推荐第1篇：SMT实习报告
篇1：smt实训报告
smt---表面组装技术实训报告
▲实训之前我们对于smt有一个初步的了解 一 smt的基本概念
在我国电子行业标准中，将smt叫做表面组装技术，也常叫做表面装配技术或表面安装技术。表面组装时将电子元器件贴装在印制电路板表面（而不是将它们插装在电路板的孔中）的一种装联技术，它提供最新的小型电子产品，使其重量、体积和成本大幅下降，是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。
smt是一门包括元器件、材料、设备、工艺、以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术。
二 smt实训内容及流程 1.实训的内容 在老师的指导、讲解以及同学的互相合作、帮助下。我们完成了为期一周的smt的实训项目。本周的实训让我看到了很多，同时学到了一些东西，也吸取了一些教训。
作为刚接触smt的我们来说，首先了解它是非常的重要的，所以老师带领我们观摩了smt生产线，这观摩其实并不是简单的看看，有心人要仔细的看认真的看的，不懂的还可以问工作人员，前提是不能打扰他们的正常工作。了解smt的主要内容也就成了我们在看smt生产线之前要学习的一部分了。
smt是一项复杂的系统工程，他主要包含以下内容：（1）表面组装元器件。 ?设计。包括结构尺寸、端子形式、耐旱接热等设计内容。 ?制造。各种元器件的制造技术。 ?包装。有编带式包装、棒式包装、散装等形式。
（2）电路基板。包括单（多）层pcb、陶瓷、瓷釉金属板等。
（3）组装设计。包括电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。 （4）组装工艺。
?组装材料。包括粘结剂、焊料、焊剂、清洁剂。
?组装技术。包括涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。 ?组装设备。包括涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等。 （5）组装系统控制和管理。指组装生产线或系统组成、控制与管理等。 ●smt生产线
那么，了解了smt的主要内容之后，我们就对它有了一个大致的认识了，因此，对于smt生产线的了解是我们学习的重要内容之一 通过观察我了解到smt的生产有三个大的基本组成流程：
印制--→元器件的贴装--→回流焊
这三大部分是smt生产系统最基本的部分，也是必要的部分。 但是具体的根据组装对象、组装工艺和组装方式的不同，smt的生产线有多种组线方式。 smt生产线的一般工艺过程如下： （1）丝印。（2）点胶（3）贴装（4）固化（5）再流焊接 （6）清洗（7）检测（8）返修
上图所示，在实训基地看到的一条smt生产线也是大致如此的： 上料装置---→全自动印刷机---→贴片机---→自动监测仪---→再流焊炉---→无针床在线测试仪---→下料装置 2.实训流程
在为期一周的实训中，我们的实训流程是这样安排的：
班上的四十几位同学分为两组，因为时间和空间的限制，所以两组同学错开进行学习、实践以及交流，我们不仅有机会接触到smt生产线，同时我们还有机会来到了实训基地的插装车间，而且亲自动手体验了不同职位上的各项工作，让我们充分且深刻的认识到表面插装与smt—也即表面贴装的区别和联系。
在拿到一个pcb板的时候，我们会看得到，板上有的元器件是通过表面贴装技术来完成的，而有的则要通过插装工艺来完成。 一周大致实训流程：先进插装车间了解插装，自己动手实践，然后由老师安排分别进入smt生产车间进行相关知识的了解，学习并且有疑问就提，尽量做到更好的了解这项技术。最后一天，老是跟我们细致的讲解了次次实训的具体目的，以及关于smt的有关内容，让我们对smt有一个更深更全面的了解。
三.smt实训心得体会
经过一周的smt的实训，我还是了解了不少，且感触颇深。
刚开始的时候，觉得对于smt是真的不怎么了解，且认为它是一种新型技术，在实训时，经过老师的讲解，以及我们之前在理论课上对它的了解，才知道smt在计算机、彩电调谐器、录像机、数码相机、数码摄像机、袖珍式高档多波段收音机、mp
3、手机等几乎所有的电子产品生产中都得到了广泛的应用。
说实话，一开始就要我们对于这项技术的各个环节，各个部分都弄得很透，我想那是不现实的，因为这其中还有很多细节的地方，或者需要深入研究的地方，这都不是一周的时间里所能够完成的。
在对smt生产线观摩的过程中，我有看到，它们的每一道工序，以及每一道流程具体的是什么样的，看得出来在这样的环境下工作，是需要细心、耐心、专心的，还有的工作岗位时需要有一定的技术能力以及相关知识的。
此外，这次实训，我觉得老师不仅仅是在教我们怎样了解此专业，另一方面，老师也教会了我们一些职业素养，对于即将走上职业岗位的我们来说，这点是非常重要的，老师的那些话我还记得，来了这里，你就不仅仅是来上课的学生了，你要把自己当成一个员工，该干什么要干什么......总之我觉得实训学知识是一方面，教会我们做人做事，怎样在其位谋好其职，也是另外一个很重要的方面，此次的实训受益匪浅。篇2：smt实训报告 smt实训报告
实训名称：smt技术应用
组别： 姓名： 班级： 学号： 组员： 指导老师：丘社权老师
实训时间：2014年9月28日-10月11日
一、实训目的
掌握smt生产线的组成及各组成设备的功能，学会元器件的手工贴装，掌握锡膏印刷机、贴片机、回流焊机的使用，为就业做准备。在实训过程中，培养学生团队合作、探索创新的职业素养，培养学生解决实际问题的能力。
二、实训设备和器材
（1）实训设备：锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。
（2）实训器材：锡膏、焊锡丝、松香、电烙铁、四路抢答器套件、智能播放机套件。
三、实训过程
（1）smt基础知识的学习
smt的概述和回顾；smt与tht（通孔组装技术）比较；smt的优点；smt的主要组成、工艺构成；smt的主要设备（印刷机、贴片机、回流焊炉）；自动光学检查aoi的概述；常用基本术语的学习。 （2）锡膏印刷机的使用方法：
（3）贴片机的使用方法：**贴装应进行下列项目的检查** ① 元器件的可焊性、引线共面性、包装形式；
② pcb尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）； ③ feeder 位置的元件规格核对； ④ 是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件； ⑤ feeder与元件包装规格是否一致；
6 检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件要进行位置调整； ○ 7 检查贴装率，并对元件与贴片头进行时时临控。 ○ （4）四路数字抢答器的制作
1）使用电烙铁、热风枪、放大镜等工具制作四路抢答器。 2）经验：慢工出细活，先看清楚电路图再进行焊接。
3）故障原因及其处理：遇到芯片引脚连锡，元器件引脚漏焊、虚焊的情况时，仔细检查各个引脚，出现以上问题的用热风枪和电烙铁进行补焊或拆焊处理。 4）成品如图所示：
（5）收音机制作 收音机电路板图 1.1) 2) 3) 调试前的检查 有无缺少零件；
各焊点是否合格，有无虚焊、短路、错位、装反、焊盘脱落、烫坏元器件等情况； 有无装错元器件（含参数不同的）；
4) 所有接插件有无虚焊、歪斜等情况。 2.调试顺序及项目
1) 通电：先断开收音机电源开关，通过微型usb插口，给电路板加上直流5v电压，观察红色指示灯是否正常发光；
2) 开机收音：对于红色充电指示灯正常发光的电路板，可打开收音机电源开关，正常情况下led显示屏进行扫描，最后停留显示fm收音、频率87.5mhz的位置，此时长按“暂停/播放”按键（k3），待电路板开始自动搜索电台并储存，说明电路板的收音机功能基本正常； 3) 测试tf卡的功能：先检查电路板的电源开关是否断开，在开关断开的情况下，将录有数百首mp3音乐的tf卡插入电路板tf卡插槽内，通过微型usb插口，给电流板加上直流5v电压，打开收音机电源开关，此时led显示屏进行扫描，最后停留显示“lord”的位置，或者按“微型usb插口功能选择”开关后，进入显示“lord”的位置，并开始显示计时，说明已经开始放音；这时，按压按键“1”“2”等进行音乐的寻找并开始播放； 4) 测试sd卡的功能：与测试tf卡的功能的方法基本一致； 5) 测试usb插座的功能：与测试tf卡的功能的方法基本一致；
6) 测试收音机及功率放大功能：给电路板加上天线，接上喇叭，通过微型usb插口，给电流板加上直流5v电压，打开收音机电源开关，此时led显示屏进行扫描，最后停留显示fm收音、频率87.5mhz的位置，此时长按“暂停/播放”按键（k3），待电路板开始自动搜索电台并储存，说明电路板的收音机功能基本正常；待收音机存到10个电台后，按压“上（下）一曲”按键，收音机进入上（下）一个电台，自动搜索电台并储存功能正常； 7) 测试功能转换的功能：在上一步的基础上，同时将sd卡、tf卡、u盘插入，打开收音机电源开关，按压“功能转换”按键（k16），收音机将进行各功能相互转换，led屏给出相应的显示，说明功能正常；
8) 充电功能的测试：用充电器和电池分别进行测试； 9) 耳机输出及线路输入的调试：插上耳机进行测试；将手机和收音机连在一起进行功放测试。 3.故障原因及其处理：
1）部分元器件虚焊，用热风枪加热将各个引脚焊接好。
2）部分元件经过回流焊后引脚短路，用导线将多余的焊锡粘掉。 3）音量调到最大会引起复位，应该是电流不足导致，播放音乐是不要把音量调到最大。 4.半成品和成品如下图所示：
四、实训心得
通过此次smt实训，使我们进一步的认识到：实际≠理论，它们之间还有一定的距离，但它们之间有一座无形的桥，那就是思考与动手。这也进一步的告诫我们：知识≠能力，它们之间也有着一个鸿沟，但并不是不可逾越的。这也就更进一步间接的告诉我们理论联系实际。此次的实训大大的提高了我们的动手能力与运用所学知识解决实际问题的素质，为以后的实践积累了宝贵的经验。我们对这项新电子技术有了一个新的认识。虽然在今后的实际工作都是机器焊接。但是这次实训还是挺有意义的，毕竟这次实训让我们对smt有了一次入门性的体验。这对于以后的工作，还是有一定的积极意义的篇3：smt实习报告 实习总结
大学三年过的真快啊，转眼间就要结束了。这时，我的内心有点不舍，这种“不舍”不仅是感情上不舍学校的老师、同学，更重要的是我的大学生活，这种不舍带有一丝的恐惧与怯懦，这怕走出这个校门，这不知道从这个学校走出去以后，迎接我的是什么样的挑战。但是我还是得离开，去面对新的挑战。
大学的课程都已结束，我带着这种心情去他乡开始我的实习生活，一个美丽而又陌生的城市—杭州。
还算幸运的是我杭州有个朋友，刚过去就租到了房子，以至于我没能流落街头，但是来到杭州我并不是来这住的，我要实习，我要锻炼。刚来那两天，刚好是星期天，各公司都在放假，我的心也没回到工作上，整天就是玩，可是自己可以放纵自己，但是人民币不能啊，出来带的一千多块钱一下子好几百就出去了，这下才知道着急了，我找工作的生活才终于开始了，每天吃完早饭就开始在网上投简历，看一些公司的相关介绍，简历一份接一份的发了出去，虽然有几个公司打来电话，可是有的是工资太低，有的是工作性质自己不喜欢，或者是不利于自己以后的发展，在自己的努力之下终于还是找到了一份自己满意的工作-smt的一名程序员。
下面我简单介绍一下所谓的smt 表面安装技术（简称smt）是一种微型化的无引线或短引线元器件直接焊接到印制板上的电子装接技术，是实现电子系统微型化和集成化的关键，也是未来发展的重要方向。在很多领域里，smt技术已经取代了传统的tht技术。
smt技术具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低， 高频特性好， 易于实现自动化，成本低等优点。因此，smt技术在未来有着广阔的发展前景。
smt的工艺流程：
印刷——贴片——焊接——检修 印刷
所谓印刷是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备，这是位于smt生产线的最前端。 贴片
其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。 焊接
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。 aoi光学检测
其作用是对焊接好的pcb板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（aoi），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后
焊接
其作用是对检测出现故障的pcb板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在aoi光学检测后
可是我的工作是干什么那？我的工作就是smt的基础，也是最重要的地方，那就为印刷机和贴片机做程序，可是并不是简单的做程序，还需要做好多准备的：导坐标
元件坐标数据是编制smt设备程序的重要数据，它指示元件在pcb上的坐标位置和角度。生产每种产品都都有相应的坐标，有时客户会给你直接发坐标过来，有时会给你cad图，但是他们发的cad图的格式会各不相同，需要用不同的软件导出坐标数据，通常元件坐标数据的生成方式有以下四种：
1）由cad软件生成各种格式的cad坐标数据； 2）从gerber文件中获取坐标数据；
3）直接由pcb扫描的图像文件获取元件坐标数据；
4）移动机器上的摄像头在电路板上找出所有贴片元 件的坐标位置，这种方式也被称为示教方式。其中前三种种方式是应用最为广泛的，尤其是第二种和第三中。 制作表格 核对
获取程序所需文件
不同的机器需要不同不同格式的程序，不同格式的程序需要不同格式的文件，我们公司有两种机器，一种是松下cm120,一种是雅马哈yg200，松下cm120所需文件是txt格式的文件，所以将制作好的表格保存为txt格式，雅马哈需要prn格式的文件，所以就保存为prn格式 制作程序
不同的程序有不同的编程软件，将程序所需要的文件用相应的软件导进去，进过自己的相对处理就可以得到机器所需要的程序了
所以要想得到一个完美的程序还是不容易的，有时要做一个大点的程序，上面用近一千个元器件，那么做完有时需要近一天的时间，因为一个程序有时不可能一次就做好，做完后发现有问题，然后改，个好在做，做了又该，知道做好为止，电路本来就是一个很精密的东西，每个元器件在pcb板上的位置必须很精确，不能有一点偏差，所以一定好细心，认真。 刚开始刚到这个公司时，自己什么都不懂，每天在那就是看，然后帮以前的程序员输元器件型号，核对数据，每天都这循环着,一周后，我开始跟着他学习做程序，每天除了看他做程序外，一有时间我就自己练，慢慢的终于可以自己独立完成了，但是每次做出来的程序多多少少都有些问题，但是我从来没有灰心过，慢慢的我的程序错误越来越少，也得到了主管的好评。
记得刚踏上实习道路的时候，我带着希望，带着幻想，对自己的工作充满的信心，也许这就是造成大学生眼高手低最重要的额原因。实习生活三个月过去了，可是自己每个月还是拿那么点工资，我的心有点动摇，我就去找主管，希望他能给我提工资，因为我的表现还算好，经理和人事商量后，让我提前转正，可是转正后工资也只有1950，而且还是单休，我觉得这对以后的发展很不利，所以我开始一边上班一边找工作，多次请假去面试，可是他们一听还没有毕业，就开始推脱，或者是工资很低，经过了几次碰壁以后，我最终还是回到了以前的公司，但是我没有要求转正，决定还是在这好好工作。
经过这么一番折腾后，我的心很久没能静下来，我的心不能全部投入到工作当中，灾难终于降到了我的头上，那天做程序的时候心里就很乱，坐标没有校准，位号没有核对，就直接导入了程序当中，因为那个程序比较大，不能一时半会就能完成，我怕麻烦就没有核对，直接下班了，第二天来才知道，程序里错误很多，漏了好多点，坐标也有问题，导致那天晚上延误了生产，最后自己被开了处罚单，那段时间，我的状态很不好，主管多次找我谈话，我记得他给我说过这样一句话“在公司里，你如果把自己当成主管，把公司的效益当成自己的效益，认真做好每件事，那么你就可能成为主管，如果你把公司的效益只看成公司的效益，只是随便做做，那么你永远只是个下属工人”，听了他的话后，我的心慢慢的静了下来，终于把心思全部投入到工作当中，做好我工作上的每一个细节。
回想整个实习,已经4个月了，我们从学生开始转变为员工,从对公司完全陌生到有了一定的了解,不管是处世为人还是技术思想我们都有确确实实的进步.再结合我自己来看一看.最大的收获就是我克服了有些自大的坏毛病,虚心的向别人学习.我知道这就是我练习与不同类型的人适应,交流的开始.技术上自不必说,我绝对学到了以前在学校一年也不一定学到的东西,这就是一个态度的问题.态度决定一切,这句话太有道理了.另外一点遗憾就是小孟说的,我似乎也感到自己有点工作狂的味道.为了拿下那些程序,我有好几周都连续加班到晚上11点,由于工作占用了时间,我连以前一直的跑步都没坚持下去.这样不是好兆头,我必须要养成合理的作息制度,不管工作怎样忙,必须不能占用自己的作息时间。在实习的这段时间里，让我体会到做事的艰难。以前什么事都没做过，在家只知道饭来张口衣来伸手，经过这次实习，让我明白了两个道理：①对待工作绝不能马马虎虎、随便了事。因为我现在已经是成年人了，要对所做的事情负责，况且现在的社会竞争激烈，大学生都很难找到工作，更何况我只是一名中专生，所以一定要珍惜每一次的实习机会。②要踏踏实实地工作，虚心请教、刻苦钻研，努力发挥自己的潜能，这样才能进步，也更容易地被用人单位接受以至留用，否则，便会失去就业的机会。 ③不断地向他人学习。一个人的知识和本领是很有限的，要想使自己的知识和本领不断提高，就需要向他人学习。每一个人的周围都有很多很有才华的人，他们就像一本无字的书本，因此，我们要仔细分析每一个人的优点，并把他们作为自己的学习榜样。
对以后的道路我作结了一下几点：
1、打好基础非常重要；因为基础知识是工作的前提。
2、实际工作与书本知识是有一定距离的，需要在工作不断地学习。即使毕业后所从事的工作与所学的专业对应，仍会在工作中碰到许多专业知识中没有的新知识，所以要想胜任工作，必须边工作边学习，通过不断的学习获取更多新的知识。
3、要有拼搏的精神。人生的道路有起有伏，犹如运动比赛，有开心，有失意，要经得起考验，需要不断的拼搏。
总体来说,我对实习充满了快乐的回忆,也许是因为我在大学的生活过于平淡和压抑.希望我可以延续这样的快乐,将自己带上事业的顶峰.
