电子工艺实习报告
随着现代社会的发展,为了适应社会发展对人才的需求,就要求我们不仅需要很强的理论知识,还要有很强的实践能力.这就要求我们把所学到的知识用于实际工作之中.只有做到了这样一点,才能使我们在今后的求职生涯和社会工作中立于不败之地.我所学的是光伏发电,因此对实际操作能力的培养是很重要的.学校为了提高我们的能力,特别为我们安排了这次特别有意思的暑假实习,希望我们可以将自己所学的东西用于实践.我们这次的实习的主要内容是电路板以及电子元器件的认识和焊接.要求我们不仅要识别和了解元器件的形状以及其作用,还要去亲自操作如何焊接才是最佳的电路焊接的标准.现在特把此次实习的内容及过程介绍如下。
一．实习目的
◆掌握常用电子元器件的使用方法以及焊接标准
◆掌握焊接电子元器件的工具的使用以及其基本知识
◆掌握并牢记焊接电子元器件的技能 ◆掌握贴片的主要事项以及技能
◆掌握万年历的构成以及每部分的焊接（包括前面四个知识体系）） 1.常用的电子元器件的认识【主要是单片机电子元器件】
等等。
下面是单片机的总的电路实物图：
（1） 单片机的主要组成部分：
将CPU、存储器、I/O接口电路集成到一块芯片上，这个芯片称为单片机。1.2 单片机内部主要部件
单片机内部电路比较复杂，MCS-51系列的8051型号单片机的内部电路根据功能可以分为CPU、RAM、ROM/EPROM、并行口、串行口、定时/计数器、中断系统及特殊功能寄存器（SFR）等8个主要部件。 2.电子元器件的焊接标准： （1）没有引脚的元器件 焊接实物图：
标准形式：▪孔内完全充满焊料，焊盘表面有良好的湿润。
▪没有可见的焊接缺陷。
可接受的形式：▪焊锡湿润孔内和焊盘表面
▪直径小于等于1.5毫米的孔必须充满焊料
▪直径大于1.5毫米的孔内不必要完全充满焊料，但是孔内表面和上表面必须被焊料湿润。
（2） 直线型电子元器件的焊接方式：
标准形式：焊点光滑，明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。 （3） 弯曲半径焊接
标准形式：▪焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。
▪焊点光滑，明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿
可接受的形式：▪焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形
▪焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径 错误的焊接形式：▪焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形
▪焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径 （4） DIP封装元件
标准形式：▪DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于PCB上。 可接受的形式：▪如果焊接后引脚轮廓可见，DIP封装元件的最大歪斜的长度和宽度距离PCB表面1.0mm （5） 半圆形器件：
标准形式：▪对于PTH或NPTH，元件应恰当的安装于PCB上，没有浮起 可接受的形式：▪元件安装于PTH时，半月形元件能插进孔内 ▪元件安装于PTH上时，最大浮起为1.0mm。 （6） 陶瓷电容
标准形式：▪元件垂直无倾斜的安装于PCB上 不可接受的形式：
不可接受形式：▪元件引脚歪斜高于1.6mm。
▪从垂直线量起，元件本体弯曲角度大于45
▪歪斜元件接触其它元件 （7） 电解电容
标准形式：▪有橡胶凸起或没有橡胶凸起的电解电容都平齐的安装于PCB
不可接受的形式：▪有/无橡胶凸起的电解电容浮起超过1.5mm
▪引脚没有外露。 （8） 直线型引脚连接器
标准形式：▪直线型引脚连接器底座平齐的安装于PCB表面
不可接受的形式：▪直线型引脚元件底座离PCB表面的距离超过1.0mm
▪元件倾斜(b-a)大于1.0mm 二．焊接电子元器件最基本的技能 1.手工焊接技术 （1）焊接的手法
①焊锡丝的拿法：经常使用烙铁进行锡焊的人，一般把成卷的焊锡丝拉直，然后截成一尺长左右的一段。在连续进行焊接时，锡丝的拿法应用左手的拇指、食指和小指夹住锡丝，用另外两个手指配合就能把锡丝连续向前送进。若不是连续焊接，锡丝的拿法也可采用其它形式。
