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电子工艺实习报告

发布时间:2020-03-03 03:28:03 来源:范文大全 收藏本文 下载本文 手机版

目录

一、实习目的和意义 „„„„„„„„„„„„„„„„„ 2

二、实习任务及要求„„„„„„„„„„„„„„„„„ 2

三、实习的内容„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 2 3.1 制版与焊接工艺„„„„„„„„„„„„„„„„„ 2

3.1.1印刷电路板的制作工艺„„„„„„„„„„ 2

3.1.2手工焊接工具与材料„„„„„„„„„„„ 2 3.1.3手工焊接的基本步骤„„„„„„„„„„„ 3 3.1.4焊点的基本要求与缺陷分析„„„„„„„ 3 3.2常用电子元器件„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 3 3.3电子产品的焊接流程及其调试„„„„„„„„„„ 4 3.3.1抢答器的工作原理„„„„„„„„„„„„„ 4

3.3.2 装配工艺„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 5

四、实习心得体会„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 6

五、参考文献„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„„ 7

一、实习目的和意义

电子工艺实习是自动化专业的一个重要实践环节。 它对培养我们大学生动手能力、实践能力和创新能力都有着十分重要的意义。通过电子工艺实习,会大大提高我们在电工、电子技术方面的实践技能。

在电子工艺实习中,我们要熟悉手工焊接的常用工具的使用及其维护与修理,基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成电子成品的安装与焊接。了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。能正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程,印制电路板设计的步骤和方法。掌握电子产品的基本装配工艺知识,熟悉电子产品的安装调试过程,锻炼装配电子产品最基本的技能。了解电子产品的调试与维修方法。

二、实习任务及要求

1、必须自己动手完成指规定电路的制作,掌握元器件识别、检查、安装、焊接、调试等电子产品制作流程。

2、通过理论学习掌握基本的焊接知识以及电子厂品的生产流程。

3、熟练掌握手工焊接的方法与技巧。

4、完成CD4511八路抢答器的安装与调试。

三、实习的内容

3.1制版与焊接工艺

3.1.1印刷电路板的制作工艺

根据电子产品制作的需要,通常有单面印刷电路板、双面印刷电路板和多面印刷电路板。在这里主要介绍最常用的单、双面印制板的工艺流程。单面印刷版的生产流程:覆铜板下料、表面去油处理、上交、曝光、成形、表面涂覆、涂助焊剂、检验。双面印刷版的生产流程是:下料、钻孔、化学沉铜、擦去表面沉铜、电镀铜加厚、贴干膜、图形转移、二次电镀加厚、镀铅锡合金、去保护膜、涂覆金属、成形、热烙、印制阻焊剂与文字符号、检验。

手工制作印制电路板的方法有漆图法、贴图法、铜箔粘贴法、热转印法等。下面简单介绍一下热转印法手工制作单面印刷板,此法简单易行,精度较高,其制作工程如下:绘制电路图、打印电路图、裁剪电路板、热转印电路图、腐蚀电路板、清洗电路板、为电路板打孔、电路检查、涂抹助焊剂与阻焊剂。

3.1.2焊接工具与材料

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焊接材料包括焊料(焊锡)和焊剂(助焊剂与阻焊剂),焊接工具在手工焊接时有电烙铁、铬铁架、尖嘴钳、平嘴钳、斜嘴钳、平头钳、剥线钳、镊子、一字起、十字起等。

3.1.3手工焊接的基本步骤

第一、焊前准备

选用合适功率的电烙铁并对烙铁头清洁和上锡,通常使用的烙铁有30W、35W、40W、45W、50W。用刮刀或砂纸去除器件引线表面的氧化层,保持焊前清洁。 第

二、焊件装配

将元器件按工艺要求插装到印制电路板上。如:立式或卧式安装、贴紧或非贴紧安装等。

第三、加热焊接

手工焊接通常用五步焊接法,五步焊接法的步骤是:准备施焊、加热焊件、融化焊料、移开焊锡、移开烙铁。 第

四、焊后清理

用无水酒精或者香蕉水清洁焊点周围的焊剂残留物,焊接不合格处需重新焊接和清洁处理。 第

五、质量检验

焊接结束后的质量检查对电子产品来说是非常重要的,它包括外观检验和电气性能检验。

3.1.4焊点的基本要求与缺陷分析

焊点的基本要求:具有良好的导电性、具有一定的机械强度、焊点表面光亮、清洁,焊点不应有毛刺和空隙。

手工焊接完毕后,焊点可能会存在虚焊、假焊、拉尖、桥连、空洞、堆焊等缺陷。不良焊点可能产生的原因:

1、形成锡球,锡不能散布到整个焊盘,烙铁温度过低,或烙铁头太小;焊盘氧化。

2、拿开烙铁时候形成锡尖,烙铁不够温度,助焊剂没熔化,不起作用。烙铁头温过高,助焊剂挥发掉,焊接时间太长。

3、锡表面不光滑,起皱,烙铁温度过高,焊接时间过长。

4、松香散布面积大,烙铁头拿得太平。

5、锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。

6、PCB离层,烙铁温度过高,烙铁头碰在板上。

3.2常用电子元器件

常用的电子元器件有电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管等。下面简介一下电阻器、电容器、半导体器件。

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电阻器简称电阻,他的符号以“R”表示,电路中,在“R”的右下角还标有数字或英文字母,这个数字是电阻在该电路中的序号,而英文字母常用于表示该电阻在电路中的作用。电阻器的主要作用是:稳定和调节电路中的电流和电压,在电路中起到限流、降压、偏置、取样、调制时间常数、抑制寄生震荡等作用。

