邦定加工流程指导书
1 上片 程序标准：
一、核对PCB型号、数量。
二、PCB表面有无粉尘、油污，如有应先清洗干净后方可排板。
三、红胶胶点大小以不溢出IC边缘，IC粘贴稳固为标准，IC粘贴必须平稳、规则。
四、核对IC与PCB是否相符并记录IC生产批号、日期；包装已开封的须核实数量、并检查IC有无划伤。
五、佩带好防静电环，用负压笔或有双面胶的竹签吸咐IC，严禁划伤IC表面或胶点残留于IC表面。
六、确认IC上片方向是否正确，角度是否合理，第一片板上好后应交带班长检查，初次生产该型号，必须邦定测试Ok后方可确认。
七、铝盒叠放以每栋25盒，叠放整齐放入烘箱烘干。
八、红胶的凝固温度为100-120℃，烘干的时间为40-50分钟。
九、每栋板跟一张“流程单”，流程单须认真、如实填写，并与IC板一起流入下一道工序。
2 邦定 程序标准：
一、核对所领材料与流程单是否相符。
二、将PCB稳固的夹在夹具上，IC的中心位必须对准“十”字线交叉点，并须方便上下板。
三、调整焦距、工作高度调试、中心点试调并检查、焊针相对位移之试调，以上参数调整后方可按照邦定图输入程序。
四、焊点的大小为铝线的1.5～2倍，线尾的断面须整齐，长度不能超出IC的焊盘，线弧度与IC的夹角成30度左右，焊点的拉力为≥4g(铝线为1.0时)。
五、佩戴好静电环将PCB牢固的放进夹具，依次准确的对好四个参考点，参考点不得随意改变，在停止跳线的情况下，按照所输入的打线程序，旋转观察IC打线部位与十字线的准确程度，如果没有偏差便可试邦一片。铝盒的叠放应整齐防止碰伤IC及邦线。上、下板绝对防止手指或是镊子及其它工具触及IC邦定线。
六、邦定好的第一片板，应根据该种板的测试要求，经电性能测试确认无误后，方可开始正常邦定生产。
七、邦定过程中操作员应高度集中精力，随时用机台目镜察看邦定情况，并注意熔点大小，压力是否合适，线头、线尾是否标准，如有异常，应及时报告班长予以修正。
八、认真、如实填写流程单，并流入下一道工序。
3 样品邦定 程序标准：
一、确认IC与图纸所标是否吻合。
二、IC与所配线路板是否正确。
三、确认客户对功能的要求，并认真核对邦定资料及邦定图。
四、按照邦定资料邦定，严禁无图纸、资料邦定。
五、邦定前，须先做好测试治具，如实在无法做或暂无必要做，可用其它方式检查邦定情况，如用镜检、万用表测试等。
六、测试ok后按照技术要求封胶并烘干。
七、送至客户确认。
4 测试 程序标准：
一、佩带好防静电环，将设备接地，并核对所领产品与流程单是否相符。
二、准确熟练掌握被测板的测试要求及标准，测试要求与标准须经客户确认后，由工程部提供。
三、测试时操作员必须轻拿轻放，不得接触到IC及邦定铝线，并随时掌握所测产品的良率；前测坏率超过5%，后测坏率超过0.2%时应立即向带班长或相关人员反应。
四、未经有关技术人员许可，测试程序不得随意修改，更不得随意省略某个测试环节。
五、如因客观原因，测试架不能完全检测到所有功能时，应在高倍显微镜下进行目测检验，察看焊点有无虚焊、联机，掉线等。
六、测试中应认真区别良品与不良品的堆放，严禁无标识乱放，严防将不良品误流入封胶程序。
七、将测试之良品、不良品的数字准确填写并签名与流程单同时流入下一道工序。
5 修板 程序标准：
一、核对所领不良品与流程单数目是否吻合并佩戴好静电环。
二、观察所领不良产品的不良情况，仔细分析该种产品的性能与维修方法。
三、检查线路板是否有短路，开路等现象并将其修复。
四、将因故造成假焊、漏焊等现象的产品进行补焊。
五、将IC打线正常的产品用万用表测量其每个功能的阻值是否正常。
六、维修良率须达80%以上，跟机良率须达98%以上。
七、重修过程中如发现IC本身功异常，立刻向质管部门反应，并保留未经修理的邦定板以供分析原因。
八、流程单更换为红色并填写好数量、型号、日期、姓名等流入下一道工序。
6 封胶 程序标准：
一、对所领产品与流程单的数目。
二、将冷藏室黑胶取出，置于常温下24小时后，方可开启胶桶封盖。
三、严格按照黑胶的使用说明之规定进行配胶，静置12小时方可使用。
四、检查胶瓶及滴胶嘴，滴胶机气压、电热板、烘箱温度指示器等是否正常工作，根据IC大小选用适当方能使用。
五、将配好之胶搅拌均匀加入滴胶机或胶瓶滴样试用，确认后方能使用。
六、滴胶时针嘴严禁接触IC邦定线，胶点的大小在覆盖住金属角前提下，胶点越小越好；胶点形状须为规则的几何形状，厚度不得超过1.5mm。
七、烘烤时须按照黑胶的凝固要求逐级加温，保温。预加温95℃保温30分钟再加至110℃保温30分钟，最后加热至120℃保温30分钟。
八、铝盒叠摞不得超过50盒，并每5盒错开叠摞放入烘箱烘干。
九、准确填写流程单签名后交回带班长。
7 包装 程序标准：
一、认真检查良品区每一种型号的产品是否有书面字样并有QC员姓名的标识，有标识的方可打包。
二、确保后测优良之产品按照型号和种类的不同分别以10~20Pcs用胶圈扎为一扎或以整50~500为单位用胶袋封装。
三、捆扎或排装时须将黑胶点分别在二片板的两侧即背靠捆扎排装，以免影响黑胶点的光泽度，对有电子组件的产品板与板之间须用泡沫薄膜隔开，以免对组件、线路板表面碰损划伤。
四、切忌不同种类不同型号的产品混合包装。
五、在每一扎、每一袋、每一包、每一箱的数目必须精确，对某些产品的单个面积较小，即小板的产品须除人工点数外还须再用电子计数
器分别测量每袋、每包的数目。
六、每一扎、袋、包、箱的集装须整齐，美观并便于清点数目。
七、产品本身的型号必须与包装箱的型号吻合。
八、包装箱须用透明强力胶带牢固封粘，以免在搬运过程中，造成包装箱破裂。
九、在包装箱外须用黑色笔清楚、工整、精确的注明产品的型号，数量（每袋数ⅹ袋数+零数），日期以及QC员，包装员姓名等字样，并及时准确的按照出货通知单出货。
十、准确的将QC员姓名、数量、日期记载于包装记录薄。
8 仓库管理 程序标准：
一、准确掌握每日进出物料的名称、数量、客户以及进出仓库货物的日期。
二、物料须按指定位置摆放，熟悉每一种物料在仓库所处位置及所供部门或客户。
三、对某些特殊的物料予以特殊的记载和特殊的保管。
四、随时注意并检查及预防仓库被盗、防火及卫生工作。
五、每周清查进出货帐目与实际物料是否互相吻合。
六、每周
二、四须对仓库的物料以及帐目进行整理。
七、对进出货单，帐目记载必须准确无误，字迹须工整、清晰。
八、每月底清理本月的所有帐目及物料并保留物料记载于下月帐目。
