学习总结报告
7月6日至7日公司组织进行了封装、测试各工序基础知识的介绍。对各工序先后从工序在总工序中的位置、工序的概述、工序中所用的设备、工序的原理、工序所用的材料（产品材料/辅料/设备材料）、工序中的异常及产生异常的可能原因等进行了介绍。
从这次培训中我系统的了解到封装工艺的工艺流程：磨片→划片→装片→键合→塑封→去飞边→电镀→打印→切筋/成型→外观→包装。了解到哪些工序要在洁净车间无尘环境下进行，为什么要在无尘环境下进行，哪些工序对环境要求较低，以及各工序的注意点。
通过这次培训让我了解到前道工序对后道工序的影响，让我更好的认识到自己所在工序的重要性，其中装片工艺和我所在工序息息相关，它是IC封装前工序中的第三道工序，有着非常重要的作用，装片看似简单，其实内中的奥妙还是挺多的，而且随着新的封装形式的不断涌现，装片从一层到多层、从单芯片到多芯片、从厚到薄、从大到小、技术难度变得越来越复杂。后续结合装片工序和键合工序我了解到引线键合封装和FC覆晶封装的区别：引线封装芯片正面朝上，芯片背面和基板间无间隔，芯片和基板间通过引线连接，而FC覆晶封装芯片背面朝上，芯片和基板通过焊球连接，结合之前所看资料，让我更清晰的认识到FC覆晶封装的优势。
在这次培训中塑封工序给我留下了较深刻的映像，它是联系前后道的关键工序，是用环氧模塑料在相应的模具上通过高温、高压把键合好的产品包封起来，用以隔绝湿气与外在环境的污染，以达到保护芯片的目的。其中塑封工序中的相关材料的保管和使用期限让我深刻的认识到生产的严谨性，生产中只有把每一环做好，才能保证产品质量的可靠性。
在培训间隔，培训老师给我们放映了一些新员工如何正确认识自己，如何认识正确企业，如何树立正确人生观和价值观的视频，令我感受颇深。
这次培训使我受益匪浅，不管是在工作思想上，还是在产品专业知识上，都有了一个很大的提升，为我今后的工作打下了基础。