推荐第2篇：SMT实习报告
SMT实习报告
表面安装技术（简称SMT）是一种微型化的无引线或短引线元器件直接焊接到印制板上的电子装接技术，是实现电子系统微型化和集成化的关键，也是未来发展的重要方向。在很多领域里，SMT技术已经取代了传统的THT技术。 SMT技术具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低， 高频特性好， 易于实现自动化，成本低等优点。因此，SMT技术在未来有着广阔的发展前景。
所以，这次SMT技术实习，目的就是为了了解这一高新技术。
在安装组件之前，首先要对SMT的基本知识和实习产品的简单原理和结构有一个大体的认识。这样才能更好的完成焊接工作。收音机原理就是把从天线接收到的高频信号经检波（解调）还原成音频信号，送到耳机变成音波。由于广播事业发展，天空中有了很多不同频率的无线电波。如果把这许多电波全都接收下来，音频信号就会象处于闹市之中一样，许多声音混杂在一起，结果什么也听不清了。为了设法选择所需要的节目，在接收天线后，有一个选择性电路，它的作用是把所需的信号（电台）挑选出来，并把不要的信号“滤掉”，以免产生干扰，这就是我们收听广播时，所使用的“选台”按钮这就是我们收听广播时，所使用的“选台”按钮选择性电路的输出是选出某个电台的高频调幅信号，利用它直接推动耳机（电声器）是不行的，还必须把它恢复成原来的音频信号，这种还原电路称为解调，把解调的音频信号送到耳机，就可以收到广播。上面所讲的是最简单收音机称为直接检波机，但从接收天线得到的高频天线电信号一般非常微弱，直接把它送到检波器不太合适，最好在选择电路和检波器之间插入一个高频放大器，把高频信号放大。即使已经增加高频放大器，检波输出的功率通常也只有几毫瓦，用耳机听还可以，但要用扬声器就太小了，因此在检波输出后增加音频放大器来推动扬声器。
高放式收音机比直接检波式收音机灵敏度高、功率大，但是选择性还较差，调谐也比较复杂。把从天线接收到的高频信号放大几百甚至几万倍，一般要有几级的高频放大，每一级电路都有一个谐振回路，当被接收的频率改变时，谐振电路都要重新调整，而且每次调整后的选择性和通带很难保证完全一样，为了克服这些缺点，现在的收音机几乎都采用超外差式电路。
超外差的特点是：被选择的高频信号的载波频率，变为较低的固定不变的中频(465KHz)，再利用中频放大器放大，满足检波的要求，然后才进行检波。在超外差接收机中，为了产生变频作用，还要有一个外加的正弦信号，这个信号通常叫外差信号，产生外差信号的电路，习惯叫本地振荡。在收音机本振频率和被接收信号的频率相差一个中频，因此在混频器之前的选择电路，和本振采用统一调谐线，如用同轴的双联电容器(PVC)进行调谐，使之差保持固定的中频数值。由于中频固定，且频率比高频已调信号低，中放的增益可以做得较大，工作也比较稳定，通频带特性也可做得比较理想，这样可以使检波器获得足够大的信号，从而使整机输出音质较好的音频信号。
收音机原理： 无线电广播传输过程。 广播电台播出节目是首先把声音通过话筒转换成音频电信号，经放大后被高频信号（载波）调制，这时高频载波信号
的某一参量随着音频信号作相应的变化，使我们要传送的音频信号包含在高频载波信号之内，高频信号再经放大，然后高频电流流过天线时，形成无线电波向外发射，无线电波传播速度为3×108m/s，这种无线电波被收音机天线接收，然后经过放大、解调，还原为音频电信号，送入喇叭音圈中，引起纸盆相应的振动，就可以还原声音，即是声电转换传送——电声转换的过程。中波的频率（高频载波频率）规定为525—1605kHz（千周）。短波的频率范围为3500—18000kHz。
检查准备组装的器件以后，就可以开始进行焊接了。对照着图纸和元件清单，将元件一个个焊上去。焊接贴片元件时，一定要拆一个焊一个，因为贴片元件很小，一不小心就很容易弄丢。不仅贴片元件如此，其他小的部件也要将其限制在一个很小的范围之内。以保证不丢失。贴片元件的焊接和通孔安装焊接不同，焊接贴片元件时，首先用电烙铁沾一点焊锡，然后用镊子，将元件固定在印制板上，再把电烙铁上的焊锡放到元件的一段，这样这个元件就固定住了，剩下的另一边就可以像通孔焊接一样进行焊接了。
焊接完贴片元件以后，就可以焊接通孔元件了。通孔元件的安装要注意尺寸，因为如果尺寸过大，就会给安装外壳时造成麻烦。例如LED，高度就不得高于11mm。
所有的元器件焊接完成后，接下来就是目视检查。然后再使用相关仪器进行检测。安装上电池，测量总电流。正常电流应为7~30mA并且LED正常发亮。
检查无误之后，就可以进行搜索电台广播测试了，观察收音机的音量效果如何。
通过此次SMT实习，使我们进一步的认识到：实际≠理论，它们之间还有一定的距离，但它们之间有一座无形的桥，那就是思考与动手。这也进一步的告诫我们：知识≠能力，它们之间也有着一个鸿沟，但并不是不可逾越的。这也就更进一步间接的告诉我们理论联系实际。此次的实***的提高了我们的动手能力与运用所学知识解决实际问题的素质，为以后的实践积累了宝贵的经验。我们对这项新电子技术有了一个新的认识。虽然在今后的实际工作都是机器焊接。但是这次实习还是挺有意义的，毕竟这次实习让我们对SMT有了一次入门性的体验。这对于以后的工作，还是有一定的积极意义的。
推荐第3篇：SMT实习报告
实习总结
大学三年过的真快啊，转眼间就要结束了。这时，我的内心有点不舍，这种“不舍”不仅是感情上不舍学校的老师、同学，更重要的是我的大学生活，这种不舍带有一丝的恐惧与怯懦，这怕走出这个校门，这不知道从这个学校走出去以后，迎接我的是什么样的挑战。但是我还是得离开，去面对新的挑战。
大学的课程都已结束，我带着这种心情去他乡开始我的实习生活，一个美丽而又陌生的城市—杭州。
还算幸运的是我杭州有个朋友，刚过去就租到了房子，以至于我没能流落街头，但是来到杭州我并不是来这住的，我要实习，我要锻炼。刚来那两天，刚好是星期天，各公司都在放假，我的心也没回到工作上，整天就是玩，可是自己可以放纵自己，但是人民币不能啊，出来带的一千多块钱一下子好几百就出去了，这下才知道着急了，我找工作的生活才终于开始了，每天吃完早饭就开始在网上投简历，看一些公司的相关介绍，简历一份接一份的发了出去，虽然有几个公司打来电话，可是有的是工资太低，有的是工作性质自己不喜欢，或者是不利于自己以后的发展，在自己的努力之下终于还是找到了一份自己满意的工作-SMT的一名程序员。
下面我简单介绍一下所谓的SMT 表面安装技术（简称SMT）是一种微型化的无引线或短引线元器件直接焊接到印制板上的电子装接技术，是实现电子系统微型化和集成化的关键，也是未来发展的重要方向。在很多领域里，SMT技术已经取代了传统的THT技术。
SMT技术具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低， 高频特性好， 易于实现自动化，成本低等优点。因此，SMT技术在未来有着广阔的发展前景。
SMT的工艺流程：
印刷——贴片——焊接——检修
印刷
所谓印刷是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，这是位于SMT生产线的最前端。
贴片
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
焊接
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。
AOI光学检测
其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后
焊接
其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后
可是我的工作是干什么那？我的工作就是SMT的基础，也是最重要的地方，那就为印刷机和贴片机做程序，可是并不是简单的做程序，还需要做好多准备的：
导坐标
元件坐标数据是编制SMT设备程序的重要数据，它指示元件在PCB上的坐标位置和角度。生产每种产品都都有相应的坐标，有时客户会给你直接发坐标过来，有时会给你CAD图，但是他们发的CAD图的格式会各不相同，需要用不同的软件导出坐标数据，通常元件坐标数据的生成方式有以下四种：
1）由CAD软件生成各种格式的CAD坐标数据；
2）从GERBER文件中获取坐标数据；
3）直接由PCB扫描的图像文件获取元件坐标数据；
4）移动机器上的摄像头在电路板上找出所有贴片元 件的坐标位置，这种方式也被称为示教方式。其中前三种种方式是应用最为广泛的，尤其是第二种和第三中。
制作表格
用工作表打开导出的坐标文件，把表格内除位号、坐标、角度留下外，其余数据全部删除，然后根据客户提供的COM表，输入各个位号所对应的元器件型号。
核对
这一项是最重要的一项，每次输完元器件型号以后都要用COM表核对一遍，因为每个PCB板子上都有好几百个元器件，输入元器件型号的时候，稍微不用心就会输错，一旦输错，如果生产的时候没有发现，就有可能生产出成千上万快报废的成品，所以每次输入完成后都要核对。
获取程序所需文件
不同的机器需要不同不同格式的程序，不同格式的程序需要不同格式的文件，我们公司有两种机器，一种是松下CM120,一种是雅马哈YG200，松下CM120所需文件是txt格式的文件，所以将制作好的表格保存为txt格式，雅马哈需要prn格式的文件，所以就保存为prn格式
制作程序
不同的程序有不同的编程软件，将程序所需要的文件用相应的软件导进去，进过自己的相对处理就可以得到机器所需要的程序了
所以要想得到一个完美的程序还是不容易的，有时要做一个大点的程序，上面用近一千个元器件，那么做完有时需要近一天的时间，因为一个程序有时不可能一次就做好，做完后发现有问题，然后改，个好在做，做了又该，知道做好为止，电路本来就是一个很精密的东西，每个元器件在PCB板上的位置必须很精确，不能有一点偏差，所以一定好细心，认真。
刚开始刚到这个公司时，自己什么都不懂，每天在那就是看，然后帮以前的程序员输元器件型号，核对数据，每天都这循环着,一周后，我开始跟着他学习做程序，每天除了看他做程序外，一有时间我就自己练，慢慢的终于可以自己独立完成了，但是每次做出来的程序多多少少都有些问题，但是我从来没有灰心过，慢慢的我的程序错误越来越少，也得到了主管的好评。
记得刚踏上实习道路的时候，我带着希望，带着幻想，对自己的工作充满的信心，也许这就是造成大学生眼高手低最重要的额原因。实习生活三个月过去了，可是自己每个月还是拿那么点工资，我的心有点动摇，我就去找主管，希望他能给我提工资，因为我的表现还算好，经理和人事商量后，让我提前转正，可是转正后工资也只有1950，而且还是单休，我觉得这对以后的发展很不利，所以我开始一边上班一边找工作，多次请假去面试，可是他们一听还没有毕业，就开始推脱，或者是工资很低，经过了几次碰壁以后，我最终还是回到了以前的公司，但是我没有要求转正，决定还是在这好好工作。
经过这么一番折腾后，我的心很久没能静下来，我的心不能全部投入到工作当中，灾难终于降到了我的头上，那天做程序的时候心里就很乱，坐标没有校准，位号没有核对，就直
接导入了程序当中，因为那个程序比较大，不能一时半会就能完成，我怕麻烦就没有核对，直接下班了，第二天来才知道，程序里错误很多，漏了好多点，坐标也有问题，导致那天晚上延误了生产，最后自己被开了处罚单，那段时间，我的状态很不好，主管多次找我谈话，我记得他给我说过这样一句话“在公司里，你如果把自己当成主管，把公司的效益当成自己的效益，认真做好每件事，那么你就可能成为主管，如果你把公司的效益只看成公司的效益，只是随便做做，那么你永远只是个下属工人”，听了他的话后，我的心慢慢的静了下来，终于把心思全部投入到工作当中，做好我工作上的每一个细节。
回想整个实习,已经4个月了，我们从学生开始转变为员工,从对公司完全陌生到有了一定的了解,不管是处世为人还是技术思想我们都有确确实实的进步.
再结合我自己来看一看.最大的收获就是我克服了有些自大的坏毛病,虚心的向别人学习.我知道这就是我练习与不同类型的人适应,交流的开始.技术上自不必说,我绝对学到了以前在学校一年也不一定学到的东西,这就是一个态度的问题.\"态度决定一切\",这句话太有道理了.另外一点遗憾就是小孟说的,我似乎也感到自己有点\"工作狂\"的味道.为了拿下那些程序,我有好几周都连续加班到晚上11点,由于工作占用了时间,我连以前一直的跑步都没坚持下去.这样不是好兆头,我必须要养成合理的作息制度,不管工作怎样忙,必须不能占用自己的作息时间。在实习的这段时间里，让我体会到做事的艰难。以前什么事都没做过，在家只知道饭来张口衣来伸手，经过这次实习，让我明白了两个道理：①对待工作绝不能马马虎虎、随便了事。因为我现在已经是成年人了，要对所做的事情负责，况且现在的社会竞争激烈，大学生都很难找到工作，更何况我只是一名中专生，所以一定要珍惜每一次的实习机会。②要踏踏实实地工作，虚心请教、刻苦钻研，努力发挥自己的潜能，这样才能进步，也更容易地被用人单位接受以至留用，否则，便会失去就业的机会。 ③不断地向他人学习。一个人的知识和本领是很有限的，要想使自己的知识和本领不断提高，就需要向他人学习。每一个人的周围都有很多很有才华的人，他们就像一本无字的书本，因此，我们要仔细分析每一个人的优点，并把他们作为自己的学习榜样。
对以后的道路我作结了一下几点：
1、打好基础非常重要；因为基础知识是工作的前提。
2、实际工作与书本知识是有一定距离的，需要在工作不断地学习。即使毕业后所从事的工作与所学的专业对应，仍会在工作中碰到许多专业知识中没有的新知识，所以要想胜任工作，必须边工作边学习，通过不断的学习获取更多新的知识。
3、要有拼搏的精神。人生的道路有起有伏，犹如运动比赛，有开心，有失意，要经得起考验，需要不断的拼搏。
总体来说,我对实习充满了快乐的回忆,也许是因为我在大学的生活过于平淡和压抑.希望我可以延续这样的快乐,将自己带上事业的顶峰.
推荐第4篇：SMT实习报告第三周总结
LENOVO MIDHSMT车间第三周实习总结
第四组实习生：夏力
一、实习时间：
2013年3月18日——2013年3月29日
二、实习地点：电教室/SMT车间
三、实习目的：
学习松下贴片机、设备商提供的软件，富士demo线贴片机极其了解整个线体的机器
四、实习内容
A.松下NPM设备操作培训
伺服开关---继电器（小电流控制大电流）
安全培训：a.进入设备前伺服开关先关闭
b.线性电机（磁悬浮马达）
c.元件相机，PCB相机
d.一人操作，前后呼应
设备安全：
a.移动头部前先确认吸嘴高度
b.插拔料架
c.抛料盒
d.吸嘴交换站
B.程序的学习极其导入
a.生产准备：程序写入设备，程序检查，装料，装吸嘴，吸着位置示教，轨宽调整，流板测试，顶针布置
b.CAD：CAD的五要素、CAD+BOM
c.MARK点分PCB mark bad mark
d.程序组成CAD文件、基板信息，mark点，元件库
C.富士DEMO线的学习
富士demo线，目前是富士最新型的设备 也是价格较贵的机器。富士demo线，采用双轨流板生产，效率很高！操作人员相对较少，可同时生产tob和bot面，这样一来很明显就不使用采取换线的麻烦！
但是富士线也有它的缺点，比如，炉前AOI哪里监控效率不高，上次就遇到元器件贴偏，但是经过回流炉后才发现问题。导致大批基板返修！造成较大的损失。
五、实习总结
通过本周在线体上的学习发现了很多问题，比如机器的类型多，设备商比较杂乱，一条demo线上有五六厂家的设备商，这样容易造成混乱！而且生产事故责任不明确，比如上面提到的炉前AOI哪里监控有待改善。还有尽管班长反复强调ESD意识的重要性，我发现在产线中仍然有很多的作业人员裸手触碰PCB板，甚至是IPQC的人员，在和其他人交流主板元件错误时，也会用裸手触屏主板上的元器件，我认为车间内员工的质量意识还有待加强；
炉前AOI检查，当机器报错时，有的作业人员并没有按照要求对主板进行复检，而是直接按PASS，这是明显违背作业规定的。然而要让班长监督生产流程中的每个环节是不可能的，关键是要加强作业人员的自觉性。
在公司里，每天的工作状态不是很好，完全没有时间考虑其它
事情。于是不知不觉的，就发现原来我短暂的一个月的事情就快要过去了。但这次的经历却是实实在在的，就感觉自己每天都在进步，每天都能够接触新的事物，一点一点的吸收进去。初踏社会便有了很深的感受，正应了那句话：社会是一所最好的大学。果然没错。一个月的时间，虽然短，但学到的东西可不少，能快速的适应公司的环境，融入企业的团体，如何更好的跟同事沟通，更好的完成既定的任务。这些都不是信手拈来的。都需要一个逐步的从点到面的认识，今天我学到的所有这些都必将对我将来的就业产生深刻的影响。而对我来说，真正的就业也已经不远了。我庆幸也感谢有这样一个学习的机会，能够在就业前很好的提高自己、锻炼自己。同时也让自己对自己的能力更加自信，相信自己将来能够成为一个对社会有用的一员。
推荐第5篇：SMT报告
报 告
一、技能方面
我主要负责SMT品质，从刚开始接触贴片换料时的经常出错，到现在能够熟练操作并且错误发生率明显下降，从对产品的一知半解，到熟悉作业流程和客户需求的品质，这期间让我学习到了不少知识，但同时也感受到伴随而来的压力，当然，有压力才有动力。
二、质量方面
经过一年多的时间，技能的熟悉。起初，对生产质量的控制不到位，也导致较多不良品的产生，但我知道，产品品质就是公司的命脉，针对品质出现的问题，进行原因分析，对质量薄弱环节进行改善.跟踪.验证，不良率不断下降，产品品质呈上升趋势。
三、人员方面
新老员工不断交替，人员流动性比较大，这给品质工作带来较大的困难，如何控制不良品的产生，成了车间的最大困难。包括新员工的入职培训、物料员如何配料、操作员在转线应注意哪些问题……慢慢地，随着人员技能的熟练，操作手法的规范，生产质量才能得到稳步的提升。
四、工作计划 随着旺季的到来，新的希望与挑战翻开崭新的一页，如何在以后的工作中取得更好的成绩是今年最大的目标，
1、培训工作。加强作业员与物料员之间的沟通，培养每个员工应有的责任感和良好的行为习惯，提升作业员的工作技能。
2、提升执行力。坚持工作原则，凡是公司要求指定的任务、事项，就一定要不折不扣地执行下去，并且随时进行跟进、检查。
3、物料管理。严格要求物料员做到卡 料一致，应当每个月最少对仓库物料盘点一次，以便对物料、产品进行追溯。
最后，祝愿公司明天更加美好、辉煌！
报告人：罗靖
2012年02月21日
推荐第6篇：SMT车间实习总结
SMT车间实习总结
一、实习内容
1.SMT技术的认识
SMT全称Surface Mounted Technology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是：①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；③高频能力好，减少了电磁和射频干扰；④易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。
2.元器件的识别
①SMT车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。
还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下：
黑-0、棕-
1、红-
2、橙-
3、黄-
4、绿-
5、蓝-
6、紫-
7、灰-
8、白-
9、金-±5%、银-±10%、无色-±20% 当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字， 第三位为乘方数，第四位为偏差。 当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字， 第四位为乘方数， 第五位为偏差。
②铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。
陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。
线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点；并且具有良好的焊锡性及耐热性。
③特殊元件放于干燥箱中，湿度＜10%。
3.SMT常用知识
①进入SMT车间之前应该穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等，主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
②车间规定的温度为25±5℃，湿度为60%﹢10%。
③SMT常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用红胶焊接，使用波峰焊，其余均可用锡膏。
④目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂，体积比为1:1，重量比为9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。
⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中，保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时，因现在室温中放置2~4小时，人工搅拌5分钟方可使用。
4.SMT主要工艺流程和注意事项 流程为：锡膏印刷——→元件贴装——→回流焊接——→AOI光学检验——→合格
运走
| | 不合格 维修
①印刷，使用锡膏印刷机，是SMT生产线的最前端。
其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再转印到电路板上，从而复制出与印版相同的PCB板。
所准备的材料及工具主要有：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。钢板材质为不锈钢，厚度一般为0.12mm或0.15mm，钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比PCB板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光。印刷时，先试刷几张，无问题方可生产。
②零件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，其工作原理为元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。
贴装常见问题：
元件吸取错误，可能的原因有（1）真空压强不足（2）吸嘴磨损、变形（3）供料器影响（4）吸取高度影响（5）片式元件来料问题。
元件识别错误，主要原因有（1）元件厚度错误（2）元件视觉检查错误
飞件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有（1）元件厚度设置错误（2）PCB板厚度设置错误（3）PCB自身原因。
③回流焊接，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。
优点有：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。 焊接通道分为4个区域: （1）预热区（加热通道的25%~33%）：在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。
要求升温速率为1.0~3.0℃/秒，若升温太快，可能引起锡膏的流移性。
（2）侵濡区（加热通道的33%~50%）：该区域内助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回函去前各部分温度一致。
要求温度130~170℃，时间60~120秒，升温速度＜2℃/秒 （3）回焊区
锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。 要求：最高温度210~240℃，时间183℃以上40~90秒
