SMT生产流程、工艺标准与工艺控制“进修班”
（2周，150课时，2000元）
一、参加对象
适合SMT/PCB/AI工厂部门领导与电子产品设计开发人员、工程技术人员、工艺技术人员、工艺管理及操作人员，元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、产品质量管理、采购与供应商管理工程师，制造与销售工程师等相关人员。 提供企业内训，上门培训！！！
二、培训内容
1、SMT发展动态与新技术介绍
（1）电子组装技术与SMT的发展概况
（2）元器件发展动态
（3）窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势
（4）无铅焊接的应用和推广
（5）非ODS清洗介绍
（6）贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展
（7）其它新技术介绍
PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA、MCM（multichip module)多芯片模块封装、3D堆叠封装、“POP”技术（Package On Package）等
2、各种标准与非标准元件印刷和贴装
电子焊接质量可接受性标准IPC-A-610D讲解：前言、可适用文件、操作；适用范围、目的、特殊设计、术语和定义、图例、检查方法、尺寸界定、放大装置和照明、适用文件、IPC文件、电子组件操作等；表面安装技术；胶水粘接、SMT连接，包括底部焊垫片式元件、1-3-5片式元件、圆拄型、城堡型、鸥翼型引脚、圆形或扁圆型引脚、J型、I型、扁平焊片、高立底部焊垫、内L型、BGA、PQFN等引脚形态，跨接线等。
3、SMT无铅与有铅的焊接技术
(1)锡焊机理与焊点可靠性分析
1）概述
2）锡焊机理
3）焊点可靠性分析
4）关于无铅焊接机理
5）锡基焊料特性
(2)SMT关键工序-再流焊工艺控制
1） 再流焊原理
2） 再流焊工艺特点
3） 再流焊的工艺要求 4）影响再流焊质量的因素
5）如何正确测试再流焊实时温度曲线
包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等
6） 如何正确分析与调整再流焊温度曲线
7）SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策 (3)无铅焊接的特点及工艺控制
1）无铅焊接概况
2）无铅工艺与有铅工艺比较
3）无铅焊接的特点
4）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
5）无铅波峰焊特点及对策
6) 无铅焊接工艺控制 (4)无铅生产物料管理
1)元器件采购技术要求
2)无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估
3)表面组装元器件的运输和存储
4) SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则
5)从有铅向无铅过度时期生产线管理
4、SMT质量控制技术
专业到技术讲解，5S、7Q等等
5、SMT工艺技术改进
通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例
（1）通孔元件再流焊工艺 （钢网的要求、回流的要求等）
（2）部分问题解决方案实例 （BGA的焊接、爆板现象的处理）
案例1 Chip元件“立碑”和“移位” 分析
案例2 元件裂纹缺损分析
案例3 金手指沾锡问题
案例4 连接器断裂问题
案例5 “爆米花”现象解决措施
案例6 抛料的预防和控制
6、问题讨论
（1）SMT用元器件的质量要求；
（2）SMT的主要工艺缺陷、失效模式与失效控制措施；
（3）表面组装件静电防护工艺；
（4）通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例； （5）典型SMT组装系统讨论、交流、咨询、案例分析。
三、培训方式
培训班以实际生产为例，在贴片机生产的现场进行适当的讲解，同时以讲座、研讨、互动交流相结合的方式进行，紧密结合实际生产的需求，通过大量试验实例加深学员对概念的理解和应用能力，了解SMT技术的最新动态，培养解决实际动手能力与实际问题。课程结束经考核合格后，由广东技术师范学院工业中心颁发“ SMT工程应用与实训职业技能培训证书”，统一建立学员培训档案。培训证书，可作为SMT专业技能水平证明和考评依据。请学员报到时带近期二寸免冠照片2张。
四、时间及费用
时间：两周（150课时）。 培训费用2000元/人（含资料、证书、课时费）。
培训班统一安排食宿，费用自理。 吃在大学饭堂，与在校本科生一样，自己买饭票2-4元/餐；住在学院旁标准房6元/晚！
