篇一：dip指导书
《数字图像处理》实验指导书 实验
一、数字图像获取 实验
二、图像的傅立叶变换 实验
三、图像增强 实验
四、图像压缩 实验
五、图像融合 实验
一、数字图像获取
一、实验目的
1掌握使用扫描仪等数字化设备以及计算机获取数字图像的方法； 2修改图像的存储格式。
二、实验原理
用扫描仪获取图像也是图像的数字化过程的方法之一。
扫描仪按种类可以分为手持扫描仪，台式扫描仪和滚筒式扫描仪（鼓形扫描仪）。扫描仪的主要性能指标有x、y方向的分辨率、色彩分辨率（色彩位数）、扫描幅面和接口方式等。各类扫描仪都标明了它的光学分辨率和最大分辨率。分辨率的单位是dpi，dpi是英文dot per inch的缩写，意思是每英寸的像素点数。
扫描仪工作时，首先由光源将光线照在欲输入的图稿上，产生表示图像特征的反射光（反射稿）或透射光（透射稿）。光学系统采集这些光线，将其聚焦在ccd上，由ccd将光信号转换为电信号，然后由电路部分对这些信号进行a/d转换及处理，产生对应的数字信号输送给计算机。当机械传动机构在控制电路的控制下，带动装有光学系统和ccd的扫描头与图稿进行相对运动，将图稿全部扫描一遍，一幅完整的图像就输入到计算机中去了。
图1.1扫描仪的工作原理扫描仪扫描图像的步骤是:首先将欲扫描的原稿正面朝下铺在扫描仪的玻璃板上，原稿可以是文字稿件或者图纸照片；然后启动扫描仪驱动程序后，安装在扫描仪内部的可移动光源开始扫描原稿。为了均匀照亮稿件，扫描仪光源为长条形，并沿y方向扫过整个原稿；照射到原稿上的光线经反射后穿过一个很窄的缝隙，形成沿x方向的光带，又经过一组反光镜，由光学透镜聚焦并进入分光镜，经过棱镜和红绿蓝三色滤色镜得到的rgb三条彩色光带分别照到各自的ccd上，ccd将rgb光带转变为模拟电子信号，此信号又被a/d变换器转变为数字电子信号。至此，反映原稿图像的光信号转变为计算机能够接受的二进制数字电子信号，最后通过串行或者并行等接口送至计算机。扫描仪每扫一行就得到原稿x方向一行的图像信息，随着沿y方向的移动，在计算机内部逐步形成原稿的全图。
在扫描仪的工作过程中，有两个元件起到了关键的作用。一个是ccd，它将光信号转换成为电信号；另一个是a/d变换器，它将模拟电信号变为数字电信号。ccd是charge couple device的缩写，称为电荷耦合器件，它是利用微电子技术制成的表面光电器件，可以实现光电转换功能。ccd在摄像机、数码相机和扫描仪中应用广泛，只不过摄像机中使用的是点阵ccd，即包括x、y两个方向用于摄取平面图像，而扫描仪中使用的是线性ccd，它只有x一个方向，y方向扫描由扫描仪的机械装置来完成。ccd芯片上有许多光敏单元，它们可以将不同的光线转换成不同的电荷，从而形成对应原稿光图像的电荷图像。如果我们想增加图像的分辨率，就必须增加ccd上的光敏单元数量。实际上，ccd的性能决定了扫描仪的x方向的光学分辨率。a/d变换器是将模拟量(analog)转变为数字量(digital)的半导体元件。从ccd获取的电信号是对应于图像明暗的模拟信号，就是说图像由暗到亮的变化可以用从低到高的不同电平来表示，它们是连续变化的，即所谓模拟量。a/d变换器的工作是将模拟量数字化，例如将0至1v的线性电压变化表示为0至9的10个等级的方法是：0至小于0.1v的所有电压都变换为数字0、0.1至小于0.2v的所有电压都变换为数字1??0.9至小于1.0v的所有电压都变换为数字9。实际上，a/d变换器能够表示的范围远远大于10，通常是2^8=2
56、2^10=1024或者2^12=4096。如果扫描仪说明书上标明的灰度等级是10bit，则说明这个扫描仪能够将图像分成1024个灰度等级，如果标明色彩深度为30bit，则说明红、绿、蓝各个通道都有1024个等级。显然，该等级数越高，表现的彩色越丰富。
三、实验步骤
1扫描仪与计算机和打印机的连接； 2打开计算机，安装扫描仪的驱动程序； 3分别相描一幅二值、灰度和彩色因像 4调整彩色图像的色彩。 5将获得的图像的格式转换为“*.gif”的格式，保存或拷贝到matlab程序组根目录的“work”文件夹中，以便后面的实验做为“原图像”利用。 6记录和整理实验报告