若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。
（4）冷却区
要求降温速率＜4℃/秒 冷却终止温度最好不高于75℃
若冷却速率太快，可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点开裂；若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。
④AOI光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。可检测的问题有：少锡/多锡 、无锡、短接、漏料、极性移位、脚弯、错件等。
若检测出有问题，有检查员标示出问题位置，交由维修区维修。维修常用工具有烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子等。
推荐第7篇：SMT车间实习总结
SMT实习总结
SMT车间是我实习的第二站，SMT的意思就是Surface Mounted Technology，中文名表面贴装技术，生产的大致流程就是物料的配送，物料的准备，锡膏印刷，SPI检查，元件的贴装，AOI检查，结构件的贴装，过回流炉，X-Ray抽查，分板等几个流程。
相比较装配来说，SMT车间一条线的人数只有5个人，SMT车间一共15条生产线，34个班，4个轮休班，一个班长独立的带两条生产线，在几个工位中，炉前AOI主要检测漏贴，偏移，侧立错件，极性反，倒贴。SPI检测主要检测整版有没有少锡，漏印，拉尖，连锡的现象。最重要的工位就是在线物料了，因为人工的原因，换物料频繁容易出错造成批次质量问题，所以这个岗位特别重要，特别的还弄了一个接料警示，每天开早会的时候都会读上三遍，好加深印象。
这几天的跟线学习与卢晓燕班长的交流明白了很多SMT方面的细节，了解了一些他们的工作状态。特别是换料接料的学习，料栈表一些电学元件的认识，例如电阻是140，电容是133等。物料标识的认识，生产机器灯光的意义，跟技术员黄泽权的交流也明白了贴片机常见的故障应急处理方法，在与自己的同事交流中，通过观察他们的工作，来预见自己以后的工作。而且在跟他们的交流中，我们能知道以后自己工作的关键点在什么地方，我们以后要怎么去学习，想哪些方面去学习。他们向我们传授自己的技巧，告诉我们他们的经验，对我们以后的工作打下了坚实的基础。
4天的实践是一个循序渐进的过程，在过程中，很多困惑，在实践中积累问题，在实践中解决困惑，周五的技术理论培训给我的感觉是想见很晚，工程师系统性的对SMT的基础知识培训比起我们在实践中学习的系统的多，SMT的优越性：装配密度高，电子产品体积小，重量轻；可靠性高，抗震能力强；高频特性好，减少了电磁和射频干扰；易实现自动化，提高效率。SMT车间要求：环境温度25℃±3℃之间（最好是25℃或26℃）；环境湿度55％±15％；人员必需穿防静电衣/帽/鞋进入车间；进车间需ESD检测；作业需要带防静电手套/手腕。SMT主要设备：丝印机、贴片机、AOI光学检测、回流焊炉、分板机和X-Ray。在丝印方面，锡膏成分：多种合金粉末和助焊剂组成均匀稳定膏状体的化学物质（Sn96.5％，Ag3.0％，Cu0.5％）。锡膏颗粒状分球状和不定型两种。在休息的时候我特地拿了我们线上的锡膏去显微镜下观察，我观察到的都是球状的，一颗颗的像一个个铅球。锡膏的使用准则：领取时先进先出；使用时回温4-8小时；用前搅拌3-5分钟；设备在停止30分钟以上要回收到瓶中；加锡少量多次；取锡膏回温时，要记录时间。钢网制作方法：化学腐蚀法、激光法、电铸法。常用激光法，化学腐蚀法效果最差，电铸法效果最好，但是价格比激光法高很多。印刷的参数：合理速度、刮刀压力、角度、刮板形状、印刷间隙、脱板速度、印刷平行度。回流焊分为预热、恒温、回流、冷却四个部分。温度曲线参数值：第一阶段保持40℃-150℃，升温斜率1——3℃/s 90s左右；第二阶段保持150℃-180℃在60——100s左右；第三阶段保持220℃以上在40——60s之间；第四阶段保持最高温在235℃——250℃（不得低于235℃）；第五阶段保持220℃-100℃，斜率在-4—— -1℃/s。主要来说就是SMT的工艺流程，SMT车间的要求，锡膏的使用管理，焊锡膏的基本特性，锡膏的使用时间规定，锡膏使用的原则，钢网的规格与指标，钢网的二次加工，影响贴装质量的几个因素，回炉焊的温度参数，回炉焊的对流形式，AOI检测的原理，让这些流程与工艺通过理论的知识强化我们的记忆，让我们知道这个工艺的原理，注意事项，有种恍然大悟的感觉。
同时我也提出了我的一些困惑与建议，大致如下，第一，是时间的把握，刮刀每4个小时清洗，钢网2个小时清洗，这个时间不好把握，不妨设计一个小闹钟，可以控制时间的问题，而且成本不是很大。第二，是关于早会的问题，早会的目的是为了提升士气，提高工作效率，快乐的工作会减少错误，所以早会应该强调员工的归属感，从被动到主动的转变，比如每天的注意事项试着让员工自己说出来，可以强化员工的主人翁意识，第三，关于基层员工建议箱，员工的每个建议都应该跟进，不管是好的还是坏的，给予肯定，同时也要给予反馈，这个建议哪里不好，哪里好，为什么没有采纳都要给予答复，这不仅是对员工的认同，也是对联想文化的肯定，没有积极性了以后就不会有更多的改进与优化了，一线员工看的最清楚，集思广益会促进联想的健康发展。第四就是生产与工程的问题，一个是因为作业指导书太过模糊，太过生涩，难以读懂，另外就是工艺要求炉前需要安排人员目测，但是实际生产并没有安排人员，问及生产班长，原因是因为人员精简，关于这两个问题，我认为虽然为两个部门，但各自为政，各自的立场不一样，但是最终的目的是一样的，都是为了公司的利益考虑，是不是应该多一些部门之间的交流，多一些对话，不管是问题活动的交流还是技术上的对话都应该多开展一些。最后一个就是忙中出错的问题，我还一直在困惑，在换线，或者吃饭，更换物料时难免人会发生错误，如何寻找一个规范，合理，省力的更换物料的方式一直是我在思考的问题，这个问题我会在以后的工作中继续思考，现在也许没有对策，和导师交流也许没有结果，但是在后续中希望可以找到一个完美的解决方案。
即将踏向下一个车间，短短一个星期让我记忆犹新啊，一个星期的SMT车间实习太短，虽然对于 SMT车间工艺的一些知识我们才摸到了皮毛，但是更重要的是让我明白一个道理：俗话说，活到老，学到老，我想加一句，活到老，思到老！一定要积极的去思考问题，站在不同的角度去思考问题，我们才有进步的可能。不能以自己片面的想法就认为什么不对，什么是对的，成熟理性全面的看问题，分析问题，这将是我前进的方向，在求知的路上我将继续留下我坚实的脚印。
易中宇 2012年3月23日
推荐第8篇：SMT
DIP/SMT分别是什么意思，全称是什么
DIP封装(Dual In-line Package)，也叫双列直插式封装技术,如图！
SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
1，SMT作业流程
(SMT)-->进板-->锡膏印刷-->锡膏检查-->贴片作业-->贴片检查-->回焊作业-->终检作业-->(DIP)-->人工插件-->波峰焊接-->补焊作业-->手焊作业-->检查作业-->ICT测试-->组装-->成品(最终)测试(FT：Final Test)-->终检-->包装
2，什么是波峰焊
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊
3，SMT与DIP
smt是贴片车间，主要是用贴片机将一些smt元器件贴到pcb板上。
dip是smt的后续工作。pcb板经过smt贴片以后，在经过回流炉，ict以后，就会到dip段。dip就是插件，有人工插件，或是机器插件。
举个简单的例子：我们的电脑主板，南桥北桥sio等芯片就是通过smt贴装上去的，而我们的鼠标键盘接口，usb网卡接口，都是通过dip段插件上去的。
推荐第9篇：SMT
龙源期刊网 http://.cn
SMT车间物料管理系统设计与实现
作者：王凡 毕明路 郭瑞刚
来源：《现代电子技术》2011年第07期
摘要：在SMT车间生产中，物料管理是不可缺少的一部分，传统简单的仓储管理系统已无法保证现代SMT车间生产的需要。为了满足SMT车间多品种变批量的生产需求，根据SMT车间物料管理的要求，分析了SMT车间物料管理的需求，采用Delphi 7和SQL Server 2000设计实现了一种新的物料管理系统，有效地利用仓库空间，满足SMT柔性制造的需要。关键词：SMT；数据库设计；物料管理；数据库查询
推荐第10篇：学习SMT软件实习报告陈海乾
、学习SMT软件 实习报告
姓
名：陈海乾
专
业: 地球物理学
指导老师: 李晶
学
院：地球物理学院
成都理工大学 2014年10月27日
目录
一：项目管理
1.1：新建工程
1.2：选择管理井数据的数据库类型 1.3:选择工程单位 1.4:导入地图
二：地震数据加载
2.1：三维数据加载 2.2：坐标数据加载
三：输入井坐标
3.1:输入多井坐标 3.2:选择时深类型 3.3:导入井坐标及井名
四：加载时深表
4.1:加载单井时深表
五：加载测井曲线数据
5.1:导入测井曲线文件 5.2:井曲线数据输入 5.3:加载斜井数据 5.4:加测井曲线 六：加载分层数据
6.1: 一次加载多个分层数据
七：曲线时深单位转换
7.1:输入声波曲线数据转换方程
7.2:对每一口井的声波曲线数据进行单位转换
八：SynPAK合成记录制作
8.1:从地震道中提取子波 8.2:在井中提取地震道
8.3:在Select Synthetic Seismogram Parameters选择参数 8.4:合成记录制作
九：层位追踪
9.1：Inline层位追踪 9.2：Croline层位追踪
十：断层追踪
十一：选择断层多边形 十二：网格化计算
十三：时深转换形成构造图
一、项目管理
1.1．新建工程
在 SMT 解释系统主窗口，选择 Project→Create New Project；选择建立项目的路径并键入工区名称如 Golden，点击，输入工程名。
图1-1 创建新工程
1.2．选择管理井数据的数据库类型
接着选择管理井数据的数据库类型，例如：如果系统安装了 OfficeXP 及以上版本则选择 MS Acce XP，然后点击 OK。
图1-2 选择管理井数据的数据库类型
1.3．选择工程单位
下图的对话框为“ Project Options”即工区选项，选择 XY 坐标、深度及注释的单位（米制或英制） ，并填如工区海拔和工区底图上网格增量（一般为 200 英尺或 60 米，不能太大也不能太小，这将影响到底图上层位和断层的显示） ，点击 。
图1-3 选择参数 1.4.导入地图
双击进入新建立工区存放的目录 Golden，双击 Golden.tks 或选择 Golden.tks，点击进入新 建立工区 Golden。
图1-4 创建的新工区
二、地震数据加载
2.1.三维数据加载
激活底图， 在菜单中选择 Surveys＞Import SEG-Y， 点击 “ Import Single 2D or 3D SEG-Y”选项，并且点击按键 OK。
图2-1 输入SEG-Y数据参数
图2-2 输入SEG-Y坐标数据文件
图2-3 定义起始和终止道数
图 输入作者名字、设置纵横线起始号
2.2.坐标数据加载
在“ Import SEG-Y Traces”的对话框中的 y Select Survey 选项里选择 Create new 3Dsurveys 项。点击按键 Browse，选择数据文件所在路径，点击 OK，选择数据类型如Amplitudes，点确定后出现以下对话框，依次填入 3D Survey 的名字、Survey 的描述、起止测线号和道号、线距和道距，点击OK。
图2-4 导入坐标文件得到坐标图示
图2-5 输入时间范围
图2-6 所得坐标参数及工区底图
三、输入井坐标(wellpost.prn) 3.1.输入多井坐标
在主菜单中，点击 Wells＞Import＞Wells...。在“ Import Source”对话框中，选择Import from File 项，点击按键 Browse，输入坐标文件（该文件以文本格式存储）所在路径，将其打开。点击按键 Next＞。在“ Unique Well Identifer Length Specification”对话框中，选择第一个选项（Use UWI an it exists in import data） ，点击 Next＞出现 “ Import Well Information”对话框。
图3-1 选择井输入中的多井加载
图3-2 输入井信息
图3-3 可用井输入 3.2.选择时深类型
在“ Select Depth/Time Type”对话框中，用户可以选择如何输入文件中的时深数据。点击 e Depth Type 的下拉菜单，菜单中有： MD（测量深度）、TVD（KB）（方钻杆套以下的真实垂深）、TVD（Seismic）（地震基准面以下真实垂深） ，以及 Subsea。因为深度数据多为井眼测量深度，用户可直接选择 MD，并点击 Next＞继续。
图3-4 选择时深类型MD 3.3.导入井坐标及井名
图3-5 井坐标及井名加载成功
四、加载时深表
4.1.加载单井时深表
激活底图，在主菜单中选取 Well＞Import＞Local and Shared T-D Chart Source...，选取“Load time-depth chart from file”选项，点击按键 Browse。在随后的对话框中，输入目标文件的路径后，点击按键 Next＞继续。
图4-1 在井输入选项中选择时深表加载
在 Selection List 的窗口中，选取STVD和Time（in seconds）选项，在 File Data的窗口中用色柱点亮对应的数据列后，点击按键OK。
图4-2 导入时深表后进行数据选择
图4-3 AT1井的时深表加载：选择多井共享同一时深表
五、加载测井曲线数据(at1.log.prn、log.txt) 5.1．导入测井曲线文件
图5-1 导入测井曲线文件
5.2.井曲线数据输入
图5-2 TH1井的井数据加载
5.3.加载斜井数据
图5-3 井输入中选择斜井加载
图5-4 TH2斜井数据加载
图5-5 斜井加载后的图像显示
5.4.加测井曲线
在主菜单中选取Logs＞Edit＞Digital Log Curves，出现“Select Log Curves”对话框。在 Well Name 中选择井名，你可以选择所有曲线（点击All键） 、选择多条曲线（按住键盘上的 Ctrl 键不放，用鼠标选择需要的曲线） 、选择单条曲线（直接用鼠标选取），最后点击OK键确定。
图5-6 选择所有曲线
图5-7 AT1测井曲线加载成功
六、加载分层数据(welltop.prn) 6.1.一次加载多个分层数据
在主菜单中选择 Tops＞Import...。 在 “ Import Source” 对话框汇中， 点亮 Import fromFile 项，点击 Browse...。在“ Open Well Data File”对话框中，打开目标文件。在“FileFormat Selections”对话框中选择输入层位文件的格式，然后在“Unique Well IdentifierLength SpecifictionUnique Well IdentifierLength Specifiction”对话框中，选取第一个选项 “ Use UWI as it exists in import data”，点击按键Next＞。
图6-1 选择输入分层信息
在 “ Import Formation Tops Files” 对话框中，用户需要设定的参数为 “Lines to Skip”。在 Selection List 中，用户需要选取Borehole UWI（API）、MD（measured depth KB）和Formation Top e Name 选项，分别点亮在 File Data 窗口中的对应区域。选取后，点击OK按键，出现“Select Boreholes”对话框。选择要加载分层的井名，点击按键OK＞继续。
图6-2 输入分层数据
七、曲线时深单位转换
7.1.输入声波曲线数据转换方程
在Select of Enter an Equation对话框中输入方程，将所给数据的英尺进行单位转换，转换为单位米。
图7-1 输入转换公式
图7-2 将得到的新声波曲线代替原来的曲线
图7-3 选择输出井曲线为声波
7.2.对每一口井的声波曲线数据进行单位转换
图7-4 声波数据转换
八、SynPAK合成记录制作
8.1.从地震道中提取子波
图8-1 TH2从数据中提取的子波形态
8.2.在井中提取地震道
图8-2 TH11井提取地震道
图8-3 TT2井提取地震道
8.3.在Select Synthetic Seismogram Parameters选择其它参数。
选择的参数有时深表，其中没有时深表输入的井可以共享其它井的时深表；输入速度曲线、密度曲线、自然伽马曲线及地震子波，提取地震道。
图8-4其它数据设置 8.4.合成记录制作
当前述三步数据填写完毕后，点击OK，就可以得到合成记录。
图8-5 AT1井合成地震记录显示
图8-6 TH1井合成地震记录显示
图8-7 TH11井合成地震记录显示
图8-8 TH2井合成地震记录显示
图8-9 YT2井合成地震记录显示
九、层位追踪
9.1.Inline层位追踪
在底图中每口井近旁点击右键，选择inline进行层位追踪，现追踪第一层。
图9-1 TH2井旁选择的Inline测线
图9-2 YT2井旁追踪T3H2层
9.2.Croline层位追踪
图9-3 AT1井旁选择的Croline测线
图9-4 AT1井旁追踪T3H2层
图9-5 AT1井旁Croline层位追踪T3H2层后的Inline显示
图9-6 Croline追踪后的底图显示
十、断层追踪
根据Inline或者Croline进行断层追踪，不同的断层用不同的颜色表示，以示区分。
图10-1 在Croline中进行断层追踪
图10-2 断层追踪后的图像
十一、选择断层多边形
在主菜单中选择Faults>Edit Fault Polygons>Enable Editing。就可以得到下图：
图11-1 选择断层多边形后的图像显示
十二、网格化计算
如果是资料品质比较差， 无法进行全自动追踪解释， 一般来说都需要对稀疏解释的层位进行网格化处理，以满足后续时深转换和成图的需求。
点击主菜单上 Grids>Create Grid 弹出以下对话框， 选择要网格化的层位； 在 Use FaultPolygons 前打勾并选择要与该层位关联的断层多边形；在 Grid Name 项填入网格数据的名称；在 Gridding Algorithm 项选择适当的网格化计算方法。点击 Parameters按钮可改变网格化参数。点击 OK，新底图上将显示网格化后的数据。
图12-1 网格化参数填写
图12-2 网格化后的底图显示
十三、时深转换形成构造图
在进行时深转换时如果构造比较简单，区域上沉积稳定，速度变化不大，可以利用时深表进行转换。对时间域的网格化数据进行时深转换。点击主菜单 Tools>Depth Conversion>Depth Map by Shared T-D Chart，参数选择如上图。点击 OK，新底图上将显示网格化后的深度数据。
图12-3 时间域网格化数据进行时深转换的参数设置
图12-4 时深转换后的底图显示
最后可以由时深转换后的底图得到深度等值线图，即构造图。
图12-5 深度等值线图（构造图）
第11篇：smt工程师述职报告[全文]
2019年smt工程师述职报告-范文汇编
一群从事SMT技术的管理型人才的统称SMT工程师。本文将介绍2016smt工程师述职报告。
2016smt工程师述职报告(1)
站在世纪尖端，透视过去一年，工作中的风风雨雨时时在眼前隐现，我从一名产线qc升为一车间ipqc;感谢领导及其同事们对我的培养和关怀，回顾过去一年，我自己有很多的感想和体会，由于自身的素质和业务水平离工作的实际要求还有很大差距。但我能够克服困难，努力学习，端正态度，积极的向其他同仁请教学习，能踏踏实实认真地做好本职工作，以下是我对xx年工作的一个总结：
xx年下半年至今，我主要负责smt贴片，xxx，xxx，xxx，xxx，地灯插件，波峰焊制程检验工作，从对产品的一知半解到熟悉整个作业流程和客户要求，这期间让我学习到了不少知识;同时也感受到伴随而来的压力有压力才有动力这句话，我早已听过，但真正的把压力转为动力这期间要付出一定的努力才能换来，比如smt贴片，刚开始接触贴片xxx时老出错，c
2、c
6、c
3、c4和08gfci c
3、c6混料，后来经过自己慢慢摸索，近几月没有出错，刚生产xxx贴片，密密的电阻元件一个一个对，有的看不见还需要放大镜;但经过自己总结，现在不管xxx、xxx、xxxxxx拿过来我马上就能分出元器件用哪一产品上使用。
回顾三月，我感慨万千，由于xxx、xxx试产上市，由于本人执行力度不够，学习能力差导致大量不良品流入补焊组，如led灯焊盘翘起占12% ，导电片漏装占0.3% ;r2电阻面型破皮占23% ;触点高占23% ;c180由于江胶过期导致m7掉占0.43% ;c4掉占6% ;(由于夹具问题)，但经过我耐心跟踪验证，近几月不良率逐步降低，led灯焊盘翘起现已为0。
四月，由于公司节约成本，由原先巡检六人减为四人，虽然有一种心有余力而不足的感觉，但经过我查阅各种关于smt贴片资料又利用业余时间学习电子方面知识，此时我已经渐渐熟悉整个插件流程贴片标准，虽然当时质量问题层出不穷，总受到上道工序的投诉，但经过我的努力及产线组长作业员的配合，平时工作中出现的不良品表清楚的知道补焊合格率同原先95%是升到98.80% ;已致于现在99.80% ，补焊组合格率的上升是对我工作的最好肯定。 5-7月，由于受经济危机影响当当，公司不是很忙，上级领导给我找一些学习资料来提升自我， 如：
1、如何做到管理零缺陷，讲到三道标准四道检验从中我学到了怎样做一名合格的品质人员，
2、现场成本问题分析与解决能力，从中我又学到怎样降低成本提高生产效率管控品质。
8-10月，由于我所带产线组长物料以致新老员工不断交替，给我工作带来了一定的困难，车间的报废量、不良品也随首不断地增加，此时;我又要抓质量，又要教新员工，从一知不解到清楚了解，一直到新员工熟练掌握，组长、物料员还要不断地和她们沟通物料摆放以及上线、收线、换线、转线时我们应该注意什么，人员应该怎么安排才不会堆积，流水线才比较畅通等问题。
11-12月，此时公司真正地到了旺季，每天我一楼smt，三楼插件来回穿梭，晚上还要和产线加班加点赶产量，但想想很充实，因为我终于把我这几个月学习到的东西用上了，这两个月由于xxx产品比较多，随着一批新员工到来及来料回用;xxx线圈架高翘;xxx静触头2偏移，波峰焊原先调机员自动离职，输入端输出端来料时间过长，可焊性极差，xxx漏插线，保险丝高翘，xxx掉贴片，五金件不上锡等等问题。我们作为品质人员一刻不能放松，多巡线发现问题及时报找qe分析，找解决措施，已来满足生产需要。
20xx年我们随着新的希望与挑战翻开崭新的一页; 如何在以后的工作中取得更好的成绩是我20xx年的目标，也是我考虑已久的问题，在新的一年里我将从以下几个方面展开计划：
1、培训。加强与产线作业员，组长，物料员之间的沟通，建立每个员工应有的责任感和良好的行为习惯，培养作业员工作必须的技能，作业员认识多种产品物料以来保证工作中不出错，将错误扼杀在萌芽状态，如：作业员养成指套、手套、防静电一坐在座位上就戴习惯。
2、执行力。坚持本人工作原则，凡是早会上宣导过的东西，就一定执行下去，并在任务完成后去检查，因为我相信员工都会做好要检查的事情。
3、找个时间。每月最少一次，给插件线新老员工进行电阻色环识别元件极性及各产品共用电阻培训，纪律巩固培训各产品易用错元件培训。
4、严格控制波峰焊点检，防静电点检工作，严格要求物料员填写质量跟单批次号，一周最少一次去仓库合对物料员提供的批次号已便追溯。
最后，愿xxx明天更加美好，辉煌!!
