Debugging Screen printer, SMT and IR-Reflow machines 调试锡膏印刷,回流焊机器
Operation of program of SMT machine SMT 设备编程及操作
Perform repair and maintenance of SMT line equipment
SMT 生产线设备维修及保养 Prepare and setup spare parts store 建立备件系统
Technical support to SMT line
对SMT生产线技术性的支持MT EngineerIn charge of Screen Printers, SMT and IR-Reflow procees 负责锡膏印刷,表面粘贴.回流焊工序.
Compile and update manufacturing instruction of Screen printers, SMT and IR-Reflow procees 编辑锡膏印刷,表面粘贴.回流焊工序的工作指引
Prepare and setup spare parts store 建立备件系统
Responsible for improvement of uptime of Screen printers, SMT and IR-Reflow equipment 改善锡膏印刷,表面粘贴.回流焊设备的停机故障时间
Aid to qualify indirect / direct materials as required 协助验证直间接物料
Provide training to subordinates and Production labors 对生产线拉长和SMT 技术员提供相应的培训
Draw up and carry out maintain plan for these equipment 制订及执行设备保养计划
Provide recommendation to procurement of equipment/ fixtures 对设备和夹具的采购提供专业的意见
Lead to continue improve procees capability PROCESS OF SMT
SMT制程
PB-FREE PROCESS / LEAD-FREE PROCESS 无铅制程
PASTER PRINTER 锡膏印刷机 HIGH-SPEED MONTER 高速机 REFLOW OVEN 回焊机
SOLDERING FURNACE 焊锡炉
WAVE SOLDERING MACHINE 波峰焊机
IN-CIRCUIT TESTER 在线测试仪ICT AUTOMATIC OPTICAL INSPECTION AOI 清除通知单
purge notice 工程变更申请 Engineering Change Request (ECR) 持续改善计划 Continuous improvement plan (CIP) 戴尔专案 Dell project 收据
receipt 数据表 data sheet 核对表 check list 文件清单
documentation checklist 设备清单 equipment checklist 调查表，问卷 questionnaire 报名表 entry form 追踪记录表 tracking log 制表的三过程，制作（prepared by)、审核（reviewed by) 和最终核准（approved by) 日报表 daily report 周报表 weekly report 月报表 monthly report 年报表 yearly report 年度报表 annual report 财务报表 financial report 品质报表 quality report 生产报表 production report 不良分析报表 failure analysis report (FAR) 首件检查报表 first article inspection report (FAI) 初步报告（或预备报告） preliminary report 一份更新报告 an updated report 一份总结报告 a final report 纠正与改善措施报告 （CAR， Corrective Action Report）8D( eight disciplines) report, a.team member (建立问题处理小组）
b.problem description（问题描述） c.root cause analysis （原因分析）
d.temporary corrective actions （暂时对策） e.permanent corrective actions （永久性对策） f.effectivene verification （对策有效性验证） g.preventive measures （预防问题再发生措施） h.closure （报告结案）
完整的闭环改善措施 closed loop corrective actions (CLCA) 5C:Complaint(客户抱怨）、containment (牵制政策）、cause（原因分析）、corrective actions (改善对策）和 closure(问题结案）
QC quality control 品质管理人员 FQC final quality control 终点质量管理人员
IPQC in proce quality control 制程中的质量管理人员
OQC output quality control 最终出货质量管理人员
IQC incoming quality control 进料质量管理人员
TQC total quality control 全面质量管理
POC paage quality control 段检人员
QA quality aurance 质量保证人员
OQA output quality aurance 出货质量保证人员
QE quality engineering 质量工程人员 FAI first article inspection 新品首件检查
FAA first article aurance 首件确认
CP capability index 能力指数
CPK capability proce index 模具制程能力参数
SSQA standardized supplier quality audit 合格供货商质量评估
FMEA failure model effectivene analysis 失效模式分析
AQL Acceptable Quality Level 运作类允收质量水平
S/S Sample size 抽样检验样本大小 ACC Accept 允收
REE Reject 拒收 CR Critical 极严重的
MAJ Major 主要的
MIN Minor 轻微的
Q/R/S Quality/Reliability/Service 质量/可靠度/服务
P/N Part Number 料号
L/N Lot Number 批号
AOD Accept On Deviation 特采
UAI Use As It 特采
FPIR First Piece Inspection Report 首件检查报告
PPM Percent Per Million 百万分之一
SPC Statistical Proce Control 统计制程管制
SQC Statistical Quality Control 统计质量管理
GRR Gauge Reproductivene & Repeatability 量具之再制性及重测性判断量可靠与否
DIM Dimension 尺寸
DIA Diameter 直径
N Number 样品数
QIT Quality Improvement Team 质量改善小组
ZD Zero Defect 零缺点
QI Quality Improvement 质量改善
QP Quality Policy 目标方针
TQM Total Quality Management 全面质量管理
RMA Return Material Audit 退料认可
7QCTools 7 Quality Control Tools 品管七大手法
ECN Engineering Change Notice 工程变更通知(供货商)
