电子类专业的就业方向挺多的，他们分别的教育背景和经验技能要求简述如下。你可以看出，有的职业具有大专的学历就可以胜任，而有的职业学历越高求职的竞争力越大。
1、嵌入式系统开发工程师：本科;硕士，一般要求计算机、电子等专业，本科以上学历。要求2年以上嵌入式软件开发经验和嵌入式硬件开发经验；熟悉ARM或其他微处理器架构或可编程逻辑器件的使用；有软件项目的一般开发流程经验；良好的沟通和团队协作能力。
2、嵌入式系统测试工程师：大专;本科;硕士，一般要求计算机、电子等专业，本科以上学历。要求具有嵌入式系统开发经验；熟悉测试理论和方法；熟悉平台操作系统；良好的沟通和团队协作能力。
3、嵌入式软件开发工程师：本科;硕士;博士，一般要求本科及以上学历，计算机、电子、通信及相关专业毕业。要求精通C/C++语言，有扎实的编程基础和一定的编程经验；熟悉软件项目的一般开发流程；熟悉ARM或其他微处理器架构；良好的沟通和团队协作能力。
4、嵌入式硬件开发工程师：本科;硕士;博士，一般要求电子、自动化、通讯或相关专业本科以上学历。要求熟悉硬件开发流程；良好的电子电路分析能力；熟练掌握Protel、OrCAD、PADS等原理图与PCB设计工具；良好的沟通和团队协作能力。
5、电子技术研发工程师：本科;硕士;博士，一般要求计算机、通信专业、电子或相关专业毕业，本科以上学历。要求具有电子技术及研发的相关工作经验，具有一定的项目管理经验；良好的电子电路分析能力；掌握VC、VB、任一种高级语言编程，掌握DSP、ARM、MATLAB；良好的沟通和团队协作能力。
6、PCB工程师：本科;硕士，一般要求通信、电子工程、计算机相关专业本科以上学历。PCB工程师分为以下几个级别：入门级PCB工程师、初级PCB工程师、中级PCB工程师和高级PCB工程师。要求熟悉PCB单板工艺、PCB检验标准；熟练使用PowerPCB、Powerlogic、Pads2005软件进行多层PCB设计；掌握各种常见PCB设计软件之间的文档转换，富有创新性，能经常提出各种对提高PCB设计工作效率、PCB设计质量、系统中PCB结构分配等有建设性的提议。
7、PCB制图工程师：大专;本科;硕士，一般要求电子工程等相关专业大专以上学历。要求具有良好的电子电路分析能力；熟悉protel或其他PCB计算机辅助设计软件；良好的沟通和团队协作能力。
8、单片机开发工程师：大专;本科;硕士，一般要求本科及以上学历，计算机、通信、电子类及相关专业。要求具有良好的电子电路分析能力；具有C语言或汇编语言等编程经验；具有良好的学习及沟通能力，富有团队精神。
9、电子工程师：大专;本科;硕士，一般要求自动化、电子、无线电、电器、机械等相关专业本科以上学历。要求具有良好的电子电路分析能力；具有良好的学习及沟通能力，富有团队精神。
10、电子元器件工程师：本科;硕士，一般要求电子、仪器仪表或相关专业本科以上学历。要求具有3年以上电子电器相关工作经验；熟悉电子元器件的基本特性。
11、ARM开发工程师：大专;本科，一般要求自动化、通信、电子专业大专以上学历。要求具有熟悉通信原理，掌握RS485以太网协议；熟悉VHDL的设计，熟悉arm9软硬件设计；熟悉数字及模拟电路设计；有C/C++开发经验；熟悉C语言，熟悉ARM嵌入式系统开发，能熟练使用Protel、PADS和Cadence工具；有良好的电子线路设计、分析能力，良好的硬件系统调试能力，流程快速理解英文技术文档。
12、部件工程师：大专;本科;硕士，一般要求电子、通信等相关专业大专及以上学历。要求能够熟练运用PADS或Cadence等EDA工具软件；良好的团队协作精神，善于与人沟通。
13、电路工程师：大专;本科;硕士，一般要求计算机、电子相关专业本科以上学历。要求信号处理及分析的理论功底扎实，具有良好的电子电路分析能力；熟练检索查找各种元器件资料；具备实际信号处理经验（用FPGA或单片板、DSP实现）。思路开阔，工作细致。
14、微电子工程师：本科;硕士，一般要求微电子、通信、电子工程、计算机等相关专业本科以上学历。 要求熟悉数字电路、模拟电路、单片机设计，DA/AD转换，具有扎实微电子学技术基础；熟悉计算机组成原理和系统结构；能够熟练运用Protel 绘制电路图机印刷电路板，能够调试电路板；具有独立开发电子产品的能力；分析问题和实际动手能力强；具备良好的英语水平；有强烈的敬业精神，能虚心学习；具备团队协作精神。
15、射频工程师：本科;硕士，一般要求通信、电子、微波、计算机等相关专业本科以上学历。 要求熟悉整个射频研究的项目流程，可以独立设计调试整个射频；掌握各种数字电路和模拟电路知识，熟悉移动通信的基本原理和相关知识；能够熟练使用射频电路仿真工具、测试仪器等相关器件；对工作耐心细致、认真负责，富有团队合作精神和创新精神。
16、IC设计工程师：本科;硕士，一般要求微电子、电子相关专业本科以上。要求具有一定的模拟电路基础,有数模混合电路设计经验；良好的电子电路分析能力；具有soc的设计和验证的经验；精通Verilog，Tcl，C,Perl等设计语言；具有团队协作和良好的沟通能力。
17、版图设计工程师：大专;本科;硕士，一般要求电子，微电子相关专业，本科以上。要求具有相关工作经验；精通版图后端软件及流程；熟悉scan chain，国内Foundry，对国外Foundry使用较多；精通模拟layout设计，对验证文件、验证工具、验证过程有深入认识；具有团队协作和良好的沟通能力。
18、IC验证工程师：本科;硕士，一般要求微电子、电子相关专业本科以上。要求具有IC相关工作经验；良好的电子电路分析能力；精通C语言编程，有汇编语言经验；熟悉Unix或Linux操作环境；具有团队协作和良好的沟通能力。
19、FAE现场应用工程师：本科;硕士，一般要求微电子、电子相关专业本科以上。要求良好的电子电路分析能力；精通C语言编程，有汇编语言经验；具有团队协作和良好的沟通能力。需要积累更多的技术经验。
20、半导体技术工程师：大专;本科，一般要求微电子、物理、材料、机电一体化等相关专业大专以上学历。要求有较强的逻辑分析能力和沟通协调能力；熟悉质量管理体系。
21、电子测试工程师：本科;硕士，一般要求电子、自动化相关专业，本科以上学历。要求熟悉电子产品相关测试标准（IEC/GB）；了解计算机系统、计算机控制测试及数据采集系统，精通数字电路、模拟电路、单片机，有扎实的数字电路、模拟电路基础知识，熟悉各种电子元器件、PCB板的使用方法及测试手段，并有独立的开发或测试经验；熟悉产品测试流程，熟练运用测试工具和仪器。
22、IC测试工程师：大专;本科，一般要求工程、测试工程、电子科学等相关专业大专以上学历。要求熟练掌握模拟电子电路的基本设计理论和测试方法；熟悉模拟IC测试机台和实验室测试仪器；至少能熟练使用一种主流测试工具；具有团队协作和良好的沟通能力。
