焊接技術的基本知識
一.什麼是焊接
焊接就是利用加熱或其它方法，使焊料與被焊金屬之間永久牢固的結合在一起焊接的種類很多，但我們目前主要使用的焊接是錫焊，通常錫焊又可分為：
A.手工焊B.浸焊C.波峰焊
A.用於小批量生產和維修或其它德才持殊的焊接場合
B，C.主要適用於工場中批量生產
A.一般涉及執錫員工，下面只講手工焊，而B，C略講
二.手工焊
(一) 姿式：要求端正即可
(二) 拿烙鐵的方法
1.筆握式：即和平常拿筆寫字的握法一樣，此種方法十分常用，可以講現行執錫主要采用
此種方法
2.拳握式：即把烙鐵握在拳中，此種方法只實用於大功率烙鐵和一些較特殊的焊接場合
(三) 加錫的方法
1.帶錫加錫法：先將錫附著在烙鐵上，再置於焊盤上加錫，但此種方法較為少用，僅在維
修方面使用，此種方法對於錫點大小的控制主要在於烙鐵頭與PCB板的角度大小
2.點焊加錫法，此種方法較為常用，即將烙鐵先置於焊盤上，使其預熱，再送入錫線，當
錫剛剛上江焊盤時，先退出錫線，再從斜上與15度角的方向迅還脫開烙鐵，此種方法對焊點大小的控制主要在於加錫的時間和次數
三.焊接的技術要求
上面我們已經了解了怎樣拿烙鐵和加錫，但具體焊出的焊點怎樣才算合格，對焊點有哪些技術要求呢？
1.總的要求：A、良好的導重性； B、足夠的機械強度；C、清潔美觀
2.具體要求：
(1) 焊點應光潔，均勻，輪廓清晰，焊錫量適中，表面層形成一種半弓形，濕潤良好
(2) 焊點不應有氧孔，毛刺，拉尖，假焊，連焊短路，半焊，包錫，漏焊，渣狀，少錫等不良現象
(3) 不應有電路板銅皮斷，銅皮起，或燙傷元件及導線等現象
(4) 線路板上不應留有錫渣，錫珠或變焦的松舌等雜物
(5) 對那些大電流焊點，如錫量不飽滿，均需特殊加錫
四.影響焊點質量的因素為達到上述要求，焊接時應注意影響焊點質量的幾個因素
1.清潔
(1) 被焊金屬、焊盤、及焊錫要保持清潔，主要是防止有氧化現象
(2) 烙鐵頭要保持清潔，使之清潔的辦法是使用清潔海棉，並清潔海棉始終保持干淨，濕潤，
水份要適量，水分太多，會降低烙鐵溫度，造成焊點假焊
2.時間
一個焊點的焊接時間約2秒，不能超過3秒，焊接時間太短或太長，都將造成焊點不良，若
焊接時間過長，焊點處銅皮會起翹
3.溫度
溫度標准一秀為360~420度，若溫度過高，焊點處銅皮會起翹，溫度過低，會造成焊點拉或
渣狀，假焊等，對於調溫烙鐵，溫度一經調定，便不能自行更動，對於恆溫烙鐵，溫度超出規定范圍時，應送工程部維修
4.烙鐵的保養
(1) 使用前，檢查電源線，插頭、接地線是否完整，有否破皮，缺損等現象
(2) 使用過程中，絕對不允許敲擊烙鐵，空燒時應加錫保護烙鐵頭，防止烙鐵頭空燒氧化
(3) 使用完畢後，要用海棉清潔烙鐵頭後，加錫保養，防止烙鐵頭氧化
5.執錫的作業方法
(1) 焊接時焊錫絲用量應適直，不能太多，也不能太少，錫量過多，焊錫從線腳至中冒出形
成錫珠(渣)，錫量過少，焊點強度不夠
(2) 對於因焊錫堵的孔位不能用錐子撬開，防止銅皮起翹，而必須用烙鐵熔化趕錫後，用吸
錫槍將錫吸開
(3) 補焊時，不能用烙鐵尖或用手拉動線頭，防止線頭受力銅皮剝離
