SMT 工艺工程测试题
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一、判断题: (10分) 1.锡膏由焊剂和焊料组成,焊剂是合金粉末的载体，它与合金粉末的相对比重相差极大，为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度; 而焊料指的材料是软钎焊及其材料.(
) 2.钢网厚度的选取一般来说取决于IC的Pitch值.(
) 3.设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特性，回流炉的特点等,但不需考虑PCB板的特性.( ) 4.PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜与PCB基材之间存在气体/水蒸气/脏物造成.( ) 5.通过适当降低PCB的Tg值和增加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲问题.(
) 6.对于制作插机操作指导书时,对插机元件的安排应”先大后小, 从左到右”的顺序.( ) 7.预热温度过低或助焊剂喷雾过少会造成PCBA板过波峰焊后板面有锡网产生.( ) 8.后加过程中烙铁温度温度设置过高,会加快烙铁头的氧化,缩短烙铁头的使用寿命.( ) 9.发现锡线溅锡现象, 可以通过对锡线开一个小的”V”槽来改善.( ) 10.锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度, 速度越快厚度越薄.(
)
二、单选题(30) 1.PCB板的烘烤温度和时间一般为( ) A.125℃,4H
B.115℃,1H
C.125℃,2H
D.115℃,3H 2.从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温( )
A.2H
B.4到8H
C.6H以内
D.1H 3.使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的( )
A.90%以上
B.75%
C.80%
D.70%以上
4.根据IPC的判断标准,条码暗码的可读性通过条码扫描设备扫描,如果扫描次数超过( ),就可以判断该条码为不良.
A.1次
B.2~3次
C.4次
D.4次以上
5.根据IPC的标准,PCB板上的丝印字体必须满足的最低接受标准是( )
A.字体必须清楚
B.字体模糊,但可辨别
C.字体连续/清晰
D.字体无要求 6.钢网厚度为0.15mm, 印刷锡膏的厚度一般为( )
A.0.5~0.18mm
B.0.9~0.23mm
C.0.13~0.25mm
D.0.9~0.18mm 7.96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为( )
A.183℃
B.230℃
C.217℃
D.245℃ 8.在无铅生产中,一般要求烙铁的功率为(
)
A.55W
B.60W
C.70W以上
D.以上都可以 9.在有铅波峰焊生产中,要求过波峰的时间为( )
A.2~3秒
B.3~5秒
C.5秒以上
D.以上都是
10.在无铅生产中,按IPC的标准通孔上锡必须满足PCB板厚度的( )
A.55%以上
B.100%
C.70%以上
D.75%以上
11.普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:( ) A.
B.>5℃/Sec
C.>2℃/Sec
D.
）
A.32.2K欧姆
B.32.2欧姆
C.3.22K欧姆1
D.322欧姆 13.老化试验结果一般可用性能变化的(
)表示。
A、百分率
B、千分率
C、温度值
D、含量值
14.一般来说,SMT车间规定的温度为（
）
A．25±3℃
B.22±3℃
C.20±3℃
D.28±3℃
15.PCB真空包装的目的是（
）
A．防水
B.防尘及防潮
C.防氧化
D.防静电 16.锡膏在开封使用时,须经过（
）重要的过程。
A．加热回温、搅拌
B.回温﹑搅拌
C.搅拌
D.机械搅拌 17.贴片机贴片元件的原则为：（
）
A.应先贴小零件，后贴大零件
B.应先贴大零件，后贴小零件
C.可根据贴片位置随意安排
D.以上都不是
18.在静电防护中,最重要的一项是( ). A.保持非导体间静电平衡
B.接地
C.穿静电衣
D.戴静电手套 19.SMT段排阻有无方向性（
）
A.有
B.无
C.有的有，有的无
D.以上都不是
20.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（
）的情况下表示IC受潮且吸湿
A.20%
B.40%
C.50%
D.30% 21.常用的SMT钢网的材质为（
）
A.不锈钢
B.铝
C.钛合金
D.塑胶 22.零件干燥箱的管制相对温湿度应为（
） A.
