电工课实验报告
姓名：李雪
班级:通信1003
学号：10281030
摘要：本文首先阐述了通过这四周的学习自己对电子产品制造技术以及电子工艺了解和掌握的知识；然后总结了自己焊接过程的体会，收获，教训，指出了自己的不足；最后提出了对本课程的建议。
关键字：电子工艺
焊接
体会
教训
建议
正文
电子产品制造技术及电子工艺 1.什么是电子工艺
就电子整机产品的生产过程而言，主要涉及两个方面：一方面是指制造工艺的技术手段和操作技能，另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。我们可以把这两方面分别看作是“硬件”和“软件”。研究电子整机产品的制造过程，材料、设备、方法、操作者这几个要素是电子工艺技术的基本重点，通常用“4M+M”来简化电子产品制造过程的基本要素。
2.电子元器件的规格参数有哪些？
电子元器件的规格参数包括标称值、允许偏差值和额定值、极限值等以外，还有其特定的规格参数。
3.装卸表面安装元器件，一般需要哪些专用工具？自动恒温电烙铁的加热头有哪些类型？如何正确选用？
装卸表面安装元器件，一般需要SMT专用镊子、小吸嘴、恒温电烙铁、电热镊子、合适的加热头、吸锡铜网线、真空吸锡枪、热风工作台等专用工具。
加热头的类型主要有：
正确选用的原则是：应使它尖端的接触面积约小于焊接处（焊盘）的面积。 为什么要使用助焊剂？对助焊剂的要求有哪些？
金属同空气接触以后，表面会生成一层氧化膜。温度越高，氧化就越厉害。这层氧化膜会阻止液态焊锡对金属的润湿作用，犹如玻璃沾上油就会使水不能润湿一样。助焊剂就是用于清除氧化膜、保证焊锡润湿的一种化学溶剂。它不像电弧焊中的焊药那样参与焊接的冶金过程，仅仅起到清除氧化膜的作用。① 去除氧化膜。其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同焊接面上的氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜。反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。② 防止氧化。液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化。助焊剂融化以后，形成漂浮在焊料表面的隔离层，防止了焊接面的氧化。③ 减小表面张力。增加熔融焊料的流动性，有助于焊锡润湿和扩散。④ 使焊点美观。合适的助焊剂能够整理焊点形状，保持焊点表面的光泽。
收获，体会，教训
电工的第一节课老师初步讲解了电子工艺技术，以及一些焊接的基本知识，可以说我们充满了好奇与喜悦；第二节课开始焊接练习了，刚开始焊接有点紧张不知道如何开始，电烙铁加热后不敢接触焊盘担心出现问题，但是后来尝试了几次后就好多了，可是焊点不是很好。经过大概3个小时的练习基本熟练了焊接的技术。掌握的焊接步骤如下：（1）步骤一：准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。⑵ 步骤二：加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1～2秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。⑶ 步骤三：送入焊丝；焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！⑷ 步骤四：移开焊丝；当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝。⑸ 步骤五：移开烙铁；焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。第三次课就是真正开始焊接万用表了，这个过程中出现了很多问题。
一、首先就是器件的高度，因为电容和电阻的高度不同，所以很难掌握整体一致美观，所以焊接的较慢，另外焊锡有时容易涂多，导致焊点不美观。
二、在焊接过程中把器件的位置搞混，导致需要拆除原件重新焊接，这时除去焊锡比较困难，但是在这个过程中学到了如何拆除原件，尽管当时问题很棘手。
三、整个过程中最难焊接的就是那三个插口处，由于当时技术不够熟练和没有认真领悟，导致方法不正确从而焊的不牢固，后来经过老师指点终于焊接好了。
四、组装后蜂鸣始终不测响，于是开始调整358，用镊子夹后出现蜂鸣。
五、示数始终显示负一而且有电池标志，不知道是什么原因，经老师指导将焊接点重新焊了一遍但是还是没有修好，找了好久的原因始终没有找到原因，所有的地方都检查了一边，后来时间来不及了就交了，但是回了宿舍之后又研究了一下，终于想到了一个原因就是我把电阻焊错了，但是已经没有时间了，我想在以后的焊接实验中要有足够的耐心，小心仔细，不可以大意，而犯错误。但是确实在这个过程中考验了自己，学到了很多知识。谢谢老师的耐心帮助。
对电工课的建议
觉得理论课有些枯燥，时间太长，感觉一时接受不了那么多知识，建议缩短时间，另外多开设几个时间段，感觉过于拥挤，老师指导不过来。还有实验室的设备感觉有些旧了，比如烙铁架有很多坏的，建议换一下。总的感觉电工课的老师指导很认真，可以学到很多知识，也让自己得到了锻炼。
