SMT:将元件装配到印刷电路板或其它基板上的工艺方法称为SMT SMT表面贴装技术 AOI自动光学检查
贴片机將電子元件貼裝到已經印刷了錫膏或膠水的PCB上的設備。
为什么要使用SMT技术?
1.電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 。 (2)无引线或引线很短,减少了寄生电容和寄生电感,从而改善了高频特性,有利于提高使用频率和电路速度。
(3)形状简单、结构牢固,紧贴在印制板表面上,提高了可靠性和抗振性。
(4)组装时没有引线的打弯、剪线,在制造印制板时,减少了插装元器件的通孔,降低了成本。
(5)形状标准化,适合于用自动贴装机进行组装,效率高、质量2.電子產品功能更完整,所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不採用表面貼片元件 。
3.產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 。 SMT三大工序
SMT技术的三大工序是锡膏印刷、贴片和回流焊接。 锡膏的基本成分是锡粉和助焊剂。
贴片机按照功能可以分为高速机和泛用机,分别使用贴片头类型为转塔型和拱架型。
回焊炉分为几个区域,功能分别为? 预热区 恒温区 回焊区冷却区
预热区功能:溶剂挥发;均匀加热元件及电路板
恒温区功能:焊剂清除焊件表面的氧化物;使元件和电路板没有温差、受热均匀;焊料完全干燥 回焊区功能:錫膏的熔融、再流动 冷却区功能:焊膏的冷却、凝固
警示灯显示绿灯亮代表机器正在运行中,黄灯闪代表机器待机状况下发出警告讯息,红灯亮代表在生产中机器反正故障停机。 静电防护
静电泄漏和耗散的有效方式为接地。 电子工业静电的4种危害形式。
1、静电吸附
2、静电放电引起的器件击穿
3、静电感应
4、静电放电时产生的电磁脉冲 如何进行静电手环的检测?
1.將靜電手環戴在手上﹐注意要緊貼皮膚。 2.將靜電手環的另一端插入測試儀的插孔內。
3﹑上面錄色指示燈亮﹐証明手环是好的﹐其它燈亮則說明手环不符合 ESD 要求。要報告給你的主管﹐要求換手环。 SMT元器件
SMT元器件按照特性一般分为主动元件和被动元件。
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 封裝型半导体器件一般可分为两种,分别是塑封器件和陶瓷封裝器件。
DIP雙列直插式封裝 QFP方形扁平封裝 BGA球形柵格陣列封装 表面贴装元器件的特点?
(1)提高了组装密度,使电子产品小型化、薄型化、轻量化,节省原材料。
好、综合成本低。
在焊接的实际应用中,锡和铅按一定比例搭配的Sn- Pb焊锡被广泛使用,其中Sn63%-Pb37%组成的焊锡一般称为共晶焊锡。 焊接的三要素是清洁、加热和形成合金层。 焊接有润湿﹑扩散﹑合金化三种现象。
助焊剂是是粘結劑(樹脂),溶剂,活性剂,触变剂及其它添加剂組成。
焊接的目的?
1.導通電流﹕將兩種金屬連接在一起,形成電流通路。 2.機械連接﹕將兩種金屬接合,使二者穩定、固定。 3.密閉效果﹕通過焊接,防止連接部位進入水、空氣、油等。 4.其他﹕通過焊錫防止金屬表面鍍層氧化(生鏽)。 锡膏的优点。
可以控制錫膏的供給量,只供給需要焊接的部分。 能夠微量供給→對應高精密度貼裝
向基板供給錫膏的方式多種多樣。(鋼板印刷、絲網印刷、點錫等) →具有通用性。
具有粘性,對于貼裝的元件具有臨時固定作用。
供給后,只要加熱到適當的溫度就可以進行焊接。→焊接簡單易行。 锡膏选择的基本原则?
①合金粉末的颗粒大小及形状;②金属粉末的含量;③焊剂类型;④焊膏的稳定性。
叙述一下助焊剂在焊接过程中的作用。
Flux的作用就是將這些臟污和氧化膜去掉,使焊接順利進行,減少表面張力以增加焊錫性,促進潤濕的發生。 (1)溶解被焊母材表面的氧化膜
在大气中,被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着,其厚度大约为2×10-9~2×10-8m。在焊接时,氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿,焊接就不能正常进行,因此必须在母材表面涂敷助焊剂,使母材表面的氧化物还原,从而达到消除氧化膜的目的。 (2)形成保護膜,可防止再氧化的發生
焊接中的金屬(基材)及熔化的焊錫,比常溫下氧化的速度更快。在焊接過程中,Flux覆蓋在金屬表面,阻止了它們與空氣的接觸,從而防止了因為加熱焊接引起的再氧化的發生。 (3)降低熔融焊料的表面张力,促进润湿作用
熔融焊料表面具有一定的张力,就像雨水落在荷叶上,由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流,影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时,可降低液态焊料的表面张力,使润湿性能明显得到提高。