ECO Engineering Change Order
工程改动要求(客户)
PCN Proce Change Notice
工序改动通知
PMP Product Management Plan 生产管制计划
SIP Standard Inspection Procedure 制程检验标准程序
SOP Standard Operation Procedure 制造作业规范
IS Inspection Specification 成品检验规范
BOM Bill Of Material
物料清单
PS Package Specification 包装规范
SPEC Specification 规格
DWG Drawing 图面
POOR SOLDERING 焊接不良 SOLDERABILITY 可焊性 空焊VOID SOLDER FALSE SOLDER 虚焊 冷焊
COLD SOLDER CONTAMINANT污染物
FOREIGN MATERIALS 异物 FOREIGN MATTER 杂质
ESD 静电放电 ELECTROSTATIC DISCHARGE EOS 过电压ELECTRICAL OVERSTRESS ANTISTATIC CAP 静电帽
ANTISTATIC GLOVES 静电手套 ANTISTATIC SLIPPER 静电鞋 ANTISTATIC COAT 静电衣
1.Fundamentals of Solders and Soldering（焊料及焊接基础知识） Soldering Theory（焊接理论）
Microstructure and Soldering（显微结构及焊接）
Effect of Elemental Constituents on Wetting（焊料成分对润湿的影响） Effect of Impurities on Soldering（杂质对焊接的影响） 2.Solder Paste Technology（焊膏工艺） Solder Powder ( 锡粉)
Solder Paste Rheology（锡膏流变学）
Solder Paste Composition & Manufacturing（锡膏成分和制造） 3.SMT Problems Occurred Prior to Reflow（回流前SMT问题） Flux Separation（助焊剂分离) Paste Hardening（焊膏硬化） Poor Stencil Life（网板寿命问题) Poor Print Thickne（印刷厚度不理想）
Poor Paste Release From Squeegee（锡膏脱离刮刀问题） Smear（印锡模糊）
Insufficiency（印锡不足） Needle Clogging（针孔堵塞） Slump（塌落）
Low Tack（低粘性）
Short Tack Time （粘性时间短）
4.SMT Problems Occurred During Reflow（回流过程中的SMT问题） Cold Joints（冷焊）
Nonwetting（不润湿） Dewetting（反润湿）
Leaching（浸析）
Intermetallics（金属互化物）
Tombstoning（立碑） Skewing（歪斜）
Wicking（焊料上吸） Bridging（桥连） Voiding（空洞） Opening（开路）
Solder Balling(锡球) Solder Beading（锡珠）
Spattering（飞溅）
5.SMT Problems Occurred at Post Reflow Stage（回流后问题） White Residue（白色残留物）
Charred Residue（炭化残留物）
Poor Probing Contact（探针测接问题）
Surface Insulation Resistance or Electrochemical Migration Failure （表面绝缘阻抗或电化迁移缺陷）
Delamination/Voiding/Non-curing Of Conformal Coating/Encapsulants （分层 / 空洞 / 敷形涂覆或包封的固化问题）
6.Challenges at BGA and CSP Aembly and Rework Stage （BGA、CSP组装和翻修的挑战） Starved Solder Joint（少锡焊点）
Poor Self-Alignment（自对位问题） Poor Wetting（润湿不良） Voiding（空洞） Bridging（桥连）
Uneven Joint Height（焊点高度不均） Open（开路）
Popcorn and Delamination（爆米花和分层） Solder Webbing（锡网）
Solder Balling（锡球）
7.Problems Occurred at Flip Chip Reflow Attachment （倒装晶片回流期间发生的问题） Misalignment（位置不准）
Poor Wetting（润湿不良） Solder Voiding（空洞）
Underfill Voiding（底部填充空洞） Bridging（桥连）
Open（开路）
Underfill Crack（底部填充裂缝）
Delamination（分层）
Filler Segregation（填充分离）
Insufficient Underfilling（底部填充不充分）
8.Optimizing Reflow Profile via Defect Mechanisms Analysis （回流曲线优化与缺陷机理分析） Flux Reaction（助焊剂反应）
Peak Temperature（峰值温度） Cooling Stage（冷却阶段）
Heating Stage（加热阶段）
Timing Considerations（时间研究）
Optimization of Profile（曲线优化）
Comparison with Conventional Profiles（与传统曲线的比较） Discuion（讨论）
Implementing Linear Ramp Up Profile(斜坡式曲线) Accuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。
Additive Proce(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体 Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备
Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。
Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。
Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。
Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。 Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。 Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。
Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。 Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。 Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。 Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。 Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。
Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。 Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接，即焊点。
Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025"(0.635mm)或更少。 Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。
Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。
Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。 Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。
Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。 Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。 Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。 Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。
In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向
Just-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。
Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。 Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。
Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。
Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。
Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。
Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。 Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。
Packaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。
Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。 Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。
Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。
Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。
Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。 Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。 Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。
Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。
Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。 Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性) Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。
Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。 Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。 Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。 Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量) Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。
Statistical proce control (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。
Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。
Subtractive proce(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。 Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。 Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。
Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。
Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。 Type I, II, III aembly(第
一、
二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。
Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。
Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。
Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。BGA 球栅阵列封装 CSP：芯片缩放式封装 COB：板上芯片贴装
COC：瓷质基板上芯片贴装 MCM：多芯片模型贴装 LCC：无引线片式载体 CFP ：陶瓷扁平封装
PQFP：塑料四边引线封装 SOJ：塑料J形线封装 SOP：小外形外壳封装 TQFP：扁平簿片方形封装 TSOP：微型簿片式封装 CBGA：陶瓷焊球阵列封装 CPGA：陶瓷针栅阵列封装 CQFP：陶瓷四边引线扁平CERDIP：陶瓷熔封双列 PBGA：塑料焊球阵列封装 SSOP：窄间距小外型塑封 WLCSP：晶圆片级芯片规模封装 FCOB：板上倒装片
MTP management tranining program 管理训练计划
MVT manufacturing verification testing 制造验证测试
NG no good 不良
NLMF no load maximum frequency 无负载最大周波数
NPI new product introduction 新产品导入
NPRR new product readine review 新产品导入审核
OBA out of box audit 开箱检查
OI operation instruction 操作说明书
OLAP on line analytical proceing 线上分析处理
OLED organic light emitting diode 有机二极管
ORT ongoing reliability test 产品可靠性试验
PCN production change notification 产品变更通告
PCN proce change notification 制程变更通告
PCS pieces 片,个,块
PADCA plan do check action 戴明的四个步骤
PDF portable document format 可移植的文档
PDM product data management 产品数据管理
PDP plasma display panel 等离子显示器
PERT program evaluation and review technique 计划评审技术
PFC proce flow chart 工艺流程图
PFD proce flow diagram 工艺流程图
PFMEA proce failure mode and effect analysis 制程失效模式分析
