丝印工序学习总结
①区分菲林(底片)的母片、工作片、正负片及药膜面：菲林有母片和工作片(子片)、黑片和棕片、正片与负片之分；
②一般来讲母片为黑菲林又称为银盐片，主要用来复制工作片（棕片又称为重氮片），但工作片却不一定只有棕片，也有黑片做工作片，其主要是做高精密度HDI板或者为了节省开支在一次性的小批量线路板生产中使用，棕片是用于普通板及打批量的普通线路板制造时使用。
③药膜面区分时黑片光面为药膜，棕片则相反，一般可以通过刮笔或刀片在菲林上刮一下可看出那一面为药膜面。（母片：正字正药面，子片：正字反药面） ④棕片使用时注意：有光面与哑面两种，第二种使用时易于出现油面压痕。 ⑤菲林线路（有铜）上透光的负片，不透光为正片；正片为进行图形电镀时使用，显影掉的是线路，留下的作用是抗腐蚀的电镀，主要镀上的是铅锡。负片为直接蚀刻所用，显影后所留抗蚀处为线路，直接用酸性蚀刻液进行蚀刻。 （1）为确保菲林对位精准，首先要在二次元准确量涨缩，建议量至少6张板，以均值为准；
（2）无尘室的温度建议在18-22°C、湿度建议在45-65%区间，确保菲林自身涨缩稳定、形变小；
（3）生产板较多时，菲林药膜面要贴保护膜，以防菲林擦花，造成批量油墨残余；
（4）对位时优先考虑PIN钉，手动对位后必须用10倍镜观察pad位是否有对偏，优先使用蝴蝶pad对位。
学转移过程；就是将在处理过的铜面上贴上或涂上一层感光性膜层，；片上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图；内层制作影像工序，外层制作影像工序，外层丝印工序；LDI的工作原理是通过光绘数据利用激光在贴好干膜；LDI铜厚大于2oz的内线不能做；；内层板小于100mm*100mm尺寸，未钻定位
丝印工序学习总结
线路制作
线路制作也叫图形转移，利用菲林通过光化学转移过程，将各种图形转移到生产板上。 图形转移的定义：
就是将在处理过的铜面上贴上或涂上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将菲林底
片上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，将在随后的化学蚀刻工艺中被蚀刻掉，经过蚀刻工艺后再褪去抗蚀膜层，得到所需要的裸铜电路图形。 图形转移工序包括：
内层制作影像工序，外层制作影像工序，外层丝印工序。
LDI 的工作原理是通过光绘数据利用激光在贴好干膜的生产板上绘制内外线路，完成对位曝光。在操作时要保证板面不能划伤，不能反向，防止膜面脱落等现象 内线制作的控制事项
LDI铜厚大于2oz的内线不能做；
内层板小于100mm*100mm尺寸，未钻定位孔的，不能使用LDI制作
不同的铜厚对内线菲林制作有什么不同？
铜厚大于等于2oz的不能用干膜，需用湿膜； 内线路制作流程
开料→前处理→贴湿膜→菲林对位→曝光→显影
内线与外线的菲林区别：内线有胶流点、铆钉孔、销钉孔，内线菲林多半为负片菲林；外
线菲林边上铜皮；只有外层对位孔；外线菲林多为正片菲林， 干膜：又名干菲林，干膜光阻剂，Dry film，俗称干膜。用于线路板图形转移的感光材料，
厚度均匀，具有光敏性，热敏性，对工作条件，环境，储存条件等有特殊控制要求；
工作储存环境温度控制在20±5℃，湿度50±10%，必须在黄色灯光或者无紫外线光源的环境下作业，主要用于本公司的印制板外层，内层线路制作。
本公司使用干膜品牌有两种：美国杜邦，日本旭化成干膜。干膜厚度有1.0mil, 1.5mil ,2.0mil 等规格，尺寸依客户需要可任意切割。
本公司使用的干膜有1.5mil ,2.0mil 厚度两种干膜，厚度为1.5mil的干膜用于常规线路制作，厚度为2.0mil的干膜用于厚铜箔线路及特殊板制作。
外线路制作流程：
开料→前处理→贴干膜→菲林对位→曝光→显影
外线路制作的注意事项：
注意贴膜时温度115℃湿度在60％以下速度在0.8至 1.2米每分钟。
贴干膜时注意板边不要留有残膜，以免在显影时导致电路板板面刮花。
进行对位时，注意检查菲林卡与流程卡档案号是否一致，确认资料是否变更，选
则对应的菲林。找到菲林边上的工具孔进行对位，保证对位准确。 内线小于15块贴干膜；外线在10块以上用菲林.对位
焊环大小对线路制作的影响：焊环太小，容易发生对位误差，导致偏孔或破孔。 拼版大小与线路制作的关系：拼板太大时在制作线路菲林时容易菲林变形，在对位时操作
时候不方便，对位精度也不好
阻焊制作 阻焊：在线路板上印上一层均匀的感光绿油膜，以达到防焊、绝缘的目的。
原理：印刷过阻焊感光油墨的电路板，经过对位曝光显影等过程，把部分区域暴露出来，
