SMT工程师必备名词解释! ----- CAD ： Computer Aided Design)计算机辅助设计。 CAM ： Computer Aided Manufacturing)计算机辅助制造。 CAT ： Computer Aided Testing)计算机辅助测试。 FPC ： (Flexible Printed Circuit)柔性印制电路。 PCB ： (Printed Circuit Board)印制电路板。 PWB ： (Printed Wiring Board)印制线路板。 FTH ： (Plated Through Hole)通孔镀。
SMT ： (Surface Mount Technology)表面安装技术。 SMB ： (Surface Mount Board)表面安装板。 SMD ： (Surface Mount Devices)表面安装器件。
ISO ： (International Organization for Standardization)国际标准化组织。
IEC ： (International Electrotechnical Commision)国际电工技术委员会组织。
IPC
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(The Institute for International and Packaging Electronic Circuits)美国电路互连与封装学会(标准)。 MIL ： (Military Standard)美国军用标准。 IC ： (Integrated Circuit)集成电路。
LSI ： (Large Scale Integrated Circuit)大规模集成电路。 JPC ： (Japan Printed Circuit Aociation)日本印制电路学会。 UL ： (Under writers Laboratories INC)美国保险商试验室。 SMOBC ： (Solder Mask on Bare Copper)裸铜线路丝印阻焊油墨。 AOI ： (Automated Optical Inspection)自动光学检测。 SPC ： (Statistical Proce Control)统计制程控制。 SQC ： (Statistical Quality Control)统计质量控制 5S : 5S管理
ABC : 作业制成本制度 (Activity-Based Costing) ABB : 实施作业制预算制度 (Activity-Based Budgeting) ABM : 作业制成本管理 (Activity-Base Management) APS
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先进规画与排程系统 (Advanced Planning and Scheduling) ASP : 应用程序服务供货商（Application Service Provider） ATP : 可承诺量 (Available To Promise) AVL : 认可的供货商清单(Approved Vendor List) BOM : 物料清单 (Bill Of Material) BPR : 企业流程再造 (Busine Proce Reengineering) BSC :平衡记分卡 (Balanced ScoreCard) BTF : 计划生产 (Build To Forecast) BTO : 订单生产 (Build To Order) CPM : 要径法 (Critical Path Method) CPM : 每一百万个使用者会有几次抱怨(Complaint per Million) CRM : 客户关系管理 (Customer Relationship Management) CRP : 产能需求规划 (Capacity Requirements Planning) CTO : 客制化生产 (Configuration To Order) DBR : 限制驱导式排程法 (Drum-Buffer-Rope) DMT : 成熟度验证(Design Maturing Testing) DVT : 设计验证(Design Verification Testing) DRP : 运销资源计划 (Distribution Resource Planning) DSS : 决策支持系统 (Decision Support System) EC : 设计变更／工程变更 (Engineer Change) EC : 电子商务 (Electronic Commerce) ECRN : 原件规格更改通知(Engineer Change Request Notice) EDI : 电子数据交换 (Electronic Data Interchange) EIS : 主管决策系统 (Executive Information System) EMC : 电磁相容(Electric Magnetic Capability) EOQ : 基本经济订购量 (Economic Order Quantity) ERP : 企业资源规划 (Enterprise Resource Planning) FAE : 应用工程师(Field Application Engineer) FCST : 预估(Forecast) FMS : 弹性制造系统 (Flexible Manufacture System) FQC : 成品质量管理 (Finish or Final Quality Control) IPQC : 制程质量管理 (In-Proce Quality Control) IQC : 进料质量管理 (Incoming Quality Control) ISO
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国际标准组织 (International Organization Standardization) ISAR : 首批样品认可(Initial Sample Approval Request) JIT : 实时管理 (Just In Time) KM ： 知识管理 (Knowledge Management) L4L : 逐批订购法 (Lot-for-Lot) LTC : 最小总成本法 (Least Total Cost) LUC : 最小单位成本 (Least Unit Cost) MES : 制造执行系统 (Manufacturing Execution System)
for MO : 制令(Manufacture Order) MPS : 主生产排程 (Master Production Schedule) MRO : 请修(购)单(Maintenance Repair Operation) MRP : 物料需求规划 (Material Requirement Planning) MRPII : 制造资源计划 (Manufacturing Resource Planning) NFCF : 更改预估量的通知Notice for Changing Forecast OEM : ODM : OLAP : OLTP : OPT : OQC : PDCA : PDCAPDM : PERT : PO : POH : PR : QA : QC : QCC : QE : RCCP : RMA : ROP : 委托代工 (Original Equipment Manufacture) 委托设计与制造 (Original Design & Manufacture) 在线分析处理 (On-Line Analytical Proceing) 在线交易处理 (On-Line Transaction Proceing) 最佳生产技术 (Optimized Production Technology) 出货质量管理 (Out-going Quality Control) 管理循环 (Plan-Do-Check-Action) 产品数据管理系统 (Product Data Management) 计划评核术 (Program Evaluation and Review Technique) 订单(Purchase Order) 预估在手量 (Product on Hand) 采购申请Purchase Request 品质保证(Quality Aurance) 质量管理(Quality Control)
品管圈 (Quality Control Circle) 品质工程(Quality Engineering)
粗略产能规划 (Rough Cut Capacity Planning) 退货验收Returned Material Approval 再订购点 (Re-Order Point) SCM : 供应链管理 (Supply Chain Management) SFC : 现场控制 (Shop Floor Control) SIS : 策略信息系统 (Strategic Information System) SO : 订单(Sales Order) SOR : 特殊订单需求(Special Order Request) SPC : 统计制程管制 (Statistic Proce Control) TOC : TPM : TQC : TQM : WIP : 限制理论 (Theory of Constraints) 全面生产管理Total Production Management 全面质量管理 (Total Quality Control) 全面品质管理 (Total Quality Management) 在制品 (Work In Proce) 5S管理