PIT product integrity test 产品整合测试
PIC person in charge 负责人
PLM product lifecycle management 产品生命周期管理
PM project management 专案管理
PMP proce management plan 制程管理计划
POH product on hand 预估在手量
PPAP production part approval proce 生产件批准程序
PQA proce quality aurance 制程品质保证
PQC product quality aurance plan 制程品质控制
PQM product quality management 产品质量管理
PR purchase request 采购申请
PSS production scheduling system 生产排程
PUH pick up head 光学头
PVB pilot verification build 试产评估建立
PVT product verification test 产品验证测试
QA quarter 品质保证
QAP quality aurance plan 质量保证计划
QC quality control 品质保证
QE quality engineering 品质工程
QFD quality function deployment 质量功能展开
QIT quality improvement team 品质改善小组
QMP quality management team 质量管理计划
QMS quality management system 品质管理系统
QOS quality of service 服务质量
QPA quality proce audit 品质制程稽核
QRA quality reliability aurance 质量可靠保证
QSA quality system audit 质量体系稽核
QT qualification test 合格实验
QVL qualified vendor list 合格供应商名录
QVT quality verification testing 品质确认测试
RCCP rough cut capacity planning 粗略产能计划
R&D research and development 研究与开发
RE reliability engineering 信赖工程
RFQ request for quotation 报价请求表
RH relative humidity 相对湿度
RLMF rated load maximum frequency 额定负载最大应答周波数
RMA returned material approval 退货验收
RMA return material authorization 退货审批
RoHS restriction of hazardous substances 有害物质限制
ROP re-order point 再定购点
RPN risk priority number 风险顺序数
RTD real time decision 实时决策
RTY rolled throughput yield 累计直通率
SATA serial advanced technology attachment 串行
SCAR suplier corrective action request 供应商改善措施要求
SDE supplier development engineer 供应商开发工程师
SFC shop floor control 现场控制
SIP standard inspection procedure 标准检验程序
SIS starategic information system 策略信息系统
SMA surface mount adhesives 表面贴片胶
SMC surface mount component 表面安放元件
SMD surface mount device 表面安放元件
SMT surface mount technology 表面安装技术
S/N serial number 序列号
SP strategic planning 战略规划
SOR special order request 特殊定单需求
SQA supplier quality aurance 厂商品质保证
SQE supplier quality engineer 供应商品质工程师
SQE supplier quality engineering 厂商品质工程师
SQMP supplier quality management plan 供应商品质工程
SR strain relief 应变消除头
SRS supplier rating system 供应商评级系统
TCT temperature cycling test 温度循环测试 空白
8D eight disciplines 八原则
ABB activity based budegting 实施作业预算制度
ABC 作业成本法activity based
ABCM activity based management 作业成本管理
AI 自动插件 auto insettion
AM 敏捷制造 agile manufacturing
AOI 自动光学检验 automatic optical inspection
AOQ平均出厂质量 average outgoing quality
APOP 产品质量先期策划 advaced product quality planning
APS advanced planning and scheduling 高级规划与排程系统
AQL acceptable quality level 允许品质水平
ASIC application specific integrated circuit 特定用途的集成电路
ASN advanced ship notice 出货通知单
ASP application service provider 应用服务供应商 AST accelerated stre testing 加速应力测试
ATP available to promise 可承诺量
AWM appliance wiring meterial 电器配线
BOM bill of meterials 物料清单
BPI busine proce improvement 业务流程改善
BPM busine proce management 业务流程管理 BPO busine proce outsourcing 业务流程外包
BTO build to order 接单生产
BTF build to forecast 预测生产
C/A corrective actions 改善措施
CAPP computer aided proce planning 辅助工艺设计
CAR corrective action report 改善措施
CBA cost benefit analysis 成本效益分析
CCC China compulsory certification 3C认证
CE concurrent engineering 并行工程
CIP continuous improvement plan 持续改善计划
CLCA closed loop corrective actions 闭环改善措施
CLT cumulative lead time 提前期
CMM capability maturity model 能力成熟度模型
CMOS complementary metal oxide semiconductor 互补金属氧化物半导体
CND can not duplicate 不能复制
COC certificate of compliance 符合性证书
COM customer order management 定单管理
CPC collaborative product commerce 协同产品商务
CPM complaint per million 每百万个比率
CQE componet quality engineer 材料品质工程师
CRP capacity requirements planning 产能需求规划
CS customer service 客户服务
