PCB绘制过程中的注意事项：
1：在器件放置时，尽量把器件放置在格点上，这样即便于器件对齐，也可保证器件之间的间隔（建议栅格设置为50mi和500lmil）。
2：在两个高的器件之间尽量不要放置矮器件，若情况不允许时，应使两个高的器件相距远些，这样便于生产、维修。
3：GPRS模块下不要放置封装为XTAL-D的晶振。由于在理论测量下可满足要求，但由于两者之间的差距仅有2mm，若晶振在安装过程中没有完全贴板，则出现GPRS安装不平的情况。 4：对于新的器件要自己做封装时，应尽量拿个实物对比一下，最好是打印出来比对一下，不要过于相信资料上的信息。
5：电源上的走线应尽量短而粗，对于大电流的器件的地引脚可在旁边多打几个过孔。 6：多层板中电源平面应小于地平面。
7：对于多个差分对信号，同一对差分信号，走线应平行。不同的差分对信号之间走线应相距远些，应满足3W原则。
8：晶振下面不要走线，应尽量用地包住。
9：IC的电源引脚应放置一104电容，且应尽量靠近电源引脚。 10：PCB板上有位置的地方应多放些过孔，以减小地环路。 11：丝印应尽量靠近器件，并且应排列整齐，美观。 12：别忘了在PCB的多角线上放置MARK点。
13：加泪滴、写上名称，日期及版本号，以方便库房管理。
（1）尽量不要用内电分割，因为内电分割不直观，看不见实际需要的铜，容易造成连接铜皮不够宽等，ERC一般检查不出来。
（2）多个拨码开关放在一起时，要注意间距，防止太拥挤装不下。
（3）画编程器锁紧座时，要注意定位孔的位置，特别是BGA封装的，如果定位孔打偏，将很难组装。
（4）画金卡时，要注意电源过孔大小，以及电源过孔与走线的距离，电源过孔要小点，以防止漏电。
（5）板上要记得标识板的名称和日期，以便采购入库。
（6）要注意光耦两边的线不要交叉，隔离部分的铺铜要注意间距。 （7）测试点最好放在半边，以便测试。 （8）注意板上有没有加定位孔。
（9）画完板要注意检查，有没有加泪滴，有没有加板名和日期等。
1.0603中间是否可以走线？不清楚。 2.两个高元件中间不放贴片元件
3.晶振线尽量用地包住，在有条件的情况下尽量遵循3W规则。 4.多层板中电源平面小于地平面，尽量遵循20H规则。
5.在数字区域，空白的地方多打过孔，减小电流的回流路径，增大铜箔的附着力，防止温度过高铜箔上翘。
6.保证丝印不在孔中间
7.高速信号线上的小电阻。ex：MCU和SDRAM走线中间的几十个欧姆的小电阻放置于SDRAM端。
8.IC的VCC端104电容尽量靠近VCC引脚。
9.DNGD和AGND中间的耦合电阻，尽量放置到电源处。
10.别忘记打MARK点，不要把两个mark点打在PCB对角构成的一条直线上，管脚较密的IC对角上打一对mark点，方便SMT工程人员调机对片。
11.核对有极性的元件，看看原理图和PCB图和datasheet是否一致，ex：蜂鸣器，二极管，电解电容，三极管，MOS管。
12.学习板和开发板的排针接口，看看丝印是否正确。
1、画编程器适配座时要注意第1脚的标注、板子日期和版本号。
2、底板=48的DIP座子要靠底板的顶部放置，小于48PIN的尽量靠顶部放置。
3、编程器适配座底座有DIP封装引脚要注意内孔是用来放插针的要在35mil 以上
4、两个高的元器件不要放的太靠近
5、Protel99SE 汉化版本把有些英文版本的功能删掉了，使用时要注意。
6、板子上如果有贴片元器件且引脚比较密的情况下，记得加MARK点
再次检查原理图SCH，确定它的正确性；再次检查印制板PCB，确定它的正确性。最好把图发给项目主管看看，因为项目主管才对使用的器件和电路最了解，由他帮你检查，会使许多隐含的错误得以解决。一般来说，检查有如下几个方面：
原理图、PCB图是否完全一致？
导线、焊盘、过孔的尺寸是否合理，是否满足生产要求？
导线、焊盘、过孔、覆铜、填充之间的距离是否合理，是否满足生产要求？ 多层板中的电源层、地线层设置是否合理？
电源线、地线的宽度是否合适，是否具有较低的的阻抗？地线是否具有加宽的可能？
信号线是否采取了最佳措施，如长度最短、加保护线等，输入线及输出线是否经过处理？
导线形状是否理想，有没有需要修改的导线？
模拟电路和数字电路部分是否有各自独立的地线？ 文字、标注是否大小合适，排列合理？ 是否要加泪滴？ 工艺标注、阻焊标注、助焊标注(贴片机定位)是否合理，符合工艺要求和使用习惯？
多层板中的电源层、地线层设置是否合理？
