PECVD员工上岗培训手册
PECVD工艺纪律：工装穿戴整齐（口罩要遮住口鼻，净化服和鞋套保持清洁，带好手套），严禁不戴手套或用沾污的手套接触硅片和承载盒。
上料：
1.保持上料台清洁，吸笔每2小时擦拭一次。
2.装片时检查TTV、外观不合格的硅片，发现异常情况及时报告工艺员或当班主管。
3.将硅片轻放在石墨框中，减少碎片。
4.从传递窗取放承载盒后关好传递窗。
5.上料时要带手套，拿吸笔的手套可以扣掉一截，扩散面必须向下，如不确定到扩散间测下扩散面和非扩散面再进行镀膜。
6.工艺参数不能乱改，尤其是压强。如果发现异常要及时和工艺人员协商调整。
7.在固定的维护日期清理舟勾上的氮化硅。
下料：
1.下料时要注意不要把硅片卡痕放错位，每单分类放在货架台上，便于印刷取片。
2.膜厚、折射率必须每2小时测一次并记录，如果发现异常或波动要通知组长和工艺员及时调整。
3.PECVD产生的返工片及时处理。
4.返工片、实验片、膜色异常的流程单必须测膜厚、折射率，发现异常通知工艺员。
5.必须带手套将下料的硅片整理后转印刷。
6.设备维护认真仔细，将每个气孔清理干净，维护过后第一单硅片必须要测膜厚、折射率。
《PECVD员工上岗培训手册.doc》
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