②电烙铁的握法：根据电烙铁的大小、形状和被焊件要求的不同，电烙铁的握法一般有三种形式：正握法、反握法和握笔法。握笔法适合于使用小功率的电烙铁和进行热容量小的被焊件的焊接。
（2）手工焊接的基本步骤
手工焊接时，常采用五步操作法：
① 准备——首先把被焊件、锡丝和烙铁准备好，处于随时可焊的状态。
②加热被焊件——把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。
③放上焊锡丝——被焊件经加热达到一定温度后，立即将手中的锡丝触到被焊件上使之化适量的焊料。注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一侧，而不是直接加到烙铁头上。
④移开焊锡丝——当锡丝熔化一定量后（焊料不能太多），迅速移开锡丝。 ⑤移开电烙铁——当焊料的扩散范围达到要求后移开电烙铁。撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切有关，操作时应特别留心仔细体会。
（3）焊接注意事项
在焊接过程中除应严格按照以上步骤操作外，还应特别注意以下几个方面：
① 铁的温度要适当——可将烙铁头放到松香上去检验，一般以松香熔化较快又不冒大烟的温度为适宜。
②焊接的时间要适当——从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点，一般应在三秒钟之内完成。若时间过长，助焊剂完全挥发，就失去了助焊的作用，会造成焊点表面粗糙，且易使焊点氧化。但焊接时间也不宜过短，时间过短则达不到焊接所需的温度，焊料不能充分融化，易造成虚焊。
③焊料与焊剂的使用要适量——若使用焊料过多，则多余的会流入管座的底部，降低管脚之间的绝缘性；若使用的焊剂过多，则易在管脚周围形成绝缘层，造成管脚与管座之间的接触不良。反之，焊料和焊剂过少易造成虚焊。
④焊接过程中不要触动焊接点——在焊接点上的焊料未完全冷却凝固时，不应移动被焊元件及导线，否则焊点易变形，也可能虚焊现象。焊接过程中也要注意不要烫伤周围的元器件及导线。
三．焊接电子元器件的注意事项： 1 ）电阻器焊接
将电阻器正确装入规定位置。要求标记向上，字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。
2 ）电容器焊接
将电容器按图装人规定位置，并留意有极性电容器其 “ ＋ ” 与 “ － ” 极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。
3 ）二极管的焊接
二极管焊接要留意以下几点：
第一， 留意阳极阴极的极性，不能装错；第二，型号标记要易看可见；第三，焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过 2S 。
4 ）三极管焊接
留意 e、b、c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固，若要求加垫尽绝缘薄膜时，切勿忘记加薄膜。管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。
5 ）集成电路焊接
首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪往。
6 ）焊接顺序
元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。
四．电子元器件贴片以及注意事项： 1.电子元器件焊接实物图 （1） 片状元件
标准形式：▪焊接带呈现凹形并且终端高度和宽度充分润湿。
▪焊接光滑、明亮并呈现出良好的连续性，没有明显的针孔、气泡或空隙。 可接受的焊接形式：
焊接带延伸至少到达高度的百分之二十五和宽度的百分之五十
链接区域呈现出一个延伸到贴片元件上表面的凹形焊接带，贴片元件和焊盘湿润良好。
焊接处有空隙，空隙，针孔总的覆盖面积小于宽度的百分之五十。 不可接受的焊接形式：
多余的焊料悬挂在焊盘或者非镀金属的表面上，形成了一个凸型的焊接带，明显的湿润不良。
整个区域面积有空隙，针孔和气泡，总体面积大于宽度的百分之五十。 （2） 立碑的焊接
标准形式：▪ 贴片元件恰当的贴装于终端焊盘，并且元件终端和焊盘均润湿良好 可接受的焊接形式：