(4) 修理浮高元件時，不能在用壓焊、防止銅皮剝離，而必須先用烙鐵和吸錫槍先清除焊錫，
折下元件，清理完線腳殘錫，重新插入到位後再焊接
(5) 焊接方法要正確，烙鐵要能充分加熱焊接部位，否則會造成假焊，焊錫應向在烙鐵頭加
熱部位送入防止形成錫珠飛濺在PCB板板同，拖錫時，烙鐵頭一定要下放
(6) 烙鐵上的殘錫，要收集在置於放濺罩內的錫潭盒中，不能隨處亂用，致使錫渣掉落產品
形成短路
(7) 產品不能放在工作台下，防止在清理台面時，錫珠(渣)，線腳及其它雜物掉進產品，形
成短路
(8) 拿機板時要拿板的邊緣部位，不能碰到板上元件，防止損壞機板
(9) 機板迭放時，必須用氣珠袋包好，不能直接迭放，防止損壞機板和元件
(10) 拿放機板時要輕拿輕放，不能擲，拋機板，以免機板產生暗裂，也不能在台上推動機板，
以免台上硬物劃傷銅皮，造成開路隱患
(11) 作業時要嚴格按作業指導書的要求進行作業，不能隨意增，刪，或更改
(12) 作業完成後要進行自檢，確保本工序作業無誤後，產品才能流入下一工序
(13) 作業時要配戴靜電手，並且要良好接地，烙鐵接地夾也要可靠接地，防止靜電損壞機板
和元件
補充：
一.波峰焊接工藝
1.噴塗注意事項：
1.1 助焊劑不沾污PCB板裝配插元器件的表面
1.2 噴塗均勻，適量
1.3 助焊劑不向周圍飛濺
2.預熱：
預熱溫度控制在150 士20℃
3.焊接溫度：
波峰焊接過程中要嚴格控制焊槽中焊料的溫度在240~250之間，焊接溫度偏低時，焊料流動
性浸潤性變差。易造成虛焊和焊點拉尖，焊點不夠光亮而變得粗糙發暗，焊接溫度過高時，使焊料和被焊金屬氧化結劇，被焊接金屬上錫國難，焊點易呈豆渣狀
二.手工烙鐵焊接工藝
1.錫焊的條件
1.1 被焊接金屬必須具備可焊性
1.2 被焊接金屬應保持清潔
1.3 使用合適的焊劑
1.4 具有適當的焊接溫度，加熱的作用是使焊錫熔並向被焊接金屬擴散，以及使被焊接金屬
上升到焊接溫度，從而形成金屬合金
1.5 具有適當的焊接時間
2.對錫焊的基本要求
2.1 具有良好的導電性能，良好的焊點應是焊料和被焊接金屬表面互相擴散，形成金屬化合
物，未形成金屬化合物的簡單堆附或只有部分形成合金的錫焊稱為虛焊
2.2 焊點的焊料要適當
2.3 具有一定的機械強度，為了增加強度，可根據需要增大面積，或把元器件的引線，導線
先行網繞，絞合，打變，銘接在接點上，再進行焊接
2.4 焊點表面應有良好的光澤
2.5 焊點不應有毛刺，空隙
2.6 焊點表面應清潔
3.手工烙鐵錫焊的基本步驟
3.1 將加熱到能熔錫的烙鐵頭放在海棉上控試，去除氧化物殘渣，然後把少量的焊料和助焊
劑加到烙鐵頭上
3.2 加熱被焊件
3.3 熔化焊料，焊錫絲應從烙鐵的對稱側加入，而不是直接加在烙鐵頭上
3.4 移開焊錫絲
3.5 移開烙鐵，當焊接點上的焊料流散接近飽滿，助焊劑尚未齊全揮發，也就是焊接點上的
溫度最適當，焊錫最光亮，流動性最強的時刻，迅速拿開烙鐵。移動烙鐵頭的時候，
方向和速度，烙鐵頭沿45度角方向移動，並在將要離開焊接點時，快速往回一帶，
然後迅速離開焊接點
