如何看待制程中的不良﹕
在生產過程中難免有這樣或那樣不良﹐有人為的﹐有零件不良的﹐也有因設備或測試不當造成的﹐那么如何看待制程中的不良﹐找出真正原因加以控制將不無裨益﹕ 一） 手插制程
一般認為手插制程是作業員按照W/I將相關零件插到相應的位置上﹐特別在首件制作中﹐我們IPQC (1) 可以協同P-IE按照W/I和BOM表確認每一手插位作業員插的位置和使用的零件是否正確﹐以免因人為因素造成不良。
(2) 注意某些位置的特殊要求﹕根據制造﹐維修和客服中長期的工作經驗總結﹐要求對某些零件的插法作一些特殊要求﹐IBM1554F3P中U701位置要求斜插等。
二） 過錫爐
錫爐狀態的好壞直接影響到產品的品質及生產的順暢﹐我們IPQC不僅要對錫爐的溫度﹐鏈速等設定進行核外﹐特別是在首件制作中﹐針對出爐后的PCB﹐查看它的錫面質量﹐不能有連錫﹐錫尖﹐漏焊﹐溢錫﹐焊接不均勻等不良﹐我認為首件應該焊接良好﹐否則需要調試﹐因為首件的焊接不良意味著后續大批量生產時的焊接質量無法保証﹐造成補焊作業困難﹐難免有漏綱之魚。 三） ICT測試
ICT測試的主要功能是測試半成品的基板有無短路﹐開路及零件不良﹕
（1） 這一站的不良如短路﹐開路一般都是人員易疏忽或難以目測出來的地方﹐若常出現則可以針對這些不良位置﹐在前段著重檢查。
（2） 此站出現的零件不良﹐因為還沒有通電﹐一般屬于來料不良居多﹐在與供應商談叛中﹐責任容易分明。
四） ACT測試
這一站主要是對組裝好的半成品通電進行動態測試﹐并將電壓調整在較准確位置﹐為后面的自動測試作准備﹐測試中出現的無壓﹐可能的原因是金手指不良所致或某些零件相碰﹐還可以打開看看錫面﹐有無短路﹐錫裂﹐零件插反（如EBM1554F3P系列機CL1與HS2相碰就會無壓）﹔其它如電壓高或低﹐電壓不穩﹐也許是AI件有錯或零件不良﹐這需要送修才能確定。
對于我們IPQC要清楚﹕
（1） 針對這一站所出現的有良﹐可控制性很強﹐因為反饋時間較短﹐生產線還在繼續投產﹐見效較明顯。
（2） 此站出現的作業問題較多也較嚴重﹐而且是ICT未測出的﹐一般會導致無壓﹐炸機﹐燒機等嚴重故障﹐（如大電容插反等）
（3） 針對這些作業不良的位置﹐我們可以疑問ICT為什么測不出來﹐或可疑問到更前面的制程﹐如錫爐是否調整好﹐補焊是否難以發明﹐焊風扇線有無連錫或是否手插容易插錯等。 五﹑PRE B/I測試
此站是對初成品的綜合測試﹐以保証進BURN IN室的機子基本沒問題。此站一般有PG,PF,NOISE等故障。像此類故障首先可以看看測出的PG,PF及NOISE的值是多少﹐這對於工程人員判定是何種原因引起的故障很重要﹔
另外這些PG,PF,NOISE值是用示波器可以測出來的﹐有時如若因為測試設備不良而引起誤判也是可能的﹐對於某些電壓高﹑低可先到ACT重調一下電壓再測﹐若還高低可能就是機子有問題﹐須進行確証。 六﹑BURN IN 站
這一站主要對機子試運行﹐進行老化﹐使機子性能超於穩定﹐某些零件因為材質不良﹐在老化后電性參數變化很大﹐甚至損壞﹐可能會引起一些相應故障。對於工程人員他們很想知道﹐在加熱室中打出的壞機產生的時間。因為BURN IN室裝完機上電時﹐那一瞬間可能因開關閉合產生一些尖峰電壓致使機子損壞﹔若因為加熱一段時間后產生的壞機﹐工程人員可針對損壞零件作相應的分析。所以IPQC在上電前﹐上電后﹐每時段巡檢﹐以及斷電前檢查就成了必然。 為了便於其后各站的不良分析﹐出BURN IN 室的機子須為良品。 七﹑HIPRO站
此站為對機子使用者負責的安全性測試。主要使用大電流測試接地進否良好﹐用交流高電壓測試機子的絕緣性能﹐用直流高電壓來測試機子的漏電流是否過大。HIPRO對機子安全性能測試的同時﹐它的大電流高電壓無形中會對機子造成一定損傷。故有些C/T站的無壓﹐工程懷疑與HIPOT測試是否有關﹐有利於這一判斷的﹐是要求出BURN IN 室機子為良品（如DE1107X3的機子曾經因為一高壓部分電阻與IC LM339靠近打火將IC打壞造成無壓）﹔
造成HIPOT不良的原因有很多﹐接地螺絲未打好﹐機板螺絲未打好﹐PFC不良﹐錫爐中的雜度濃度過高或補焊后焊點很臟﹐以及X﹑Y電容腳長或損壞﹐某些高壓部分零件絕緣程度不高﹐靠得太近等。 八﹑C/T測試 此站為線條測試﹕
1） 可對線材的導通是否良好﹐連接是否良好﹐以及線材的順序是否正確進得測試。
2） 對接地短路保護性能測試﹐若短路無保護不要強行切﹐一般可能因為連錫或有保護功能的元件在燒機時材質變化﹐甚至損壞而引起﹐這可送修確定。
3） 對所謂振動無壓﹐一般可能因為焊接質量不好﹐零件相碰﹐機子組裝過程中手抓某些不該著力的元件使之錫裂或銅箔斷﹔如散熱片﹐因為某些機種的散熱片是線路的一部分（如IBM1554F3系列機﹐IBF1106F3S） 九﹑OVP測試
過壓保護性能測試﹕一般引起此類故障是保護回路上的元件破裂或虛焊開路﹐使高電壓灌不進保護電路造成無保護。也有因為IC材質變化使保護點升高所致。可送修確認。 十﹑FINAL ATE 測試
因為此站是整個制成品最后一站的綜合性測試﹐它的良品率對出貨品質有一定的影響。一般的針對這一站所出現的不良﹐我們可以提到前段PRE B/I ATE測試看有無同樣故障顯示。如果前段525PASS﹐后段CHROMA FAIL﹐我們可以查找原因為什么﹐也可以通過手測確認﹐象一般的電壓高或低﹐PG,PF前段都應該能測得出。如果CHROMA測FAIL﹐前面525也同樣顯示相同的失敗故障。
我們可以認為是BURN IN時零件性能變化所致。
正確的結論往往離不開正確的信息來源﹐希望這些對大家有所幫助。
