SMT复习资料
一、填空、选择、多选（范围就在这里，这51个是知识点，不一定是哪种题，可能是填空，也可能是选择。注意：多选题必须全选对才算对）
1 PLCC封装引脚是（J）型的
2 锡膏是由（焊料粉末）与（糊状助焊剂）混合组成的
3 铝电解电容器是有级性的电容器
4 表面组装元器件的包装形式主要有四种即（编带，管装，托盘，散装）
5 铝电解电容器之所以有级性是因为正极板上的氧化铝具有（单向导电性）
6在塑料封装的表面组装器件存储和使用中应注意库房室温低于(40)度,相对湿度小于（60%） 7贴装精度有两种误差组成，即（平移误差）和（旋转误差）
8片式矩形电阻器表面通常是（黑色），电容器是（灰色），电感器是（深灰色）
9电子线路焊接的温度通常在（80—300度）之间
10湿度指示卡分为（六圈式）和（三圈式）
11线宽一定时，PCB铜箔厚度越厚人、允许通过的电流越大
12塑料封装表面组装器件开封使用时，观察包装袋内附带的（湿度指示卡）
13 IC的引脚距中心距目前最小是（0.3mm）
14 SOP封装引脚是（翼）型的
15纸基覆铜板基疏松只能冲孔不能钻孔
16焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度
17锡银铜焊料目前是锡铅焊料的最佳替代品
18通常合金焊料粉末比例占总的重量的(85%-90%)占体积的（50%）左右
19焊粉颗粒直径大小一般控制在（20—75微米）
20按封装材料分有（金属封装，陶瓷封装，塑料封装）等，其中塑料封装易吸潮
21焊料粉颗粒越小，粘度越高
22贴片胶又称（红胶）
23焊膏印刷时，焊膏在版上的运动形式是（滚动）
24带脚垫的QFP器件的脚垫起到（保护引脚）作用
25焊膏黏度的测量采用（黏度计）测量
26 容量超过0.33uf的表面组装元器件通常使用（钽电解电容器）
27 高波峰焊接的后面配置剪腿机用来剪（短元器件）的引脚
28 最常见的双波峰型组合是（紊乱波+宽屏波）
29当PCB进入回流区时，温度迅速上升市焊膏达到熔化状态
30 无铅焊料中（锡）被认为是最好的基础金属
31 铝电解电容器外壳上的深色标记表示（负）级
32 SMT生产线主要由（焊膏印刷机，贴片机，再流焊机和检查设备）组成
33 BGA封装形式中文的意思是（球栅陈列封装）
34 温度对焊膏的强度影响很大，随着温度的升高，年度会明显下降
35 表面组装技术英文缩写（SMT）
36 QFP封装引脚是（翼）型的
37 表面组装电容器中使用最多的是（瓷介质电容器）
38 回流焊又称（再流焊）
39贴片头由（吸嘴，视觉对位系统，传感器等）组成
40 贴片头有（单头）和（多头）两大类
41旋转式的贴片头分为（水平旋转式，垂直旋转式）
42吸嘴的负压把元器件从供料系统中吸上来
43贴片机中的传感器主要有（压力传感器，负压传感器和位置传感器）
44贴片机中的激光传感器用来判别元器件引脚的共面性
45贴装周期是完成一个贴装过程所有的时间
46应用于编带包装的供料叫（编带供料器）
47波峰焊技术主要用于传统通孔插装制作电路板的组装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺
48 应用在电子组装工业中常用（视觉检查和电气测量）
49针床在线测试仪必须用测试针床对PCB上的导电体进行接触性测量检查，从而采集电气信号 50 AOI中文是（自动光学检测）
51 贴片的精度应包含（贴装精度，分辨率和重复精度）
二、简答
1 什么是共晶焊料？
答；不同比例成分的合金焊料如果互溶时能出现固态与液态的共晶点，此时比例成分的合金焊料称为共晶焊料。
2 什么是软焊料？
答；焊接学中，习惯上将焊接温度低于450度的焊接称为软钎焊，用的焊料称为软焊料。
3 贴片胶有何作用？
答；在混合组装中把表面组装元器件暂时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进行；在双面表面组装情况下，辅助固定表面组装元器件，以防翻板和工艺操作中出现震动时导致表面组装元器件掉落。
4什么是贴片胶的涂敷？
答；贴片胶的涂敷是指将贴片胶涂到PCB指定的区域。
5组成贴片胶有哪4种主要成分?