2016smt工程师述职报告(2)
我叫某某，smt工程师，200X年X月到X月在生产技术部开运室工作，担任开拓主管工程师，从9月6日调任开三区党支部书记，近一年来，我始终坚持马克思主义、毛泽东思想、邓小平理论和江泽民三个代表重要思想的学习，以正确的理论武装自己的头脑，始终以一个共产党员的标准严格要求自己，尤其是深入地学习了党的十六大报告，认真领会其精神实质。
正确的思想才能有正确的行动。近一年来，我努力学习本专业新的理论知识，努力把当今最新最先进的新材料，新工艺和新设备推广应用于工程实践中。把技术进步和创新放在第一位，提高技术贡献率;增强成本意识，把降低岩米成本作为衡量技术基础工作的主要标准;担任开三区党支部书记以来，短时间内完成了从工程师到党的支部书记的角色转换，尽快熟悉支部工作内容和业务，团结带领开拓三区党支部一班人，以党委关于进一步转变干部工作作风的37号文件精神为准绳，以身作则，率先垂范，规范安全教育的方式方法，提高安全教育质量，用不安全的尺一米不进，不安全的事一件不做，不安全的人一个不用的管理原则，重点抓好班队长以上管理人员的全过程安全盯岗和班末、周末、月末三个重点安全时段的监控，迅速扭转了安全管理的被动局面。
回顾过去的一年的工作。在思想上，准确把握和深刻领会了江泽民同志提出的三个代表重要思想的精神实质：早在1872年马克思在《共产党宣言》中就有没有一成不变的永恒真理的科学论断，这就充分说明马克思主义也是历史的产物，在不同的时期，会有完全不同的形式和内容。发展是马克思主义活的灵魂，创新是民族的灵魂，发展才能永葆青春。中国共产党人把创新和发展作为当前一切工作的出发点和立脚点。只有这样才能始终代表先进生产力的发展要求，才能始终代表先进文化的发展方向，才能始终代表最广大人民的最根本利益。我们的党始终保持与时俱进的精神状态;坚持发展为第一 要务;充分调动一切积极因素;始终坚持改革精神加强党的建设。这是保持党的先进性和创造力的根本保证。三个代表重要思想是中国化的马克思主义文献。自己在思想上有了长足的进步，把自己对党的方针政策尤其是十六大精神的理解向身边的广大党员、员工宣传和讲解，正确宣传党的思想，传播党的声音，把党的主张变成自己和广大员工的自觉行动。
在工作上，深入生产一线，不辞辛苦，主动放弃节假日、双休日，始终围绕矿井的区域衔接，在生产准备工作中查隐患、抓基础、盯关键。扎实工作，较好地完成了本职工作和各级领导交给的各项任务。继续参与全面推广应用喷浆新材料---陶粒土;主抓中深孔光爆和正规循环作业;参与完成了岩巷地质构造变化带岩层控制技术的研究和应用，独立完成了管缝锚杆支护机理分析和应用，得到了生产准备战线的广泛认可，应用范围和领域不断加深和拓宽;完成450轨道中石门煤层段应力集中区巷修与达标工作、296系统支架1550架的安全回撤等;参加了节假日井下出煤系统煤仓查验、检修方案制定和具体施工;协助分线领导合理工程摆布，不断优化生产衔接和施工设计，论证机械化施工设备配套技术，在《煤矿科学技术》协作发表论文《岩平巷机械化作业线配套技术》一篇并在《开滦科技》发表论文《岩巷地质构造变化带岩层控制技术的研究和应用》一篇，组织了三条钻车侧卸机械化作业线(每条线开拓进尺达到了年进尺1000米水平)，走集约化生产高产高速道路。在主井底处理尾绳的安全生产紧急关头，能不怕苦累，靠前指挥，团结和带领员工们奋战，为矿井安全生产贡献了一份力量。
担任支部书记以来，牢记全心全意为员工服务的宗旨，用安全第一生产第二的先进安全理念，深化安全教育，一丝不苟把领导的一系列安全指示变成员工的自觉行动。抓安全活动、班前会、民主生活会等质量，深入井下一线，落实规程规定，狠抓现场安全管理。抓好班子建设、员工队伍建设。实现了班子团结、队伍稳定、安全生产水平稳步提高。
一年来，我努力钻研专业技术，学习先进的弱质围岩支护理论和施工工艺，把管缝锚杆超前支护破碎顶板及煤层成功运用石门掘进中，把高强锚索引入岩巷交岔点加固支护。利用业余时间系统学习了新版《煤矿安全规程》中有关开拓专业部分并向专业技术人员逐条解释，按新规程的规定对相关的岩巷掘进作业规程及安全技术措施作了大量的完善和修改。整理了单位工程峻工资料，做好技术图纸、作业规程和措施以及隐蔽工程情况归档管理，使煤矿技术资源实现充分共享，少走了弯路，减少了很多盲目性的工作量。
我在做好技术管理工作的同时，不断学习岩巷掘进的先进生产管理经验，在实际工作中大胆运用，提高了自己的组织协调能力。我始终把施工工艺和施工方法的革新作为自己的一项主要工作，向书本学，向工程实践学，向有经验的管理人员和施工员工学，学习他们好的新的方法和做法，使之成为自己的心得和体会，更好地指导自己的工作。参与编制了开拓各工种规范操作的具体规定。
纵观一年来自己的工作，思想上有了飞跃，学习上有了进步，工作上有了提高。政策水平全局观念显著增强，一心扑在自己的工作上，勤勤恳恳，组织协调能力进一步提高，及时总结分析工作中成功和不足。团结同事，共同提高，能和员工同上同下，吃苦耐劳踏实工作。能独立完成复杂工程组织实施并在工作中不断创新，工作态度积极，工作质量、效率和工作效益都得到了领导和员工们的认同。
自己的进步，离不开领导的关怀和大力支持，也离不开同事们的关心和帮助。总结过去，展望未来，我将扬长避短，立足本职，务实创新，不断学习。去争取更大的提高，为企业发展做出更大的贡献!
第12篇：SMT表面组装技术报告
《表面组装技术》
实 训 报 告
指导老师： 梁颖、朱静 姓 名： 张 强 班 级： 212361 学 号： 121802
航空电子工程系
2014年5月
目录
一、实训目的
二、实训内容
三、焊膏印刷
四、贴片
五、焊接
六、检测（缺陷分析）
七、返修
八、总结
九、附录（工艺文件）
一、实训目的
1．通过SMT实训，熟悉常用电子元器件的识别、检测； 2．对SMT生产工艺流程的一个认识；
3．学会应用SMT设备来完成这周实训的内容； 4．掌握重要设备的使用方法，培养工作能力； 5．学会处理实训中可能遇到的问题以及缺陷的分析。
二、实训内容
表面组装技术（SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采 用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。 SMT生产线主要设备有： 印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低 缺陷率生产提供了条件。本周实训使用流水灯练习板来进行一些设备的熟悉，下面是一个回流焊技术生产产品的一般工艺流程图：
三、焊膏印刷
随着表面贴装技术的快速发展，在其生产过程中，焊膏印刷对于整个生产过程的影响和作用越来越受到生产工艺师和工艺工程师们的重视，焊膏印刷技术是采用已经制好的网板，用一定的方法使丝网和印刷机直接接触，并使焊膏在网板上均匀流动，由掩模图形注入网孔。当丝网拖开印制板时，焊膏就以掩模图形的形状从网孔脱落到印制板相应的焊盘图形上，从而完成了焊膏在印制板上的印刷，如图所示。完成这个印刷过程而采用的设备就是丝网印刷机。焊膏印刷是SMT生产过程中最关键的工序之一，印刷质量的好坏将直接影响SMD组装的质量和效率，据统计60%-70%的焊接缺陷都是由不良的焊膏印刷结果所造成，因而要提高焊膏印刷质量，尽可能将印刷缺陷降低到最低，要实现高质量的重复印刷，焊膏的特性、网板的制作、印刷工艺参数的设置都十分关键。
手工印刷
焊膏印刷完成
四、贴片
贴片就是将SMC/SMD等表面贴装元器件从其包装结构中取出，然后贴放到PCB的指定焊盘位置上。当然，所贴放的焊盘位置需是已涂覆了锡膏，或虽未涂覆锡膏，但在元器件所覆盖的PCB上已涂覆了贴片胶。贴放后，元器件依靠锡膏或贴片胶的黏附力黏在指定的焊盘位置上。
早期，由于片式元器件尺寸相对较大，人们用镊子等简单的工具就可以实现上述动作，至今仍有少数小规模工厂采用或部分采用人工放置元件的方法。但为了满足大批生产的需要，特别是随着无源元件像微型化，有源器件向多引脚、细间距方向的不断发展，元器件类型越来越多，尺寸或引脚间距越来越小，因此贴片工作已经越来越依赖于高精度的贴片机设备来实现。贴片机的定位精度、贴片速度及可贴装的元器件种类已经成为衡量贴片机性能的三项重要指标。
手工贴片机
贴片完成
五、焊接
再流焊又称“回流焊”，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要用于各类表面组装元器件的焊接。它提供一种加热环境，使预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料重新熔化，从而让表面贴装的元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。再流焊操作方法简单，效率高，质量和一致性好，节省焊料，是一种适用于自动化生产的电子产品装配技术，目前已经成为SMT的电路板组装技术的主流。
再流焊使用的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备实施再流焊，通过外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。
回流焊机
回流焊接完成
六、检测（缺陷分析）
PCB组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分，PCB的布线和设计随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进的步伐。随着SMT的发展和SMA组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，器件引脚的不可视化等特征的增强，PCB组件的可靠性和高质量将直接关系到该电子产品是否具有高可靠性和高质量，为此，采用先进的SMT检测技术对PCB组件进行检测，可以将有关问题消除在萌芽状态。
自动光学检测 AOI
缺陷分析：
1． 桥连
又称桥接，指元件端头之间、元器件相邻的焊点之间以及焊点与邻近的导线、过孔等电气上不该连接的部位被焊锡连接在一起。桥连经常出现在细间距元器件引脚间或间距较小的片式组件间，桥连的产生会严重影响产品的性能。
桥连
2 ．立碑
立碑是指两个焊端的表面组装元件，经过再流焊后其中一个端头离开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，如石碑状，又称吊桥、曼哈顿现象。如图所示，该矩形片式组件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立。
立碑
3．锡珠
锡珠是再流焊中经常碰到的焊接缺陷，多发生在焊接过程中的急速加热过程中；或预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生锡珠。
锡珠
4．元件偏移
元件偏移的情况如图所示，观察缺陷的发生时间，可分为两种情况加以分析： ① 再流焊接前元件偏移。先观察焊接前基板上组装元件位置是否偏移，如果有这种情况，可检查一下焊膏粘接力是否合乎要求。如果不是焊膏的原因，再检查贴装机贴装精度、位置是否发生了偏移。贴装机贴装精度不够或位置发生了偏移、焊膏粘接力不够，导致元件偏移。
② 再流焊接时元件偏移。虽然焊料的润湿性良好，有足够的自调整效果，但最终发生了元件的偏移，这时要考虑再流焊炉内传送带上是否有振动等影响，对再流焊炉进行检验。如不是这个原因，则可从元件曼哈顿不良因素加以考虑，是否是两侧焊区的一侧焊料熔融快，由熔融时的表面张力发生了元件的错位。
元件偏移
七、返修
SMA的返修，通常是为了去除失去功能、引线损坏或排列错误的元器件，重新更换新的元器件。或者说，就是使不合格的电路组件恢复与特定要求相一致的合格的电路组件。为了满足电子设备更小、更轻和更便宜的要求，对返修工艺的要求也在提高。
对于上述回流焊接的缺陷，我们进行了返修，主要过程分为：拆焊—器件整形-PCB焊盘清理-贴放器件-焊盘焊接。最后，我们完成了整个SMT生产的一个流程，并成功实现了本周实训LED流水灯印制板图。
八、总结
经过一周的SMT的实训，我还是了解了不少，且感触颇深。刚开始的时候，想想觉得理论学起来还觉得轻松，但实际操作觉得对于SMT是真的不怎么了解，且认为它是一种新型技术。在实训时，经过老师的讲解，以及我们之前在理论课上对它的了解，才知道SMT在几乎所有的电子产品生产中都得到了广泛的应用。说实话，一开始就要我们对于这项技术的各个环节，各个部分都弄得很透，我想那是不现实的，因为这其中还有很多细节的地方，或者需要深入研究的地方，这都不是一周的时间里所能够完成的。
在对SMT生产线观摩的过程中，我有看到，它们的每一道工序，以及每一道流程具体的是什么样的，看得出来在这样的环境下工作，是需要细心、耐心、专心的，还有的工作岗位时需要有一定的技术能力以及相关知识的。此外，这次实训，我觉得老师不仅仅是在教我们怎样了解此专业，另一方面，老师也教会了我们一些职业素养，对于即将走上职业岗位的我们来说，这点是非常重要的。老师的那些话我还记得，SMT的第一步是什么呢？做完这一步接下来又该做什么呢？最后该做什么呢......一连串的问题。 总之，我觉得实训是对理论知识复习的一方面，另一方面是教会我们做人做事，怎样在其位谋好其职，也是另外一个很重要的方面，此次的实训受益匪浅。
九、附录（工艺文件）
第13篇：SMT不良品整改报告
不良品统计分析报告 篇4：smt不良品控制 篇5：不合格品处理流程
不合格品处理流程
一、原材料来料不良处理方案 1.原材料经外协厂依据mil-std-105e 一般检验水准ⅱ级 aql(0.4 0.65)一次抽样检验标准进行检验，iqc检验不良的，由外协厂iqc开具来料异常报告，反馈至我司品质，品质进行对存在异常的原材料进行确认。 2.确认完成后，一般确认的结果分为四种：可接受，可特采，不可接受，需进步确认。 2.1 我司品管确认可接受的原材料，需要在外协厂 iqc提供的异常报告中写明可具体情况，并签字确认，外协工厂根据我司给的确认结果进行接受。 2.2 我司品管确认可特采使用的原材料，需在外协厂 iqc的异常报告中写明可特采接受的依据或原因，并与外协工厂的品质一起进行特采的结果确认的实施。
对于我司确认可特采的原材料，外协厂存在异议的，按以下执行： 2.2.1若所执行的特采没有造成外协厂的工时浪费、不良严重增加等不良状况，可直接要求外协厂配合执行特采的动作。 2.2.2若所执行的特采会造成外协厂的工时浪费、不良严重增加等不良状况，但仍需继续执行特采动作的，可允许外协工厂申请工时浪费或人力浪费的费用和因此类不良造成的相关物料的损耗。 2.2.3特采动作执行的过程中，由品质、工程并要求外协工厂一起跟进紧密跟进特采执行的全过程，防止问题的发生或扩大。 2.3我司品管确认不可接受的产品，确认不合格的主要责任方后，可按三种方式处理：退货，供方返工，外协厂协助返工。 2.3.1退货的原材料，由我司品管确认后，邮件或书面形式通知生管安排，由生管安排原材料所在的仓库或原材料的管理者将此不合格品退还供方，由供方安排处理。 2.3.2经确认要求供方进行返工的不合格品，由品管通知采购安排人员至外协厂进行返工，生管跟进返工进度。 2.3.3特殊情况下，需要外协厂安排返工的，由我司生管与外协厂相关管理进行协商安排返工，外协厂可要求申请返工费用，如责任在供方的话，此返工费用需要供方承担。 2.3.4以下退货或返工处理完成后，需返回到第按来料检查第一步重新进行检查，有必要时需对此对应产品进行加严检验，并需重点针对具体造成返工或退货的不良项进行重点检查。
2.4品管确认后，涉及到客户的要求或其它不明项需由工程、客户或采购进行确认的，将来料异常报告发送至采购，由采购主导，工程、品管协助处理出现异常的报告。确认结果ok后，由确认方以邮件或书面形式通知给品管与生管，品管经再次确认后，安排接受、特采或不接受，并按以上2.1、2.
