SMT工艺异常处理流程
目的
为了有效追踪工艺异常问题的根本原因，明确各关联部门的权责，提高异常事故处理效率，减少投诉；
适用范围
本流程适用于龙旗科技有限公司所有主板项目；
定义
SMT（Surface Mounting Technology）：表面贴装技术；
SMT工艺异常：因SMT设备（程序）参数的技术性缺失、原材料（主料、辅料）不良、设计错误等因素影响，导致工艺控制失效使得生产效率无法达到预定目标，使产品品质超出IPC允收标准的所有事件均称之为SMT工艺异常；
职责
工程部：分析工艺异常原因，判定异常事故的性质，提供改善建议； 研发事业部：解释设计原则，修正设计方案；
质量保证部：提供质量数据报告，反馈投诉处理意见，划分责任归属；
质量策划部：跟踪各阶段问题的及时关闭和阶段控制，对于工艺问题，结合工程分析和风险评估，协助推动研发改善；
售后服务部：反馈客户信息，调查、追踪客户端产品状态；
项目管理部：总体协调和督促项目组成员推动问题点的解决，保障项目进度； 内容
1.可制造性设计导致工艺异常的处理流程
1.1.如发现可制造性设计导致的工艺异常，由外协厂汇总问题点并输出试产报告，由驻厂NPI将试产报告发给项目组。针对《试产报告》中反馈的可制造性设计问题，由工程确认是否改版并提供分析评估意见给研发；
1.1.1.若研发对工程的分析意见无异议，则由研发执行改版，质量策划跟踪改版进度，工程负责改版确认；
1.1.2.若工程的分析意见与研发设计要求有争议，则由项目经理和质量策划评估、解决；
2.生产过程中工艺异常处理流程
2.1.当生产中发现工艺异常时，需龙旗驻厂NPI及时进行产线状态确认，驻厂PQE及时提供《外协厂异常问题反馈单》，工程根据《外协厂异常问题反馈单》负责判断、确认并提供改善建议，PQE根据异常风险等级决定是否维持生产或停线；
2.2.生产过程中的工艺异常分类及处理
2.2.1.来料不良导致工艺异常的处理
2.2.1.1.来料不良信息反馈
2.2.1.1.1.来料不良导致的工艺异常事故,由龙旗驻厂PQE负责来料异常的信息反馈，并通知SQE联系供应商至产线配合改善；
2.2.1.2.来料不良原因分析
2.2.1.2.1.驻厂PQE主导外协厂、供应商至产线分析，并提供分析结果；
2.2.1.2.1.1.若外协厂与供应商意见一致，确认了双方认可的分析结果,再由工程根据双方的分析结果给出风险评估意见,并提供给PQE参考,由PQE决定是否换料或克服生产；
2.2.1.2.1.2.若外协厂与供应商意见分歧，未达成双方认可的分析结果，则由工程根据异常反馈信息作出判断分析，并将分析意见提供给PQE参考，由PQE协调SQE解决；
2.2.2.加工技术资料缺失导致工艺异常的处理
2.2.2.1.Gerber资料内容缺失的处理
2.2.2.1.1.驻厂NPI以邮件形式通知项目组，SMT工艺工程师进行确认，若情况属实，由研发负责文件升级并给到外协厂,NPI负责跟踪直至问题关闭；
2.2.2.2.《工艺控制事项》内容缺失的处理
2.2.2.2.1.由上海NPI负责文件升级并给到外协厂，驻厂NPI督导外协厂根据升级文件调整工艺维持生产；
2.2.3.SMT设备（程序）问题导致工艺异常的处理
2.2.3.1.设备性能衰减导致工艺异常的处理
2.2.3.1.1.当外协厂SMT设备在固定周期内未进行充分的保养、升级换代等原因使性能衰减，导致工艺异常事故，则需工程介入对设备性能进行评估，并责成外协厂按照设备出厂的固有参数进行改造，再进行设备性能指标（CPK）确认，以满足龙旗产品的工艺能力为前提条件；
2.2.3.2.设备突发性故障导致工艺异常的处理
2.2.3.2.1.生产过程中设备突发性故障造成的工艺异常，由外协厂内部控制；
2.2.3.3.贴片程序错误导致工艺异常的处理
2.2.3.3.1.贴片文件缺失、错误导致的问题，由龙旗研发负责贴片文件更改、升级；
2.2.3.3.2.程序编辑错误，由驻厂NPI、质量督促外协厂进行检讨并修正；
2.2.4.钢网开孔方式导致工艺异常的处理
2.2.4.1.龙旗外发的贴片文件中SOLDER MASK、PASTE MASK、STENCIAL为钢网加工文 件，是外协厂开钢网的原始参考资料，用于开钢网时作位置参考和焊盘形状参考，具体的钢 网开孔方式(尺寸、形状)由外协厂自决处理；
2.2.4.2.当钢网开孔方式导致工艺异常时，需驻厂NPI知会外协厂给予解释,同时以邮件的形式反馈给SMT工艺工程师进行评估；
2.2.4.2.1.如果是贴片文件错误导致钢网开错，则由研发负责文件更改、升级，驻厂NPI负责督促外协厂根据升级文件重新开钢网；
2.2.4.2.2.如果是外协厂因技术失误导致钢网开错，所产生的质量问题，由PQE负责处理；
2.2.5.辅助治具导致工艺异常的处理(载具\\点胶\\夹具)
2.2.5.1.外协厂负责辅助治具的打样、调校，龙旗工程负责输出具体需求和评估意见，PQE负责处理导致的质量问题；
3.工艺异常投诉的处理流程
3.1.针对工艺异常投诉事件，需质量、工程、研发协调处理；
3.1.1.工程、研发负责工艺异常的原因分析及状态确认；
3.1.2.质量策划负责工艺异常投诉的协调、跟踪、直至异常原因的明确定性；
3.1.3.PQE根据研发和工程的分析结论，责成外协厂提供改善措施，并跟踪后续生产、直至问题关闭；若需进行外埠第三方验证，则由PQE负责协调外协厂处理，并提供分析报告；
3.2.工艺异常内部投诉的处理流程
3.2.1研发调试阶段投诉工艺异常的处理
3.2.1.1.先由研发进行功能、信号方面的定性分析，并预留不良样品（未做过任何维修）和填写《PCBA焊接异常问题联络单》提交给质量策划，再由质量策划联络工程分析判断；
3.2.2.后段整机装配阶段投诉工艺异常的处理
3.2.2.1.由售后负责收集后段信息，PQE负责汇总外协厂生产数据，工程进行分析判断；
3.3.工艺异常客户投诉处理流程
3.3.1异常信息收集与反馈
3.3.1.1.售后负责收集、反馈客户信息，在《客户投诉处理单》中需详细描述客户操作流程（如PCBA状态、包装运输方式、作业方式等），并附上清晰图片及说明文字；
3.3.1.2.PQE负责汇总外协厂生产数据,并提供不良样品（未做过任何维修），联络工程和研发进行分析；
3.3.2异常原因分析及处理
3.3.2.1.PQE组织会议，判定客户投诉的理由是否充分，投诉要求是否合理；
3.3.2.1.1.如果投诉理由成立，明显表现为工艺异常导致的客户投诉问题,由PQE负责督促外协厂检讨并提交后续改善方案，工程负责改善方案的确认；
3.3.2.1.2.如果投诉理由不充分，异常原因比较模糊，需由质量策划知会研发先进行功能、信号方面的定性分析，并填写《PCBA焊接异常问题联络单》；工程根据《PCBA焊接异常问题联络单》再进行分析并给出判定结论；
