题目（三号、宋体、加粗）
作者（小
四、宋体、加粗、1.5倍行距、居中） 班级：
学号：（小
四、宋体、加粗、1.5倍行距、居中）
摘 要: 氧化铝陶瓷是应用最为广泛的陶瓷材料之一，但是陶瓷材料固有的硬性和脆性使其难以加工与制造，需要与金属连接起来。（小
四、宋体、行距21磅，两端对齐） 关键词：
1.引言 （四号、宋体、加粗、1.5倍行距、左对齐）
伴随精细陶瓷材料研制工作的深人进行，高技术陶瓷的应用范围不断扩大，目前已经广泛应用于电力电子、航空航天、能源交通等领域，成为国民经济发展 中不可缺少的支撑材料。（小
四、宋体、行距21磅、两端对齐、首行缩进2字符）2.塑料激光焊接（四号、宋体、加粗、1.5倍行距、左对齐）
（小
四、宋体、行距21磅、两端对齐、首行缩进2字符）
表1 常用Ag基活性钎料（表题、五号、加粗）
钎料 Ag-Cu-Ti Ag-In-Ti Ag-Ti
C) 液相线(°C) 组成 (wt.%) 固相线(°70.5-26.5-3 98-1-1 96-4
780 950 970
805 760 960 970 Ag-Cu-In-Ti 72.5-19.5-5-3 730
图1 氧化铝/Ti界面扩散路径（图题、5号、加粗）
3.金属激光焊接 4.陶瓷激光焊接
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5.结论 参考文献
[1]任建新，叶晨光．陶瓷—金属连接活性法连接现状与发展[J]．电子工艺技术，1991，15(3)：17-20．
[2]陈登权．陶瓷／金属钎焊用钎料及其钎焊工艺进展[J]．贵金属，2001，22(1)：53-55．
[3]任家烈，吴爱萍．先进材料的连接[M]．北京：机械工业出版社，2000．125-126．
参考文献格式说明
期刊文献
[序号]作者．题名．刊名[J]，出版年份，卷号(期号)：起页-止页.[1]高景德，王祥珩．交流电机的多回路理论[J]．清华大学学报，1987，27(1)：1-8.著作
[序号]作者．书名[M]．版次(首版免注)．翻译者．出版地：出版社，出版年．起页-止页.[2]竺可桢．物理学[M]．北京：科学出版社，1973．1-3.学位论文
[序号]作者．题名：[学位论文]．保存地点：保存单位，年份.[3]张竹生．微分半动力系统的不变集：［博士学位论文］．北京：北京大学，1983.
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