数字基带与模拟基带的集成，还是基带芯片和射频芯片的集成，再或是基带芯片与应用处理器的集成
目前的主流是将射频收发器(小信号部分)集成到手机基带中，未来射频前端也有可能集成到手机基带里。德州仪器、英飞凌和高通是最主要的推动。随着数字射频技术的发展，射频部分被越来越多地集成到数字基带部分，电源管理则被更多地集成到模拟基带部分，而随着模拟基带和数字基带的集成越来越成为必然的趋势，射频可能最终将被完全集成到手机基带芯片中。不过，王阳认为，集成在节省成本和设计复杂度增加之间要找到平衡。
德州仪器、英飞凌等厂商将基带和射频部分集成在一起，对于中高端应用则加上应用处理器。对于低成本和超低价手机来说，基带和射频的集成可以降低成本并降低手机设计的难度。射频技术数一数二的英飞凌依靠超低价手机的单芯片解决方案一举翻身就是很好的例子。国内手机芯片的领军企业展讯通信则采用将基带芯片和多媒体功能结合在一起的方法，公司认为现阶段集成射频会带来工艺上的难度，集成射频对于稳定性的要求会更高，对于降低成本的作用还不是很明显。
AP+BP+PMU+RF+WFI/BT等
一般手机厂商芯片制造商都集成了CPU和Moden的。
MTK 方案，集成了CPu和基带芯片
英伟达Nvidia的Tegra芯片，英伟达专注于AP+GPU功能，不带基带处理芯片
没有集成基带芯片，但是Tegra4i集成TD-CDMA芯片。
英飞凌Infineon，专门生产基带芯片，集成基带+PMU+RF
展讯：重点在GSM/GRPS/EDGE以及TD-CDMA的集成芯片
三星是CPU和基带处理芯片分开的，
高通，展讯，MTK等
分离的：三星等
生产手机基带芯片的公司：
高通
德州仪器(TI)
意法半导体(ST)
博通 Infineon
联发科(MTK) 展讯通信 华为海思 威盛 凌阳 互芯集成
