RLE-CA07-A(B) 光通信器件激光焊接实训系统
实验内容：
1.光器件生产产线认知与生产制度学习；
2.LD的P、I、V曲线的测量；
3.LD品质质量筛选、探测器参数测量；
4.耦合光纤制备（光纤跳线制作）；
5.耦合光纤质量检测；
6.LD发射组件结构认知与结构组装；
7.光纤耦合LD发射组件激光焊接制备；
8.光纤耦合探测器组件耦合激光焊接； 9.组件老化实验（B型配置）；
10.组件高低温冲击与检测实验（B型配置）
实验简介：
本实训系统是应用激光焊接制备技术，制备光通讯设备中使用的光纤耦合激光光源与光纤耦合探测器部件。本实训系统是按照光通讯器件工厂的实际情况设计，包含：光纤制备与检测工艺段、光纤耦合工艺段、激光焊接工艺段、器件老化工艺段、器件检测工艺段。实训中生产的器件可供实际设备使用。
随本实训系统硬件设备，RealLight®公司还提供一套完整的实训讲义、器件生产工艺、产线管理制度供学校使用，是工科院校培养工程师工程实践能力的理想平台。适合大中专学校开始工程实践课程使用。 实验效果图：
激光焊机工艺段
激光焊接生产监测
光纤研磨与制备
光纤耦合工装设备
器件老化工装
器件高低温测试设备
主要设备参数：
1.光纤耦合工装光通讯有源夹具、配件 一台，三维调整，调整精度0.5微米。行程13mm。内置组件电源接口。 2.LD激光器检测工装（电源、功率计等） 3.激光功率计:测量波长范围200nm～1100nm，测量功率范围200～2000mW，探头口径Φ10mm，测量精度0.1mw，采用220V/50Hz电源，SMA905 FC光纤接口，使用便捷，稳定性高。
4.光电探测器测量工装标准光纤耦合光源，光纤4μm，功率1.5mW，单模。探测器响应度检测工装，电压测量精度1mV，准确度0.2% 5.光纤制备工装：光纤研磨机，光纤插针制备工装
光纤研磨机：插入损耗（IL）：≤0.2dB（单模）≤0.15dB（多模）
回波损耗（RL）：≥50dB（PC）≥60dB（APC）曲率半径（R）：10－25mm (Φ2.5mm)，５－15mm (Φ1.25mm)突点偏移（offset）：≤50μm 凹陷／凸出（offset）：≤50nm重复损耗（repeatability）：≤0.1 dB 互换损耗（interchangeability）：≤0.2 dB 6.光纤检测工装光纤端面检测工装：仪器放大倍数：400×，适用所有的陶瓷插芯的检验,Φ2.5mm、Φ1.25mm、MPO、MT、MTRJ插芯型和成品型，内置照明，功能：检查光纤芯端面，含显示器 7.光纤手工研磨工装光纤研磨纸，收工研磨卡具
8.三维焊接机：激光工作物质：
Nd:YAG晶体；激光波长： 1.06μm ；氙灯单灯泵浦；激光单脉冲能量：≥50J ；能量不稳定度：≤±2％；激光脉冲宽度：0.1-20ms分级可调；脉冲频率1-100HZ 分级可调 ；连续工作时间：≥ 24h 9.激光电源:本电源主要技术指标为：输入电源：
380v±5％
电源额定功率： 6Kw；脉冲工作电流：
100－300A；电源不稳定度：
≤±2.5％；电源连续工作时间:≥20h 10.分光系统:光束之间能量偏差 ≤2%；光纤芯径：0.4mm；光纤长度：5m；光纤类型：SI或GI；聚焦系统:采用多组复合聚焦筒聚焦激光。 11.聚焦焦距：f=120mm；单光路输出能量：≥8J 12.光纤展示箱：内含光纤垫、下垫、挡纤板，铝合金箱外尺寸：360mm×245mm×108mm，内尺寸：348mm×230mm×58mm/348mm×230mm×30mm，FC/PC-FC/PC 1m光纤，ST-ST 1m光纤，LC-LC 1m光纤，SC-SC 1m光纤，MTRJ-MTRJ 1m光纤，FC/APC-FC/APC1m光纤，FC耦合器，ST耦合器，SC耦合器，MTRJ耦合器，ST-SC耦合器，ST-FC耦合器，FC衰减器。
13.激光器物料一批；LD激光器若干；探测器物料一批；探测器若干，光纤零件一批。 B型配置：
14.高低温冲击试验箱：350×350×400mm；温度范围：-20℃～+100℃，温度波动：≤±1℃（空载）；温度均匀度：≤±2℃（空载）；升温速度：3～5℃/min（空载）；噪音（dB）：≤65；供电电源：220V±10%；
15.高温试验箱：300×300×350；温度范围：+10～200℃；电源电压：220V•50Hz；