2、2.3条处理。 3.不合格品处理后，由采购、品管共同跟进，要求供方提供不良品原因分析的报告，提供临时处理方案并给出相应的改善对策。品管确认对策的有效性，并负责后续的跟进与确认。
二、半成品来料不良处理方案 1.半成品的来料不良，主要指外协工厂的来料不良（包括smt、dip、邦定等由各外协厂进行加工的半成品）。 2.外协工厂生产完成的半成品，需安排外发至其它的外协工厂或交由我司生产的半成品，由我司驻厂的品管人员对产品进行抽样检查。 2.1.检查后符合接收标准的，加盖 paed公章，并出具产品检验报告。然后，将检验结果知会至外协厂，由外协厂安排出货或安排我司产线接收等后续工作。 2.2检验后不符合接收标准的，出具不合格报告并交由外协厂的品管负责人签字确认，并通
知外协工厂进行返工然后将不良状况反馈至我生管，由生管跟进外协厂的返工进度。返工完成后，我司品管需再次进行抽样检验。 2.3.如有特殊情况需进行特采动作的，需要外协工厂与我司双方的品管负责人确认，并注明特采的原因以及特采的执行方法方可执行特采的动作。 3.特殊情况下，外协工厂交由我司进行生产的产品，如急需生产的产品或dip后的产品，在产品大体上无批量性不良时，可接受生产，但在生产过程中，如严重不良超过1%时，需要求dip外协厂至我司产线进行返工处理。 4.对于不合格品报告的内容，由品管负责要求外协厂提供相应的处理方案及改善对策，并对外协厂提供的改善对策进行确认和跟进后续的改善效果。
三、在制品的不良 1.在制品的不良主要指生产线的生产过程中发现或产生的不良品。产线出现不良超标时，及时通知品管与工程对不良品进行分析并确认责任归属。 2.不良分析确认ok后，由品管通知各部分按照分析的结果处理。 2.1.经分析确认属于产线自行生产过程中作业造成的不良，立即通知产线进行改善，并由品管跟进改善效果，经改善无效的且不良仍增加的，可要求产线停线整改，由工程、品管、生产共同确认一个有效的改善方案后，方可再次进行生产。 2.2经分析确认属于产品设计方面的原因，可暂缓或停止生产，由工程将相关问题反馈至设计方，等设计方确认好改善方案后，方可重新进行正常的生产。 2.3产线生产过程中，确认的有原材料的来料不良的，若不良超过一定比例（具体不良比例根据具体产品而定），可要求原材料退货、供应商进行返工、产线自行返工等方法进行处理。具体执行参照原材料来料不良处理方案。 2.4.产线生产过程中，发现的有半成品来料不良的，可按上述半成品来料不良处理方案进行处理。
4.产品的生产过程中确认属于外协厂的不良的产品，若不良超过一定比例（具体不良比例根据具体产品而定），由我司生管安排此不良品退还外协厂进行维修，经品管或工程确认达到报废标准的，直接退外协厂报废处理。 5.产线的不良品，要定时进行维修和清理，对于产线在生产过程中造成的报废，需及时告知生管申请报废处理。
第14篇：SMT实训报告总结
smt实训报告
实训名称：smt技术应用
组别： 姓名： 班级： 学号： 组员：
指导老师：丘社权老师
实训时间：2014年9月28日-10月11日
一、实训目的
掌握smt生产线的组成及各组成设备的功能，学会元器件的手工贴装，掌握锡膏印刷机、贴片机、回流焊机的使用，为就业做准备。在实训过程中，培养学生团队合作、探索创新的职业素养，培养学生解决实际问题的能力。
二、实训设备和器材
（1）实训设备：锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。
（2）实训器材：锡膏、焊锡丝、松香、电烙铁、四路抢答器套件、智能播放机套件。
三、实训过程
（1）smt基础知识的学习smt的概述和回顾；smt与tht（通孔组装技术）比较；smt的优点；smt的主要组成、工艺构成；smt的主要设备（印刷机、贴片机、回流焊炉）；自动光学检查aoi的概述；常用基本术语的学习。 （2）锡膏印刷机的使用方法：
（3）贴片机的使用方法： **贴装应进行下列项目的检查** ① 元器件的可焊性、引线共面性、包装形式；
② pcb尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）； ③ feeder 位置的元件规格核对；
④ 是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件； ⑤ feeder与元件包装规格是否一致；
6 检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件要进行位置调整； ○ 7 检查贴装率，并对元件与贴片头进行时时临控。 ○
（4）四路数字抢答器的制作 1）使用电烙铁、热风枪、放大镜等工具制作四路抢答器。 2）经验：慢工出细活，先看清楚电路图再进行焊接。 3）故障原因及其处理：遇到芯片引脚连锡，元器件引脚漏焊、虚焊的情况时，仔细检查各个引脚，出现以上问题的用热风枪和电烙铁进行补焊或拆焊处理。 4）成品如图所示：
（5）收音机制作
收音机电路板图 1.1) 2) 3) 调试前的检查 有无缺少零件；
各焊点是否合格，有无虚焊、短路、错位、装反、焊盘脱落、烫坏元器件等情况； 有无装错元器件（含参数不同的）； 4) 所有接插件有无虚焊、歪斜等情况。 2.调试顺序及项目 1) 通电：先断开收音机电源开关，通过微型usb插口，给电路板加上直流5v电压，观察红色指示灯是否正常发光； 2) 开机收音：对于红色充电指示灯正常发光的电路板，可打开收音机电源开关，正常情况下led显示屏进行扫描，最后停留显示fm收音、频率87.5mhz的位置，此时长按“暂停/播放”按键（k3），待电路板开始自动搜索电台并储存，说明电路板的收音机功能基本正常； 3) 测试tf卡的功能：先检查电路板的电源开关是否断开，在开关断开的情况下，将录有数百首mp3音乐的tf卡插入电路板tf卡插槽内，通过微型usb插口，给电流板加上直流5v电压，打开收音机电源开关，此时led显示屏进行扫描，最后停留显示“lord”的位置，或者按“微型usb插口功能选择”开关后，进入显示“lord”的位置，并开始显示计时，说明已经开始放音；这时，按压按键“1”“2”等进行音乐的寻找并开始播放； 4) 测试sd卡的功能：与测试tf卡的功能的方法基本一致； 5) 测试usb插座的功能：与测试tf卡的功能的方法基本一致； 6) 测试收音机及功率放大功能：给电路板加上天线，接上喇叭，通过微型usb插口，给电流板加上直流5v电压，打开收音机电源开关，此时led显示屏进行扫描，最后停留显示fm收音、频率87.5mhz的位置，此时长按“暂停/播放”按键（k3），待电路板开始自动搜索电台并储存，说明电路板的收音机功能基本正常；待收音机存到10个电台后，按压“上（下）一曲”按键，收音机进入上（下）一个电台，自动搜索电台并储存功能正常； 7) 测试功能转换的功能：在上一步的基础上，同时将sd卡、tf卡、u盘插入，打开收音机电源开关，按压“功能转换”按键（k16），收音机将进行各功能相互转换，led屏给出相应的显示，说明功能正常；
8) 充电功能的测试：用充电器和电池分别进行测试； 9) 耳机输出及线路输入的调试：插上耳机进行测试；将手机和收音机连在一起进行功放测试。 3.故障原因及其处理：
1）部分元器件虚焊，用热风枪加热将各个引脚焊接好。 2）部分元件经过回流焊后引脚短路，用导线将多余的焊锡粘掉。 3）音量调到最大会引起复位，应该是电流不足导致，播放音乐是不要把音量调到最大。
4.半成品和成品如下图所示：
四、实训心得
通过此次smt实训，使我们进一步的认识到：实际≠理论，它们之间还有一定的距离，但它们之间有一座无形的桥，那就是思考与动手。这也进一步的告诫我们：知识≠能力，它们之间也有着一个鸿沟，但并不是不可逾越的。这也就更进一步间接的告诉我们理论联系实际。此次的实训大大的提高了我们的动手能力与运用所学知识解决实际问题的素质，为以后的实践积累了宝贵的经验。我们对这项新电子技术有了一个新的认识。虽然在今后的实际工作都是机器焊接。但是这次实训还是挺有意义的，毕竟这次实训让我们对smt有了一次入门性的体验。这对于以后的工作，还是有一定的积极意义的篇二：smt实训课程报告 smt实训课程报告
一、实训目的：
表面安装技术（简称smt）是一种微型化的无引线或短引线元器件直接焊接到印制板上的电子装接技术，是实现电子系统微型化和集成化的关键，也是未来发展的重要方向。在很多领域里，smt技术已经取代了传统的tht技术。 smt技术具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低， 高频特性好， 易于实现自动化，成本低等优点。因此，smt技术在未来有着广阔的发展前景。所以了解、熟悉smt的生产流程并学会操作生产的设备是从事电子产品生产的必备技术。
二、smt主要的生产设备（见图） 本次实训中只有一台贴片机，但在实际的生产公司的生产设备中往往是几台贴片机串接在一起生产。
三、实训内容
1、smt工艺流程：
印刷——贴片——焊接——检修 印刷
所谓印刷是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备，这是位于smt生产线的最前端。 贴片
其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。 焊接
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。 aoi光学检测
其作用是对焊接好的pcb板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（aoi），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后
焊接
其作用是对检测出现故障的pcb板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在aoi光学检测后 实际上本次实训并没有进行焊接和检修这两个步骤，主要是对高速贴片机的操作。即基板、喂料器等等进行设置和修改，从而熟悉高速贴片机的整个生产流程。以下就是对西门子高速贴片机的具体操作、设置和参数的修改。
2、对西门子高速贴片机的操作和参数设计 生产前的准备工作及需注意事项： 1）确认空气压力处于正常范围内？ 2）电源有没有被接通？
3）紧急停止按钮有没有被解除？ 4）feeder 站位上有没有异物？ 5）传送带及机器周围处于可运行状态了吗？ 6）贴装头处于可运行状态了吗？ 具体的内容和步骤：
以截图的形式并附上文字说明
1、开机
(1)将设备上的红色开关向左旋转90度开关打开后等待，系统自动进
入smartsm ,待系统进入 smartsm结束后点击home机器自动回原点,原点回归结束后暖机操作，方法如下：
暖机，点应用/暖机/一般设置5min/点开始 (2)pcb编辑/工具/操作权限/管理员（密码：1）
文件/新建
基板设置:设置板的大小（x,y ），x可以随意输长，范围为50～460mm，y要根据板子的大小设置后，调整速轨道宽度，多试几次，直到夹好为止。 (3）设置基准标志（mark点），一般选对角两点就可以了，先用手持移到一个圆形通孔焊盘上，然后get（点否），将偏光性设为黑色，然后点轮廓按钮，根据情况修改直径，可以自我调整，直到测试通过；然后用同样的方法设置第二个点，注意的是mark要改名字，一般用
1、2就行。设完后点扫描点是，再点更新就可以了 (4)元件注册，在右边选择相应的封装型号，然后添加，在添加元件的时候最好以元件参数命名，然后双击喂料器，再点击公共数据，修改喂料器设置（sm8或者0805电阻、电容都用065的吸嘴，tray feeder为托盘、stick（bow）为振动杆式 ）。 (5)喂料器设置：首先是设置盘式喂料器，分别选系统设置/外围设备/下面的多盘式喂料器，类型选single tray，然后点安装，基座选前面，共占位23个，具体看安装位置（一般不放在最前面和最后面）；然后返回pcb编辑，喂料器/盘式，先选元件后再设置xn和yn，指的是盘格数，选三槽中心，再get三点的坐标。拾取z要把头移到元件，再手动把吸嘴移到合适位置get数据。 篇三：20130501smt实习总结- midh2012应届实习生
姓名：
部门： 工程一处
岗位： smt技术员 2013年05月01日 实习报告
目 录
目录 ..................................................................................................................................................1 实习总结...........................................................................................................................................1
一、实习内容 .................................................................................................................................2
1、走进联想 .............................................................................................................................2
二、认识smt ..................................................................................................................................2
1、smt简介 ..............................................................................................................................2
2、smt常识 ..............................................................................................................................2
3、smt技术员职责 ..................................................................................................................2
4、smt工艺流程 ......................................................................................................................3
5、smt生产中常见问题 ..........................................................................................................4
三、实习所遇 ...................................................................................................................................4
四、实习心得体会 ...........................................................................................................................5 实习总结 smt技术员 2013.05.01 从2013年03月01日到2013年04月27日，我在有限公司进行毕业实习。 成立于2002年，总部设在中国福建厦门，是一家集移动终端研发、制造、售后等于一体、坚持以自主研发为核心、致力于为消费者提供全方位移动通讯和信息服务的国内领先企业。公司现有12条生产线，年产量超过1500万台。现在手机市场份额国内第一全球前五，这充分可以看出联想对移动互联及家庭数字终端的重视和努力。
参加的实习培训的经历不仅丰富多彩而且对我个人也有着非常积极的意义。
此次实习的目的主要是：
1、熟悉联想的文化和价值观、相关资源等，迅速转化角色与心态，提升职业素养。
2、学会处理工作中可能遇到的沟通问题和工作方法问题。
3、做好工作总结和汇报，及时发现和解决实习中遇到的问题。
4、了解联想手机生产流程和工艺要求，常见的生产异常与处理流程，产品品质保障的实现。
5、熟记岗位职责，明确岗位工作、标准以及考核机制。
6、掌握重要设备的使用方法，提升工作能力。
一、实习内容
1、
二、认识smt
1、smt简介 smt是实现电子系统微型化和集成化的关键。smt(surface mounting technology)的中文名字叫做表面安装技术，相对于传统的通孔安装技术（through hole technology,简称tht)它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业的高速发展。相信在未来smt技术必将取代tht技术成为电子安装的主流技术。
2、smt常识
（1）进入smt车间之前应该做好防静电措施，防止对产品设备造成损失。例如穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕等。
（2）车间规定的温度为25±3℃，湿度为55%±15%。
（3）锡膏储存于冰箱中。取用原则为先进先出。取用锡膏时，需先回温4小时，人工搅拌3分钟方可使用。
3、smt技术员职责 smt是手机等电子产品制造三大步的第一步，也是最重要的一步。smt产线好比企业的生命线，作为联想midh的smt技术员，其就是联想midh生命线的守护者，主要职责是在 smt车间产线上，负责生产程序的编写与调试、新品的辅料制作、生产设备的日常保养，机台故障和品质异常的分析处理、生产中抛料等生产控制、生产数据核对保存等。
4、smt工艺流程
一条完整的smt生产线，丝印，贴片，回流焊是必不可少的，但是检测设备是很有必要添加的，尤其是spi，因为据统计smt约70%的不良是由丝印造成的，因此早检测可以将成本损耗降到最低。
联想midh的smt产线生产流程如下图所示： aoi aoi 流程介绍：
贴板号：即在将要投产的pcb板固定位置贴上一个唯一编号，包括机型等信息，通过数据库保存生产信息，其主要作用是便于日后生产追踪。
锡膏印刷：通过锡膏印刷机将锡膏转移到pcb焊盘上。其整个工作流程大致分3步：定位、填充、转移。定位是是pcb上mark点与钢网mark点对准，防止丝印出现偏移不良。填充就是通过刮刀设置时锡膏将钢网孔填满锡膏，转移就是使钢网模具内的锡膏尽可能多的转移到pcb焊盘上。 spi：锡膏印刷检测仪。可以全自动的非接触式、通过光学测量技术手段对pcb板印刷后的焊锡膏进行3d检测，通过对锡膏印刷部分的体积、面积、高度、位置、缺失、破损等对锡膏印刷质量进行评测。是一种质量过程控制的手段。其通常在锡膏印刷机之后进行检测而不选择在贴片之后是因为：若有不良可以及时发现，减小元件损耗，便于及时修理，防止贴装后spi无法检测。
元件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中spi的后面，其工作原理为元件供料器、基板(pcb)固定在工作台上，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。 aoi：自动光学检测机。不同的aoi在软硬件设计上各有特点，但目前来讲，采用图像识别检验法的设备比较多，主要通过判断灰阶和颜色来判断焊点的优良。其主要作用是在炉前可以检测贴装元件是否有错件、缺件、多件、极性反等，炉后则主要检测时候存在沾锡、虚焊、连焊、桥连等焊接不良。aoi设备有三个不可缺少的部分：检测部、维修显示部、数据统计部。检测部主要负责检测，传递不良数据；维修显示区就要是将不良点通过液晶屏显示出来帮助人员查找不良和判定；数据统计则是主要负责数据的反查和统计。aoi光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描pcb，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出pcb上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。优点：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。
焊接通道分为4个区域: （1）预热区：焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。
（2）恒温区：该区域内助焊剂挥发。 （3）回焊区：锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。 若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低
或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。
（4）冷却区：降低pcb表面温度。冷却速率不可太快，否则会造成元器件受损，焊点开裂；若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。
分板：使用分板机将以拼板形式生产的小板切割分离。
5、smt生产中常见问题 丝印常见问题：
漏印，可能的原因有（1）钢网未开孔 （2）钢网堵塞 （3)pcb板自身问题
偏移，可能的原因有（1）mark点识别错误 （2）相机被污染 （3）钢网变形
贴装常见问题：
元件吸取错误，可能的原因有（1）真空压强不足（2）吸嘴磨损、变形（3）供料器影响（4）吸取高度影响（5）原料问题
元件识别错误，主要原因有（1）元件厚度错误（2）元件视觉检查错误
