烧成：陶瓷坯体通过高温热处理，发生一系列物理化学变化，矿物组成、显微结构发生变化，最终得到具有某种特定要求的陶瓷制品的工艺过程。
一次烧成：成形、干燥或施釉后的生坯，在陶瓷窑内一次烧成陶瓷产品的工艺路线。
二次烧成：即先素烧后施釉，再釉烧的工艺路线。分为低温素烧高温釉烧和高温素烧低温釉烧。 坯体加热过程中的物理化学变化: （1） 低温阶段——常温～300℃
排除干燥残余水分和吸附水,少量收缩或不收缩，气孔率、强度略有增加；基本无化学变化。 （2） 氧化分解阶段——300～950℃ 1 化学变化
（1）氧化反应：碳素和有机物氧化,黄铁矿（FeS2）等有害物质氧化 （2）分解反应：结构水排除;碳酸盐、硫酸盐分解 （3）石英晶型转变 2 物理变化：（1）重量减轻，气孔率提高，有一定的收缩；（2）有少量液相产生，后期强度有一定提高。 （3） 高温阶段——950℃～烧成温度 一 化学反应
1在1050℃以前，继续上述的氧化分解反应并排除结构水；
2硫酸盐的分解和高价铁的还原与分解（在还原气氛下）；
3形成大量液相和莫来石；→大量液相+一次莫来石生成+二次莫来石 4新相的重结晶和坯体的烧结； 晶粒长大，晶界移动，致密烧结。 二 物理变化 ：气孔率降低，坯体收缩较大，强度提高，颜色变化。 （4）冷却阶段——烧成温度～室温 烧成制度包括：
温度制度（包括各阶段的升温速率、降温速率、最高烧成温度和保温时间） 气氛制度（升温的高温阶段的气氛要求）（氧化、中性、还原） 压力制度（对窑内压力的调节）
注意：1坯体出现剧烈膨胀/收缩、化学反应、相变的温度区域——应缓慢升降温或适当保温 2坯体形状复杂，厚度大，规格尺寸大，入窑水分高——应缓慢升降温或适当保温 3低铁高钛坯料（北方）常用氧化气氛烧成； 4高铁低钛坯料（南方）常用还原气氛烧成 5对于普通陶瓷产品冷却制度一般为：高温阶段应当快速冷却，低温阶段相对缓慢，晶型转变温度附近最慢。 陶瓷胎体的显微结构：晶相、玻璃相、气相。
长石质瓷显微结构中各相：1 莫来石（10-30%）2 玻璃相（40-65%）3 石英（10-25%）4.气孔 工艺因素对显微结构的影响：
（一）陶瓷原料及配比；
（二）原料粉末的特征
1、颗粒大小影响成瓷后晶粒尺寸：
一般规律：细颗粒粉料制成的陶瓷晶粒小，且均匀。2粒度分布粒度分布范围窄；密度高
3、颗粒形状及团聚程度：粉体的团聚程度越高，则产品的结构越不均匀
（三）外加剂
1、掺杂增加晶格缺陷，促进扩散，使坯体致密，气孔少；
2、外加剂与某些组分形成第二相促进烧结
（四）烧成制度
1、烧成温度：影响瓷坯的密度、晶粒大小及各相的比例。
2、升降温速率 影响坯体密度，晶粒大小，相的分布。
控制速率煅烧，中间温度下维持较长时间－促进坯体致密。
快速烧成时高温下维持较短时间－抑制晶粒粗化。
冷却速度对显微结构影响表现在各相分布。
a、快速冷却：越过第二相的析出温度，第二相形成数量少 b、缓慢冷却：不同温度会析出不同的第二相 3 烧成气氛：影响气孔率、晶粒尺寸、缺位形成、阳离子价态、矿物组成。
