型，布线层选Conductor，铺铜层为Plane，绝缘层为Dielectric，Etch在Allegro中，选Setup- Subcla Name分别为Top，Gnd，S1，S2，Vcc，Bottom。
Film Type一般选择Positive，plane层选择Negative。如果布线完成之后，发现叠层设置需要改动。比如原来设置的为3，4层是plane层，现在需要改为2，5层，不能简单的通过重命名来改变，可先在2，5层处添加两层plane层，然后将原来的plane层删除。
11．为什么在Allegro布局中元器件在列表中不显示或者显示而调不出来？
draw首先确定Psmpath，padpath的路径有没有设置，如果没有设置可以在Partdevelop里设置，或者在env文件中手动添加。也有可能器件在列表中存在，但是无法调出，可检查该器件所用到的*.pad文件及封装库文件*.dra,*.psm是否存在于你的工作目录×××/physical里。另外还有一种可能就是页面太小，不够摆放器件，可以在setup- size中调整。
12．为什么器件位置摆放不准确，偏移太大？
主要是因为Grids设置的问题，可在setup－grids中将每一层的Etch及Non－etch的grids的X、Y的spacing间隔调小。对于一些对位置要求比较严格的器件，比如插槽，金手指等用于接口的元器件，则应该严格按照设计者给定的位置尺寸，在命令行里用坐标指令进行定位。如：x 1200 3000 。
13．怎样做一个Mechanical symbol，以及如何调用？
new，在drawing type中选择MechanicalAllegro中File- symbol。主要是为了生成PCB板的外框模型，在这里面虽然也可以添加pad，但是没有管脚对应关系。Mechanical symbol 完成以后，生成*.dra文件。在Allgro中调用时，选择by symbol―>mechanical。注意右下角的library前面的勾打上。
14．在布局后如何得到一个整理后的所有元件的库？
如果嫌physical目录下各类文件过分繁冗，想删除一些无用的文件，或者只有一个*.brd文件，想获取所有的元件及pad封装库的信息，可以采用这种办法：将*.brd另存在一个新的目录下，在File－>选export－>libraries，点中所有选项，然后export，即可在你的新目录下生成所有的*.pad,*.psm,*.dra文件。
15．如何定义线与线之间距离的Rule？
我们以定义CLK线与其它信号线之间的距离为例：
在Allegro中：setup－>constraints，在spacing rule set中点set values。首先add一个constraint set name，比如我们取名为CLOCK_NET，然后就在下面定义具体需要遵守的规则。
比如line to line 我们定义为10 mil。接着在allegro主窗口的edit菜单下选择properties，会跳出你的Control工具栏，在find by name 中选择net，在右下角点击more。在新弹出的窗口的列表中选择你所想规定的CLK线，如CK0、CK
1、CK2等等，确定右边的selected objects中以选中所有的线，点Apply。又会出现一个新窗口，在左边的available properties中选择NET_SPACING_TYPE，在左边给它赋值（名字随意），比如CLK。回到setup－>constraints，
在刚才set values的下面点击Aignment table，即可将所定义的规则赋给所选用的net。
在Specctra中，可先选中所要定义间距的信号线（select —>nets－>by list），然后在rules中选selected net－>clearance,在该窗口可定义一系列的布线规则，比如要定义线与线之间的间距，可在wire－wire栏定义，注意，当点Apply或者OK之后，该栏仍然显示－1（意思是无限制），只要看屏幕下方的空白栏，是否有定义过的信息提示。
16．为什么在Allegro中画线不能走45度角？
在control控制栏的line lock中，可将90改为45，如果想画弧线，可以将line改为Arc。
17．如何在CCT中定义走线最大最小距离？
同上面定义间距的方法类似，在选中所要定义的线之后，rules－>selected net－>timing，则可以在minimum length和maximum length中定义走线的最长最短长度限制，也可以用时间延迟为限制来定义。还有一种方法就是在Specctra Quest中提取某一根信号线的拓补结构作为模型，在里面定义各段导线的长度限制，然后生成rule文件，可以约束相同类型信号线的走线。
18．在CCT中如何进行一些保存读盘操作（颜色设置、规则保存）？
