PCB制板流程
1.得到*.CAM文件。
2.A4纸打印，检查无误后，打印在油纸上。 3.PCB铜板锯好打磨光滑，然后用洗洁精洗净备用。 4.将印有电路图的油纸用透明胶固定在光洁的铜板上，垫上四五张纸，熨斗反复加热5分钟左右，直到油墨完全印在铜板上。
5.钻孔，在转印好的铜板上用记号笔将每一条线路都描一遍，即使没有断线的也要描一遍，以保证洗出来铜板足够光洁。
6.铜板放入三氯化铁溶液中洗去多余铜区。
7.多余铜区洗净后，可以看到只有有油墨的地方保留下来了，其他区域的铜完全被腐蚀掉了。然后用抹布蘸苯溶液擦洗板上的油墨，可以看到保留下来的铜线。观察铜线是否完整光洁。
8.如果洗的很光亮，先涂上焊锡膏，再用烙铁镀上一层焊锡，注意镀焊锡一定要薄。
9.用无水酒精洗去板上的焊锡膏。（焊锡膏导电） 10.万用表测试线路无误后，焊接元件。 注意：红色字为关键部分，请一定注意！
以上只是个人经历失败终于获得成功，然后总结的一点经验。关于在制板的过程中遇到的问题及解决办法，还有一些
细节、技巧等，希望大家多多交流，共同提高制板工艺。
整理By 西伯利亚的风 2009.7.7
《PCB制版工艺总结.doc》
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