楼主说: ＳＭＴ工程师试卷，大家看下
一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內) 1.早期之表面粘裝技術源自於( )之軍用及航空電子領域
A.20世紀50年代
B.20世紀60年代中期
C.20世紀20年代
D.20世紀80年代 2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:( ) A.63Sn+37Pb
B.90Sn+37Pb
C.37Sn+63Pb
D.50Sn+50Pb 3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:( ) A.3mm
B.4mm
C.5mm
D.6mm 4.下列電容尺寸為英制的是:( ) A.1005
B.1608
C.4564
D.0805 5.在1970年代早期,業界中新門一種SMD,為“密封式無腳晶片載體”,常以( )簡代之 A.BCC
B.HCC
C.SMA
D.CCS 6.SMT產品須經過：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為:( ) A.a->b->d->c
B.b->a->c->d
C.d->a->b->c
D.a->d->b->c 7.下列SMT零件為主動元件的是:( ) A.RESISTOR(電阻) B.CAPCITOR(電容)
C.SOIC
D.DIODE(二極體) 8.符號為272之元件的阻值應為:( ) A.272R
B.270歐姆
C.2.7K歐姆
D.27K歐姆 9.100NF元件的容值與下列何種相同:( ) A.103uf
B.10uf
C.0.10uf
D.1uf 10.63Sn+37Pb之共晶點為:( ) A.153℃
B.183℃
C.220℃
D.230℃ 11.錫膏的組成:( ) A.錫粉+助焊劑
B.錫粉+助焊劑+稀釋劑
C.錫粉+稀釋劑 12.歐姆定律:( ) A.V=IR
B.I=VR
C.R=IV
D.其他 13.6.8M歐姆5%其符號表示:( ) A.682
B.686
C.685
D.684 14.所謂2125之材料: ( ) A.L=2.1,W=2.5
B.L=2.0,W=1.25
C.W=2.1,L=2.5
D.W=1.25,L=2.0 15.QFP,208PIN之IC IC腳距:( ) A.0.3
B.0.4
C.0.5
D.0.6 16.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:( ) A.13寸,7寸
B.14寸,7寸
C.13寸,8寸
D.15寸,7寸 17.鋼板的開孔型式:( ) A.方形
B.本疊板形
C.圓形
D.以上皆是 18.目前使用之電腦邊PCB,其材質為:( ) A.甘蔗板
B.玻纖板
C.木屑板
D.以上皆是 19.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板:( ) A.玻纖板
B.陶瓷板
C.甘蔗板
D.以上皆是 20.SMT環境溫度:( ) A.25±3℃
B.30±3℃
C.28±3℃
D.32±3℃ 21.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:( ) A.BOM
B.ECN
C.上料表
D.以上皆是 22.以松香為主之助焊劑可分四種:( ) A.R,RMA,RN,RA
B.R,RA,RSA,RMA
C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA 23.橡皮刮刀其形成種類:( ) A.劍刀
B.角刀
C.菱形刀
D.以上皆是 24.SMT設備一般使用之額定氣壓為：（）
A.金屬
B.環亞樹脂
C.陶瓷
D.其它 25.SMT設備一般使用之額定氣壓為:( ) A.4KG/cm2
B.5KG/cm2
C.6KG/cm2
D.7KG/cm2 26.正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式:( ) A.涌焊
B.平滑波
C.擾流雙波焊
D.以上皆非 27.SMT常見之檢驗方法:( ) A.目視檢驗
B.X光檢驗
C.機器視覺檢驗
D.以上皆是
E.以上皆非 28.鉻鐵修理零件利用:( ) A.幅射
B.傳導
C.傳導+對流
