广达时序及维修总结
上电时序：
1.插上电源适配器后未触发时，在广达大部分代工板里已经由PWM芯片产生了3V_PCU和5V_PCU这两个待机电压。按下开关键，NBSWON#开机出发信号被拉至地，形成高低高的有效跳变，NBSWON#信号发送至EC。
2.当EC接收到NBSWON#有效触发信号后，发出S5_ON信号。把3V_PCU电压转换成3V、5V电压供至南桥VCC_SUS3.3（3.3V待机）。还将5V_PCU电压转换成5V_S5，供至南桥的V5REFSUS(5V待机)，此时南桥的工作电压产生。 3.
A.EC发出RSMRST#信号至南桥的RSMRST#脚位，复位南桥内部ACPI控制器。 B.当EC收到NBSWON#有效触发信号后，延时发出DNBSWON#信号至南桥的PWRBAT#脚位，通知南桥有效触发已形成。
4.其中南桥收到PWRBAT#有效触发后，依次发出高电平的SLP_S4和SLP_S3信号。SLP_S4信号发出后更名为SUSC#信号。SLP_S3信号发出后更名为SUSB#信号。SUSC#和SUSB#都发往EC。
5.EC将接收到的SUSC#信号转换成SUSON信号，用于开启各路SUS电压。 EC将接收到的SUSB#信号转换成MAINON信号，用于开启各路MAIN电压（+3V、+5V）。
EC将SUSB#延时99/ms后，发出VRON信号，用于开启后续CPU的VCORE核心电压。
6.在各路电压全都产生正常后，各路电压的PWRGD信号逻辑相与。从而产生HWPG信号发送至EC。用于通知EC此时各路电压均正常，随后EC发送一个PWOK信号至南桥的PWOK脚位。（注意：HWPG信号的重要性，在广达代工板里，不装CPU也会引起开机瞬间掉电。而不要一贯认为是料板本身的电路问题，避免不必要的判断性错误） 7.
A.其中CPU的VCORE核心电压工作正常后，MAX8550发出IMVP_PWG信号，信号发送至南桥的VRM_PWGD脚位。用于通知南桥，此时CPU核心电压已正常工作。
B.IMVP_PWG信号另一路发送至北桥的PWOK脚位，作为北桥的主要工作条件。
8.在南桥内部VRM_PWGD和PWOK信号（EC发送的）逻辑相与，产生CPU_PWGD信号，发送至CPU。
9.在南桥发出CPU_PWGD信号以后，延时缓冲发出PLT_RST#平台复位信号(GPU、IDE、北桥)。和PCI_RST#复位信号（所有PCI设备）
10.北桥在得到供电、时钟、PWOK均正常时，接收到PLT_RST#和PCI_RST#复位信号后，发出CPU_RST#复位信号给CPU。用于复位CPU。 11.南桥发出INIT#信号发送至CPU，用于初始化CPU。 12.CPU开始工作，发出第一个寻址信号ADS#。（注意：CPU座里的COMP外接的精密电阻也会引起CPU ADS#信号出不来）。
广达的板号标识：DAO
GUANTA
（ DELL DM3：很特别的OEM板型。因为不是ODM，所以没有延用广达自己的时序去量产。而是使用了DELL自己固有的风格。此板型时序与DELL D620相同） S5：+3V_PCU
+5V_PCU S3：+1.8V_SUS
S0：+3V
+5V 公共点电压：VIN 广达中HWPG，欠压即掉电信号还与BIOS程序有关联。
广达代工的主板通病是：MAX1772 PWM电源管理芯片的自身缺陷。芯片过压、过流引起周边元器件的损坏与烧毁（二极管、场管）或MAX1772芯片本体。
如上图：电流取样电阻随着使用时间，久而久之会使得电阻阻值变大，烧场管或者MAX1772芯片本体。
MAX1772预充电电路
1． DCIN:主供电 2． LDO：5.4V线性电压 3． REF：参考电压4.096V 4． REFIN：3.3V电压输入 5． CELLS：电池芯数量选择信号 6． ICTL：充电电流设置脚位 7． VCTL：充电电压设置脚位 8． BATT：充电电压反馈脚位 9． CSIP、CSIN：充电电流检测脚位 10.DHL、DLO:上、下管驱动信号 11.LX：相位检测脚位
12.DLOV：下管驱动供电脚位 13.BST：自举升压脚位
14.CSSP、CSSN：系统电流检测输入脚位--------------发至EC
15.INP：系统电流检测输出
16.CLS：系统电流极限设置脚位（90W\\ 4.6---4.7A\\19V）
注意：如果CC_SET信号（充电电流设置信号，有变化的线性电压）发不出来，广达代工的主板中刷写BIOS一般都能解决。（少数板型与EC或BIOS程序有关联）
MAX1772芯片的充电故障维修思路：
拔电池检测：
1.测量电池口：SMBCLK、SMBDATA两个信号的对地阻值，目的是排除与EC间的线路故障。 插电池检测：
2.测量电池口中的TEMP_MBAT脚位的电压值，正常为3.3V。若不正常是过温保护，在检测电池电压检测信号MBATV 3.测量EC发出的CC_SET信号（充电电流设置）的电压值（无固定电压值）。 4.测量充电场管（插电池开机），测上下管驱动信号，DHI、DLO在开机瞬间能否打到PWM的波形。（示波器） A.若无DHI、DHO的波形：
1.测DCIN19V、LDO5.4V、REF4.096V、REFIN7.5V、ICTL变化的、VCTL查看图纸、CELLS 5.4V或2.7V。
B．若有闪波或波形不持续。
1.测BATT线路。
2.自举升压点BST.
