SMT 工程试题
姓名:___________ 工號:___________ 職務:_________ 得分:___________ 考試時間60分鐘, 總分105,另有5分為试卷整潔分 1.基础题：總(37分) (1) 一般来说SMT车间规定的温度为( ).(2) 目前SMT最常用的无铅焊锡膏SN和PB的含量各为( )，其共晶点为( ) (3) 目前SMT最常用的无铅锡膏SN,AG,CU的含量各为( )，其共晶点为( ).TAMURA无铅的锡膏SN,AG,CU的含量各为( )，其共晶点为( ) (4) SMT段因REFLOW PROFILE设置不当，可能造成零件微裂的是( ).(5) 英制尺寸长×宽0603=( ) , 公制尺寸长×宽3216=( ) (6) 丝印符号为272的电阻，阻值为( )，阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为( ) (7) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,( )型,( )型.(8) 贴片机应先贴( )，后贴( ) (9) 锡膏的取用原则是( )，在开封使用时必须经过两个重要的过程( )和( ),锡膏回温时间为( ).(10) 我公司使用的回流焊是用( )来加热的.(11) 请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2分) ( ),( ),( ),( ),( ),( ),( ).
(12) 电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为( ), +/-5%其用字母表示为( ).2.贴片机专业题：總(14分) (1) KE2050/2060贴片机一般使用气压为( ) (2) KE2050/2060最多可安放( )个 8mm CF FEEDER (3) 贴装头吸嘴数量为( )个吸嘴，HEAD的间距为( ) (4) 制作SMT JUKI
设备程序时，程序中包含四部分为( )DATA ,( )DATA,( )DATA ,( )DATA.(每空2分填英文) (5) 翻译并解释问题发生原因及解决方法 REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.
3.常见问题填空.總(13分) (1)写出常见的零件包装方式,( ),( ),( )及( ).(2)目前有几种钢网模块的开法:( ),( ),( ).(3)ESD的全称是ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思为( ) (4)SOP的全称是( ), 中文意思为标准作业程序.(5)SPC的全称是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思为( ) (6)SMD的全称是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思为( ) (7)SMT的全称是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思为( ) 4.简述题:(6分) (1)简述一下:上班为什麼要穿静电衣,戴静电帽?
5.问答题： (1) 写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺？(8分)
(2) 一般回流炉PROFILE有哪几部分？各区的主要工程目的是什幺？
分) (12
(3)用鱼骨图画出,smt機器拋料可能導致的原因?(10分)