丢件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有（1）元件厚度设置错误（2）pcb板厚度设置错误（3）pcb自身原因
回流焊常见问题：
虚焊、连焊，可能的原因有 (1)回流区炉温不准确 （2）元件垫高 （3）丝印多锡或者贴装元件对锡膏挤压
立碑、侧立，可能的原因有 （1）元件贴装不良 （2）炉温不均匀
检测设备问题：
漏检，这是评价检测设备的主要指标之一，若非编程问题则问题主要由机器制造商问题造成，无法避免。
三、实习所遇
认真作好每一件小事将是我们保证工作完成质量的重要保证。在实习中，我一开始认为基础性的工作只要会做就行，无须十分严肃对待，直到车间里面发生的一件事情让我改变了这种看法。按时清理废料箱，这应该是整个车间里面最简单的工作了，就是这样简单的工作结果在贴片某线出现了问题。由于在线物料员为按要求清理废料箱，导致废料箱中废纸带过多进入到机台内底部，致使机台异常报警停止生产。而在线无聊员又因为疏忽未及时发现异常，从异常出现到找到技术员过来处理异常前后共停产近十分钟。十分钟也许对我们来说不算什么，但是对于公司来说，十分钟意味着生产计划无法按时完成，后续的生产安排都会因此受到影响，甚至需要重新排产，直接造成几万的产值损失。因此，这就要求我们在日常生活中改变很严谨的态度，努力做好每一个细节。否则自己在工作中的一次次失误不仅会深深地刺痛我内心深处的每一根神经，也会给公司带来副作用。因此我们每时每刻都要严格地要求自己，努力把日常工作作好，作到尽善尽美、精益求精，让自己在工作实践中不断完善自己的知识结构，提高自身的工作水平。
专注是成功的秘诀，是做事的方法。专注就能够掌握事情的重点，忽略其他令人分心之事；专注做事的人知道自己现在做什么，也明白自己的梦想，因此会尽量避开歧途和不重要的支线，以免妨碍主要目标的进展。只有专注，只有内在心灵的焦点集中在特定目标上，你才能超越别人。这一点我从西门子demo线轨道工程师身上体会的非常深。西门子demo线迟迟不能投入生产，其中主要原因就是轨道问题。由于自己专业的关系，对轨道移载机有一定的了解，知道他的工作原理，于是就跟后来派过来的调试轨道的工程师交谈。从交谈中得知，他91年出生，比我还小一岁，在学校有很好的成绩，进入公司之后他只专注做轨道方面的生产和调试，几年如一日充满着对轨道的热情，终于有了他今天月薪过万的薪资待遇。他告篇四：smt实训技术报告
概 要
本次实训通过实习培养学生系统、完整、具体地解决实际问题的职业综合能力，使其掌握基本的电路设计、制作方法及技巧，能够独立的分析解决一般性质的问题。通过本次实训学生能够掌握带片内ad 功能的单片机stc15f2k60s2 的使用方法，掌握对dht11 的驱动设计，实现对环境温度湿度的检测，掌握smt 焊接工艺及设备；正确使用常用仪器、正确测试及测量电子器件和电子线路有关参数；能够看懂电路原理图、电路实际装配图，并能互相够协作完成电子产品从设计、器件选择、焊接、调试、故障排除到整机装配整个过程。在此过程中指导学生照ipc 工艺安装调试印制电路板，在设计与制作过程中能够从经济性和环保性等方面去考虑，鼓励其在设计与制作中自主学习，大胆实践，开拓创新，积极地将自己的想法掺加到实际电路当中去。
目录
概要 ............................................1 前言................................................4 第一章 总体方案设计.................................5 1．1 基于stc15f2k60s2的温湿度采集控制系统的设计要求，明确设计任
务.................................................5 1．2 根据设计要求分析讨论存在的问题及解决措施..5 1．3 什么是smt技术，在生活的应用有哪些.........5 1．4 smt的工作流程.............................6 第二章 smt对元器件的选择..........................7 2．1 smt元器件的参数性能表....................7 2．2 smt元器件典型应用电路....................9 2．3 smt完整电路的设计........................12 第三章 印制电路板元器件的安装......................17 3．1 印制电路板的装配流程及焊接注意事项........17 3．2 smt手工焊接的步骤以及对焊接工艺的要求.....17 第四章 印制电路板的调试.............................18 4．1 印制电路板调试的流程........................18 4．2 印制电路板调试的流程中需要注意的事项.......19 4．3 印制电路板调试的流程中出现的故障及解决措施.19 第五章 smt对led灯、按键的控制.....................21 5．1 实现led灯的流水控制........................21 5．2 实现按键控制led灯.......................24 第六章 smt的定时器对数码管的控制.....................27 6．1 与定时器相关的寄存器有哪些....................27 6．2 用定时器实现led灯流水显示...................27 6.3 实现数码管显示数字..................29 第七章 smt实际应用................................30 7．1 与ad采样有关的寄存器有哪些...................30 7.2 实现ad采样...............................31 7.3 实现串口通信...................32 附件
结论...............................................36 致谢................................................36 参考文献..............................................37 前 言
通过几个星期的实训，使我对系统、完整、具体地解决实际问题的职业综合能力，使其掌握基本的电路设计、制作方法及技巧，能够独立的分析解决一般性质的问题。通过本次实训学生能够掌握带片内ad 功能的单片机stc15f2k60s2 的使用方法，掌握对dht11 的驱动设计，实现对环境温度湿度的检测，掌握smt 焊接工艺及设备；正确使用常用仪器、正确测试及测量电子器件和电子线路有关参数；能够看懂电路原理图、电路实际装配图，并能互相够协作完成电子产品从设计、器件选择、焊接、调试、故障排除到整机装配整个过程。在此过程中指导学生照ipc 工艺安装调试印制电路板，在设计与制作过程中能够从经济性和环保性等方面去考虑，鼓励其在设计与制作中自主学习，大胆实践，开拓创新，积极地将自己的想法掺加到实际电路当中去。
第一章 总体方案的设计 1．1 基于stc15f2k60s2的温湿度采集控制系统的设计要求，明确设计任务 使用ch340 实现usb 转串口功能，用于stc 单片机的固件下载，该系统主要实 现以下功能：
（1）使用按键控制led 灯；
（2）单片机内部ad 功能实现电压采集功能；
（3）使用dht11 实现对环境温度湿度检测，并在数码管中显示；
（4）使用串口通信技术，实现对指定的灯进行控制，并将采集到的电压、温度、湿度上传到上位机软件中。
设计需考虑电路结构的简捷、材料成本低廉、调试测量方便等因素。 1．2 根据设计要求分析讨论存在的问题及解决措施
①方案设计与讨论
②电路的设计
③硬件安装与调试 1．3 什么是smt技术，在生活的应用有哪些 smt就是表面组装技术(表面贴片技术) (surface mounted technology的缩写)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 smt有何特点？组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用smt之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
生活中的应用
主要负责生产线的sop、工时成本的核算、制作别的程序的优化（ie）。篇五：smt实习报告第二周总结 lenovo midh smt车间第二周实习总结
第四组实习生：夏力
一、实习时间：
2013年3月18日——2013年3月24日
二、实习地点：电教室
三、实习目的：
学习手机原理、了解及学习富士（fuji）机器的相关结构极其相关软件
四、实习内容（按学习知识点、工艺流程记录） i、手机原理及其维修
a、gsm手机电路结构可分为四个部份： a、无线部份：中频、pa（功放）、双工 b、传输处理部份：cpu、音频处理芯片、蓝牙等 c、接口部份：尾插（i/o口）、射频口、耳机孔等连接器 d、电源部份：电源芯片、ldo（稳压管）
b、电路原理可归纳为两大部份：射频电路和逻辑电路 c、手机的开机原理
在硬件性能都正常和软件支持的情况下，给手机加上电3.6~5v左右，产生vrtc电压（1.5v），按下开机键或插入数据线，pwrkey开机信号由高电平跳至低电平（4.0~0.0v）后，由电源ic输出vcxoen和pmic-vtcxo(2.8v）至中频，26m起振后送到cpu，同时电源输出2.8v复位信号（sysrst）和逻辑电压(vcore-en\vdd\avdd\vmem\vsim）,当系统时钟\逻辑供电\复位信号均送到cpu,并从字库调出开机程序，当运行通过后，cpu送出开机维持信号至电源ic，以达到维持开机的目的。 d、gsm的工作频段 gsm900mhz 频段
上行信道中心频率(n)＝890.2 mhz +(n-1)*0.2 mhz 下行信道中心频率(n)＝上行信道中心频率(n)+45 mhz; n∈[1,124] dcs1800mhz 频段
上行信道中心频率(n)＝1710.2 mhz +(n-512)*0.2 mhz 下行信道中心频率(n)＝上行信道中心频率(n)+95 mhz; n∈[512,885 ii、富士（fuji）机器的安全培训、结构极其相关软件 a、安全培训 1.学员操作机器时,须有指导讲师在场。擅自操作机器造成人身伤害、设备损坏者即刻取消受训资格,并承担一切后果。 2.为保证正确和安全的使用机器,动手操作机器之前必须参加我中心开展的安全教育课程,未掌握安全知识者严禁操作机器。 3.当机器出现异常时请按下emergency stop(紧急停止)按钮。 4.在操作机器之前请确认没有人在机器或防护栏内部,除你之外没有其它人在操作机 器。如果使用了by-pa key,需加强注意失去保护区域潜在的危险,运转机器时严禁有人进入机器内部。 5.在所有操作之前,要确认操作面板的表示内容和机器所要执行的动作,严禁进行试探性的操作﹗ b、机器规格 c、机机构及其构成
d、基座极其模组的介绍
错误！未找到引用源。
第15篇：SMT焊接质量分析报告
SMT回流焊接质量分析报告
由于生产中，SMT是生产工序的特殊工序，它直接关系到产品的质量，给生产带来了较大的影响，对回流焊接技术的掌握，成为生产部重点。尤其是在做试验台主板时候，经常出现焊接问题。如果手工焊接，速度太慢，不能适应公司将来的发展。为提高焊接质量，找出焊接过程出现问题原因，将会根本上决绝问题。下面就回流焊接做出分析，希望能找出真正原因。
一、回流焊接原理：
是将焊料加工成一定颗粒的 ，并拌以适当的粘合剂使之成为流动性的糊状锡膏，用它将贴片元器件粘在印制板上，然后通过加热使锡膏中的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接到印制板上的目的。
一.工艺调查与工艺文件的编制
1.调查现有的工艺文件:那些欠缺，那些需要改正,那些须重新编制，做好记录．特别编写一份作业流程卡(流程卡主要以图片为主,加以文字说明,使更为直观.实用).
2.找出现在生产现场存在的工艺问题,记录下来加以分析,并提出解决方案.
3.了解市场,新工艺新材料的使用情况,向同类企业学习先进的管理经验.
二.编制工艺方案
规定产品加工过程所采用的设备,工装,用量,工艺过程作一个总的大纲要求.
三.工装的设计,制造验证和外购,以及工装的管理使用等.
1.接线盒调试工装编写使用说明书.
2.高温老化间的使用方法与验证.并编写使用说明书,注意事项等.
3.调查生产现场,找出工序中能否用工装可以提高效率.例如:电缆的捆扎,能否设计工装,使扎线长度统一标准,更美观,更实用,速度更快.
四.工艺定额管理
1.调查各种产品,每道工序正常情况下所使用的时间,从而估计生产一批产品的时间,以便做好生产计划.
2.调查消耗品(焊丝,电工胶,透明胶,热缩管等)的使用量,作好计划及时补充,避免生产人员经常走动浪费时间.
五.人员的培训
员工的素质和技能直接影响产品的质量和效率,因而员工的培训尤为重要.
培训内容主要有:本岗位技能培训(如:焊接技术,电子基本知识),6S的培训,质量管理等培训.提高员工的综合素质和团队精神.
六.生产现场的管理
1.6S的推行与实施.
2全面质量管理体系的运用.
七.工艺纪律检查
编写工艺纪律检查表,对6S的检查,作业工序检查,产品质量的检查,对有违反规定的给予相应的惩罚.
八.工艺文件,图纸的审核与管理.
工艺文件,图纸是否合乎标准的要求.工艺文件,图纸,报表的归类与保管.
九.特殊工序的检验,异常情况的处理.
对于特殊工序的产品必须检验,数量少全检,数量特别大的可以进行抽检.发现有问题及时解决并记录,防止再次出现.对比较严重的质量问题报上级并与质量部门讨论确定方案再处理.
十.配合技术部新产品的开发,以及新产品工艺流程的设计.
生产现场调查情况及意见
经过自己对生产现场情况调查与分析,得出了下面几点建议:
一.制定新的现场管理制度:(例如:上班时间生产现场不允许吸烟,吃东西,搞娱乐活动等)要求员工学习,并要把制度可视化.让大家都能看得到,从而约束大家去遵守.
二.设备,工具的统一管理:
1.对每台设备编写使用说明,点检表.定时检查设备好坏.有问提及时解决,不要生产用时再去修,那样既浪费时间又耽误生产进度.
2.工具分类,统一编号,并要求每位生产人员都必须有常用工具.防止乱拿别人的工具,和借来借去现象发生,避免工具丢失和耽误时间.对不太常用的,大的工具,生产部借一部分作为生产部公共财产分类标识,统一保管.外部门借必须登记.
三.员工新编的工艺文件的学习:要求员工熟练掌握工艺流程和具体操作方法.
四.过程检验:特殊工序要求全检(特殊工序要求有质检员或工艺员或主管参与),每道工序自检.保证不良品流不流到下工序.让员工认识到下道工序就是客户的观念.如果下道工序人员或者其他检验人员检验有不良品及时修复并将被记录.要求质检员或工艺员或主管随时对产品进行巡检,避免批量不良的发生.
五.调动员工的积极性:,激发员工的潜能, 充分利用员工的特长而分配任务.鼓励员工,提出好的建议,对好的建议给予奖励.并大会上宣传表扬.
六.生产计划编制:包括人员需求量,原材料多少,产品加工时间,保证产品时间数量外购件,外协件的供应时间数量与产品生产的进度相平行.
生产任务下来后,生产的准备:材料的库存情况,不够的元器件及时通知采购员采购.在材料不够情况下,重新编制临时生产计划.把能够完成部分先完成.材料准备好后,人员安排,下发工艺流程卡.并随时调查生产情况.材料到后及时安排人员加工后面的工序.
七.编制各种表格:例如:设备点检表,工艺纪律检查表,生产过程记录表,检验记录表等,便于追塑.
八.缩短生产时间:
1.解决工序中的瓶颈,让每道工序时间基本相等,缩短物料的流程.有的工序可以同步进行.例如:焊控制板的同时下线做连接板.
2.作好充分准备,材料,工具,工装,文件到位,在生产过程中减少人员到处寻找东西走动的时间.
3.事情少情况下可以做些准备工作.例如常用的材料消耗品及时补冲,库房的旁点.6S 工艺文件的学习等.
九.记录的分析与总结: 充分利用PDCA循环,做到持续改正,以及QC七大手法的运用.将每月生产情况公布宣传栏中.
十.实行早会制度:早会内容为:早会人数,总结昨天生产情况,.今天生产安排, 好的给予表扬树
立模范作用,品质问题解决方案宣布.消息的公布等.
现场管理6S的推行与实施
首先让领导他们知道6S的好处与作用.,让领导重视6S.同时也要让员工了解6S的好处与作用.组织6S 的讲座,全员参与,领导带头.如果有人不太相信6S的作用可以先搞示范点,以生产部为主.让他们看到实施6S后的改变与进步.逐步感化影响周边人,再向其他部门推广.以生产部为例6S的具体实施方案:
1.组织生产部人员学习6S知识,让员工对6S有一个大概的了解.然后到生产现场具体讲
解怎么运用.
2.组织员工对现在现场物品进行整理,把不要的处理掉,有用的分类放好,贴上标识,定位,
定点,定向,定型..要求物品摆放整齐.地面干净整洁.排除不安全隐患,并维持好现有的状态.对设备定时点检等形成一种制度化,让员工养成良好的习惯.
3.生产线的规划:元件.工装,设备的摆放更合理,成品半成品良品不良品的区分.
4.垃圾的处理:把垃圾桶分开分为:可回收的,不可回收的和危险品三部分.
5.宣传栏的制作与用途:6S知识的宣传,可以照片形式宣传,6S实施前后的对比,质量管理
知识, 品质情况.
6.厂区环境的设计:6S宣传标语,安全文明生产,员工制度.生产计划进度宣传栏.
7.文件的归类管理:对所有的文件进行归类,标识,定点放好.特别是各种表格的整理更为
重要.
8.水杯的管理:生产现场不允许放私人物品,特别是水杯,防止水掉在产品上而影响产品质
量.同时也不好看.要求把所有的水杯放工艺室水杯放置处.并要求放入格子中.
9.工具分类,统一编号,并要求每位生产人员都必须有常用工具.对不太常用的,大的工具,
生产部借一部分作为生产部公共财产分类标识,统一保管.外部门借必须登记.
10.安全管理:特别是灭火器区域划分,红色警示,电梯使用,灭火器使用方法宣传学习.特别
工序须戴手套.
11.钥匙,开关的管理:钥匙贴上标识.采用挂式更为方便.开关铁 上标号便于识别.
12.货架的利用,便于物品的摆放和取用.合理利用空间.
13.专用工具的制作(保险管座,指示灯座的紧固),工具箱的改良.把工具箱用隔板隔开,便于
分类取放.
14.清洁用具,清洁剂,抹布的购买与管理.
15.工艺装备的归类,与使用方法编写.
第16篇：SMT虚焊整改报告
pcba虚焊及解决pcba虚焊的方法
什么是pcba虚焊? 就是表面看起来是焊连了，实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。这样最可恶。找起问题来比较困难。
就是常说的冷焊（cold solder），有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。 肉眼的确不容易看出。。 pcba虚焊是常见的一种线路故障，有两种，
一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；
另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。
如何判断的话，楼主可以到网上去搜索一下，很多的方法。
英文名称 cold solder，一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态.但是其电气特性并没有导通或导通不良.影响电路特性. 对元件一定要防潮储藏.对直插电器可轻微打磨下.在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂.最好用回流焊接机.手工焊要技术好.只要第一次焊接的好.一般不会出现 电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的.这是板基不好. 解决pcba虚焊的方法: 我想这个问题应该是：有什么好办法较容易发现pcba虚焊部位。 1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。 2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。 3）放大镜观察。 4）扳动电路板。
5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。
什么会出现虚焊?如何防止? 虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。
虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。
分析虚焊的原因和步骤可以按以下顺序进行： (1) 先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻
增大，电流减小，焊接结合面温度不够。 (2) 检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后
钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而最后拉断。 (3)检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。 (4)检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围(一般为15％)，则会超出电流补偿的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。在实际操作中，若一时无法分析出虚焊发生的确切原因，可以将钢带的头尾清理干净以后，加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。当然，如果出现控制系统问题，或电网电压波动等使焊缝虚焊就必须采取其他措施加以解决。
焊接品质的控制
要想焊接好,设计时就要控制好,还有焊接的火侯也是很关键的,以下是流水作业长遇到的问题及解决方法,抛砖引玉!关键是要实践中了解.