CTO configuration to order 接单组装
CWQC company wide quality control 全厂品质管控
DAS defects analysis system 缺陷分析系统
DBR drum buffer rope 限制驱导式排程法
DCC document control center 文控中心
DF diipation factor 耗散因子
DFMEA design failure mode and effect analysis 失效模式分析
DL direct labor 直接员工
DMS document management system 文件管理系统
DMT design maturing testing 成熟度验证
DOE design of experiment 实验设计
DPMO defects per million opportunities 百万缺陷数
DPPM defect parts per million 每百万个产品中的不良数
DPU defects per unit 单元缺陷数
DSS decision support system 决策支持系统
DVT design verification testing 设计验证测试
EC engineering change 工程变更
ECN engineering change notice 工程变更通知
ECR engineering change request 工程变更申请
ECO engineering change order 工程变更单
EDI electronic data interchange 电子数据交换
EE electronic engineering 电子工程
EIS executive information system 主管决策系统
EMS electronic manufacturing services 电子制造服务
EMS environmental management system 环境管理系统
EMS equipment mangement system 设备管理系统
EOS ellctrical overstre 过电压＆电流
ESD electrostatic discharge 静电放电
FA failure analysis 失效分析
FAE field application engineer 应用工程师
FAE failure analysis engineer 失效分析工程师
FAI first article inspection 首件检查
FAIR first atricle inspection report 首件检查报告
FCT fatigue crack test 疲劳断裂实验
FE facility engineering 设备工程
FFC flexible flat cable 挠性扁平电缆
FMS flexible manufacturing system 柔性制造系统 FPC flexible printed circutit 柔性电路板
FPI first piece inspection 首件检查
FPY first pa yield 直通率
FQA final quality aureance 最终品质保证
FQC final quality control 最终品质管控
GND ground 接地
GP green partner 绿色伙伴
G R&R gage repeatability reproducibility 重复性与再现性
HACCP hazard analysis and critical control point 危害与关键控制点
HR human resource 人力资源
HRP human resource planning 人力资源规划
HTS high temperature storage 高温保存试验
ICT in circuit tester 在线测试
IE industrial engineering 工业工程
IFIR initial field incident rate 初期市场故障
II index incoming inspection index 进料检验规范
IPQC in proce quality control 制程管控
IQA incoming quality aurance 来料保证
IQC incoming quality control 进料管控
IR insulation resistance 绝缘电阻
ISAR initial sample approval request 首批样品认可
JQE joint quality engineer 协同品质管理工程师
KM knowledge management 知识管理
KPI key performance index 关键绩效指标
KPI key proce indication 关键业绩指标
LAR lot acceptance rate 批量允收率
LED light emitting diode 发光二机管
LP lean production 精益生产
LRP logistics resoure planning 物流资源规划
LRR lot rejection rate 批量判退率
LUC least unit cost 最小单位成本
MBO management by objectives 目标管理
MDS master demand schedule 主需求计划
ME mechanical engineering 机械工程
MES manufacturing execution system 制造执行系统
MI manual insertion 手插加工
MMS material managementsystem 物料管理系统
MPS master production schedule 主生产排程
MP3 mpeg1 layer 3
MQA manufacturing quality aurance 制造品保
MQA material quality aurance 材料品保
MRB material review board 材料评审委员会
MRO maintenance repair operation 非生产物品采购
MRPII manufacturing resource planning 制造资源规划
MRR manufacturing readine review 生产准备审查
MSA measuring system analysis 量测系统分析
MSDS material safety data sheet 物质安全资料表 TE test engineering 测试工程
TOC theory of constraints 限制理论
TPL third part logistics 第三方物流
TPM total production management 全面生产管理
TST thermal shock test 热冲击测试
TT telegraphic transfer 电汇
TTI time to idea 即使创意
UCL upper control limit 控制上限
UL underwriters laboratories 保险商实验所
USB universal serial bus 通用串行接口
USL upper specification limit 规格上限
UCAR vendor corrective action report 供应商改善措施报告
VCD video compact disk 视频高密度光盘
VMI vendor lot rejection rate 供应商管理仓库
VQA vendor quality aurance 厂商品保
VQE vendor quality engineer 供应商品质工程师
VQE vendor quality engineering 供应商品质工程
VR variable resistor 可变电阻
WEEE waste electrical and electronic equipment 废弃电子设备指令
WI working instruction 工作指导书 WIP work in proce 在制品
ZIF zero insertion force 零插入力