D.對流 29.目前BGA材料其錫球的主要成份:( ) A.Sn90 Pb10
B.Sn80 Pb20 C.Sn70 Pb30
D.Sn60 Pb40 30.鋼板的製作下列何者是它的制作方法:( ) A.雷射切割
B.電鑄法
C.蝕刻
D.以上皆是 31.迥焊爐的溫度按:( ) A.固定溫度數據
B.利用測溫器量出適用之溫度
C.根據前一工令設定
D.可依經驗來調整溫度 32.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是:( ) A.零件未粘合
B.零件固定於PCB上
C.以上皆是
D.以上皆非 33.鋼板之清潔可利用下列熔劑:( ) A.水
B.異丙醇
C.清潔劑
D.助焊劑 34.機器的日常保養維修項:( ) A.每日保養
B.每週保養
C.每月保養
D.每季保養 35.ICT測試是:( ) A.飛針測試
B.針床測試
C.磁浮測試
D.全自動測試 36.ICT之測試能測電子零件採用:( ) A.動態測試
B.靜態測試
C.動態+靜態測試
D.所有電路零件100%測試 37.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型:( ) A.放射型
B.三點型
C.四點型
D.金字塔型 38.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:( ) A.不要
B.要
C沒關係
D.視情況而定 39.下列機器種類中,何者屬於較電子式控制傳動:( ) A.Fuji cp/6
B.西門子80F/S
C.PANASERT MSH 40.錫膏測厚儀是利用Laser光測:( ) A.錫膏度
B.錫膏厚度
C.錫膏印出之寬度
D.以上皆是 41.零件的量測可利用下列哪些方式測量:( ) a.游標卡尺
b.鋼尺
c.千分釐
d.C型夾
e.座標機 A.a,,c,e
B.a,c,d,e
C.a,b,c,e
D.a,e 42.程式座標機有哪些功能特性:( ) a.測極性
b.測量PCB之座標值
c.測零件長,寬
A.a,b,c
B.a,b,c,d
C,b,c,d
D.a,b,d 43.目前電腦主機板常使用之BGA球徑為:( ) A.0.7mm
B.0.5mm
C.0.4mm
D.0.3mm
E.0.2mm 44.SMT設備運用哪些機構:( ) a.凸輪機構
b.邊桿機構
c.螺桿機構
d.滑動機構
A.a,b,c
B.a,b, d
C.a ,c,d,
D.a,b,c,d 45.Reflow SPC管制圖中X-R圖,如215+5:( ) A.215中心線溫度X點設定值差異,R=平均溫度值 B.215上下限值X點設定值差異,R=平均溫度值 C.215上下限值R點設定值差異,X=平均溫度 D.215中心線溫度R點設定值差異,X=平均溫度值 46.目檢段若無法確認則需依照何項作業:( ) a.BOM
b.廠商確認
c.樣品板
d.品管說了就算 A.a,b,d
B.a,b,c,d
C.a,b,c
D.a,c,d 47.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸須調整每次進:( ) A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm 48.在貼片過程中若該103p20%之零容無料,且下列物料經過廠商AVL嶄則哪些可供用:( ) a.103p30%
b.103p10%
c.103p5%
d.103p1% A.b,d
B.a,b,c,d
C.a,b,c
D.b,c,d 49.機器使用中發現管路有水汽該如何,處理程式:( ) a.通知廠商
b.管路放水
c.檢查機台
d.檢查空壓機 A.a->b->c->d
B.d->c->b->a
C.b->c->d->a
D.a->d->c->b 50.SMT零件樣品試作可採用下列何者方法:( ) A.流線式生產
B.手印機器貼裝
C.手印手貼裝
D以上皆是
E.以上皆非
二、多項選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分) 1.常見的SMT零件腳形狀有:( ) A.“R”腳
B.“L”腳
C.“I”腳
D.球狀腳 2.SMT零件進料包裝方式有:( ) A.散裝
B.管裝
C.匣式
D.帶式
E.盤狀 3.SMT零件供料方式有:( ) A.振動式供料器