四、实验仪器 1计算机；
2扫描仪（或数码相机、数字摄象机）及其驱动程序盘；
3图像处理软件（画图，photoshop, microsoft photo edit等）； 4记录用的笔、纸。
五、实验报告内容
1叙述操作过程2提交用扫描仪扫描得到的图像。
六、思考题
1扫描仪有哪些重要指标？ 2试述扫描仪的工作原理。
3你使用过哪些图像获取设备呢？ 实验
二、图像的傅立叶变换
一、实验目的
1了解图像变换的意义和手段； 2熟悉傅里叶变换的孩本性质； 3热练掌握fft酌方法反应用；
4通过实验了解二维频谱的分布特点；
5通过本实验掌握利用matlab编程实现数字图像的傅立叶变换。
二、实验原理
1应用傅立叶变换进行图像处理
傅里叶变换是线性系统分析的一个有力工具，它能够定量地分析诸如数字化系统、采样点、电子放大器、卷积滤波器、噪音和显示点等的作用。通过实验培养这项技能，将有助于解决大多数图像处理问题。对任何想在工作中有效应用数字图像处理技术的人来说，把时间用在学习和掌握博里叶变换上是很有必要的。 2傅立叶（fourier）变换的定义
对于二维信号，二维fourier变换定义为： 二维离散傅立叶变换为：
图像的傅立叶变换与一维信号的傅立叶变换变换一样，有快速算法，具体参见参考书目，有关傅立叶变换的快速算法的程序不难找到。实际上，现在有实现傅立叶变换的芯片，可以实时实现傅立叶变换。
3利用matlab软件实现数字图像傅立叶变换的程序： i=imread(‘原图像名.gif’);%读入原图像文件 imshow(i); %显示原图像
ffti=fft2(i); %二维离散傅立叶变换 sffti=fftshift(ffti);%直流分量移到频谱中心 rr=real(sffti); %取傅立叶变换的实部
ii=imag(sffti); %取傅立叶变换的虚部a=sqrt(rr.^2+ii.^2);%计算频谱幅值 a=（a-min(min(a))）/(max(max(a))-min(min(a)))*225; %归一化
figure; %设定窗口
imshow(a); %显示原图像的频谱
三、实验步骤 1打开计算机，安装和启动matlab程序；程序组中“work”文件夹中应有待处理的图像文件； 2利用matlab工具箱中的函数编制fft频谱显示的函数; 3a).调入、显示“实验一”获得的图像；图像存储格式应为“.gif”; b)对这三幅图像做fft并利用自编的函数显示其频谱; c)讨论不同的图像内容与fft频谱之间的对应关系。 4记录和整理实验报告。
四、实验仪器 1计算机；
2 matlab程序；
3移动式存储器（软盘、u盘等）。 4记录用的笔、纸。
五、实验报告内容 1叙述实验过程；
2提交实验的原始图像和结果图像。
六、思考题
1．傅里叶变换有哪些重要的性质? 2．图像的二维频谱在显示和处理时应注意什么?篇二：dip车间手工插件培训教材
文件核准
文件更改记录 1.目的
使新员工尽快掌握手工插件工作。 2.适用范围
适用于dip车间手工插件线的新员工。 3.参考文件 无 4.工具和仪器 无5.术语和定义
作业指导书:是由公司相关部门根据生产过程中总结的实际经验，并运用规范化的语言制定的一
种公司内部的作业标准。
电容器： 一种贮存电能的元件。 6.部门职责 6.1 制造部协助培训和结果考核确认 7.流程图：
无 8.教材内容： 8.1 作业指导书的使用
8.1.1 实施作业指导书的目的
作业指导书将使我们明白在生产过程中应该按照什么样的方法或步骤执行我们的工作任务，提高我们的工作质量，确保我们的产品质量，对我们整个生产体系起一个支撑的作用，也就是说作业指导书是我们工作中的指南针。 8.1.2 举例说明（举dip车间的作业指导书实例）
作为一个作业指导书首先应明确其目的，适用范围，版本类型（标准或试用），作业指导书当 中用到的术语定义，其次是应讲述其详细的操作流程，这一流程将指导我们如何进行合理化的操作。在开始上线之前，按照作业指导书将产品所需物料分到各个工位，各工位将根据作业指导书核对物料本体及物料标签是否一致。在保证物料无误的情况下，查看本工位的注意事项及使用工具，作业员将根据提供的生产信息进行作业。 8.1.3作业指导书的分类 试用文件：一般是在新品试做时临时发行的作业指导书，它确认制程工艺参数的可行性， 是标准文件发行前的过渡文件。
