计算机组装与维护
【周
序】：第7周 【课
题】：CPU的封装技术、接口、主流产品 【教学目标】：
知识目标： 了解CPU的封装技术、接口标准、主流产品。 思想目标： 对CPU相关基本常识有较全面的了解。
能力目标： 结合主板平台，从理论到实际，辨别不同的主流CPU的技术参数及性能指标。
【教学重点】： 主流CPU的介绍 【教学难点】： Intel和AMD平台的CPU，从同价位来讲，性能没多大差异，但从接口、封装等方面有着较大的差异，且部分参数表示方法不同，容易混淆。 【课
时】： 2课时 【教学环境】： 多媒体教室，铜矿PentiumIII处理器 【教学方法】： 讲授法 【教学内容】：
简单回顾上节课所学CPU相关知识概要，导入新内容。
3.5 CPU的封装技术
封装就是给CPU内核穿上一层保护外衣，使之与空气隔离以避免氧化和尘埃的侵害。随着CPU的集成度和发热量日益提高，封装技术也随之不断发生变化。 1．8086时代的DIP封装
2．80286—80486时代的QFP/PFP封装 3．主流的格栅阵列封装
① SPGA（Staggered Pin-Grid Array，交错格栅阵列） ② PPGA（Plastic Pin-Grid Array，塑料格栅阵列）
③ FC-PGA（Flip Chip Pin-Grid Array，倒装芯片格栅阵列） ④ FC-PGA2 ⑤ OPGA ⑥ uPGA ⑦ mPGA 4．SECC卡匣式封装 5．不可拆卸的BGA封装 6．BBUL封装技术 7．LGA封装技术
3.6 CPU的接口
CPU接口是CPU内核与基板的安装以及外部包装形式。
3.6.1 公用的早期接口时代
在1995年到1997年，Intel和AMD采用了公用的接口，主要有以下两类。 ① Socket 7 ② Socket8 3.6.2 Intel处理器的接口
从1997年以后，Intel公司使用了以下的接口。 ① Slot 1 ② Slot 2 ③ ④ ⑤ ⑥ Socket 370 Socket 423 Socket 478 Socket T 3.6.3 AMD处理器的接口
从1997年以后，AMD公司使用了以下的接口。 ① Super 7 ② Slot A ③ Socket A（Socket 462） ④ Socket 754 ⑤ Socket 940 ⑥ Socket 939 3.7 主流CPU产品介绍
3.7.1 Intel系列
Intel公司是x86系列CPU最大的生产厂家。Intel公司的x86 CPU与Microsoft公司的MS-DOS、MS-Windows一起架起了PC的主要软、硬件框架。 1．Intel Pentium 系列处理器
（1）采用“Willamette”核心Pentium 4处理器 （2）采用“Northwood”核心Pentium 4处理器 （3）采用“Prescott”核心Pentium 4处理器 2.Celeron芯片处理器
（1）“Willamette”核心Celeron （2）“Northwood”核心Celeron （3）“Prescott”核心Celeron D 3．其他Intel处理器
3.7.2 AMD系列 AMD（先进微器件）公司是世界第二大微处理器公司。它生产的CPU系列有28
6、38
6、486和K
5、K
6、K
7、K8等。K5的级别相当于Intel公司的Pentium，K6相当于Pentium II，K7相当于Pentium III。
1.采用“Thoroughbred（B）”核心的Athlon XP 2.采用“Barton”核心的Athlon XP处理器 3.Athlon 64和Athlon64 FX 4.AMD Sempron（闪龙）处理器 5.AMD Opteron（皓龙）处理器
【课堂小结】：本课学习了CPU的封装技术、接口标准及主流产品的介绍，扩充了对当前的CPU技术的学习，从本章对CPU的分类学习中，我们对计算机系统的核心部件CPU已经不再感到陌生。 【作业布置】：
CPU有哪些主要技术术语？其含义分别是什么？
