设计总结
通过本次设计，我体会到整个设计的流程是从规则设置-----元件布局------过孔扇出与布线-----铺铜的处理-----走线优化------验证设计----处理丝印与出GERBER。
在该设计过程中，我出现了很多问题，现归纳如下：
1， 对布局的思考太死板，没考虑到对后面走线的影响。 2， 走线不够通顺，不能很好的结合原理图来走线。 3， 哪些地方该铺铜，哪些地方不应铺铜比较模糊。 4， 软件设置不够熟悉。
由此总结几点要点。
一，关于过孔与铺铜的总结：
1，过孔尽量打到栅格点上，且保持对齐。
2，大电源部分要多打过孔，对于电感的处理，变压器的处理要注意。
铺铜不要超过焊盘下边缘。
3， 铜箔宽度不要太大，5.5~6.5mil,不能小于4.5，不要用整数、4，铜箔宽度尽量保持一致。
5，电源层大电源铜箔挖出一块区域作为小电源铜箔，可以通过设置其优先级，来达到铺铜效果。不同电源铜箔间距一致，一般25mil适宜。倒角一般采用45°。 二，关于走线的总结：
1，走线不能出现任意角度，一般保持45°角。
2，两个串联电容中间走线要加粗。走线间距保持3倍线宽较宜。
3， 电源引脚对应的耦合电容要直连，保持电源电路通顺。
4， 对于FPGA以及数据收发IC的IO口可以通过交换引脚是走线通顺。交换时保持数据口对应关系。 5，
模拟电路与数字电路走线要区分开，防止干扰产生。对应运放电路走线要加粗。 6， 大电源走线采用星形走线。可通过电源层走线。 7， 测试点要连入相应的网络。走线保持同组同层。
8， 接插件中间尽量不走线。出线保持间距一致，走完的线可以通过锁定防止误操作，做到美观统一。
《PCB设计总结.doc》
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