在Specctra里，可用file－>write－>seion来保存当前布线，用file－>write－>rules did files来保存规则文件，调用时均使用file－>execute do file,然后打需要调用的存盘文件，如Initial.ses或rules.rul 。在color palette中使用write colormap和来load colormap来保存和读取颜色设置。
19．在CCT中怎么大致定义自动打孔的位置，怎么打一排过孔及定义其排列形状？
CCT中有自动打过孔的功能，在Autoroute－>Pre Route－>Fanout 。可以指定过孔的方向，比如想把过孔都打在Pad的内部，则可以在location中选inside。其中也可以定义一些其他限制。另外有时我们可以选择一组线进行平行走线，这时就可能同时打一排过孔，右击鼠标选择set via pattern，可选择其排列形状。在窗口的右下方也有快捷按钮可以选择。
20．为什么提示的最大最小距离不随走线的长度变化而改变？
我们在定义了最长最短走线的规则之后，在布线时会有数字显示，随时告诉你如果按当前走向布线会离所定义的规则有多大的偏差。一般在规则长度以内的用绿色字体显示，超过了或长度不够会有红色字体显示，并用＋/—提示偏差量。但是这个提示的偏差量并不是简单的随你走线的长度变化而变化。它是根据你的布线方向，软件自动计算按此方向走线的长度与规定长度的比较，如果变换走线方向，它也会重新计算。
21．怎么铺设Plane层？铺好后怎么修改？
铺铜这一步骤一定要在Allegro中进行，Add－>shapes－>Solid Fill，同时注意在Control工具栏中Active Cla选Etch，Subcla选所要铺设的Plane层，如VCC或者GND。然后即可画外框，注意离outline有20 Mil左右的间距。Done之后会进入铺铜的操作界面，选Edit－>Change net（by name）给Plane层命名。在shape—>parameters确定是否使用了Anti Pad和Thermal relief，接着选Void－>Auto，软件会自动检测Thermal relief，完成之后会有log汇报，如果没有任何错误既可铺设shape，shape－>Fill 。如果铺好之后又有过孔的改动，需要重新铺铜，则应选Edit－>shape，点在shape上，然后右击鼠标选done，这样就会自动将连接在shape上的Thermal relief删除，不能硬删铺铜的shape层，否则那些Thermal relief将遗留在Plane层上。
22．怎么定义thermal-relief 中过孔与shape连线的线宽？
在Allegro的Setup－>constraints里的set standard values中可定义每一层走线的宽度，比如，可以定义VCC和GND的线宽为10 Mil。在铺铜时注意shape－>parameters里一些线宽的定义是否设置成DRC Value。
23．如何优化布线而且不改变布线的总体形状？
布线完成之后，需要对其进行优化，一般采用系统自动优化，主要是将直角变为45度，以及线条的光滑性。Route－>glo－>parameters，在出现的列表中，选Line smoothing，进行Glo即可，但有时布线中为了保证走线距离相等，故意走成一些弯曲的线，优化时，点击Line Smoothing左边的方块，只选择convert 90’s to 45’s ，把其他的勾都去掉，这样进行优化时就不会将设计者故意弯曲的走线拉直或变形。
24．如何添加泪滴形焊盘以及加了之后如何删除？
在优化的parameters选项中只选择倒数第二个，Pad And T Connection Fillet ，并去掉其中的Pin选项，进行优化即可。想要删除的话，则只选Line smoothing中的dangling Lines进行优化。注意：如无特殊要求，现在我们不再进行此项优化。
25．布线完成之后如果需要改动封装库该如何处理？
在器件摆放结束后，如果封装库有改动，可以Place－>update symbols，如果是pad有变化，注意要在update symbol padstacks前打勾。布线完成之后尽量避免封装库的改动，因为如果update，连接在Pin上的连线会随Symbol一起移动，从而导致许多连线的丢失，具体解决办法有待于研究。
26．为什么*.brd 无法存盘？
遇到这种情况注意看屏幕下方的空白栏的提示，有可能是硬盘空间不够，还有一种可能是因为数据库出错，软件会自动存盘为*.SAV文件，这时可以重新进入Cadence（可能需要重起动），打开*.SAV，再另存为*.brd 。或在Dos下运行DBFix .SAV，会自动将其转换为 *.brd文件，然后即可调用。
27．Allegro有哪些在Dos下的数据库修正命令？
有时Allegro会出现一些非法超作，导致一些数据出错，我们可以在Dos方式下，在工作目录下（即physical目录下），运行一些修正命令，如Dbcheck *.brd , 或Dbfix *.brd 。不过实际中这些命令好像效果不大。
