SMT产品工序检验规范 文件编号：QC7097 版本号： A 共3张 第1张
1.0 目 的
本文规定了SMT成品检验过程，确保交付给顾客的产 品是合格的。 2.0 适用范围
2.1 本文适用所有SMT成品检验。 3.0 职 责
3.1 生产部负责将待检验的成品提交给成品检验 3.2 质量保证部成品检验员负责成品检验
3.3 质量保证部QA检验员负责包装前成品的抽样检验 4.0 参考文件 4.1 按照AQL MIL-105E收货标准(严重0.65，轻微1.0)参照IPC-A-610C检验标准 5.0 材料和设备
体视显微镜0～30X、60X放大镜、刻度放大镜、FCT测试仪 6.0 检验过程 6.1 标识
用黑色永久性标记笔在所发现的不合格品上标记 “→”并在此处用文字注明缺陷名称。 6.2 对于需要返工、返修的不合格品，检验员应填写《返工、返修单》交质 检主管。
序号 检验项目 检验标准 检验方法 检验规则 1.0 缺件
应有而无零件者
所有器件的焊接位置均应符合《产品装配图》的规定 目视 除非另有规定，否则按照QC7099进行抽样检验 1.1 多件 不需而有多余之器件者
所有器件的焊接位置均应符合《产品装配图》的规定 目视 100％检查
1.2 错件(电极性方向) 器件的方向相应物料应符合《产品装配图》和BOM清单的规定 目视 100％检查 1.3 浮件
浮件大于0.3mm拒收，倾斜大于0.3mm拒收 刻度显微镜 100％检查
1.4 锡洞 1.锡洞面积小于吃锡面积的1/4 可允收
2.锡洞不能露底材 目视 100％检查
1.5 锡尖 1.超过锡面大于0.5mm不允收 2.小于0.5mm水平状允收 3.小于0.5mm垂直状允收 刻度显微镜 100％检查 1.6 锡裂
1.零件面或焊接成的零件脚弯
裂开(冷热收缩形式) 2.判定标准：IC脚以针挑；CHIP 类以1.5KG推力 物理实验室 拉力计 100％检查 1.7 锡多(灯芯效应) 1.零件吃锡部分无法辨识零件
与FPC之焊接轮廓者拒收 2.两端金属吃锡高度：大于1mm 拒收
目视 100％检查 1.8 锡不足
1.锡量不可少于1/3Pad 2.零件焊垫不得外露、氧化、拒 焊之情形 目视 100％检查 1.9 锡珠
1.锡珠直径小于0.15mm时允收 2.锡珠直径大于0.15mm时拒收 3.锡珠点阵连线超过0.25mm或
者1/2焊点间间距，拒收 4.以上条件必须满足：锡珠是在
器件焊脚之间且锡珠被助焊剂包裹住不易从FPC上脱落 目视 刻度显微镜 100％检查
2.0 偏位 1.零件垂直偏移但器件与焊盘
间的接触焊锡面必须大于0.125mm以上允收 2.水平偏移但器件与焊盘间的
接触焊锡面大于1/3允收 3.器件偏移但焊接接触焊锡面
不小于吃锡面的1/3允收 4.零件偏移超过焊盘范围拒收 目视 100％检查
2.1 跷皮 线路与焊点翘起来，拒收 目视 100％检查 2.2 空焊 应焊而未焊，拒收 目视 100％检查 2.3 冷焊
焊点表面未形成锡带，或者焊锡与FPC焊盘之间未形成良好的熔 合金状态，拒收 目视
100％检查 2.4 外来物
外来物不允许在导线间搭桥，明显者拒收
如相邻导线间有外来物，其绝缘阻抗应≥109Ω 用绝缘阻抗测试仪测量 100％检查 2.5 保护膜分层、气泡 1.目视可见的保护膜分层、气泡 拒收
2.FPC上的焊盘不得与基底分层 目视 100％检查
2.6 器件损坏 器件不允许有裂缝、缺口、烫伤等损坏现象 目视 100％检查 2.7 沾锡
器件上除焊脚外尤其是连接插头镀金面上不允许沾锡及其它杂物 目视 100％检查 2.8 焊脚 Connector连接器 a) 器件的焊脚应完全被焊锡包 住
b) 垂直方向：器件的焊脚周围
被焊锡包住1/2以上，(PIN脚背无焊锡包住)可接收 c) 器件焊脚偏位最大允许焊脚 宽度的1/3 d) 器件焊脚边缘不允许偏出
FPC焊盘且其偏位位置必须盖住镀金焊盘的1/3或偏离镀金焊盘最大不允许超过金焊盘的1/3 e) Connector连接器接触镀金
面不允许沾锡或有锡渣 f) Connector连接器PIN脚接触 面到连接器接触顶端1/5以内，可允收有少量沾锡 目视 100％检查 2.9 锡渣
1.器件表面不允许有锡渣 2.FPC上不允许有锡渣
3.锡渣直径大于0.15mm时拒收 4.锡渣直径小于0.15mm时允收 5.锡渣点阵连线超过0.25mm或者1/2焊点间间距，拒收 6.锡渣是在器件焊脚之间且锡 渣被助焊剂包裹住不易从FPC上脱落，允收 目视 100％检查
3.0 焊锡外观 焊锡应有光泽，要均匀、圆润，不允许有发白、粗糙的现象 目视 100％检查 3.1 折痕、皱纹、划伤 产品上不允许有明显折痕、皱纹、划伤 目视检查 （见封样） 100％检查 3.2 沾污
FPC、器件及连接器接触金面不允许有明显或块状的助焊剂残留物和其它杂物 目视
100%检查 3.3 耳机与FPC的对位
FPC内圆弧应紧贴耳机中间的金属圆形物，具体后焊要求请详见＜产品装配图＞要求 目视 100％检查
3.4 马达对位 马达应安装在白色丝印线内，不允许超出白色丝印线，具体后焊要求请详见＜产品装配图＞要求 目视 100％检查
海绵、导电布贴附 接地镊子 所贴附位置均应符合《产品装配 图》的规定 目视全部 无漏贴、偏移、巻 起
Function测试
FPCB测试盒，接地助听器
按作业指导书上的测试操作方法 进行测试 FPCB测试盒 全部
100%检查
良好锡点的特征：1.流散性良好(锡之表面外观光亮、圆滑，且呈现出良好的合金状态) 3.接触面即锡与FPC接触角度为Ф
良好：15°≤Ф≤30° 可接收：30°≤Ф≤60° 拒收：Ф≥60°
