第一批实习报告（李子忠）
为期六天的义乌华凯电子有限公司实习终于高于段落了，在实习期间，同学们切切实实地学到了很多东西，同时也认识到自身存在很多不足之处。本次实习的主要目的是学习并掌握中频、高频声表面波器件（声表面波谐振器和滤波器）中芯片的制造工艺流程。
本次实习，我们共去了三个车间，分别是前道车间、后道车间和封装车间。在每个车间工作两天。在前道车间我们主要学习清洗、蒸铝、光刻、修频等工艺流程，在后道车间我们的任务是学习如何进行盖帽、中测、压焊、检漏等操作，在封装车间我们主要完成产品的终测与包装。
实习期间，同学们从不迟到早退，按时上下班，工作上谨慎好学，积极动手，求真求实，善于发现问题，遇到不懂的地方，善于思考，并且能够及时向车间员工提问，受到了员工们和车间主任的一致好评。
本次实习使同学们掌握了芯片制造的大致工艺流程，为大家增长了见识，提高了我们的实际动手操作能力，学会理论与实践的有机结合，使得综合素质得到了显著提高。
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