实习小结
进入星科金朋实习已经第六个月了，我对半导体的加工工艺有了少许了解，下面我主要介绍一下晶圆方向识别的方法。
晶圆的方向对我们的加工来说是非常重要的，因为晶圆在机器里加工就是靠它的方向来确定它的质量。下面我介绍一下晶圆的方向识别的方法。
晶片方向的识别
1、确认一下CARD上的键合图的编号和版本号与实际键合图是否一致。实际的版本号需要新于或相同于T-CARD。如果有必须使用此版本的需求，则实际的版本号必须与T-CARD相同。
如果有任何问题，，HOLD这个产品通知工程师。
2、根据BD(BONDING 图)确认WAFER方向。
3、如果BD上有标明DIE ID或DIE 1090，需要使用高倍显微镜在实际DIE上找到。
4、检查实际DIE ID和BD是否一致。
5、检查实际DIE ID位置和BD上是否一致。
6、检查实际DIE 1090位置和BD上是否一致。
7、如果BD上没有DIE ID/1090或中心也没有此类标志，就检查BONDING PAD的布局和数量。
8、如果有任何不一致，需要通知PE，对ADI的DIE ID不
同，操作员不仅需要检查BONDING PAD布局并依据T-CARD检查WAFER批次号码。如果都一致，操作员可以继续生产。
9、在确认了方向以后，操作员根据WAFER的FLAT确认角度并记录在工作日志上。
10、对于LSI产品，操作工需要是否与T-CARD和WAFER的一致，参考VQA3-00001，在WAFER MOUNT。操作员如果在WAFER上没看到，GD CODE需要HOLD。
11、操作工需要利用引线键合图确认圆片的方向，如果不能确认圆片的方向，工作前需要向工程师确认。
这就是晶圆在加工的时候注意的一些细节要求，这些都是要严格遵守的操作规范，
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