一、手工焊接过程
操作前检查
(1)每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上,检查烙铁是否发热,如发觉不热,先检查插座是否插好,如插好,若还不发热,应立即向管理员汇报,不能自随意拆开烙铁,更不能用手直接接触烙铁头.
(2)已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的:
1、可以保证良好的热传导效果;
2、保证被焊接物的品质。如果换上新的烙铁嘴,受热后应将保养漆擦掉,立即加上锡保养。烙铁的清洗要在焊锡作业前实施,如果5分钟以上不使用烙铁,需关闭电源。海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒,或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
(3)检查吸锡海绵是否有水和清洁,若没水,请加入适量的水(适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出,具体操作为:湿度要求海绵全部湿润后,握在手掌心,五指自然合拢即可),海绵要清洗干净,不干净的海绵中含有金属颗粒,或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
(4)人体与烙铁是否可靠接地,人体是否佩带静电环。
焊丝的供给方法
应看被焊件与焊盘的大小,焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。
焊接时间及温度设置
A、温度由实际使用决定,以焊接一个锡点3秒最为合适,最大不超过5秒,平时观察烙铁头,当其发紫时候,温度设置过高。
B、一般直插电子料,将烙铁头的实际温度设置为(280-330度);表面贴装物料(SMD)物料,将烙铁头的实际温度设置为(330度)
焊接注意事项
A、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等
B、在焊接物品时,要看准焊接点,以免线路焊接不良引起的短路
二、操作后检查:
(1)用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。
(2)每天下班后必须将烙铁座上的锡珠、锡渣、灰尘等物清除干净,然后把烙铁放在烙铁架上。
(3)将清理好的电烙铁放在工作台右上角。
三、锡点质量的评定:
1、标准的锡点:
(1)锡点成内弧形
(2)锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍
(3)要有线脚,而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。
(4)零件脚外形可见锡的流散性好。
(5)锡将整个上锡位及零件脚包围
四、不标准锡点的判定:
(1)虚焊:看似焊住其实没有焊住,主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。
(2)短路:有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路,另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路,亦包括残余锡渣使脚与脚短路
(3)偏位:由于器件在焊前定位不准,或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内
(4)少锡:少锡是指锡点太薄,不能将零件铜皮充分覆盖,影响连接固定作用。
(5)多锡:零件脚完全被锡覆盖,及形成外弧形,使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.
(6)错件:零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件。
(7)缺件:应放置零件的位置,因不正常的原因而产生空缺。
(8)锡球、锡渣:PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣,会导致细小管脚短路。
(9)极性反向:极性方位正确性与加工要求不一致,即为极性错误。