B.靜止式供料器
C.盤狀供料器
D.卷帶式供料器 4.與傳統的通孔插裝相比較,SMT產品具有( )的特點: A.輕
B.長
C.薄
D.短
E.小 5.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:( ) A.紙帶
B.塑膠帶
C.背膠包裝帶 6.SMT產品的物料包括哪些:( ) A.PCB
B.電子零件
C.錫膏
D.點膠 7.下面哪些不良可能發生在貼片段:( ) A.側立
B.少錫
C.缺裝
D.多件 8.高速機可貼裝哪些零件:( ) A.電阻
B.電容
C.IC
D.電晶體 9.常用的MARK點的形狀有哪些:( ) A.圓形
B.橢圓形
C.“十”字形
D.正方形 10.錫膏印刷機的種類:( ) A.手印鋼板台
B.半自動錫膏印刷機
C.全自動錫膏印刷機
D.視覺印刷機 11.SMT設備PCB定位方式:( ) A.機械式孔定位
B.板邊定位
C.真空吸力定位
D.夾板定位 12.吸著貼片頭吸料定位方式:( ) A.機械式爪式
B.光學對位
C.中心校正對位
D.磁浮式定位 13.SMT貼片型成:( ) A.雙面SMT
B.一面SMT一面PTH C.單面SMT+PTH D.雙面SMT單面PTH 14.迥焊機的種類:( ) A.熱風式迥焊爐
B.氮氣迥焊爐
C.laser迥焊爐
D.紅外線迥焊爐 15.SMT零件的修補:( ) A.烙鐵
B.熱風拔取器
C.吸錫槍
D.小型焊錫爐
三、判斷題(20題,每題1分,共20分。請將判斷結果填涂在答題卡相應的對或錯的位置上。不選不給分) ( ) 1.SMT是SURFACE MOUMTING
TECHNOLOGY的縮寫。
( ) 2.靜電手環所起的作用只不過是使人體靜電流出,作業人員在接觸到PCA時,可以不戴靜電手環。
( ) 3.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。
( ) 4.常見的自動放置機有三種基本型態,接續式放置型,連續式放置型和大量移送式放置機。 ( ) 5.鋼板清洗可用三氯乙烷清洗。
( ) 6.鋼板使用後表面大致清洗,等要使用前面毛刷清潔。 ( ) 7.目檢之後,板子可以重疊,且置於箱子內,等待搬運。 ( ) 8.SMT製程中沒有LOADER也可以生產。
( ) 9.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有規定才戴手套。 ( ) 10.PROFILE溫度曲線圖上述是由昇溫區,恆溫區,溶解區,降溫區所組成。 ( ) 11.錫膏印刷只能用半自動印刷,全自動印刷來生產別無他法。 ( ) 12.PROFILE溫度曲線圖是由升溫區,恆溫區,溶解區,降溫區所組成。 ( ) 13.SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機。 ( ) 14.SMT三合格是否按照自己公司三規定,不可加嚴管制。 ( ) 15.目前最小的零件CHIPS是英制1005。
( ) 16.泛用機只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。 ( ) 17.貼片時該先貼小零件,後貼大零件。 ( ) 18.高速機和泛用機的貼片時間應盡量平衡。 ( ) 19.裝時,必須先照IC之MARK點。
( ) 20.當發現零件貼偏時,必須馬上對其做個別校正。
《SMT工程》試卷答案(一)
一、單選題
1.B 2.A 3.B 4.D 5.B 6.C 7.C 8.C 9.C 10.B 11.B 12.A 13.C 14.B 15.C 16.A 17.D 18.B 19.B 20.A 21.D 22.B 23.D 24.C 25.B 26.C 27.D 28.C 29.A 30.D 31.B 32.B 33.B 34.A 35.B 36.B 37.D 38.B 39.B 40.D 41.C 42.B 43.A 44.D 45.D 46.C 47.B 48.D 49.C 50.D
二、多項選擇題
1.BCD 2.ABCD 3.ACD 4.ACDE 5.ABC 6.ABCD 7.ACD 8.ABCD 9.ACD 10.ABCD 11.ABCD 12.ABC
三、判斷題
1~10
錯錯對對錯錯錯對錯錯 11~20
錯對對錯錯錯對對錯錯
13.ABCD 14.ABCD
15.ABC