一、焊接前对印制板质量及元件的控制 1.1 焊盘设计 (1)在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.052.5倍时，是焊接比较理想的条件。 (2)在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：为了尽量去除“阴影效应”，smd的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。波峰焊时推荐采用的元件布置方向图如图1所示。
波峰焊接不适合于细间距qfo、plcc、bga和小间距sop器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件。
较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。
1.2 pcb平整度控制
波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则无法保证焊接质量。 1.3 妥善保存印制板及元件，尽量缩短储存周期 在焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板，其表面一般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊和桥接，对表面有一定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。
二、生产工艺材料的质量控制
在波峰焊接中，使用的生产工艺材料有：助焊剂和焊料。分别讨论如下： 2.1 助焊剂质量控制
助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重，其作用是: (1)除去焊接表面的氧化物； (2)防止焊接时焊料和焊接表面再氧化； (3)降低焊料的表面张力； (4)有助于热量传递到焊接区。
目前，波峰焊接所采用的多为免清洗助焊剂。选择助焊剂时有以下要求： (1)熔点比焊料低；
(2)浸润扩散速度比熔化焊料快； (3)粘度和比重比焊料小；
(4)在常温下贮存稳定。v 2.2 焊料的质量控制
锡铅焊料在高温下（250℃）不断氧化，使锡锅中锡－铅焊料含锡量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解决这个问题：
①添加氧化还原剂，使已氧化的sno还原为sn，减小锡渣的产生。
②不断除去浮渣。
③每次焊接前添加一定量的锡。
④采用含抗氧化磷的焊料。
⑤采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔绝开来，取代普通气体，这样就避免了浮渣的产生。
这种方法要求对设备改型，并提供氮气。
目前最好的方法是在氮气保护的氛围下使用含磷的焊料，可将浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工艺控制最佳。
三、焊接过程中的工艺参数控制
焊接工艺参数对焊接表面质量的影响比较复杂，并涉及到较多的技术范围。3.1 预热温度的控制
预热的作用：①使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；②使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。根据我们的经验，一般预热温度控制在180 200℃，预热时间11/3为准。3.4 焊接温度
焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250＋5℃。
四、常见焊接缺陷及排除
影响焊接质量的因素是很多的，下表列出的是一些常见缺陷及排除方法，以供参考。
缺 陷 产生原因焊点不全
1、助焊剂喷涂量不足
2、预热不好
3、传送速度过快
4、波峰不平
5、元件氧化
6、焊盘氧化
7、焊锡有较多浮渣
解决方法
1、加大助焊剂喷涂量
2、提高预热温度、延长预热时间
3、降低传送速度
4、稳定波峰
5、除去元件氧化层或更换元件
6、更换pcb
7、除去浮渣
桥 接
1、焊接温度过高
2、焊接时间过长
3、轨道倾角太小
解决方法
1、降低焊接温度
2、减少焊接时间
3、提高轨道倾角
焊锡冲上印制板
1、印制板压锡深度太深
2、波峰高度太高
3、印制板葬翘曲
解决方法
1、降低压锡深度
2、降低波峰高度
3、整平或采用框架篇2：smt电感问题分析报告 smt电感虚焊原因分析
针对smt段电感虚焊问题，对可能造成虚焊的原因做如下分析 虚焊：焊点处只有少量的锡焊住，元件引脚与焊端电极金属镀层
产生剥离现象，造成接触不良，时通时断。
客户：日本车顶灯，在客户端发现电感l1位置焊点发生开裂，电
感一端焊点与pcb的pad盘没有形成良好的金属合金层。 制程: 此不良发生于smt段,制程为无铅印锡膏回流焊接制程。 现象：电感一端焊点翘起，未与pad盘良好焊接，初步判定为
电感虚焊。
根据以上现象，做如下分析：
综上所述：此次不良虚焊初步判定为不良维修造成，后续将加强跟踪。避免此种不良产生，做好及早防范。篇3：创凯不良进改善报告
创凯反馈不良改善报告
一． 问题描述
创凯客户反馈板卡主良较高，我司人员到创凯客户端了解，具体有以下问题： ck9r-v10.6机种---- u3 pw980芯片假焊问题，及u4烧录ic空焊问题 ck9i-v6.5机种---------排阻
22r 1x4 22r 1x2 引脚上锡很少虚焊现象
二． 问题的改善对策 ck9r-v10.6机种： 针对u3物料假焊问题，对查看客户提供的物料规格书，并开会讨论决定从以下方面进行优化------ 1.回流曲线方面，后续217度以上时间测到70-90秒，走要求的上线，bga内部温度设置到245-250度。
2.钢网开孔方面，加大u3位置开孔面积，增加锡膏量。 3.加强对印刷检查的管理，避免印刷少锡流下贴装。 4.对于特殊物料（bga）二次来料请客户提前通知并进行分开放置 针对u4烧录ic空焊问题，经观察及咨询得知，此位置空焊都是因引脚有变形导致，故后续改善对策如下：
1.加强此物料来料检查，有引脚变形状况时及时反馈客户 2.作业过程中的散料需检查引脚共面性后再贴装 3.目检工位单独对烧录ic进行目检，避免不良流到客户端 ck9i-v6.5机种： 关于排阻 22r 1x4 22r 1x2 引脚上锡很少虚焊现象，后续会对其钢网进行调整开孔，适当进行扩孔处理。
三． 生产的一些问题建议 1.如ck9r-v10.6机种，pcb工艺边放在短边，以问题会导致smt过炉时pcb 板严重变形，会容易使bga产生虚焊问题，故后续建议pcb的工艺边放在pcb的长边，以减小pcb过炉变形对bga焊接造成的影响 2.pcb的工艺建议做成沉金的，如果pcb是喷锡的，焊接时锡膏的助焊剂大量的用在去除焊盘表面氧化物上，导致焊接时助焊成份减少，影响焊接。 3.烧录ic在烧录时需轻拿轻放，减少引脚变形。 4.对于散料在贴片前对元件引脚进行检查。篇4：smt工艺质量检查 smt工艺质量检查 [教学]
一、检查内容
（1）元件有无遗漏
（2）元件有无贴错
（3）有无短路
（4）有无虚焊
前三种情况好检查，原因也很清楚，但虚焊的原因却是比较复杂的。
二、虚焊的判断
1.采用在线测试仪专用设备（俗称针床）进行检验。
2、目视（含用放大镜、显微镜）检验。当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与smd不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否较多pcb上同一位置的焊点都有问题，如只是个别pcb上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多pcb上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。
三、虚焊的原因及解决 1.焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。 2.pcb板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。pcb板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。pcb板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。 3.印过焊膏的pcb，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。 4.smd（表贴元器件）质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是较多见的原因。 （1）氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高，此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多度的smt回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的smd就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况，且买回来后要及时使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。
（2）多条腿的表面贴装元件，其腿细小，在外力的作用下极易变形，一旦变形，肯定会发生虚焊或缺焊的现象，所以贴前焊后要认真检查及时修复。
第17篇：SMT生产实训报告
S M T 生 产 实 训 报 告
姓名：段平湖专业：电气自动化学号：日期： 20142034 2016.10.25
一、SMT生产线，表面组装技术（Surface Mount Technology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。
SMT生产线按照自动化程度可分为全自动化生产线和半自动化生产线，按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。
全自动生产线是指整条生产线的设备都是全自动化设备，通过自动上扳机、接驳台和下板机将所有生产设备连成一条自动线；半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来，比如印刷机是半自动的，需要人工印刷或人工装卸印制板。
大型生产线具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台多功能机和多台高速机组成。
中小型SMT生产线主要适合中小企业和研究所，以满足中小批量的生产任务，可以是全自动生产线也可以是半自动生产线。
二、SMT的工艺流程
典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装。 1.全表面组装工艺流程
全表面组装（或纯表面组装）是由PCB双面全部都是表面贴装元器件（SMC/SMD），有单表面组装和双表面组装两种形式。单面表面组装采用单面板，双面表面组装采用双面板。
（1）单面表面组装工艺流程
单面表面组装工艺流程为：印刷焊膏→贴装元器件（贴片）→在流焊 （2）双面表面组装工艺流程
双面表面组装工艺流程有一下两种：
① B面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊→翻转PCB→A面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊
② A面印刷焊膏→贴装元器件→烘干（固化）→A面再流焊→（清洗）→翻转PCB→B面印刷焊膏（点贴片胶）→贴装元器件→烘干→再流焊 2.单面混装工艺流程
单面混装是指PCB上既有SMC/SMD，又有通孔插装元器件（THC）。THC在主面，SMC/SMD既可能在主面，也可能在辅面。 （1）SMC/SMD和THC在同一面
单面混装工艺流程为：印刷焊膏→贴片→再留焊→插件→波峰焊 （2）SMC/SMD和THC分别在两面
单面混装工艺流程为：B面施加贴片胶→贴片→胶固化→翻板→A面插件→B面波峰焊
3.双面混装工艺流程
双面混装是指双面都有SMC/SMD,THC在主面，也可能双面都有THC。 （1）THC在A面，A、B两面都有SMC/SMD PCB的A面印刷焊膏→贴片→再流焊→翻板→PCB的B面施加贴片胶→贴片→固化→翻版→A面插件→B面波峰焊 （2）A、B两面都有SMC/SMD和THC PCB的A面印刷焊膏→贴片→再流焊接→翻板→PCB的B面施加贴片胶→贴片→固化→翻板→A面插件→B面波峰焊→B面插装件后附
三、SMT生产线的设备
SMT生产线的主要生产设备包括印刷机/点胶机、贴片机、（高速贴片机与泛用机＆多功能机）、再流焊机，辅助生产设备包括上扳机、下扳机、接驳台、检测设备、返修设备和清洗设备等。 1.印刷机
印刷机位于SMT生产线的前端，用来印刷焊膏或贴片胶。钢网的网孔与PCB焊盘对正后，通过刮刀的运动，把放置在钢网上的焊膏或贴片胶均匀、适量地漏印到PCB焊盘或相应位置上，为元器件的贴片做好准备。
进入21世纪以来印刷机迎来了第三个发展阶段，制造厂商并不极力追求印刷机最大印刷速度的提高，而是通过信息技术的应用，进一步缩短印前准备的时间个更换活件的时间追求更高的生产效率。
印刷机中的元器件：
（1）模板：一种通过开口，把敷料漏到PCB上的治具。
模板所选材料有不锈钢、尼龙、聚酯材料等。以前曾使用一种厚的乳胶丝网，它有别于丝印模板，现在只有少数锡膏丝印机使用。金属模板逼乳胶丝印网普遍得多，并且也不会太贵。
（2）刮刀：一种协助锡膏滚动的工具，按照材料类型，可分为胶刮刀印刷、钢刮刀印刷、捷流头印刷
胶刮刀印刷：使用材料以据氨基甲酸酯橡胶为常见，硬度较小，需较高的刮刀压力设置，印刷时刀锋可能会变形，容易将大焊盘中心的锡膏挖空，常见于胶水印刷，对于锡膏印刷，多不采用此种型材。
钢刮刀印刷：钢刮刀印刷时目前应用最广泛的印刷技术，相对胶刮刀印刷主要特点有：
① 解决了胶刮到的挖掘问题。
② 简化工艺调制
③ 性能较稳定
④ 寿命较胶刮刀的长
⑤ 价格高
⑥ 容易损坏，需小心处理
⑦ 适合于各种工艺，通用性很好
捷流头印刷（挤牙膏式）：捷流头印刷是DEK公司首先推出，主要特点有：
① 密封式对锡膏有利
② 内部压力增加提高锡膏填充效果
③ 印刷速度较快
④ 价格非常昂贵
⑤ 只改善部分丝印问题，目前应用不广泛 2.点胶机
点胶机主要用来涂覆焊膏或贴片胶，通过真空泵的压力，按照事先设定好的位置和量剂把辅料（胶水或者锡膏）涂覆到指定的位置上。适合于小批量多产品生产，在生产过程中不需要更换制作治具，大大缩短了生产周期。现在多用于胶水工艺的生产。 3.贴片机
贴片机又称贴装机，位于印刷机或点胶机的后面，其主要作用是通过事前设定的条件，准确地从指定位置取出指定的物料，正确地贴装到指定的位置上。SMT生产线的贴装能力和生产能力主要取决于贴片机的速度和精度等功能参数。该设备是SMT生产线中技术含量最高、最复杂、最昂贵的设备。
全自动贴装机是集精密机械、电动、气动、光学、计算机、传感技术等为一体的高速度、高精度、高度自动化、高度智能化的设备。SMT生产线中，贴装机的配置要根据生产的产品的种类、产量来决定。
贴片机发展可以归于“三高四化”，即高性能、高效率、高集成，柔性化、绿色化、多样化。 4.再流焊机
再流焊机（REFLOWER）也称为回流焊机，位于SMT生产线贴片机的后面，其作用是通过提供一种加热环境，把印刷机预先分配在PCB上的焊料融化，使表面贴装元件与PCB焊盘通过焊膏合金可靠地结合在一起。
回流焊操作方法简单、效率高、质量好、一致性好、节省焊料，是一种适合自动化生产的电子产品装配技术，目前已成为SMT电路板组装技术的主流技术。 5.检测设备
检测设备的作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、自动光学检测仪（AOI）、在线测试仪（ICT）、X-ray检测系统、功能测试仪（FT）等。根据检测的需要，其安装位置是在生产线相应工位后面。
随着电子技术的飞速发展，专业化的生产对生产线上的各类设备和工艺有了更高的要求，从而检测成为电子产品生产中不可缺少的一环，它最大限度地提高了电子产品的生产效率和产品的质量。对解决生产中元器件故障、插装、贴装故障、线路板故障及线路板整版的功能故障有着十分重要的作用。 6.返修设备
返修设备的作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。
返修设备实际上是一个小型化的贴片机和焊接设备的组合装置，但贴片、焊接元器件的速度比较慢。大多数装备了高分辨率的光学检测系统和图像采集系统，操作者可以从监视器的屏幕上看到放大的电路焊盘和元器件电机图像，使元器件能够高精度地定位贴片。高档的返修设备甚至有两个以上的摄像镜头，能够把从不同角度摄取的画面叠加在屏幕上，操作者可以看着屏幕仔细调整贴装头，让两幅画面完全重合，实现多引脚的SOJ、PLCC、QFP、BGA和CSP等元器件在印制电路板上的精准定位。 7.清洗设备
清洗设备的作用是将贴好的PCB上面影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物除去，如助焊剂等。若使用免清洗焊料可以不用清洗。清洗所用设备为超声波清洗机和专用清洗液，其安装位置不固定，可以在线，也可以不在线。
在大多数电子产品制造企业中，采用免清洗助焊剂进行焊接 已经成为主流工艺。现在，除非制造航天、航空类高可靠性、高精度产品，一般电子产品的生产过程中，都改用了免清洗材料（主要是免清洗助焊剂）和免清洗免清洗工艺，为降低生产成本和保护环境做出了有益的尝试。
超声波清洗机中的元器件
（1）清洗缸
（2）超声波发生器。超声波清洗机用的超声波发生器，大多数采用大功率自激式反馈振荡器。一般来说，由于清洗负载变动较小，可以不要求复杂的频率自动跟踪电路。
（3）超声波换能器。目前大多数超声波清洗机用的是压电式换能器，一般由两片压电陶瓷晶片组成。一台清洗机用多个换能器，经粘贴接剂粘贴在清洗缸底部且经并联组成一台清洗机的换能器。换能器单元的间距，对于频率20kHz的超声波一般在5～10mm为佳。
四、总结
在张文志张老师的指导下，经过了为期两周的SMT生产实训。两周的时间其实并不长，当我们沉浸于表面组装技术（Surface Mount Technology简称SMT)的学习以及运用时，时间其实过得还是蛮快的。在没有实训之前，我们对SMT就有所了解，进行过专门的课程学习以及专门培训。所以在实训过程中是很容易上手，并不因为不懂而感到枯燥。同时同学们都有发言权，都能提出自己的看法以及见解。在较为激烈的讨论中探索，实训的气氛是很不错的。在实训中，重温了SMT生产线的概论，以及其工艺流程。最为宝贵的是，我们有机会接触到SMT生产线中的很多硬件设备，例如印刷机、点胶机、再流焊机和贴片机等等。了解各个设备在生产线中所担当的“角色”，以及当前的发展状况，让我们对这个行业有了更深层次的了解。同时让我们更加细致的了解了些各个设备工作原理以及所用到的元器件。本次实训还是挺圆满的结束了，同时这也是大学最后一次实训，我也即将毕业面临就业问题以及压力，希望这次所领悟了得知识能帮助我，加油吧。学海无涯，苦作舟！
第18篇：SMT行业市场报告资料
目 录：
一、SMT简介与分类
1.SMT简介
2.SMT贴片机的原理
3.SMT分类
4.SMT贴片机分类
二、SMT的发展史
三、SMT的现状
四、SMT贴片机的发展趋势
五、SMT的国内外品牌
六、SMT数控系统 （附：SMT行业分析）
一、SMT简介与分类
1.SMT简介
SMT，是Surface Mount Technology的缩写，中文意思是，电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板（Printed Circuit Board， PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
近几年电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、平板电脑为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长，进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化，0201及01005元件、CSP、flipchip等微小、细间距器件也进入了SMT的实际应用中，极大提高了SMT技术的应用水平，同时也提升了工艺难度。
2.SMT贴片机的原理
SMT贴片机原理。由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多，这种组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好和生产效率高等优点。采用双面贴装时，组装密度的5倍以左右，从而使印制板面积节约了60%-70%，重量减轻90%以上。 SMT在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、通信设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、摄像机、数码摄象机、袖珍式高档多波段收音机、平板电脑、手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。SMT是电子装联技术的主要发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。
日本在70年代从美国引进SMD和SMT应用在消费类电子产品领域，并投入世资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作，从80年代中后期起加速了SMT在产业电子设备领域中的全面推广应用，仅用四年时间使SMT在计算机和通信设备中的应用数量增长了近30%。
3.SMT分类：
SMT包括：表面安装组件SMC（ Surface mount Component）、表面安装器件SMD(Surface Mount device)、(表面安装印制电路板) SMB、普通混装印制电路板PCB（printed circuit board)、点胶、涂膏、表面安装设备、元器件取放系统、焊接及在线测试等技术内容的一套完整工艺技术，它是70年代后期在传统的通孔插装技术（THT=Through Hole Technology基础起来的第四代电子装配高新技术。
4.SMT贴片机分类：
1）拱架式SMT贴片机(Gantry)
拱架式（又称动臂式）机器是最传统的贴片机，具有较好的灵活性和精度，适用于大部分元件，高精度机器一般都是这种类型，但其速度无法与复合式、转塔式和大型平行系统相比。
拱架式机器分为单臂式和多臂式，单臂式是最早先发展起来的现在仍然使用的多功能贴片机。在单臂式基础上发展起来的多臂式贴片机可将工作效率成倍提高，如美国Universal公司的GSM2贴片机就有2个动臂安装头，可分别交替对两块PCB（PrintCircuitBoard，印刷线路板）同时进行安装。绝大多数贴片机厂商均推出了采用这一结构的高精度贴片机和中速贴片机，例如美国Universal公司的AC7
2、荷兰Aembleon公司的AQ-
1、日本Hitachi公司的TIM-X、日本Fuji公司的QP-341E和XP系列、日本Panasonic公司的BM2
