2.焊接操作的基本步骤
（1） 准备施焊。将被焊件、焊锡丝和电烙铁等几种工具准备好，并且保证烙铁头清洁，并
通电加热。左手拿焊锡丝，右手握经过预上锡的电烙铁如图4-20所示。
注意：
焊接时烙铁头长期处于高温状态并长期接触助焊剂等物质，其表面很容易氧化而形成一层黑
色杂质，形成隔热效应，使烙铁头加热作用。因此在使用后要将烙铁头用一块湿布或湿海绵
擦拭干净，防止烙铁头受到污染，影响电烙铁的使用。
（2）加热焊件。将烙铁头接触焊接点，是焊接部位均匀受热，而且元器件的引线和印制板
上的焊盘都需要均匀受热，如图4-21所示。注意：
烙铁头对焊接点不要施加力量或加热时间过长，否则，会引发高温损伤元器件，高温使焊点
表面的焊剂挥发严重，塑料、电路板等材质受热变形，焊料过多焊点性能变质等不良的后果。
（1） 熔化焊料。焊点温度达到需求后，将焊锡置于焊点部位，即使焊件上烙铁头对称的
一侧，而不是直接加在烙铁头上，焊料开始熔化并润湿焊点，如图4-22所示。
注意：
烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。加热温度过高，也会引发因为焊剂没有足够
的时间在被焊面上漫流而过早挥发失效。
（2） 移开焊锡丝。当熔化的焊锡丝达到一定量后将焊丝移开，熔化的焊锡不能过多也不
能过少，如图4-23所示。
注意：
焊锡量要适合，过量的焊锡不但会造成成本浪费，而且增加了焊接时间，降低了工作速度，
还容易造成电路板或元器件的短路。锡焊过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，造成导
线脱落等不良后果。
（3） 撤退电烙铁。当焊锡完全润湿焊点，扩散范围达到要求后，撤离电烙铁。移开电烙
铁的方向应该与电路大致成45°角的方向，撤离速度不能太慢。正确撤离电烙铁的
方法如图4-24所示。此时焊点圆滑、饱满，烙铁头不会带走太多的焊锡。
注意：
烙铁要及时撤离，而且撤离时的角度和方向对焊点的形成有一定关系，撤离电烙铁的方法不
正确会对焊接的效果造成不良的后果，影响焊接质量，图4-25所示为常见的不良撤离电烙
铁实例。要达到焊点圆滑美观，需要不断摸索训练，特别是要把握烙铁的手感和动作的协调
上下功夫。这是焊接的基本功。
一般焊点整个焊接操作的时间控制在2~3S。各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关
重要，需要通过时间逐步掌握。焊接操作完毕后，在焊接尚未完全凝固之前，不能改变被焊
件的位置。