DLOV下管驱动供电脚位。
5.针对烧场管、烧芯片的维修：
测CSIP、CSIN充电电流检测脚位的线路。注意线路中的串联电阻阻值是否变大。
（自举升压TP BST 电阻缺少或损坏，会引起两相闪波）
广达维修思路总结：
一． 不上电的维修思路：
一．先查南桥待机时需满足的工作条件：
1. VCCRTC
2. VCCCLK
3. RTCRST#
4. VCCSUS3.3
5. V5REFSUS 6. RSMRST# 南桥触发上电时需满足的工作条件：
1. PWRBTN# (部分ICH6芯片组在南桥内部静态电压产生上拉,所以在PCB或图纸上找不到上拉电阻) 2.Sleep信号。具体看各板型设计，对照图纸。SLP_S5
SLP_S4 二．若待机条件满足。
1.检测EC的工作条件：电压、时钟、复位是否正常。
2.（图纸构架上查看BIOS是否直接挂接于南桥，还是挂接在EC）也有些是特别的双BIOS设计，若BIOS参与上电触发，则测BIOS待机时是否工作，用示波器打波形。 3.测量南桥VCCRTC的供电、RTCCLK时钟（南桥旁的32.768KHZ晶振）红表笔接地，
黑表笔测晶振两旁的对地阻值，两旁阻值必须相同。测量RTCRST有无电压，和延时电容确保正常。
4.测EC是否发出S5_ON信号（南桥待机电压的开启信号）南桥待机电压3V_S
5、5V_S5电压（转换电路）。
5测EC是否发出RSMRST#信号至南桥。单独翘起EC的信号发送脚位测量，或者使用割线法来判断。
6.测EC是否发出DNBSWON#信号至南桥，若EC收到NBSWON#信号，但就是不发出DNBSWON#信号到南桥的话，该怎么办： A.测ACIN（电源适配器插入检测）正常为3.3V
B.测LID_EC#信号（休眠开关信号）正常为3.3V，若异常肯定不会上电。
C.测BL/C信号（电池电压低信号）正常为0V，若为3.3V则肯定不会上电。
7.测南桥内部的ACPI控制器是否发出SLP信号：SLP_S5#、SLP_S3#至EC。若南桥没有发送此类信号，如RSNRST# 、SUSCLK.8.测EC是否发出各种电压的开启信号，如：SUS_ON、MAIN_ON、VRON等电压开启信号。若EC没有发出。
A．EC内部程序问题，找相同型号对应厂家的同一型号料板。更换EC。 B.测SUS_ON等电压开启信号的对地阻值。
二． 插电源适配器自动通电、上电、关机故障的维修思路：
1.测EC中的NBSWON#信号的对地阻值。正常为500----600之间。（偏低偏高都会引起）
2.测EC中的DNBSWON#信号脚位的对地阻值。
3.测南桥中的待机电压：3V_S
5、5V_S5的对地阻值是否偏低。从而来判断南桥是否短路。（与台式机一样）
三． 不读内存、开机不过内存的维修思路：
1.查内存的主电压（VDD）、排阻。内存的VTT电压。查SPD芯片的工作电压（SPD）。内存的参考电压（VREF）。 2.重新刷写BIOS 程序。
3.查时钟。SIS、VIA的芯片组有专用的内存时钟和反馈时钟，只能通过查对地阻值和电压来进行判断。
4.测DQS（数据选通）DQM（数据屏蔽）RAS、CAS（行列地址选通）CKE（时钟允许）。
BA（段地址）：从845芯片组开始使用。这些信号的对地阻值要确保都一致。 5.测SMB总线电压值3.3V,和对地阻值。