21、韩国Samsung公司的CP60系列、日本Yamaha公司的YV系列、日本Juki公司的KE系列。不过元件排列越来越集中在有源部件上，比如有引线的QFP（Quadflat package，四边扁平封装器件）和BGA（Ball gridarray，球栅阵列器件），安装精度对高产量有至关重要的作用。复合式、转塔式和大型平行系统一般不适用于这种类型的元件安装。
这种形式由于SMT贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。现在一般采用多个真空吸料嘴同时取料(多达上十个)和采用双梁系统来提高速度，即一个梁上的贴片头在取料的同时，另一个梁上的贴片头贴放元件，速度几乎比单梁系统快一倍。但是实际应用中，同时取料的条件较难达到，而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴，换吸料嘴有时间上的延误。
这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。
2）复合式SMT贴片机
复合式。复合式机器是从拱架式机器发展而来，它集合了转塔式和拱架式的特点，在动臂上安装有转盘，像Siemens的Siplace80S25贴片机，有两个带有12个吸嘴的旋转头。由于复合式机器可通过增加动臂数量来提高速度，具有较大灵活性，因此它的发展前景被看好，例如Siemens推出的HS60机器就安装有4个旋转头，贴装速度高达每小时60,000片。Universal公司也推出了带有30个吸嘴的旋转头，称之为“闪电头”，两个这样的旋转头安装在Genesis贴片平台上，可实现每小时60,000片贴片速度。
从严格意义上来说，复合式机器仍属于动臂式结构。
3）转塔式拱架型SMT贴片机(Turret)
转塔式。转塔式机器主要应用于大规模的计算机板卡、移动电话、家电等产品的生产上，这是因为在这些产品当中，阻容元件特别多、装配密度大，很适合采用这一机型进行生产。
相当多的台资、港资电子组装企业以及国内电器生产商都采用这一机型，以满足高速组装的要求。生产转塔式机器的厂商主要有Panasonic、Hitachi、Fuji。转塔的概念是使用一组移动的送料器，转塔从这里吸取元件，然后把元件贴放在位于移动的工作台上的电路板上面。转塔式机器由于拾取元件和贴片动作同时进行，使得贴片速度大幅度提高。
这种结构的高速贴片机在我国的应用也很普遍，不但速度快，而且历经十余年的发展技术已非常成熟，如Fuji公司的CP842E机器贴装速度可达到0.068秒
/片。但是这种机器由于机械结构所限，其贴装速度已达到一个极限值，不可能再大幅度提高。该机型的不足之处是只能处理带状料。
此机型在速度上是优越的，适于大批量生产，但其只能用带状包装的元件，如果是密脚、大型的集成电路(IC)，只有托盘包装，则无法完成，因此还有赖于其它机型来共同合作。这种设备结构复杂，造价昂贵，最新机型约在50万美元，是拱架型的三倍以上。目前最快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。
4）大型平行系统SMT贴片机
大型平行系统。大规模平行系统(又称模组机)使用一系列小的单独的贴装单元(也称为模组)。每个单元有自己的丝杆位置系统，安装有相机和贴装头。每个贴装头可吸取有限的带式送料器，贴装PCB的一部分，PCB以固定的问隔时间在机器内步步推进。单独地各个单元机器运行速度较慢。
可是，它们连续的或平行的运行会有很高的产量。如Philips公司的AX-5机器可最多有20个贴装头，实现了每小时15万片的贴装速度，堪称业界第一，但就每个贴装头而言，贴装速度在每小时7 500片左右，仍有大幅度提高的可能。
这种机型也主要适用于规模化生产，例如手机。生产大规模平行系统式机器的厂商主要有Philips，Fuji公司也推出了采用类似结构的NXT型超高速贴片机，如图4，通过搭载可以更换的贴装工作头，同一台机器既可以是高速机也可以是泛用机，几乎可以进行所有贴装元器件的贴装，从而使设备的初期投资及增加设备投资降低到最低程度。
二、SMT的发展史
我国SMT的应用起步于80年代初期，最初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电调谐器生产。随后应用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听等生产中，近几年在计算机、通信设备、航空航天电子产品中也逐渐得到应用。
据2000年不完全统计，我国约有40多家企业从事SMC/SMD的生产，全国约有300多革开放的深入以及加入WTO，近两年一些美、日、新加坡、台商已将SMT加工厂搬到了中国，仅2001-2002一年就引进了4000余台贴装机。我国将成为SMT世界加工厂的基地。我国SMT发展前景是非常广阔的。
SMT总的发展趋势是：元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大。最近几年SMT又进入一个新的发展高潮。为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展，出现了0210（0.6mm＊0.3mm）的CHIP元年、BGA、CSP、FLIP、CHIP、复合化片式元件等新型封装元器件。由于BGA等元器件技术的发展，非ODS清洗和无铅焊料的出现，引起了SMT设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化，推动电子组装技术向更高阶段发展。
第一阶段（1960—1975）：小型化，混合集成电路
第二阶段（1976—1980）：减小体积，增强电路功能
第三阶段（1980—1995）：降低成本，大力发展生产设备，提高产品性价比
现阶段（1995—至今）：微组装、高密度组装、立体组装
技术现状：据国外资料报道，进入20世纪90年代以来，全球采用通孔组装技术的电子产品正以年ll％的速度下降，而采用SMT的电子产品正以8％的速度递增。到目前为止，日、美等国已有80％以上的电子产品采用了SMT。
三、SMT的现状
1.SMT/MES产业三足鼎立中国SMT/MES产业主要集中在东部沿海地区，其中广东、福建、浙江、上海、江苏、山东、天津、北京以及辽宁等省市SMT/MES的总量占全国80%以上。按地区分，以珠三角及周边地区最强，长三角地区次之，环渤海地区第三。环渤海地区SMT/MES总量虽与珠三角和长三角相比有较大差距，但增长潜力巨大，发展势头更强。国家有关部门公布，位于天津的滨海新区继深圳、上海浦东之后将成为我国经济增长的第三极。不久的将来，我国SMT/MES产业必然形成珠三角、长三角、环渤海地区三足鼎立之势。
中国SMT/MES产业之所以出现如此大好形势，主要是中国政府有关部门高度重视电子信息产品制造业的发展，制定了良好的发展政策、引进政策。世界电子信息产品制造业发达的国家和地区如美、日、韩、欧洲和我国台湾地区，把电子制造业往中国内地转移是其重要因素。
2.中国SMT产业仍主要集中在珠江三角洲地区和长江三角洲地区，这两个地区产业销售收入占到了整体产业规模的90%以上，其中仅珠江三角洲地区就占到了整体比重的67.5%。另外环渤海地区SMT产业的销售额也达到了3.1亿元，占整体产业比重的7.6%。
3.同时我们预计，未来5年内中国SMT产业还仍将主要集中在长江三角洲地区、珠江三角洲地区和环渤海地区。不过，长江三角洲地区在中国SMT产业中所占比重将从2007年起开始快速攀升，2009年达到43.9%。而珠江三角洲地区比重虽然下降到47.O%，但仍占据首要位置。另外，环渤海地区的SMT产业也有较快的发展。长江三角洲地区SMT产业的快速增长主要来自于全球SMT产业的转移，尤其是贴片机生产的转移。从历史原因来看，长江三角洲地区发展设备制造业的基础相对雄厚。同时长江三角洲地区笔记本、手机等中高端电子整机产品制造业比较发达，另外再加上长江三角洲地区独特的地理位置优势，因此在2007年的全球SMT产业的大转移过程中，长江三角洲地区将承接相当大部分的比例。不过，对珠江三角洲地区而言，由于在过去几年的发展中，其SMT产业已经形成了较为完整的产业链和产业配套环境，因此珠江三角洲地区在承接产业转移方面也具有比较明显的优势。
4.从产业自身的发展周期来看，虽然中国的SMT产业尚处于发展初期，但是已经呈现出了蓬勃生机。同时，SMT产业又是一个重要的基础性产业，对于推动中国的电子信息产业制造业结构调整和产业升级有着重要意义。推动中国SMT产业快速健康发展需要产业上下游各个环节的共同协作。
四、SMT贴片机的发展趋势
1.高效率双路输送结构
双路输送结构在保留传统单路贴片机性能的基础上，将PCB的输送、定位、检测、贴片等设计成双路结构，这种双路结构贴片机可分为同步和异步两种方式，同步方式是将两块大小相同的PCB由双路轨道同步送入贴装区域进行贴装，异步方式是将不同大小的PCb分别送入贴片区域，这两种方式都可以缩短贴片机的无效工作时间，提高生产效率。
2.高速、高精密、多功能、智能化
贴片机的贴装速度、精度与功能一直相互矛盾，由于表面贴装元器件不断发展，其封装形式也在不断变化，新的如BGA、FC、CSP等，对贴片机的要求越来越高。美国和法国的贴片机采用“飞行检测”技术，提高了贴片速度，德国的Siemems公司引入智能化控制，降低了失误率，日本的Yamaha公司引入双组旋转贴片头，不但提高了贴装的速度，还保证了贴装的精度。
3.多悬臂、多贴装头
传统的仅有一个悬臂和贴装头的贴片机已经不能满足现代生产速度的需求，为此人们发展出了双臂贴片机。例如环球仪器GSM
2、Siemens的S25等，更有四悬臂机器，例如Siemens的HS60，环球仪器GC120等，成倍的提高了生产效率。
4.柔性连接、模块化
新型的贴片机为了增强适应性和使用效率朝柔性贴装系统和多模块结构发展。将点胶贴片的各种功能做成功能模块组件，用户可以根据各个模块组件更新或更换组件，以实现用户的实际性需求。例如美国环球仪器公司的贴片机，适合多任务、多用户、投资周期短的加工企业。
五、SMT贴片机的国内外品牌
目前，国际上生产贴片机的厂家主要以日本和欧美的品牌为主，国产的厂家不多。
1.国产：深圳汉诚通、广州羊城科技、北京博瑞精电、北京泰姆瑞、广州煌牌（广州煌牌自动设备有限公司）、深圳立贝托、上海现代科技、广东风华高科、新宝华、台湾元利盛。
2.日本：
FUJI 富士贴片机、PANASONIC 松下贴片机、插件机、YAMAHA 雅马哈贴片机、JUKI 贴片机、HITACHI(SANYO) 日立、三洋贴片机、SONY贴片机。
3.韩国：
MIRAE 未来贴片机、SAMSUNG 三星贴片机、ASSEMBLEON 安必昂贴片机。
4.欧美：
SIPLACE - 原SIEMENS西门子贴片机，UNIVERSAL 环球贴片机、插件机（美国）。
六、SMT数控系统
SMT行业发展分析
2005年以来，国内SMT设备企业在印刷机、焊接、检测等SMT设备方面已基本实现国产化，并凭借市场价格优势占据70%～80%的国内市场份额。
锡膏印刷机方面，国内最早由日东研制成功。近年众多民营企业参与研制，已有多个品种问世，达到世界中上等水平。2006年东莞凯格精密机械公司推出全自动印刷机，很快成为国内第一品牌。
焊接设备方面，国内研发与制造起步很早，无铅焊接设备已达到国际先进水平，成为我国表面贴装设备市场中最具竞争力的产品。目前，低端市场都由国产品牌占领，高端市场仍为国外品牌所垄断(在稳定性方面，与国外先进水平存在一定差距。比如，某国外回流炉厂商横向温差仅为0.5度，而国内最高水平高达2度)。
AOI设备方面，2010年之前国内AOI市场几乎由国外20多种品牌设备垄断，东莞神州视觉率先研发成功国内第一款AOI设备Aleader系列，至今已累计销售4000多台，年销售达到600~700台的水平。
X-Ray检测设备方面，国内起步较晚，日联科技自2006年进入该领域以来，已于2008年实现核心部件的自主研发，达到世界领先水平。目前，公司产品年出货量达到400多台。
贴片机仍100%依赖进口，其中六成以上来自日本。
贴片机是SMT生产线最为关键、技术和稳定性要求最高的设备。十多年来，中国企业仍处于摸索阶段和样机试制阶段，一直未推出通过中试的成熟产品，几乎100%依靠进口(除小型的LED贴片机);在华国外企业将核心贴片机的生产放
在国外，在华工厂主要负责周边设备生产及贴片机维护、调试等服务。
2013年，国内自动贴片机进口金额达到13.01亿美元，进口来源国主要为日本，占比达到65.2%;从韩国、德国、新加坡、美国、荷兰进口占比分别为17.9%、6.1%、3.7%、1.3%、0.8%。
第19篇：SMT习题
SMT:将元件装配到印刷电路板或其它基板上的工艺方法称为SMT SMT表面贴装技术 AOI自动光学检查
贴片机將電子元件貼裝到已經印刷了錫膏或膠水的PCB上的設備。
为什么要使用SMT技术？
1.電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 。 （2）无引线或引线很短，减少了寄生电容和寄生电感，从而改善了高频特性，有利于提高使用频率和电路速度。
（3）形状简单、结构牢固，紧贴在印制板表面上，提高了可靠性和抗振性。
（4）组装时没有引线的打弯、剪线，在制造印制板时，减少了插装元器件的通孔，降低了成本。
（5）形状标准化，适合于用自动贴装机进行组装，效率高、质量2.電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件 。
3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 。 SMT三大工序
SMT技术的三大工序是锡膏印刷、贴片和回流焊接。 锡膏的基本成分是锡粉和助焊剂。
贴片机按照功能可以分为高速机和泛用机，分别使用贴片头类型为转塔型和拱架型。
回焊炉分为几个区域，功能分别为？ 预热区 恒温区 回焊区冷却区
预热区功能：溶剂挥发；均匀加热元件及电路板
恒温区功能：焊剂清除焊件表面的氧化物；使元件和电路板没有温差、受热均匀；焊料完全干燥 回焊区功能：錫膏的熔融、再流动 冷却区功能：焊膏的冷却、凝固
警示灯显示绿灯亮代表机器正在运行中，黄灯闪代表机器待机状况下发出警告讯息，红灯亮代表在生产中机器反正故障停机。 静电防护
静电泄漏和耗散的有效方式为接地。 电子工业静电的4种危害形式。
1、静电吸附
2、静电放电引起的器件击穿
3、静电感应
4、静电放电时产生的电磁脉冲 如何进行静电手环的检测？
1.將靜電手環戴在手上﹐注意要緊貼皮膚。2.將靜電手環的另一端插入測試儀的插孔內。
3﹑上面錄色指示燈亮﹐証明手环是好的﹐其它燈亮則說明手环不符合 ESD 要求。要報告給你的主管﹐要求換手环。 SMT元器件
SMT元器件按照特性一般分为主动元件和被动元件。
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 封裝型半导体器件一般可分为两种，分别是塑封器件和陶瓷封裝器件。
DIP雙列直插式封裝 QFP方形扁平封裝 BGA球形柵格陣列封装 表面贴装元器件的特点？
（1）提高了组装密度，使电子产品小型化、薄型化、轻量化，节省原材料。
好、综合成本低。
在焊接的实际应用中，锡和铅按一定比例搭配的Sn- Pb焊锡被广泛使用，其中Sn63%-Pb37%组成的焊锡一般称为共晶焊锡。 焊接的三要素是清洁、加热和形成合金层。 焊接有润湿﹑扩散﹑合金化三种现象。
助焊剂是是粘結劑(樹脂)，溶剂，活性剂，触变剂及其它添加剂組成。
焊接的目的？
1.導通電流﹕將兩種金屬連接在一起，形成電流通路。2.機械連接﹕將兩種金屬接合，使二者穩定、固定。 3.密閉效果﹕通過焊接，防止連接部位進入水、空氣、油等。 4.其他﹕通過焊錫防止金屬表面鍍層氧化(生鏽)。 锡膏的优点。
可以控制錫膏的供給量，只供給需要焊接的部分。 能夠微量供給→對應高精密度貼裝
向基板供給錫膏的方式多種多樣。(鋼板印刷、絲網印刷、點錫等) →具有通用性。
具有粘性，對于貼裝的元件具有臨時固定作用。
供給后，只要加熱到適當的溫度就可以進行焊接。→焊接簡單易行。 锡膏选择的基本原则？
①合金粉末的颗粒大小及形状；②金属粉末的含量；③焊剂类型；④焊膏的稳定性。
叙述一下助焊剂在焊接过程中的作用。
Flux的作用就是將這些臟污和氧化膜去掉，使焊接順利進行，減少表面張力以增加焊錫性，促進潤濕的發生。 (1)溶解被焊母材表面的氧化膜
在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。 (2)形成保護膜，可防止再氧化的發生
焊接中的金屬(基材)及熔化的焊錫，比常溫下氧化的速度更快。在焊接過程中，Flux覆蓋在金屬表面，阻止了它們與空氣的接觸，從而防止了因為加熱焊接引起的再氧化的發生。 (3)降低熔融焊料的表面张力，促进润湿作用
熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。
第20篇：smt年终总结
smt年终总结范文3篇
表面组装技术surface mount technology(SMT),是将SMT专用电子零件经由焊接媒介或接着剂焊接于电路板上的技术。本文是小编为大家整理的smt年终的总结范文，仅供参考。
smt年终总结范文篇1：
喜迎新春，首先感谢稚启各位领导对我的关心、指导和帮助，给我一次机会让我得到锻炼、成长，以下是我对xx年的工作总结：
一、SMT工艺方面
1、xx年对物料追踪、管控有较往年进一步提高，生产前有对各个产品之重点物料(如BGA、芯片和PCB) 之生产周期、储存环境等进行查看，确认是否氧化和变形等异常，评估其可焊性，并确认烘烤条件(时间、温度)，避免回流发生气泡、分层和断裂等不良;
2、针对我司设备生产要求条件、生产效率和焊接品质方面考量，对客户的PCB Layout 提出改善建议，要求添加标准mark点、5mm工艺边、制作拼版等，且部分客户已采纳建议，品质、效率得到进一步改善;
3、对锡膏进行分类标示，做到先进先出原则，使用状态(解冻、回温、搅拌)标识更加明确，对锡膏出现硬块、及暴露在空气中时间有进一步管控，对有BGA、芯片的PCB,要求做到使用首次回温的锡膏，以确保焊接品质;
4、为确保产品的焊接质量，尽量对每款产品的炉温曲线进行实板测试，对带有BGA的PCBA重点进行制定、优化，并交与袁工、卢工进行审核;
5、学习并掌握了修补PCB镀金层的工艺能力;
6、对试产的产品生产过程进行跟踪，收集生产异常并提出改善建议向客户端进行反馈，下批次生产时进行追踪、确认。
二、SMT设备方面
1、为减少抛料率以及维持设备良好性能，加强了对设备维护、保养频率(吸嘴、过滤芯 一周两次、加油维护 一月一次);
2、因设备使用时间较长，恐其板卡因风扇不工作或灰尘堆积导致其散热性不佳，规定定期对其板卡的清洁度及风扇进行点检，发现异常及时处理，避免出现隐患;
3、增加了冷风干燥机，避免了真空里有水的现象;
4、协助技术员定期检查Europlacer 的塑胶吸嘴头，确认是否有磨损严重、破裂等现象，出现异常立即更换，避免出现抛料现象;
5、培训并指导印刷机、贴片机、AOI、X-RAY的程序制作及异常报警处理，提高技术员及操作员的工作技能，并制作培训作业指导书备份于系统。
三、工作问题及不足
1、部分产品结尾单时，未及时回流，锡膏在空气中放置时间过长，助焊剂挥发后影响焊接质量;
2、部分客户来料生产周期较长或储存条件不当，导致料件异常(如氧化、变形)，导致回流后必须手工补锡，影响生产效率及焊接品质;
3、车间地面环境较差，贴片机工作时吸嘴及过滤芯易吸附空气中灰尘，容易堵塞，造成抛料;
4、SMT车间及物料房之温室度达不到要求，湿度较低环境干燥，易产生静电损坏器件;
5、部分客户之PCB器件间距设计较小，Europlacer因使用塑胶头吸嘴，与料件接触面较大，贴装时存在干扰，连续贴装时间长后，会出现吸嘴粘料现象，导致有缺件、抛料等不良;
6、Europlacer贴片机无服务器，产线整体料件优化全靠技术人员，易出现生产瓶颈站，影响稼动率及生产效率;
7、AOI程序制作需较长时间，且软件bug较多，系统不稳定，xx年出现三次程序全部清空现象，影响检验效率和效果;
8、X-RAY 不能正常稳定工作，影响SMT正常工艺检测及分析;
四、xx年工作计划
1、进一步提升SMT工艺能力，完善及优化工艺流程，让作业更加快速、有效、简便;
2、更加详细的对产品的制造过程进行跟踪、记录并存档，后续出现异常，便于追溯、分析和解决;
3、制定详细的设备保养计划，在不影响生产计划的情况下，分批次、逐一对设备关键部位(如贴装头、真空泵、板卡)进行维护、保养，提高设备工作性能;
4、积极协助、配合生产部门，力争第一时间解决工艺异常和设备异常，确保产品的焊接质量和生产效率;
smt年终总结范文篇2：
来到**工作已有大半年了，这段时间里我学会了贴片设备的操作技能及许多实际的工作经验，也体会到公司上级领导的随和及对员工的关心。从已习惯严厉苛刻的民营企业转换到人性化管理国企里，两种截然不同的管理方式和环境,使我有许多学习的机会，因此我自身的专业技能得到了很大的提升。
xx年5月份我从东莞民营的工厂辞职来到公司的SMT工作,刚来时,面对新的工作环境新的工作方式很不习惯,在这里,公司主张一人多岗,要懂很多SMT方面的知识才能把工作做好,到现在我才发现我以前在民营企业里学到的东西太少了,根本无法安时安量完成组长安排给我的工作,还好公司常会找相关的资料来培训我们新员工,组长和老员工也很热心把各岗位的知识教给我们。
刚来的第一个月,组长常安排我到仓库领物料,这个岗位的工作我做起是得心应手 因为我本身对SMT的物料有较深的认识,所以做起来感觉很轻松,但当上级领导给机会我学习JUKI贴片机的操作和编程时我才感觉到自己很吃力,因为我对贴片机认识不深,也从未动过手去编程,所以一切学起来觉得很难,还好上级领导及老员工很认真地把贴片机的操作和编程的步骤一点一点地教会我,现在我已能自已独立来完成JUKI贴片机的操作和编程,对贴片机也有了一定的认识。
时间过得真快,不知不不觉在公司工作已有大半年,从中学到了很多实际生产经验及对设备操作的技能,但这只是一小部份,这里还有很多东西值得我认真去学习,在即将到来的新一年里,我计划在明年五月份前学会MPM印刷机和YAMAHA贴片机的编程与操作,同时我也会更加努力把各岗位的工作做好,争取做一个优秀的员工,为公司尽一份心出一份力.
smt年终总结范文篇3：
xx年悄然离去，这一年里，在公司的领导及各位班组成员的帮助与支持下，按照公司与车间要求，通过不断的努力，文成了自己的本质工作，并在现有的工作模式上有了新的突破，工作效率方面都有了较大的提升，先将xx年的工作情况总结如下:
1.狠抓生产效率：
相当于公司其他车间而言，SMT车间是自动化程度较高的车间，
2.保证产品质量，提高产品品质
随着SMT这个行业的竞争越来越大，各公司对于如何......我深知作为车间班组长，自己的工作直接影响车间的工作质量，出于对公司的负责任的想法，在质量方面我一直不敢有所松懈，积极发现并控制可能会出现的问题，对于严重的品质隐患，及时的配合各部门以及相关人员有效的处理，杜绝类似问题的再次发生，同事加强员工对质量的重要性认识，要求大家认真做好自检互检工作，确保不让不良品流入下一道工序;
3.加强班组建设，提高班组管理力度
考核制度
4.加强自身学习，提高管理水平
由于感到自己身上的打字很重，而自己的学识，能力和阅历与一名优秀称职的班组张都有一定的距离。所以一直不敢掉以轻心，一直在学习，积极提高自身各项管理知识，女里提升工作效率和工作质量，争取工作的主动性通过这一年的学习感觉自己还是有一点进步，能够独立，从容的处理日常工作中的各项问题......
二.工作中出现的问题
。。。。。。。。
1.班组管理方面：
2.质量控制方面
3.生产效率方面
4.节约方面
三.xx年的工作计划：
,,,,,,,,,,,,,