标准文件：它是在试用文件通过的情况下，受控发行的，工艺参数已经确定，任何人员不 可以随意更改。 8.2 元件的认识 8.2.1 电容器说明
电容器是一种能贮存电能的元件。一般用“c”表示，电路图形表示如下
固定电容器 电解电容器
可变电容器半可变电容器 8.2.2 电容器的分类从结构形式分： 固定电容器（包括无极性固定电容器和有极性电解电容器）；半可变（微调）电容器和 可变电容器 从绝缘介质分：
纸介电容器；油浸纸介电容器；金属化纸介电容器；云母电容器；陶瓷电容器；薄膜 电容器；玻璃釉电容器；铝电解电容器和钽、铌电解电容等 8.2.3 电容器的外形
电解电容 聚酯膜电容 瓷片电容 排 容 cbb电容
阻容模块 cbb电容 聚丙烯电容
8.2.4 电容器的极性
8.2.4.1电容器中只有电解电容才有极性，脚长的一脚为正极，或者在外壳上有“－”符 号的一脚为负极。
8.2.4.2排容其实是多个电容封装在一起，有一极为各电容的公共极，所以也要注意极 性。
图中有白点的一端应对应pcb图中标记的阴影端
电解电容
8.2.5 电容器的极性判定 排 容
如果电解电容器上的“+”和“-”极性的标志模糊不清我们可以借助“万用表”。其方法为：将万用表置于r×1kω或r×10kω档，用万用表的两个表笔去测电容器的两脚，记住其测出的漏电电阻值，然后交换万用表的两个表笔，再测一次。根据两次测出的漏电电阻值，以漏电小的那一次为准，黑表笔所接的一端为电解电容器的正极“+”、红表笔所接的一端为电解电容器的负极“—”。
如果被测电容器的容量在0.01uf以上，用万用表置于r×10kω高阻量程，而表头指针并不摆动，则说明该电容器的内部已断路。如果是电解电容器，则说明该电解电容器的电解液已干涸，不能使用。 8.2.6 电容器单位 8.2.6.1单位一般有：pf皮法、nf纳法、μf微法、mf毫法。
8.2.6.2电容量单位的换算：1法拉（f）=106微法（uf）=1012微微法（pf）
8.2.6.3常用电容器的额定电压有：6.3v、10v、16v、25v、63v、100v、160v、250v、400v、630v、1000v、1600v、2500v等。 8.2.6.4电容量误差的表示方法：
a直接表示：如10±0.05pf，误差就是±0.05pf b字母码表示： d= ±0.5%（或者表示±0.5pf）,f= ±1%(或者表示±1pf)，g= ±2% ，j= ±5%，k= ±10%，m= ±20% 8.2.7使用中的应注意的问题：
电解电容如果长期的贮存未使用，则在使用时应逐步增大电压至额定值，以免造成击穿或因漏电电流过大而损坏。电容器串联在直流电路中时，应同时串联一个电阻器，以防止电容器在充、放电瞬间产生过大的电流而损坏。 8.3 手工插件 8.3.2 姿势：
双脚平放与肩同宽，手臂与身体呈九十度，平放于产线。用食指与拇指插件。 8.3.3 要求： 8.3.3.1要求作业员在最短时间内完成插件动作，目标是分钟插25个件以上。 8.3.3.2每个工位物料盒上必须有料号和esd合格标签，并有“不良品”、“待检品”的料 盒。
8.3.3.3插件时要求双手齐动，轮换从料盒中拿取零件。在一只手插件的同时，另外一只 手从料盒中拿取零件，并且调整好零件的位置放于待插处，以提高插件速度，手切忌在料盒内停留。
8.3.3.4有极性元件要注意极性，在插入时如发现极性不对灵活的用拇指与食指转动电 容，以确保电容极性正确插入。
8.3.3.5通过qc检查总检检验过的产品，确保无漏插、浮高（人为原因）、极性插反等不
良现象流入下工段并及时准确的填写《生产日报表》和《异常情况记录表》。 8.3.4 工作内容
8.3.4.1每天上班、换线和换制令前，作业员应及时确认物料，确保“三一致”（作业指导 书料号与料盒上的物料标签一致，料盒上的物料标签与机动员喂料的料号一致，作业指导书物料描述与物料本体标识一致）。避免错料、混料不良现象发生，如发现问题应立即让qc检查停线并通知机动员或班长。
