工厂实习报告
时间：2011.3.28—2011.04.09 地点：深圳东莞永成厂 实习内容如下：
1、SMT：SMT流程：关键工序：印刷机（DEK,ELAI）--高速贴片机(主要对电阻，电容，电杆，过滤器等进行贴片)--多功能贴片机--回流焊（关键工序）--X-RAY检查区（包括：自动光学检查机和锡膏测厚区（关键工序CTQ）；OQC；ZTE试生产测试区。 温度范围：
1、升温区 升温斜率 ＜4℃/sec
2、恒温区
150~200℃ 维持60~120sec
3、回流焊
over220℃ 维持30~60sec
4、Peak Temp：235~245℃
PCB主板的结构以及各零件对应的位置。PCB主板B面包括：喇叭，射频，接地线，天线， 摄像头，CPU,卡夹，内存卡夹，蓝牙，收音机，电池连接处，备用电池，充电器连接处等等。A面包括：屏幕焊接处，屏幕发光处，和按键等等。 表晶点胶操作方法：生产天珑手机表晶物料有两种封装方法。为防止二次过回流焊时表晶假焊生产时注意事项：
1、生产黄金表晶时，PCB板印刷后表晶PAD位中间不需点红胶；
2、生产黑色表晶时，PCB板印刷后表晶PAD位中间需点红胶，以防止PCB二次过回流焊后表晶假焊。次点胶主要为第一次过回流焊前生产表晶时点胶，生产第二面时不需要点；
3、点红胶时应点在表晶PAD位中间，较量不能过少或过多，太少贴表晶后不能起到粘接效果，太多表晶不能贴在主板。
2、组装部：
组装机型：EM940 菲律宾
音乐手机 手机的组装部件：喇叭
摄像头（200万） 喇叭架
焊咪头（话筒）
焊LCD 单板测试
固定光电鼠
固定LCD 清焊盘
PC固定胶背
合前壳
焊接IP 喇叭防尘网
摄像头密封泡棉
锁天线支架螺丝
打底壳螺丝
光电鼠的作用:漏电测试、拍机测试、功能测试、FM调频测试、蓝牙测试、外观检测和一键还原.组装手机的整个流程:1.粘贴功能键DOME片，2.贴防水标贴，3.焊咪头（话筒），4.贴垫喇叭背胶、摄像头泡棉，5.焊喇叭，6.装摄像头，7.装天线支架，8.贴喇叭密封泡棉，9.固定天线支架螺丝，10.粘贴LCD绝缘胶纸，11.固定蓝牙天线螺丝，12.LCD焊接，13.半成品测试，14.固定LCD，15.贴听筒防尘网，16.贴LCD镜片背胶，17.贴LCD泡棉，18.装主按键，听筒。19.装GV天线，20.固定天线螺丝。21.装马达，22.贴咪头泡棉，23.打后壳螺丝，24.合PCBA于后壳，25.锁PCBA于后壳，26.合前壳，27.打合壳螺丝，28.贴喇叭防尘网，29.功能测试，30.蓝牙测试，31.漏电流测试，32.信号测试，33.贴摄像头镜片，34.USB测试，35.TV测试(无线电视)，36.最后检测工序。
3、包装部：
包装部门的流程进行一个了解，经过主管一天的详细讲解，让我明白了包装的整个过程，主要是：1.手机外观复查，2.手机贴背标，3.电脑复位，4.写IMEI号，5.核对IMEI号，6.投彩盒，7.贴螺丝标，8.装附件，9.手机贴螺丝标，保修封条，10.装附件二，11,装电池，耳机，充电器，12.检查附件，装内托，13.撕主按键保护膜，14.清洁手机屏幕与贴手机保护膜。15.电池检测，16.贴摄像头镜片保护膜，17.扫描机身标，18.贴包装盒的IMEI号，19.核对机身号和彩盒号，20.电池测电压，贴电池标贴，21.装电池于包装袋，22.装电池盖，23.手机装胶袋，24.合盒，贴颜色标，25.称重，26.抽查。
4、品质部：
品质部，质量保证、规范操作。质量是品质的保证。因此，我们工厂对质量也有严格的把关。品质也决定着出厂的产品的质量水平。品质岗位在流水线上，很重要，但是也很抽象，需要个人的眼光去判断和抉择，并随时反馈情况。品质还需每隔一段时间抽检产品，并进行检查，同时还要检查物料是否使用正确，检查工人操作是否规范等。
5、功能测试部：
作为组装线最后一道工序，功能测试包含了一系列的测试环节，包括单板测试、天线及其他配件的装置的测试、外观及功能检查、天线耦合测试等。
1单板测试：手机主板上各人机对话器件装配完成后，手机的硬件也就基本组装完成了，只差外壳还没装配。 然后，就要对手机硬件进行一些基本功能的测试，以检查主板功能是否正常，前段装配的人机对话器件是否能正常工作，此过程即为单板测试。测试OK的单板再进行后续的组装。
2天线及其它配件的装配测试：手机信号的好坏强弱取决于手机天线，因此每一款手机都会有天线，天线也因手机结构的不同而各式各样，一般分为内置和外置，现在多为内置式，天线的固定方式一样也分为主板固定和壳体定位。此外还有一些装饰件的装配，滑盖机还有副板安装等。将测试OK的主板装到壳体内，就成为一台机头成品，手机壳体也跟据外形的不同，结构也有很大的不同，大体上直板机有前壳、中壳、后壳、电池盖等，滑盖机、翻盖机则分别有ABCD四个壳件和滑轨等几个主要部分。 装配过程要依壳体设计有一定的顺序，各部分衔接良好，装配到位最后打上各部位需要的固定螺丝钉，一台机头就装好了。
3外观及功能检查：对已装配完成的机头，要对其进行功能及外观检查，以检验装配过程没有损坏主板各部件，外壳没有被划伤等。
4天线耦合测试：该测试是为了验证手机天线是否装配OK，天线信号是否达到设计要求。该测试需要通过专用设备模拟信号发射让手机接收，再通过该设备的另一个功能测试手机接收的效果，通常用一些固定参数值表示。作业员通过对比该数值的大小来确认手机天线性能的好坏。
通过这次实习，不仅丰富了我的头脑还开阔了我的视野。特别感谢工厂领导对我们的关心和照顾；感谢拉长们对我们的谆谆教导；感谢工厂里面告诉我们专业知识的弟弟妹妹们。这次实习真的让我受益匪浅，我一定会把学到的知识运用到工作学习中去，认真做好每一件事。