其它线路被阻焊保护起来。 阻焊制作的目的：
防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造
成的短路,并节省焊锡用量。
护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质并防止外来的机械
伤害以维持板面良好的绝缘性。
绝缘：由于板子愈来愈薄,线宽距愈来愈细,导体间的绝缘问题日渐显现,也增加防焊
漆绝缘性质的重要性。
流程：前处理→印阻焊→预烘烤→菲林对位→曝光→显影→后固化
阻焊与铜厚的关系：铜厚大于2oz的需要加印一次阻焊，因为只印一次阻焊部分区域不下油不能被阻焊覆盖
阻焊开窗大小与阻焊制作关系：
阻焊开窗比焊盘小时，易产生曝光不良油墨上焊盘； 阻焊开窗比焊盘大时，考虑曝光后漏铜；
影响阻焊桥的制作的因素：预烤板时间、菲林对位、阻焊印刷、曝光和显影等因素都会影响
阻焊桥的制作。预烤板时间应延长，菲林对位的准度度更高，印刷要保持均匀性，曝光时间也要稍微延长，显影速度要适当调快。
绿油桥的间距（IC间距）大于等于4mil 过孔塞油的目的：防止某些孔在焊装时藏有锡珠，引起可能的短路。过孔塞油的控制点主要有塞孔的饱满度等，90-100%的塞油饱满度较为理想。
过孔塞孔的控制点：
塞孔面向（顶层、底层）
三种塞孔类型（BGA塞孔、部分过孔塞孔、全板过孔塞孔）
油墨入孔的控制：
垫纸：每印刷1pnl板，用垫纸印刷一次，以使晒网油墨填充均匀。
预烘烤时间：时间不可过长，过长的话孔内油墨固化程度较高，显影不净导致油墨
入孔。
显影：显影的药水浓度太低，输送速度太快均可导致显影不净，从而油墨入孔。 挡点的制作：在阻焊菲林上设置挡点，防止曝光引起油墨入孔。
阻焊制作的常见注意事项：
1.磨板后的时间不能超过3个小时，以免板面氧化，影响阻焊油墨与板的结合力。 2.油墨印刷时确认档案号核对流程卡上油墨的型号，确认塞孔类型及印刷面数。 3.预烘烤，单面预烤温度72℃时间20min，双面预烤温度72℃时间40min，铜厚于2.5OZ 时预烤温度72℃时间15min。
4.对位曝光，对位要准确，注意档案号后面带的后缀，避免用错菲林，确认菲林阻焊蚀字周期与流程卡是否一致。曝光能量适中，每3小时测量曝光能量，保证曝光的均匀性，一般要求曝光尺为11-12格，11格用在焊点较小容易曝光不良
的板，12格用在有阻焊桥的要求，且阻焊桥较小的板，油墨颜色越深，曝光能
量越高。 5.显影各参数的设定，成品铜厚小于2.0oz时显影速度在2300㎜／min，返显影速
度在3500㎜／min；成品铜厚大于2.5oz时显影速度在3500㎜／min，返显影速度在4500㎜／min，有绿油桥的板显影速度在3500㎜／min，绿油桥较多的面向
下放置，返显影速度在4500㎜／min；黑油板显影速度在3500㎜／min返显影速度在4500㎜／min；堵孔板单面焊盘或贴片开窗，A 面覆盖，B 面开窗将B 面朝下放置。
6.印刷后的板须静止15分钟再预烤，塞孔板须静止20—30分钟再预烤，预烤后静止10分钟以上再对位曝光。
7.塞孔板和大于等于2.5oz的厚铜板固化时要分段固化
本公司常用阻焊油墨型号：
油墨型号（X700G深绿色、GG53棕绿色、9G26浅绿色、HBL3广信蓝油、8B89蓝油、PRO-705红色、10W38白油、11GSG亚光绿油、10C10黑油、11C58亚光绿油、8Y88 黄油）
字符制作
原理：用白色热固化油墨在线路板板面相关区域印上标示符以方便插件及维修电路。 工艺流程：晒网→架网对位→印刷第一面→烘烤→印刷第二面→烘烤固化
晒网：将光绘黑菲林与晒网菲林重合一起，通过曝光，显影作用，完成光绘菲林图形转移
到网版的复制作业过程。
1.将水菲林的药膜面贴在干净的网板上，用干净的刮刀把正反两面的菲林刮平，将气体赶出去，再用干净的布擦干菲林四周的水，在烤箱40℃烘烤30分钟。 2.将字符菲林放在曝光机的玻璃台中央，正字面朝上，将烘干的网板盖在字符菲林上，3千瓦曝光机曝光70-80秒。字符菲林要和水菲林相对应。
3.冲影采用40℃的温水冲影，先用低水压将网板正反两面打湿，然后加大水压向菲林正面冲影。
字符与线路PAD 的间距为7㏕，字符线宽为6㏕。铜厚大于2OZ 时，字符容易模糊，印刷时不下油。
标记的作用:1.作为产品标识,标明客户标识、产品号、认证许可号、制造商、制造批号、日期等标志2.标识元器件安装位置,便于元器件安装和检修.
喷墨打印注意事项：
1.目前喷墨打印只可以打白色油墨
2.喷墨打印的板一定先打印好字符才阻焊固化
3.喷墨打印只能打在阻焊油墨上，不能打在金属铜面上，因为和铜面结合力 不好，会掉字符。