8.3.4.2第一工位生产前先检验每一静电箱产品是否与箱格数相同。
8.3.4.3第一工位作业员生产完一静电车产品后，应仔细检查有无将产品遗漏静电车内， 并将静电车上的合格品票取下，把空静电周转车整齐的摆放在周转车放置区。
8.3.4.4插件过程中发现不良品，将放入“不良品”料盒内，掉落在产线或地上的元件放 入“待检品”料盒内。插件过程中发现所插元件位置的孔位堵塞时，将其产品放在本工位前交给机动或班长。
8.3.4.5在本工位插完件后，检查自己和上一工位有无漏插或极性反向等不良现象，将不 良品放置于本工位前面，由线长确认后处理，确保流入下工段的产品为良品。
8.3.4.6生产过程中出现崩件、掉件时，作业员将《工位状态标识卡》放在相应的产品上， 由qc检查总检或机动负责处理此产品。生产正常或故障停线时，作业员应将《工位状态标识卡》放在相应的产品上，标识生产进度，开线时根据标识作业。
8.3.4.7 qc检查确保检查过的元件无倾斜、漏插、多插、错插、浮高，极性元件等不良现 象。
8.3.4.8对带有《工位状态标识卡》流下来的产品，各工位依据标示内容进行相应处理。对 于崩件的产品由机动拿到第一工位重跑。并根据工位号将《产品状态标识卡》交回给相应工位，对于不能及时纠正的不良品，由线长负责处理。。分待检品和已确认不良品，将不良品交给本班机动员。
8.3.4.9停线后本工段人员做好本工段5s。线体物品与地面摆放整齐、干净。 8.3.5 注意事项：
8.3.5.1在插插头时，用力要竖直均匀，以免将引脚弄弯，并确保没有浮高等不良现象。 8.3.5.4在插件过程中，如跟不上线速时，不可以推板，应立即通知机动停线，将堆积品 处理完毕，如堆积产品有元件浮高、倾斜等现象，应用手轻轻按平。
8.3.5.5及时拣起产线与地上的物料，放在待检品料盒中，由qc检查负责处理。 8.3.5.6在插件过程中不能因为本人问题或跟不上线体而慌乱、盲目插件。更不允许休息 时插件或私自从物料车上喂料。
8.3.5.7生产过程中发现混料立即让qc检查停线并通知线长，如连继发现三个不良品及时 向线长反映。qc检查生产中出现异常时应立即停线，并通知线长/组长。 8.3.6 产线颜色的标识意义： 8.3.6.1生产现场的区域划分
黄色：一般通道、区域线、待检区、工作区 绿色：料区、良品区、成品区 红色：不良品区 8.3.6.2对于产品的质量状况是否在现场有明显标识篇三：dip qa作业指导书
篇四：dip制程基础知识培训教材 dip制程基础知识培训教材
dip培训项目：
一、手插件的原则与标准
二、电子元件的单位及换算关系
三、电子元件的识别
四、电子元件的插件标准
五、插装零件成型作业要求
六、插件/补焊/后焊的作业要求
七、无铅/恒温烙铁使用与管理 名次解释： dip：dual in-line package 双内线包装(泛指手插件)
一、dip manual aembly rule 1.双手并用:需左右手交替作业.如预备动作:当左手插件,右手要做好插件准备(极性识别),可以 随时将零件插入,反之亦然,尽量缩短等待的间.2.插件顺序原则: a、零件由小至大插件（可防止大零件挡手）.b、水平方向由右至左插件（输送带由左至右流线）.c、垂直方向由上至下插件（可避免手碰到下方零件） 3.外观相同但规格不同之零件,不排在同一站或相邻站.4.含固定脚之零件,需于前3站插件完毕（防止引起跳件）.5.有方向性零件之插件原则: a、方向相同之零件排于同一站.b、不同方向之零件不排在同一站.6.pcb 板上无印刷及标识、防呆孔时,将正确插件及零件位置图片作标识.7.同一站内零件种类（盒）以不超过五种为原则（可保持零件盒在正常作业范围内）.8.零件盒摆放位置顺序需与双手动作顺序相符.9.分开作业:左右手的零件要分开,不可右手抓左边零件槽的零件、左手抓右边的零件.10.排站时,以一人插 6-8 颗零件时，效率最佳.最大工作区域 装配点
最佳工作区域
作业员插件标准作业范围： 最佳工作范围：以肩算起水平180 度 47.4cm.正常工作范围：以肩算起水平180 度 57.0cm.最大工作范围：以肩算起水平180 度 72.9cm.