B.
C.
D.
) A.由高量程,再逐步调低
B.由低量程,再逐步调高
C.任意选一个档
D.凭借经验 24.助焊剂在恒温区开始挥发的作用是（
）
A.进行化学清洗
B.不起任何作用
C.容剂挥发
D.D.以上都不是 25.有铅生产中有引脚的通孔主面周边润湿2级可接受标准为（
）
A.无规定
B.360度
C.180度
D.270度
26.PBGA是( ).
A.陶瓷BGA
B.载带BGA
C.塑料BGA
D.以上均不是 27.锡膏目数指针越大,锡膏中锡粉的颗粒直径( ).
A.越小
B.不变
C.越大
D.无任何关系 28.手拿IC，让管脚向外，缺口向上，则IC的第一号管脚是（
）
A缺口左边的第一个
B缺口右边的第一个
C缺口左边的最后一个
D缺口右边的最后一个 29.要做一张合格率控制图, 用下面那种图合适（
）
A. 趋势图
B.P 图
C.X bar-R
D. C 图 30.一般来说Cpk要大于(
)才表明制程能力足够.A . 1
B.1.33
C.1.5
D. 2
三、多选题(20) 1.认可锡膏来料或新的锡膏供应商，一般可以采取如下（
）锡膏测试方法做评估。
A．锡球测试
B.黏度测试
C.金属含量测试
D.塌陷测试 2.元件焊点少锡，可能的原因是（
）
A.锡膏厚度太薄
B.钢网开孔太大
C.钢网堵孔
D.元件润湿性太强，把焊锡全部吸走
3.回流焊的焊接质量的检查方法目前常用的有（
）
A.目检法
B.自动光学检查法（AOI） C.电测试法（ICT） D.X-光检查法
E.超声波检测法 4.生产中引起连焊（桥连）的原因可能有（
）
A.锡膏中金属含量偏高
B.印刷机重复精度差，对位不齐
C.贴放压力过大
D.预热升温速度过慢
5.锡条做RoHS测试时，需要检测如下（
）项。
A.六价铬
B.多溴联苯类)/多溴二苯醚类
C.汞
D.铅
E.镉 6.欧盟对金属的RoHS检测项的标准定义为（
）
A.六价铬为100ppm
B.汞为500ppm
C.铅为800ppm
D.镉为1000ppm 7.0402的元件的长宽为（
）
A.1.0mmX0.5mm
B.0.04inch X 0.02inch
C.10mm X 5 mm
D.0.4inch X 0.2inch 8.一个Profile由（
）个阶段组成。
A.预热阶段
B.冷却阶段
C.升温阶段
D.均热（恒温）阶段
E.回流阶段 9.钢板常见的制作方法为（
） 蚀刻﹑B.激光﹑C.电铸; D.以上都是
10．制作SMT设备程序时, 程序中包括（
）部分。
A.PCB data B.Mark data C.Feeder data D.Nozzle data E.Part data
四、计算题(10分) 1.PCB板的贴片元件数为190个，现在回流炉后检查1000块板有5个焊点不良，请问DPMO是多少？（5分）
2.现有一组锡膏厚度测试数据，其平均值为0.153mm，Sigma为0.003，最大值为0.184mm，最小值为0.142mm，锡膏厚度的标准为：0.15+/-0.06mm。那么锡膏厚度的CPK为多少？（5分）。
五、问答题(30) 1.请画出一个典型的回流曲线并论述各温区的范围和在回流中的作用与影响.(15分)
2.新导入一个新的无铅产品， PCB尺寸为150*100MM，厚度为1.0 MM， 一面有0603, 0402 大小的元件, 另一面元件有0603, 0402, 0201元件, 0.5 中心距CSP元件, 0.4MM脚距插座.
A）.请为该产品设计一个典型的SMT生产工艺流程 (画出工艺路线图).(5分) B）.请为此产品设计一个可行的钢网,说明厚度选择和开口设计方案.(10分)