答；贴片胶主要成分；基本树脂，固化剂和固化剂促进剂，增韧剂，填料等。
6 什么是静电的潜在性损伤？
答；指的是器件部分被损，功能尚未丧失，且在生产过程的检测中不能发现，但在使用当中会使产品变得不稳定时好时坏，因而对产品质量造成更大的危害。
7 分别说明什么是接触是印刷和非接触是印刷？
答；非接触式印刷是用筛孔网板，在网板和PCB之间设置一定的间隙。接触是印刷中，采用金属模板代替非接触式印刷中的丝网进行焊膏印制，网板和基板直接接触，没有间隙。
8 非接触式印刷有哪些缺点？
答；1 印刷位置偏离2填充量不足欠缺的发生3渗透，桥连的发生
9 塑料封装表面组装器件的储存注意哪些问题/
答；库房室温低于40度，相对湿度小于60%。
10 贴片胶涂敷有哪些方法，请分别解释？
答；1分配器点涂技术是指将贴片胶一滴一滴地点涂在PCB贴装SMD的部位上，2 针式转印技术一般是指同时成组地将贴片胶转印到PCB贴装SMD的所有部位上，3 胶印技术与焊膏印刷技术类似。 11 分配器点涂技术有哪些特点？
答；1适应性强，特别适合多品质场合的贴片胶涂敷，2易于控制，可方便改变贴片胶量以适应大小不同元器件的要求，3由于贴片胶处于密封状态，其黏度性能和涂敷工艺都不叫稳定。
12 环氧玻璃纤维布覆铜板有哪些特点？
答；1 可以冲孔和采用高速钻孔技术，通孔孔壁光滑，金属化效果好，2 低吸水性，工作温度较高，本身性能受环境影响小。3 电气性能优秀，机械性能好，尺寸稳定性，抗冲击性比酚醛纸基覆铜板更高。4 适合制作单面板，双面板，多层板。 5适合制作中，高档民用电子产品。
13 锡锌系无铅焊料主要有哪些优缺点？
答；熔点仅有199度，是无铅焊料中唯一与锡铅系焊料的共晶熔点相接近的可以用在耐热性不好的元器件焊接上，成本低。但必须在氮气下使用，或添加能溶解锌氧化模的强活化性焊剂，才能确保焊接质量。
14 锡铋系无铅焊料主要有哪些优缺点？
答；可以降低熔点温度，减少表面张力，铋能强化焊点寿命。但铋的成分对合金机械特性的影响变化较大容易有铅污染问题，成本高
15 什么是静电的突发性损伤？
答；指的是期间被严重损坏，功能丧失。
16 有哪些模板印刷需要使用橡胶刮刀？橡胶刮刀有哪些缺点？
答；橡胶刮刀有一定的柔性，用于丝网印刷以及模板表面不太平整或印制板上已经做好倒装片的模板印刷。缺点；造成印刷图凹陷，印刷效果不良。
17 表面器件的J型引脚和翼型引脚分别有何优缺点/
答；J 型引脚结构不易损坏，且占PCB面积较小，能够提高配置密度。翼型引脚易焊接，检测方便，占PCB的面积较J大。
18 什么是纸基覆铜箔层压板/
答；是浸渍纤维纸做增强材料，浸以树脂溶液并经干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压的压制成型加工，所制成的覆铜板。
19 封装的主要作用是什么？
答；集成电路封转不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定，可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护作用，从而使得电路芯片能发挥正常的功能。
20 印刷机系统组成有哪些？
答；基板夹持机构，刮刀系统，PCB定位系统，丝网或模板，末班的固定机构，以及为保证印刷精度而配置的其他选件等。
21 如何设置印刷机刮刀压力参数？
答；理想的刮刀速度与压力应该以刚好把焊膏从模板表面刮干净为准。
22 焊膏使用前需要搅拌，如何判断是否搅拌合格？