二、生产中所用电子元件的单位及换算关系 电阻：1mohm=103kohm=106oh 电容：1f=106μf=109nf=1012pf 电感：1h=103mh=106μh 电压：1kv=103v=106mv 电流：1a=103ma=106μa 频率：1mhz=103khz=106hz
三、色环电阻中颜色与数值的对应关系 黑 0 100 棕 1 101 ±1% 红 2 102 ±2% 橙 3 103 黄 4 104 绿 5 105 兰 6 106 紫 7 107 灰 8 108 白 9 109 金 银 有效值 倍率 误差 10-1 ±5% ±0.5% ±0.2% ±0.1% 1.当为四环电阻时前二环为有效数字，第三环为倍乘数，第四环为误差，且误差只有金银两种。 2.当为五环电阻时，前三环为有效数字，第四环为倍乘数，第五环为误差，且误差有棕、红、绿、兰、紫、金、银。
四、常用电阻、电容误差经常采用字母来表示： f：±1% j：±5% k：±10% m：±20% z：+80%-20%
五、常用元件的符号表示方法： 电阻：r 电容：c 电感：l 二极管：d 三极管：q 集成电路：ic（u） 晶振：y 或 x 继电器：k 变压器：t
六、smd 元件规格 0603 、0805 、1206 等均以英制表示，如：0805 表示长为 0.08 英寸，宽为 0.05 英寸。
七、生产中常用有极性元件：
1、电解电容
2、钽电容
3、集成电路
4、二极管
5、三极管
6、继电器
7、变压器
8、排阻（dip）
1、电容（capacitor）元件符号为 c。 电容单位为法：pf、mf、uf、nf、f 电容的容量换算关系：1f=103mf=106uf=109nf=1012pf
2、分类： 电解电容 (有极性) 钽电容 (有极性) 瓷片电容 (无极性)独石电容 (无极性) 聚脂电容 (无极性)
3、电感（inductor）元件符号为 l。 电感的单位为亨：h、uh、mh 电感量换算关系：1h=103mh=106uh=109nh 分类：色环电感 图标符号： 磁珠电感 绕线电感元——单股绕线电感无方向性，多股绕线电感则有方向性磁芯电感
4、二极管（diode）元件符号为 d 图形符号： 分类：稳压二极管用干电池的两极接触发光二极管的两极、若发光，则干电池 发光二极管 正极一端接的二极管的一端为正级，双导向二极管无方向性。 双导向二极管 普通二极管
5、三极管（triode） 元件符号为 q 图形符号：三极管极性无件 电路原理分类： 1.pnp b 表示三极管的基极 2.npn c 表示三极管的集电极
e 表示三极管的发射极 封装形成分类：
2、金属屏散式封装 塑料封装 功率三极管
6、集成电路（ic） 集成电路上方向标志：圆点、一条竖线、一个缺口等表示第一脚位置，对应 pcb 丝印缺口位 置插入（pc b 方型焊盘表示 ic 的第 1 脚） 注意集成电路的脚序排列：从第 1 脚数起，逆时针排 列
7、晶振（crystal） 晶振元件符号为 y 或 x 图形符号为， 为无极性元件。 晶振的外壳需 接地，起屏蔽作用。 晶振的引脚不得与外壳短接。
四、电子元件插件标准 1.二极管插件标准 正确 错误
2.发光二极管 3.电解电容 4.钽电容
5.保险丝座&蜂鸣器 6.三极管&稳压管
7.桥式整流二极管(桥堆） 正确 错 误 8.i c 正确 错 误 9.插 座 正确 错 误
10.变压器 正确 错 误
五、插装零件成型作业要求 1.功率小于 1w 的二极管、电阻、色环电感、保险管、磁珠、色环电容等元器件的成型(卧式)。 说明： a.共进
3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm b.90°±5° c 随不同产品进行调整 要求： a.组件成型后，组件应平贴 pcb 板，组件的外表不能损伤，组件脚成型印痕（损伤）深度不超 过组件脚直径的 10%。 b.组件脚跨距与 pc b 板的焊孔间距应一致。 2.功率大于 1w 的二极管、电阻等元器件的成型(卧式)。 说明： a.共进 (d+3.2)±0.1mm 外协 (d+6.0)±0.2mm b.90°±5° c.随不同产品进行调整 d 浮高 3~6mm 要求： a.组件成型后组件体浮高 pcb 板面高度（pcb 板距组件体下缘高度）为 1.5-3mm，功率越大，浮 高的高度相对越高。