28．如何生成*.DML模型库？
在dos模式，工作目录下，敲入brd2dml *.brd 命令，这样在该目录下会生成对应brd文件的模型库dml文件。
29．如何在Specctra Quest里使用IBIS模型进行仿真？
首先将IBIS模型转化为*.dml文件。在Specctra Quest SI expert中Analyze－>Si/EMI SI－>library，在出现的新窗口的右下角，点击translate－>ibis2signoise，然后在browse里选择*.ibs文件，将其转化为*.dml文件。然后在Analyze－>SI/EMI SI－>model Aign中将所有的器件加载对应的模型。然后就可以用probe提取信号线进行仿真了。
30．生成Gerber file要哪些文件？如何产生？
在PCB 布线完成以后，所做的最后一项工作就是产生生产厂家所需要的光绘文件，具体步骤在Allegro工具下完成。在Manufacture 菜单下点击Artwork 选项， 则出现一个artwork control form窗口。所提供的光绘文件除了包括已产生的TOP, GND, S1, S2, VCC, BOTTOM6层,还应包括silkscreen_top, silkscreen_botom, soldermask_top, soldermask_bottom, pastemask_top, pastemask_bottom, drill drawing file, 及drill hole。我们以制作Silkscreen的top层为例。
1） 在Allegro窗口中，点击color 图标，在产生的窗口中，global visibility 选择 all invisibility， 关掉所有的显示。
2） 在group 选择Geometry.然后选中所有的subcla(Board_Geometry , package Geometry)下的silkscreen_top 。
3） 同样在Group/ manufacture 中选择Autosilk_top 。 在Group/components ，subcla REF DES 中选择 silkscreen。 4） 选择OK按钮 ，则在Allegro窗口中出现 silkscreen_top层 。
5） 在artwork control form 窗口，右键点击Bottom ，在下拉菜单中选择add , 则在出现的窗口中输入：silkscreen_top, 点击O.K ， 则在avilibity films 中出现了新加的silkscreen_top。
注意：在FILM opition选中Use Aperure Rotation, 在Underined line width 中填写5（或10） ，来定义还没有线宽尺寸的线的宽度。
按照上面的步骤，产生silkscreen_bottom层。soldermask_top和 soldermask_bottom 层分别在 ： Gemoetry 组和 Stackup 组（选择PIN 和VIA子集）；Pastemask_top 和Pastemask_bottom 分别在Stackup组（选择PIN 和VIA子集）；DrillDraw 包括Group组/Board Geometry中的outline、Dimension 和Manufacturing 中的 Ncdrill_Legend。这样，按照上面的步骤，分别添加上述各层。然后在 Artwork control form 窗口中 ，点击Select All 选中所有层 ， 再点击 Apertures….按钮， 出现一新的窗口EditAperture Wheels, 点击EDIT， 在新出现的窗口中点击AUTO>按钮，选择with rotation， 则自动产生一些Aperture文件。然后点击O.K。在 Artwork control form 中点击 Creatartwork , 则产生了13个art文件。 回到 Allegro 窗口， 在 Manufacture 菜单下点击NC 选项中的Drill tape 菜单 ，产生一个*.tap 文件。到此，就产生了所有的14个光绘文件。
31．如何调看光绘文件？及如何制作Negtive的Plane层光绘文件？
新建一个空白layout文件，File－>import－>Artwork，然后就可以在browse中选择*.art文件，Manual中选gerber 6×00。注意不要点OK，点击Load File。在调用Soldermask 时要在display pad targets前打勾。 调用silkscreen层时，可能会发现没有器件名标志。这是因为在上面制作光绘文件时，Underined line width没有定义宽度，而在以前制作封装库时，silk_screen层时标注的Ref也没有定义宽度，则在调用时会不显示。另外如果想制作Negtive的光绘文件。在制作光绘文件时，Gnd和Vcc层的Plot mode选为Negative就行。