答；若使用手动搅拌，用不锈钢或塑料刮刀插入焊锡膏中，搅拌直径大约在10—20mm，搅拌1分钟后，将刮刀提起，若刮刀上的焊锡膏全部向下滑落，则合格，若部分滑落则不和格。
23 什么是贴片？主要贴片机品牌有哪些/
答；贴片是将SMC/SMD等表面贴装元器件从其包装结构中取出，然后贴放到PCB的指定焊盘位置上。品牌；西门子，松下，索尼。
24 什么是贴片机的分辨率？有哪些因素决定？
答；分辨率描述贴片机分辨空间连续点的能力。贴片机的分辨率由定位驱动电机和轴驱动机构上的旋转或线性位置检测装置的分辨率来决定。
25 什么是热浸焊/
答；热浸焊接是把整块插好电子元器件的PCB与焊料面平行地浸入熔融焊料缸中，使元器件引线，PCB铜箔进行焊接的流动焊接方法。
26 什么是波峰焊阴影效应/
答；印制板在焊料溶液的波峰上通过时，较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡，形成阴影区，使焊料无法在焊接面上慢流而导致漏焊或焊接不良。
28 空心波的波形结构有点有哪些？
答；空心波的波形结构，可以从不同方向消除元器件的阴影效应，有极强的填充死角，消除桥接的效果。
29 通孔再流焊的原理是什么？
原理是：在印制板完成贴片后，使用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置使针管于插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的焊膏漏印到焊盘上然后安装元件，最后插装元件与贴片元件同时通过再流焊，完成焊接。
30 激光再流焊的原理是什么？
激光再流焊是利用激光束直接照射焊接部位，焊接部位吸收激光能并转化成热能，温度急剧上升到焊接温度，导致焊料融化，激光照射停止后，焊接部位迅速变冷，焊接凝固，形成牢固可靠的连接。 31 请举出3种再流焊常见缺陷？
桥连立碑锡珠元件偏移
32 整个再流焊过程一般需要经过哪四个不同阶段？
1预热2保温阶段3回流阶段4冷却阶段
33 请解释再流焊自定义效应？
如果焊盘设计正确元器件端头与印制电路板焊盘的可焊性良好，元器件的全部焊端或引脚与相应焊盘同时被熔融焊料浸湿时就会产生自定位效应。
34 为什么说贴片技术性能会影响SMT生产线效率？
再流焊保温的作用？
使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减小温差。
35 什么是再流焊？再流焊预热的作用是什么？
提供一种加热环境，使预先分配到分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料重新熔化，从而让表面贴装的元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。
为了使焊膏活性化及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部位不良所进行的加热行为。
36 选择性波峰焊的工作原理?
再由电路板设计文件转换的程序控制下，小型波峰焊锡槽和喷嘴移动到电路板需要补焊的位置，顺序、定量的喷涂助焊剂并喷涌焊料波峰，进行局部焊接。
37 宽屏波峰焊是如何形成的？有何特殊作用？
在焊料的喷嘴处安装了扩展器，熔融的锡铅溶液从倾斜的喷嘴喷流出来，形成偏向宽屏波。 对电路有清洗作用
起到修正焊接面、消除桥接和拉尖、丰满焊接轮廓的效应。
38紊乱波峰焊是如何形成的？有何特殊作用？
用一块多孔的平板去替换空心波峰口的指针形调节杆，就可以获得有若干个小子波构成的紊乱波。 作用：能很好的克服一般波峰焊的遮蔽效应和阴影效应。