b.组件脚成型印痕（损伤）深度不得超过组件脚直径的 10%.c.组件脚跨距 c 与 pcb 板焊孔间距应一致。 d.同一种规格组件浮高高度应一致。 e.组件插装到位后， 组件体不平行于 pcb， 其倾斜范围为： l2-l1≤1.3mm 3 独石电容、瓷片电容、钽电容、金膜（绦沦）电容等元器件的成型。ba 5.3.1 图示说明： a 共进 3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm b 随不同产品进行调整 b 要求： 元件成型后元器件的包漆部分不能插入 pcb 板（成型时，从引脚非包漆部分算起） ； b.元件脚跨距 b 与 pcb 板焊孔间距应一致。 c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的 10%。 d.元件脚包漆部分允许有轻微裂缝或碎裂， 破裂处不得延至元件体本身漆皮部分， 下列允许接收的图示： a 4.电解电容、晶振（立插） 、发光二极管、大功率立插电感等元器件成 型。 图示说明： a 共进 3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm b 随不同产品进行调整 要求： a.元件成型后元件体（以最突点算起）应平贴 pcb 板；元件外表不能损伤，正、负极标示应清晰； b.元件脚跨距与 pcb 板焊孔间距应一致（若不一致，元件脚长度须作相应的调整） ； c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚的直径的 10%。 5.小功率的三极管、三极管封装形成的 ic 等元器件成型。 图示说明： a 共进
3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm b 若需锁附于散热片上，则 a 应从散热片底部开始计要求：a.元件成型后， 元件体浮高 （本体下缘与 pcb 板） 高度为 4-6mm。 b.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚的直径的 10%。 6.集成电路、集成电路封装形式的电阻排、光藕等元器件的整型。 图示说明： b 随不同产品进行调整 要求： a.元件成型后，元件体要能平贴 pcb 板.b.元件脚距 b 与 pcb 板焊孔间距应一致。 c.元件插入 pcb 板时应轻松自如， 元件脚不得有变形、弯曲等不良现象。 7.卧装的电解电容、功放管、大功率三极管、大功率二极管，发光二极管等元器件的成型。 图示说明：3.2±0.1mm 3.2±0.1mm 要求： a.元件成型后，元件应平贴 pcb 板面（电解电容类） ； b.元件散热面（根据工艺要求或实物丝印面）应平贴 pcb 板面（大功率三极管类） ； c.元件安装孔与 pcb 板安装孔同心或元件在丝印框内； d.成型时避免触及元件脚根部； e.元件脚伸出 pcb 板面长度 l 为 1.0-1.5mm。 8.跨接线（跳线）的成型： 图示说明： a.5±0.2mmb90°±5° c 随不同产品进行调整
要求： a.元件成型后，元件体应平贴 pcb 板； b.元件脚跨距与 pc b 板焊孔间距应一致； c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的 10%。 9.立插的色环电感、二极管、电阻的成型： 图示说明：
a.共进 3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm b2~3mm c 随不同产品进行调整 要求： a.元件成型后，元件体应平贴 pcb 板； b.元件脚跨距与 pcb 板焊孔间距应一致； c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的 10%。 10.成型电脑主板或双面板上跨距与 pcb 孔距相符的元件