元件贴片以为移位但是湿润良好，贴装位移的元件的高度不是整个的PCBA的高度 不可接受的焊接形式:
立碑一边翘起了，而且除此之外贴片元件的位移的整个高度是整个PCBA的最大高度 （3） 柱形元件的焊接
标准形式：▪呈现出凹形焊接带且终端润湿良好。 可接受的焊接形式：
焊接带至少延伸到高度的百分之五十和宽度的百分之五十。 焊接带呈现出轻微的凸起但是焊盘或者终端始终没有悬垂，呈现出适当的湿润 不可接受的焊接形式
少锡，焊接带不能延伸到高度和宽度的百分之五十
多锡，焊锡悬垂在焊盘与终端形成了一个焊接凸型焊接带 （4） 特殊引脚芯片封装元件
标准焊接形式：▪焊接带明显且延伸到引脚内表面并且引脚四面和焊盘润湿良好。
▪焊接带延伸至引脚高度的百分之二十五。 可接受的焊接形式：
至少引脚的三面覆盖有焊锡形成了明显的焊接带且至少为焊接带的百分之五十
焊接带明显并且引脚四面覆盖有焊锡，焊锡悬垂不得超过引脚宽度的百分之五十，最大焊接带为引脚高度的百分之五十。 不可接受的焊接形式
少锡，引脚覆盖锡少于3而且没面至少引脚宽度的百分之五十，除此之外焊接带没有延伸到引脚高度的百分之五十。
焊接带悬垂在焊接带上，大于引脚宽度的百分之五十，明显的湿润不良，多于焊锡超出引脚的百分之五十。
焊锡突出焊盘和引脚，在相邻的焊盘，引脚或者迹线之间形成短路
在引脚和终端焊盘之间没有湿润或者没有结合物 （5） 小型外集成电路焊接
标准形式▪焊接带明显，引脚四面与焊接面润湿良好。 可接受的焊接形式
每个引脚周长至少百分之五十，焊接带湿润良好且引脚的长宽高的百分之五十覆盖有焊锡，除此之外少锡必须形成一个良好的焊接带。
引脚的所有面均湿润，且小于上下弯曲点间距离的百分之五十。焊点的最大高度是焊带厚度的3倍。
不可接受的焊接形式
少锡，且每个引脚周长少于百分之五十，焊接带湿润且引脚的长宽高覆盖锡少于百分之五十。
整个引脚多锡覆盖且超出上下弯曲点间距离的百分之五十，焊点高度大于引脚高度的3倍
在引脚终端没有湿润或者形成结合物。
由于焊接过热导致焊接区域或者引脚与基板分离 五．贴片焊接总结
1．贴片元件焊接方法
（1）.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
（2）用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖 沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
（3）开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
（4）焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
（5）贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点: 1）焊点成内弧形(圆锥形)。2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。4）零件脚外形可见锡的流散性好。5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够。2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。 4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。6）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。
六．最后总结
首先感谢三位老师让我在极短的实习期间学到这么多东西，大学不仅要掌握理论性的东西而且实干才是基本，让我学到了电子元器件的认识以及其作用，而且不同的元器件在焊接时有不同的焊接方法，而不同的焊接方法又有不懂得焊接知识，除此之外又让我认识到了贴片焊接的重要性，现在世界上的一切电子产品都要靠焊接和贴片完成，这个实习又给我深深的上了一课，大学的一切东西和社会是亲密联系的。
青海大学水利电力学院
电子工艺实习报
题目：单片机的电子元器件认识，焊接以及封装
学
校：青海大学 学
院：水利电力学院 专业班级：13级光伏二班 姓
名：陈善雄 学
号：1300309050 指导教师：唐岩 张海峰 司杨 实习日期：2015.7.13.---2015.7.20