电容器简称电容,用符号“C”表示,是一种在电路中能储存电荷的多用途元器件。它由两个相互靠近的导体的中间夹一层不导电的绝缘介质就组成了。其特点是通交流、隔直流、阻低频、通高频,在电子电路中起到耦合、滤波、调谐、振荡等作用。

半导体器件有二极管,三极管等。二极管是由一个PN结、电极引线和外加密封管壳组成,具有单向导电特性。它的文字符号是“VD”,是电子制作中所经常使用多的一种半导体器件,常用于检波、整流、限幅、变容、稳压、开关、放大等电路中。晶体三极管是信号放大和处理的核心器件,在电子厂品中应用广泛。

3.3电子产品的焊接流程及其调试

3.3.1抢答器的工作原理

CD4511是一个用于驱动共阴极 LED (数码管)显示器的 BCD 码—七段码译码器,特点:具有BCD转换、消隐和锁存控制、七段译码及驱动功能的CMOS电路能提供较大的拉电流。可直接驱动LED显示器。

1、功能说明:

抢答器可以根据抢答情况,显示优先抢答者的号数,同时蜂鸣器发声,表示抢答成功。抢答器由抢答,编码,优先,锁存,数显及复位电路组成,它的组成原理图如图1所示。

2、电路原理简介:

抢答器电路可同时进行八路优先抢答。按键按下后,蜂鸣器发声,同时(数码管)显示优先抢答 者的号数,抢答成功后,再按按键,显示不会改变,除非按复位键。复位后,显示清零,可继续抢 答。SB1~SB8 为抢答键;SB9 为复位键;CD4511 是一块含BCD—7 段锁存/译码/驱动电路于一 体的集成电路,其中

1、

2、

6、7 为BCD 码输入端,9~15 脚为显示输出端,3脚(LT)为测试 验出端,当\"LT\"为0 时,输出全为1,4脚(BI)为消隐端,BI 为0 时输出全为0,5 脚(LE)为锁 存允许端,当LE 由\"0\"变为\"1\"时,输出端保持LE 为0 时的显示状态。16 脚为电源正,8 脚为电 源负。555 及外围电路组成抢答器声响电路。整个电路可以采用4.5-9V 直流供电。

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图一CD4511八路抢答器

3.3.2 装配工艺

我们首先应该做好装配前的准备,分别为元器件的清点及初步检测,电烙铁的选用与处理,印制电路板的检查,元器件的处理。然后就要进行焊接印制电路板了,首先将元器件插在印制电路板上,要保证元器件安装位置无误,极性插装正确,并对元器件的端子进行镀锡处理,然后就可以按照五步法进行焊接了。要插装一部分,检查一部分,焊接一部分。焊接完毕后就要进行检测了,通电检测前还要再一次检查元器件的摆放,极性是否正确等。接着接通电源就可以进行检测了。

图2 CD4511八路抢答器

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图3.CD4511八路抢答器焊接版背面

四、实习心得体会

这次实习很有趣很轻松,通过老师的讲解我懂得了抢答器的基本原理同时也学到了很多有关电子的专业知识。在实习过程中不断提高自己的动手能力之余也体会到了实践的乐趣。因为在实践时往往会遇到很多问题,遇到问题后要细心检查才能发现其中的错误,最后就要想办法去解决这些问题。这样的一个过程不知不觉地使我的实践能力提高,为以后学习、做实验打下基础!

电工电子实习是我进入大学三年级后的第一个实习,当然,我也进行过金工实习的训练,虽然对于实习我有一定的认知和了解,也有一定的经验,但是,在进行电工电子实习的时候,还是难免会犯一些错误。 不过,在同学的相互帮助和相互鼓励下,我克服了许多困难,也解决了不少问题。从这5天的电工电子实习中,我所学到和收获的,不仅仅是CD4511八路抢答的工作原理和架构组成,还有如何分析处理解决问题的方法和能力。

在整个实习过程中,我感受颇深,从简单的焊接,到最后复杂的组装,使我从中了解到学习和实践是相互统一和相互依存的,少了哪一样,都不可能成功做好一个抢答器。 电子工艺虽然结束了,但学海无涯,知识的海洋浩瀚无边,我需要学习的还有很多。电子元器件的魅力才在我的世界刚刚开始,只有继续以电子实习的感受和经验为基础,渐渐学习总结下去,才能使自己得到更多的提高!

对于这次实习,我获得的心得体会大致总结如下:

1.我对电子技术有了更直接的认识,虽然曾经也自己拆装过简单的电子电路,但与这次的相比,无论从原理还是实际操作上来讲都是不能相比的。

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2.对焊接程序也有了更清晰的认识,也更熟悉了焊接的方法技巧。

3.对问题的分析处理能力有了很大的进步,由于一开始的盲目行动,我犯了很多低级的错误,比如一开始居然把元件焊在了印制板的反面,先焊了集成块等等。随着实习的进行,我深刻体会到了事前分析规划的重要性,相信这是没有进行过这种实践活动的人所体会不到的。

4.对电子产品的调试纠错有了更多的经验。因为其他同学的有毛病,我们一起探讨其根源以及解决办法,在仔细检查每一个焊点,分析电路板的接线后,最终才完美解决了问题。 5.对团队合作的意识培养起到了很大的帮助,虽然抓烙铁的是一只手,可是后面有许多个头脑在指挥和支持着,大家一起分析电路图,一起解决我们面前的每一个难题。也使班上同学之间的友谊更加深刻,班级更加团结了!

五、参考文献

【1】夏西泉.电子工艺实训教程.北京:机械工业出版社,2005.2 【2】孙蓓,张志义.电子工艺实训基础.北京:化学工业出版社,2007.7 【3】姚有峰.合肥:中国科学技术大学出版社.2008.8

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